SMT电子组装件的验收条件

SMT

IPC-A-610D

电子组装件的验收条件授课人：谢小赛目录一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法目录十、圆形或扁圆(精压)引脚十一、J形引脚十三、扁平焊扁引脚十四、高外形仅有底部子元件十五、内弯L形带状引脚十六、表面贴装面陈列十七、方形扁平塑封元件–无引脚(PQFN)十八、具有底部散热面端子的元件十二、垛形/I形连接一、前言内容导读本标准是由IPC产品保证委员会制订的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件要求。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技巧的指导性阐述。为更全面理解本标的内容和要求，请同时使用该标准的关联文件IPC-HDBK-001和J-STD-001。IPC-A-610不包括J-STD-001所定义的有关操作方法、机械性能及其他工厂现场方面的标准。（注：J-STD-001最终检验标准）一、前言文件用途一、前言二、术语和定义内容导读1级－通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。2级－专用服务类电子产品包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。3级－高性能电子产品

包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。⑴、分级二、术语和定义⑵、使用文件出现冲突时，应按以下优先次序执行1、用户与制造商达成一致意见的文件。2、反映用户具体要求的总图和总装配图。3、在用户引荐或合同认可情况下，采用IPC-A-610。4、用户的其他附加文件。用户有义务明确验收要求条件。如果没有指定、要求或引荐，可以使用实践效果最好的制造工艺进行。二、术语和定义a、目标条件是指近乎完美或被称之为“优越”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。

b、可接受条件是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。c、缺陷条件

是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得用户的认可。d、过程警示条件

过程警示是指虽没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。⑶、验收条件二、术语和定义⑷、未涉及的条件除非被认定对最终用户所规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收条件和过程警示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收。⑸、板面方向a、主面

总设计图上规定的封装互连构件面。（通常为最复杂、元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。）b、辅面

与主面相对的封装互连构件面。（在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。）二、术语和定义c、焊接起始面焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。d、焊接终止面

焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是辅面。将非绝缘导体（例如图形，材料，部件，残留物）间的最小间距称之为“最小电气间隙”，并且在设计标准，或已通过标准，或受控文件中已作出定义。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。⑹、电气间隙

二、术语和定义⑺、冷焊连接

是指一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗色、疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前面表面沾污以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。⑻、浸析是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或扩散。⑼、弯月形涂层（元器件）是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体间所形成的弯月形涂层。包括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模塑器件。二、术语和定义⑽、其它1、1级产品拒收条件自然成为2、3级产品拒收条件，2级产品拒收条件自然成为3级产品拒收条件。2、检查者检验时不可自行选择验收等级。检验者使用的文件中必须事先指定所适用的验收级别。3、对某些印制电路板组件进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当合同要求进行放大检测时，采用放大倍数如表1。二、术语和定义表1：检查放大倍数焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数>1.0mm1.75X4X>0.5至1.0mm4X10X0.25至0.5mm10X20X<0.25mm20X40X注：只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当组件上各器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个组件。二、术语和定义一、前言二、术语和定义三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读a、准则在进行产品的可接受性检验时必须注意保证产品的完好。表3-4提供了通用性的指导。湿度每感元件（在IPC/JEDECJ-STD-020或与其相当文件中规定）必须遵循J-STD-003或与其相当文件的指导操作。表3-4电子组件操作准则1.保持工作站干净整洁。在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。2.尽可能减少对民子组件的操作，防止损坏。3.使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。见图3-4。4.不可用裸露的手或手指接触可焊表面。人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀，还会导致其后涂覆和层压的低粘附性。5.不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性部题。6.绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤。需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。7.对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作。8.人员必须经地培训并遵循ESD规章制度执和行。9.除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS设备。三、推荐的电子组件操作的习惯作法b、机械损伤不正确的操作容易导致元件和组件的损坏（例如，破裂、碎裂或断裂的元件和连接器，弯折或断裂的接线端，严重划伤的印制板表面、导线及焊盘）。此类机械损伤会导致整个组件以及其所附元件的报废。c、污染不带任何防护的裸手或裸指操作导致的污染会引起焊接和涂覆的问题。人体盐分和油脂、未经认可的手霜是典型的污染。人体油脂各酸性物质会降低可焊性、产生污染，还会导致其后涂覆和层压的粘附性问题。在焊接组装区域要求使用特定的清洗液。普通的清洁方法无法去除此类污染。因此，最好的方法是防止污染的产生。三、推荐的电子组件操作的习惯作法d、电子组件的操作即使在一组件上没有ESDS标志，它仍应被作为ESDS组件处理。但是，ESDS元件和电子组件需要有适当的EOS/ESD标识来标志（见图3-1）。许多敏感组件通常具有自身的标志，一般在位于边缘的连接器上。为了防止ESD各EOS对于敏感元件的损害，所有操作、拆封、组装和测试必须在静电防护工作台进行。（见图3-2和3-3）。应在焊接时就注意防止污染可焊表面。任何接触这些表面的物体都应被事先清洁。当印制板从其防护包装中取出后，对它们的握执应特别小心。只接触远离其它边缘连接器的边缘部分。当有机械加工工序，需要牢固握执印制板时，则需要具备EOS/ESD防护功能的手套。当采用免清洗制时，以上原则尤其重要。三、推荐的电子组件操作的习惯作法1.ESD敏感符号2.ESD防护符号图3-1警告标识可张贴、悬挂、安放于厂房、设备、组件和包装上，用以提醒人员注意操作时造成的静电释放或电气过载损害的可能性。图3-1列举了较常见的标识。标识（1）ESD敏感符号。三角形内有一斜杠跨越的手。用于表示容易受到ESD损害的电子电气设备或组件。标识（2）ESD防护符号。它与ESD敏感符号的不同在于有一圆弧包围着三角形，而没有一斜杠跨越手。它用于表示被设计为对ESD敏感组件和设备提供ESD防护的器具。标识（1）和（2）用于标识对ESD敏感或具有ESD防护功能的设备、组件或容器，对其应进行相应的处理。注：没有ESD警告标识未必意味着该组件不是ESD敏感的。当质疑一组件的静电敏感性而无定论时，必须将其作为静电敏感组件处理。

