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文档简介
11.简介1.1微切片作用1.2微切片分类1.3微切片制作流程具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读21.1微切片作用
微切片:是观察PCB內部结构狀
况及內部数据据测量的一种工具,
能有力帮助现场发现问题,解决问题.具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读31.2微切片分类微切片可分为垂直切片、水平切片、斜切片及微切片。
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读41.3微切片制作流程取样灌胶研磨拋光微蚀判读具休流程1简介2取樣3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读52.取样
成品取样:直接冲取最小的过电孔孔数需达到三个或三个以上，优先选则BGA和密集孔位置.
注意事项:
在冲取切片时,将待观察的孔放置于冲床凹
槽的正中间位置,以保证待观察孔的完整性.具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读6具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读2.取樣切片冲床冲取好的样片73.灌胶灌胶目的:用样板夹夹紧切片试样减少变形，将通孔灌满胶，使其在研磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真。
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读83.灌胶灌胶的做法有很多种,现列举行业内在用的三种:
3.1AB胶+树脂3.2压克力粉+固化剂3.3水晶胶+固化剂
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读93.灌胶金相胶粉+固化剂
金相胶粉与固化剂的配比为3:1调匀后灌入模具内，3～5分钟后即可固化研磨。具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读104.研磨
研磨用双盘研磨机加上不同目数的砂纸将样品研磨至孔的中间橫截面处
。具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读11具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读4.研磨双盘研磨机研磨时冲水各种型号的砂纸125.拋光
在抛光布上加入抛光粉并用水稀释，将转速调至150~200转/分,将切片轻微接触拋光布,不断转换方向,直到砂痕消失切面光亮为止。
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光7判读6微蚀135.拋光拋光粉拋光具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读146.微蚀微蚀前微蚀后微蚀的作用是:分出金属之各层面与其结晶状况
,效果不好时抛掉不良铜面重做微蚀
。具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读156.微蚀微蚀液的配方是:“氨水+水+双氧水”
配比为：1：1：0.1
观察面上滴微蚀液用棉花棒擦抹后,铜面产生微小气泡,即表示反应已在进行,来回擦蚀约1~~3秒钟,立刻用口罩擦干,勿使铜面继续氧化变色.良好的微蚀将呈现鲜红铜色,且结晶分界清楚。
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读16具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读6.微蚀微蚀液微蚀177.判读观察及测量用的金相显微镜量具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读187.1龟裂CrackIPC-A-600F-3.3.5~3.3.6
允收-孔壁及转角均无裂痕
拒收-镀铜层均有裂痕
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读197.2芯吸WickingIPC-A-600F-3.3.11
允收
芯吸≧4mil
拒收:
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读207.3胶渣SmearIPC-A-600H-3.3.12.~3.3.13
垂直切片
水平切片
允收
拒收
拒收
允收
拒收
拒收
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读217.4孔壁粗糙度Roughness
允收
拒收:粗糙度
＞
1mil
:具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读227.5结瘤NodulesIPC-A-600H-3.3.7
允收
拒收:影响到孔径:具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读237.6树脂內缩
ResinRecessionIPC-A-600F-3.1.8热应力后的树脂内缩均为允收具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读247.7电镀空洞PlatingVoidIPC-A-600F-3.3.9
允收
拒收:镀层空洞超过一个具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读257.8镀层分离
Pullaway
允收
拒收具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读267.9玻璃纤维突出ClassFiberProtrusion
允收
拒收:影响到孔径具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读277.10銅厚Copperthickness
孔內铜厚:(A~F)基板铜厚:G电镀铜厚:H表面铜厚:I具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读287.11钉头NailHeadingIPC-A-600H-3.4.2
钉头≦1.5倍铜箔厚度可接受
钉头＞
1.5倍铜箔厚度拒受
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读297.12层压板空洞LaminateVoidIPC-A-600F-3.1.1
允收:空洞小于或等于3mil且不违反介质间距的规定拒收:超过过以上规定具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读307.13阻焊厚度S/MThickness
基材上
线路上
线路拐角处
按客户要求测量以下几点:
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6微蚀7判读317.14介质层厚度DielectricThicknessIPC-A-600F-3.1.7
L3～L4L2～L3L1～L2依客户规定管制.如客户
无规定，必须≧3.5mil
具体流程1简介2取样3灌胶微切片制作与检验4研磨5拋光6
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