三、推荐的电子组件操作的习惯作法图3-2防静电腕带串联接地1.人员用防静电腕带2.EOS防护容器3.EOS防护桌面4.EOS防护地板、地垫5.建筑地面6.共用接地点7.地图3-3防静电腕带并联接地1.人员用防静电腕带2.EOS防护容器3.EOS防护桌面4.EOS防护地板、地垫5、建筑地面6.共用接地点7.地三、推荐的电子组件操作的习惯作法e、焊接后的处理即使在焊接和清洗后，电子组件的操作仍需十分慎重。指印是极难去除的，而且在湿度或环境测试后经常会在印制板上呈现出来。手套或其它防护设备被用于防止此类污染。在清洗操作时应使用ESD全防护的机械架或容器。f、手套与指套为防止部件和组件的污染，可以提出使用手套或指套的要求。必须慎重选择具有EOS/ESD防护功能的手套与指套。三、推荐的电子组件操作的习惯作法f、手套与指套（续）目标－1，2，3级使用具有EOS/ESD全防护功能的干净手套。在清洁工序中使用耐溶剂的EOS/ESD防护手套。可接受－1，2，3级在EOS/ESD全防护条件下使用干净的手接触印制板边缘进行操作。注：任何与组件有关的元件，如果操作时未经EOS/ESD防护，就可能导致静电敏感元件的损坏。这类损坏可能为延时失效、无法测出的产品性能下降或测试时发生严重故障的形式表现。图3-4图3-5三、推荐的电子组件操作的习惯作法一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读四、粘合剂固定目标-1,2,3级端子可焊表面上没有出现胶水。胶水位于各焊盘之间的中心位置。可接受-1级制程警示-2级从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要求。缺陷-3级从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域。缺陷-3级从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域。可接受-1级制程警示-2级从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要求。四、粘合剂固定一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读侧面偏移(A)末端偏移(B)末端连接宽度(C)侧面连接长度(D)最大填充高度(E)最小填充高度(F)焊料厚度(G)末端重叠(J)五、片式元件-仅有底部端子侧面偏移(A)目标-1,2,3级无侧面偏移。可接受-1,2级侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。可接受-3级侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。缺陷-1,2级侧面偏移(A)大于或等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。缺陷-3级侧面偏移(A)大于或等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。五、片式元件-仅有底部端子末端偏移(B)缺陷-1,2,3级不允许在Y轴方向有末端偏移(B)。五、片式元件-仅有底部端子末端连接宽度(C)目标-1,2,3级末端连接宽度(C)等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)，其中较小者。可接受-1,2级最小末端连接宽度(C)为元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。可接受-3级最小末端连接宽度(C)为元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的75%，其中较小者。缺陷-1,2级末端连接宽度(C)为元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。缺陷-3级末端连接宽度(C)为元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的75%，其中较小者。五、片式元件-仅有底部端子侧面连接长度(D)目标-1,2,3级侧面连接长度(D)等于端子长度(L)。可接受-1,2,3级如果所有其他焊接要求都满足的话，可接受任意的侧面连接长度。五、片式元件-仅有底部端子对于1,2,3级的最大填充高度(E)，没有作规定。对于1,2,3级的最小填充高度(F)，没有作规定。但要看到润湿的填充。缺陷-1,2,3级无润湿迹象五、片式元件-仅有底部端子焊料厚度(G)可接受-1,2,3级润湿可见缺陷-1,2,3级无润湿迹象五、片式元件-仅有底部端子一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读侧面偏移(A)末端偏移(B)末端连接宽度(C)侧面连接长度(D)最大填充高度(E)最小填充高度(F)焊料厚度(G)末端重叠(J)端子异常侧面贴装(公告板)底面朝上贴装堆叠立碑六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子侧面偏移(A)目标-1,2,3级无侧面偏移。可接受-1,2级侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。可接受-3级侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子侧面偏移(A)续缺陷-1,2级侧面偏移(A)大于或等于元件端子宽度(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。缺陷-3级侧面偏移(A)大于或等于元件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子末端偏移(B)目标-1,2,3级无末端偏移。缺陷-1,2,3级端面端子偏出焊盘。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子末端连接宽度(C)目标-1,2,3级末端连接宽度等于元件端子宽度，其中较小者。可接受-1,2级末端连接宽度(C)至少为元件端子宽度(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子末端连接宽度(C)续可接受-3级末端连接宽度(C)至少为元件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，其中较小者。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子末端连接宽度(C)续缺陷-1,2,3级小于做小可接受末端连接宽度。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子侧面连接长度(D)目标-1,2,3级侧面连接长度等于元件端子长度。可接受-1,2,3级对侧面连接长度不做要求。但是要有润湿明显的填充。缺陷-1,2,3级无润湿的填充。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子最大填充高度(E)目标-1,2,3级最大填充高度为焊料厚度加上元件端子高度。可接受-1,2,3级最大填充高度(E)可以超出焊盘和/延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元件顶部。缺陷-1,2,3级焊料填充延伸至元件体顶部。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子最小填充高度(F)可接受-1,2级元件端子的垂直表面明显润湿。缺陷-1,2,3级焊料不足。无可见的润湿填充。可接受-3级最小填充高度(F)为焊料(G)加上端子高度(H)的25%，或0.5mm，其中较小者。缺陷-1,2级元件端子面无可见的填充爬升。缺陷-3级最小填充高度(F)小于焊料(G)加上端子高度(H)的25%，或0.5mm，其中较小者。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子焊料厚度(G)可接受-1,2,3级可见润湿的填充。缺陷-1,2,3级无润湿的填充。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子末端重叠(J)可接受-1,2,3级元件端子与焊盘之间有明显的重叠接触(J)。缺陷-1,2,3级末端重叠不足。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子端子异常IPC-A-610D未作说明；六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子侧面贴装(公告板)可接受-1,2,3级宽度(W)与高度(H)之比不超过二比一(2:1)。从焊盘到端帽金属层完全润湿。元件端子(金属帽)与焊盘之间100%重叠接触。元件有3个或以上断面(金属断面)。在端子的3个垂直面上有明显的润湿。可接受-1,2,3级元件尺寸可以比1206大。1206解释：封装尺寸与功率关系：12061/4W封装尺寸与封装的对应关系：1206=3.2mmx1.6mm六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子侧面贴装(公告板)续缺陷-1,2,3级宽高比超过二比一(2:1)。从焊盘到端帽金属层未完全润湿。元件端子(金属帽)与焊盘之间得重叠接触不够100%。元件偏出焊盘的断面或侧面。元件端子面(金属帽端)少于3个。可接受-1,2,3级元件尺寸大于1206。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子底面朝上贴装目标-1,2,3级片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置。可接受-1级制程警示-2,3级片式元件以其裸露的电气元素面朝下放置。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子堆叠可接受-1,2,3级当图纸允许时。所有元件满足表8.2中所适用级别的特征B至W参数的验收要求。侧面偏移不妨碍形成所需要的焊料填充。缺陷-1,2,3级图纸没有要求时叠装元件。任何元件不满足表8.2中所适用级别的特征B至W参数的验收要求。侧面偏移妨碍形成所需焊料填充的形成。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子立碑缺陷-1,2,3级片式元件站立于一个端子上(立碑)。六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读侧面偏移(A)末端偏移(B)末端连接宽度(C)侧面连接长度(D)最大填充高度(E)最小填充高度(F)七、圆柱体(MELF)帽形端子焊料厚度(G)末端重叠(J)侧面偏移(A)目标-1,2,3级无侧面偏移。可接受-1,2,3级侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。缺陷-1,2,3级侧面偏移(A)大于或等于元件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。七、圆柱体(MELF)帽形端子末端偏移(B)目标-1,2,3级无末端偏移(B)。缺陷-1,2,3级端面端子偏出焊盘(B)。七、圆柱体(MELF)帽形端子末端连接宽度(C)目标-1,2,3级末端连接宽度等于或大于元件直径(W)或焊盘端子宽度(P)，其中较小者。可接受-1,2级末端连接宽度(C)最小为元件端子宽度(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。可接受-1级末端连接呈现润湿的填充。七、圆柱体(MELF)帽形端子末端连接宽度(C)缺陷-2,3级末端连接宽度(C)小于元件直径(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。缺陷-1级末端连接填充未呈现润湿的填充。七、圆柱体(MELF)帽形端子侧面连接长度(D)目标-1,2,3级侧面连接长度(D)等于元件端子长度(R)或焊盘长度(S)，其中较小者。可接受-1级侧面连接长度(D)呈现润湿。可接受-2级侧面连接长度(D)最小为元件端子长度(R)的50%，或焊盘长度(S)的50%，其中较小者。可接受-3级侧面连接长度(D)最小为元件端子长度(R)的75%，或焊盘长度(S)的50%，其中较小者。七、圆柱体(MELF)帽形端子侧面连接长度(D)缺陷-1级侧面连接长度(D)没有呈现润湿的填充。缺陷-2级侧面连接长度(D)小于元件端子长度(R)的50%，或焊盘长度(S)的50%，其中较小者。缺陷-3级侧面连接长度(D)小于元件端子长度(R)的75%，或焊盘长度(S)的50%，其中较小者。七、圆柱体(MELF)帽形端子最大填充高度(E)可接受-1,2,3级最大填充高度(E)可以超出焊盘或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体。缺陷-1,2,3级焊料填充延伸至元件体顶部。七、圆柱体(MELF)帽形端子最小填充高度(F)可接受-1,2级最小填充高度(F)呈现润湿。可接受-3级最小填充高度(F)为焊料(G)加上元件端帽直径(W)的25%，或1.0mm，其中较小者。七、圆柱体(MELF)帽形端子最小填充高度(F)缺陷-1,2级最小填充高度(F)没有呈现润湿。缺陷-3级最小填充高度(F)小于焊料(G)加上元件端帽直径(W)的25%，或1.0mm，其中较小者。七、圆柱体(MELF)帽形端子焊料厚度(G)可接受-1,2级可见润湿的填充。缺陷-1,2级无润湿的填充。七、圆柱体(MELF)帽形端子末端重叠(J)可接受-1级可见润湿的填充。可接受-2级元件端子与焊盘之间的末端重叠(J)最小为元件端子长度(R)的50%。可接受-3级元件端子与焊盘之间的末端重叠(J)最小为元件端子长度(R)的75%。七、圆柱体(MELF)帽形端子末端重叠(J)缺陷-1,2,3级元件端子区域与焊盘无重叠部分。缺陷-2级元件端子与焊盘之间的末端重叠(J)小于元件端子长度(R)的50%。缺陷-3级元件端子与焊盘之间的末端重叠(J)小于元件端子长度(R)的75%。七、圆柱体(MELF)帽形端子一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读八、城堡形端子侧面偏移(A)末端偏移(B)最小末端连接宽度(C)最小侧面连接长度(D)最大填充高度(E)最小填充高度(F)焊料厚度(G)侧面偏移(A)目标-1,2,3级无侧面偏移。可接受-1,2级最大侧面偏移(A)为城堡宽度(W)的50%。可接受-3级最大侧面偏移(A)为城堡宽度(W)的25%。缺陷-1,2级侧面偏移(A)大于城堡宽度(W)的50%。可接受-3级侧面偏移(A)大于城堡宽度(W)的25%。八、城堡形端子末端偏移(B)可接受-1,2,3级无末端偏移。缺陷-1,2,3级无末端偏移(B)。八、城堡形端子最小末端连接宽度(C)目标-1,2,3级末端连接宽度(C)等于城堡宽度(W)。可接受-1,2级最小末端连接宽度(C)等于城堡宽度(W)的50%。可接受-3级最小末端连接宽度(C)等于城堡宽度(W)的75%。缺陷-1,2级末端连接宽度(C)小于城堡宽度(W)的50%。缺陷-3级末端连接宽度(C)小于城堡宽度(W)的75%。八、城堡形端子最小侧面连接长度(D)可接受-1,2,3级焊料从城堡的后墙面延焊盘伸至或超越元件的边缘。缺陷-1,2,3级焊料没有从城堡的后墙面延焊盘伸至或超越元件的边缘。八、城堡形端子可接受-1,2,3级填充延伸至城堡顶端。注：最大填充高度没有缺陷条件。最大填充高度(E)八、城堡形端子最小填充高度(F)可接受-1级可见润湿的填充。可接受-2级最小填充高度(F)为焊料厚度(G)(未图片)加城堡高度(H)的25%。可接受-3级最小填充高度(F)为焊料厚度(G)(未图片)加城堡高度(H)的50%。缺陷-1级未见润湿的填充。缺陷-2级最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)(未图片)加城堡高度(H)的25%。缺陷-3级最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)(未图片)加城堡高度(H)的50%。八、城堡形端子焊料厚度(G)可接受-1级可见润湿的填充。缺陷-1级未见润湿的填充。八、城堡形端子一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读九、扁平带式、L形和冀形引脚侧面偏移(A)趾尖偏移(B)最小末端连接宽度(C)最小侧面连接长度(D)最大跟部填充高度(E)最小跟部填充高度(F)焊料厚度(G)共性面侧面偏移(A)目标-1,2,3级无侧面偏移。九、扁平带式、L形和冀形引脚侧面偏移(A)可接受-1,2级最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm，其中较小者。可接受-3级最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的25%或0.5mm，其中较小者。九、扁平带式、L形和冀形引脚侧面偏移(A)缺陷-1,2级最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm，其中较小者。缺陷-3级最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的25%或0.5mm，其中较小者。九、扁平带式、L形和冀形引脚趾尖偏移(B)可接受-1,2,3级趾部偏移不违反最小电气间隙。缺陷-1,2,3级趾部偏移违反最小电气间隙。注：最小电气间隙为0.13mm。九、扁平带式、L形和冀形引脚最小末端连接宽度(C)目标-1,2,3级末端连接宽度等于或大于引脚宽度(W)。可接受-1,2级最小末端连接宽度(C)等于城堡宽度(W)的50%。九、扁平带式、L形和冀形引脚最小末端连接宽度(C)可接受-3级最小末端连接宽度(C)等于城堡宽度(W)的75%。缺陷-1,2级最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的50%。缺陷-3级最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%。九、扁平带式、L形和冀形引脚最小侧面连接长度(D)目标-1,2,3级沿整个引脚长度可见润湿的填充。九、扁平带式、L形和冀形引脚最小侧面连接长度(D)可接受-1级最小侧面连接长度(D)等于引脚宽度(W)或0.5mm，其中较小者(未图片)。可接受-2,3级当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于或大于3倍引脚宽度(W)或75%的引脚长度(L)，其中较大者。可接受-2,3级当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)，最小侧面连接长度(D)等于100%(L)九、扁平带式、L形和冀形引脚最小侧面连接长度(D)缺陷-1级最小侧面连接长度(D)小于引脚宽度(W)或0.5mm，其中较小者(未图片)。缺陷-2,3级当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)小于3倍引脚宽度(W)或75%的引脚长度(L)，其中较大者。当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)，最小侧面连接长度(D)小于100%(L)九、扁平带式、L形和冀形引脚最大跟部填充高度(E)目标-1,2,3级跟部填充延伸到引脚厚度以上但未爬升至引脚上方弯曲处。焊料不接触元件体。九、扁平带式、L形和冀形引脚最大跟部填充高度(E)可接受-1,2,3级焊料接触塑封SOIC或SOT元件体。焊料不接触陶瓷或金属元件体。注：SOIC---双侧引脚小外形封装集成电路SOT---封装形式可接受-1级缺陷-2,3级焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元件体。焊料接触陶瓷或金属元件体。九、扁平带式、L形和冀形引脚最小跟部填充高度(F)目标-1,2,3级跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引脚厚度(T)，但未延伸至膝弯半径。可接受-1级可见润湿的填充。九、扁平带式、L形和冀形引脚最小跟部填充高度(F)可接受-2级最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧面引脚厚度(T)的50%。可接受-3级最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧面引脚厚度(T)。可接受-1,2,3级对于趾尖下倾的引脚(未图示)，最小跟部填充高度(F)至少伸延至引脚弯曲外弧线的重点。九、扁平带式、L形和冀形引脚最小跟部填充高度(F)缺陷-1级未见润湿的填充。缺陷-2级最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧面引脚厚度(T)的50%。缺陷-3级最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧面引脚厚度(T)。缺陷-1,2,3级对于趾部向下的引脚，最小跟部填充高度(F)不伸延至外部引脚弯折处中点。九、扁平带式、L形和冀形引脚焊料厚度(G)可接受-1,2,3级可见润湿的填充。缺陷-1,2,3级无润湿的填充。九、扁平带式、L形和冀形引脚共性面缺陷-1,2,3级元件引脚不成直线(共面),妨碍某个可接受焊点的形成。九、扁平带式、L形和冀形引脚一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读十、圆形或扁圆(精压)引脚内容导读十、圆形或扁圆(精压)引脚侧面偏移(A)趾尖偏移(B)最小末端连接宽度(C)最小侧面连接长度(D)最大跟部填充高度(E)最小跟部填充高度(F)焊料厚度(G)最小侧面连接高度(Q)共性面侧面偏移(A)目标-1,2,3级无侧面偏移。可接受-1,2级侧面偏移(A)不大于引脚宽度/直径(W)的50%。可接受-3级侧面偏移(A)不大于引脚宽度/直径(W)的25%。缺陷-1,2级侧面偏移(A)大于引脚宽度/直径(W)的50%。可接受-3级侧面偏移(A)大于引脚宽度/直径(W)的25%。十、圆形或扁圆(精压)引脚趾尖偏移(B)可接受-1,2,3级对于趾部偏移(B)未作具体规定。不违反最小电气间隙。缺陷-1,2,3级趾部偏移(B)违反最小电气间隙。十、圆形或扁圆(精压)引脚最小末端连接宽度(C)目标-1,2,3级末端连接宽度(C)等于或大于引脚宽度/直径(W)。可接受-1,2级可见润湿的填充。可接受-3级末端连接宽度(C)最小等于引脚宽度/直径(W)的75%。缺陷-1,2级无可见见润湿的填充。缺陷-3级最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度/直径(W)的75%。十、圆形或扁圆(精压)引脚最小侧面连接长度(D)可接受-1,2级侧面连接长度(D)等于引脚宽度/直径(W)。可接受-3级侧面连接长度(D)等于引脚宽度/直径(W)的150%。缺陷-1,2级侧面连接长度(D)小于引脚宽度/直径(W)。缺陷-3级侧面连接长度(D)小于引脚宽度/直径(W)的150%。十、圆形或扁圆(精压)引脚最大跟部填充高度(E)目标-1,2,3级跟部填充延伸到引脚厚度以上未爬升至引脚上方弯曲处。焊料不接触元件体。可接受-1,2,3级焊料接触塑封SOIC或SOT元件体。焊料不接触陶瓷或金属元件体。缺陷-1级无见润湿的填充。可接受-1级缺陷-2,3级焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元件体。焊料接触陶瓷或金属元件体。缺陷-1,2,3级焊料过多以至违反最小电气间隙。十、圆形或扁圆(精压)引脚最小跟部填充高度(F)可接受-1,2,3级对于趾尖下倾的引脚(未图示)，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引脚弯曲外弧线的中点。可接受-1级可见润湿的填充。可接受-2级最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧面引脚厚度(T)的50%。可接受-3级最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧面引脚厚度(T)。十、圆形或扁圆(精压)引脚最小跟部填充高度(F)缺陷-1级未见润湿的填充。缺陷-2级最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧面引脚厚度(T)的50%。缺陷-3级最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧面引脚厚度(T)。缺陷-1,2,3级对于趾部向下的引脚(未图示)，最小跟部填充高度(F)没有伸延至外部引脚弯折处中点。十、圆形或扁圆(精压)引脚焊料厚度(G)可接受-1,2,3级可见润湿的填充。缺陷-1,2,3级未见润湿的填充。十、圆形或扁圆(精压)引脚最小侧面连接高度(Q)可接受-1级可见润湿的填充。缺陷-1级未见润湿的填充。可接受-1,2,3级最小侧面连接高度(Q)等于或大于焊料厚度(G)加圆形引脚直径(W)的50%或侧面连接处精压引脚厚度(T)的50%。缺陷-1,2,3级最小侧面连接高度(Q)小焊料厚度(G)加圆形引脚直径(W)的50%或侧面连接处精压引脚厚度(T)的50%。十、圆形或扁圆(精压)引脚共性面缺陷-1,2,3级元件的一个或多个引脚不成直线，不能接触焊盘。十、圆形或扁圆(精压)引脚一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读十、圆形或扁圆(精压)引脚十一、J形引脚内容导读十一、J形引脚侧面偏移(A)趾尖偏移(B)末端连接宽度(C)侧面连接长度(D)最大填充高度(E)最小跟部填充高度(F)焊料厚度(G)共性面侧面偏移(A)目标-1,2,3级无侧面偏移。可接受-1,2级侧面偏移(A)等于或小于元件端子宽度(W)的50%。十一、J形引脚侧面偏移(A)可接受-3级侧面偏移(A)等于或小于元件端子宽度(W)的25%。缺陷-1,2级侧面偏移(A)超过元件端子宽度(W)的50%。缺陷-3级侧面偏移(A)超过元件端子宽度(W)的25%。十一、J形引脚趾尖偏移(B)可接受-1,2,3级趾部偏移(B)是个未作规定的参数。十一、J形引脚末端连接宽度(C)目标-1,2,3级末端连接宽度(C)等于或大于引脚宽度(W)。可接受-1,2级最小末端连接宽度(C)为引脚宽度(W)的50%。十一、J形引脚末端连接宽度(C)可接受-3级最小末端连接宽度(C)为引脚宽度(W)的75%。缺陷-1,2级最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的50%。缺陷-3级最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%。十一、J形引脚侧面连接长度(D)目标-1,2,3级侧面连接长度(D)大于引脚宽度(W)的20%。可接受-1级润湿的填充。十一、J形引脚侧面连接长度(D)可接受-2,3级侧面连接长度(D)大于或等于引脚宽度(W)的150%。缺陷-2,3级侧面连接长度(D)小于引脚宽度(W)的150%。缺陷-1,2,3级未见润湿的填充。十一、J形引脚最大填充高度(E)可接受-1,2,3级焊料填充不接触封装体。缺陷-1,2,3级焊料填充接触封装体。十一、J形引脚最小跟部填充高度(F)目标-1,2,3级跟部填充高度(F)超过引脚厚度(T)加焊料厚度(G)。十一、J形引脚最小跟部填充高度(F)可接受-3级跟部填充高度(F)至少等于引脚厚度(T)加焊料厚度(G)。可接受-1,2级最小跟部填充高度(F)等于引脚厚度(T)的50%加焊料厚度(G)。十一、J形引脚最小跟部填充高度(F)缺陷-1,2,3级跟部填充未润湿。缺陷-1,2级跟部填充高度(F)小于引脚厚度(T)的50%，加焊料厚度(G)。缺陷-3级跟部填充高度(F)小于引脚厚度(T)加焊料厚度(G)。十一、J形引脚焊料厚度(G)可接受-1,2,3级可见润湿的填充。缺陷-1,2,3级未见润湿的填充。十一、J形引脚共性面缺陷-1,2,3级元件的一个或多个引脚不成直线，不能接触焊盘。十一、J形引脚一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读十、圆形或扁圆(精压)引脚十一、J形引脚十二、垛形/I形连接内容导读十二、垛形/I形连接最大侧面偏移(A)最大趾尖偏移(B)最小末端连接宽度(C)最小侧面连接长度(D)最大填充高度(E)最小填充高度(F)焊料厚度(G)最大侧面偏移(A)目标-1,2级无侧面偏移。可接受-1级侧面偏移(A)小于元件端子宽度(W)的25%。缺陷-1级侧面偏移(A)超过元件端子宽度(W)的25%。缺陷-2级任何侧面偏移(A)。十二、垛形/I形连接最大趾尖偏移(B)缺陷-2级任何侧面偏移(A)。十二、垛形/I形连接最小末端连接宽度(C)目标-1,2级末端连接宽度(C)大于引脚宽度(W)。可接受-1,2级末端连接宽度(C)至少等于引脚宽度(W)的75%。缺陷-1,2级末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%。十二、垛形/I形连接最小侧面连接长度(D)可接受-1,2级最小侧面连接长度(D)是一个未作规定的参数。十二、垛形/I形连接最大填充高度(E)可接受-1,2级可见润湿的填充。缺陷-1,2级未润湿的填充。焊料接触封装体。十二、垛形/I形连接最小填充高度(F)可接受-1,2级填充高度(F)至少等于0.5mm。缺陷-1,2级填充高度(F)小于等于0.5mm。十二、垛形/I形连接焊料厚度(G)可接受-1,2级可见润湿的填充。缺陷-1,2级未润湿的填充。十二、垛形/I形连接一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读十、圆形或扁圆(精压)引脚十一、J形引脚十三、扁平焊扁引脚十四、高外形仅有底部子元件十五、内弯L形带状引脚十六、表面贴装面陈列十七、方形扁平塑封元件–无引脚(PQFN)十八、具有底部散热面端子的元件十二、垛形/I形连接内容导读十三、扁平焊扁引脚参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A50%(W);注125%(W);注2不允许最大趾部偏移B注1不允许最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)(W)最小侧面连接长度D注3(L)-(M);注4最大填充高度E注2注2(G)+(T)+1.0mm最小填充高度F注3注3(G)+(T)引脚长度G注3最大间隙L注2焊料宽度P注2引脚厚度T注2引脚宽度W注2注1:不违反最小电气间隙。注2:未作规定的参数或可变的尺寸，有设计决定。注3:可见润湿的填充。注4:在延伸到元件底部的含片需要连接的场合，并且焊盘也是照此需要设计时，引脚在间隙M处要呈现明显润湿。一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读十、圆形或扁圆(精压)引脚十一、J形引脚十三、扁平焊扁引脚十四、高外形仅有底部子元件十二、垛形/I形连接内容导读十四、高外形仅有底部子元件参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A50%(W);注1,425%(W);注1,4不允许;注1,4最大趾部偏移B注1,4不允许最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)(W)最小侧面连接长度D注350%(S)75%(S)焊料厚度G注3焊料长度S注2端子宽度W注2注1:不违反最小电气间隙。注2:未规定尺寸或可变尺寸，由设计决定。注3:润湿明显。注4:基于元件的设计，端子不可延伸至元件边缘，且元件体可偏移出印制板焊盘。但元件端子不可偏移出印制板焊盘。一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读十、圆形或扁圆(精压)引脚十一、J形引脚十三、扁平焊扁引脚十四、高外形仅有底部子元件十五、内弯L形带状引脚十六、表面贴装面陈列十七、方形扁平塑封元件–无引脚(PQFN)十八、具有底部散热面端子的元件十二、垛形/I形连接内容导读十五、内弯L形带状引脚参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A50%(W);注1，525%(W)或25%(P)

其中较小者;注1,5最大趾部偏移B注1不允许最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)或75%(P)

其中较小者;注1,5最小侧面连接长度D注350%(L)75%(L)最大填充高度E(G)+(T);注4最小填充高度，注5,6F元件端子垂直表面润湿明显(G)+25%(H)或(G)+0.5mm其中较小者焊料填充厚度G注3引脚高度H注2引脚延长L注2引脚长度P注2焊盘宽度S注2引脚宽度W注2注1:不违反最小电气间隙。注2:未作规定的参数或可变的尺寸，有设计决定。注3:可见润湿的填充。注4:焊料不接触在引脚弯曲内侧的元件体。注5:当引脚分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。注6:焊盘上设计有导孔的情形可能防碍满足这些条件。焊接验收要求应该由用户与制造商协议规定。十五、内弯L形带状引脚内弯L形状引脚元件的实例缺陷-1,2,3级填充高度不足。一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读十、圆形或扁圆(精压)引脚十一、J形引脚十三、扁平焊扁引脚十四、高外形仅有底部子元件十五、内弯L形带状引脚十六、表面贴装面陈列十二、垛形/I形连接内容导读十六、表面贴装面陈列参数1,2,3级对齐焊锡球的偏移不违反最小电气间隙。焊锡球间隙焊锡球的偏移不违反最小电气间隙。焊接无焊料桥接;BGA焊锡球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或柱形的链接。空洞在X射线的影像区内，球内空洞等于或小于25%。底部填充或粘固材料存在所需要的底部填充或粘固材料并完成固化。注1:设计导致的空洞，例如：焊盘上的微导孔，不在此要求范围内。这种情况下，验收要求须要由制造商和用户一起建立。注2:制造商可以通过测试或分析来开发空洞的验收条件，只是要把最终应用环境考虑在内。十六、表面贴装面陈列对齐底部填充/粘固空洞焊料球间隙焊料连接十六、表面贴装面陈列对齐可接受-1,2,3级BGA焊锡球位于焊盘中心，无偏移。缺陷-1,2,3级焊锡球偏移，违反最小电气间隙。焊料球间隙可接受-1,2,3级BGA焊锡球不违反最小电气间隙(C)。缺陷-1,2,3级BGA焊锡球违反最小电气间隙(C)。十六、表面贴装面陈列焊料连接可接受-1,2,3级

无焊料桥接。BGA焊锡球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或柱形的连接。缺陷-1,2,3级BGA焊锡球端子的尺寸、形状、颜色和对比不一致。目标-1,2,3级

BGA焊锡球端子的尺寸和形状均匀一致。十六、表面贴装面陈列焊料连接-续缺陷-1,2,3级目检或X射线图像可见焊料桥接。呈现“腰形”焊点，表明焊锡球与焊锡膏未一起回流。对焊盘润湿不完全。焊锡膏对BGA焊锡球的回流不完全。焊接破裂。图16.1图16.2图16.3图16.4十六、表面贴装面陈列空洞1、设计导致的空洞，例如：焊盘上的微导孔，不在此要求范围内。这种情况下，验收要求须要由制造商和用户一起建立。2、制造商可以通过测试或分析来开发空洞的验收条件，只是要把最终应用环境考虑在内。可接受-1,2,3级

X射线的影像区内的空洞等于或小于25%。缺陷-1,2,3级X射线的影像区内的空洞大于25%。十六、表面贴装面陈列底部填充/粘固可接受-1,2,3级

存在所需要的底部填充或粘固材料。底部填充或粘固材料完全固化。缺陷-1,2,3级要求底部填充或粘固时，材料不足或不存在。底部填充或粘固材料出现规定的范围以外。底部填充或粘固材料未完全固化。十六、表面贴装面陈列一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读十、圆形或扁圆(精压)引脚十一、J形引脚十三、扁平焊扁引脚十四、高外形仅有底部子元件十五、内弯L形带状引脚十六、表面贴装面陈列十七、方形扁平塑封元件–无引脚(PQFN)十二、垛形/I形连接内容导读十七、方形扁平塑封元件–无引脚(PQFN)参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A50%(W);注125%(W);注1趾部偏移(元件端子的外边缘)B不允许最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)最小侧面连接长度D注4焊料填充厚度G注3最小趾部(末端)填充高度F注2,5端子高度H注5导热潘德焊料覆盖

注4焊盘宽度P注2端子宽度W注2注1:不违反最小电气间隙。注2:未作规定的参数或可变的尺寸，有设计决定。注3:润湿明显。注4:不可目检特征。注5:趾部(末端)表面不要求可焊，趾部填充未作要求。某些封装结构无裸露的趾部，或在封装外表面暴露的趾部端面上无连接的可焊表面(图17.1箭头所指部位)，故而不会形成趾端填充。十七、方形扁平塑封元件–无引脚(PQFN)一、前言二、术语和定义四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚三、推荐的电子组件操作的习惯作法内容导读内容导读十、圆形或扁圆(精压)引脚十一、J形引脚十三、扁平焊扁引脚十四、高外形仅有底部子元件十五、内弯L形带状引脚十六、表面贴装面陈列十七、方形扁平塑封元件–无引脚(PQFN)十八、具有底部散热面端子的元件十二、垛形/I形连接十八、具有底部散热面端子的元件参数(除散热层外所有焊接)尺寸1级2级3级最大侧面偏移A第九章趾部偏移(元件端子的外边缘)B最小末端连接宽度C最小侧面连接长度D最大跟部填充高度E最小跟部填充高度F焊料填充高度G参数(仅对于散热的连接)

1,2,3级散热面侧面偏移

不大于端子宽度的25%散热面末端偏移

无偏移散热面末端连接宽度

焊盘与末端接触的区域100%润湿注：除散热面端子外的引脚要求在第九章。十八、具有底部散热面端子的元件可接受-1,2,3级散热面端子(A)的侧面偏移不大于端子宽度的25%。散热面末端端子的末端连接宽度在焊盘接触区域有100%润湿。目标-1,2,3级散热面无侧面偏移。散热面端子边缘100%润湿。缺陷-1,2,3级散热面端子(A)的侧面偏移大于端子宽度的25%。散热面末端端子的末端连接宽度在焊盘接触区域内润湿小于100%。Thankyou！谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本万利工程1、背景驱动2、盈利策略3、选菜试菜4、价值创造5、完美呈现6、成功面试7、持续改造（一）、一本万利工程的背景驱动

1、什么是一本万利

2、餐饮时代的变迁菜单经验的指导方针运营市场定位的体现经营水平的体现体现餐厅的特色与水准沟通的工具餐厅对顾客的承诺菜单承诺的六大表现1、名字的承诺2、质量的承诺3、价格的承诺4、规格标准的承诺5、外文翻译的准确6、保证供应的承诺

1、顾客满意度餐厅价值、价格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、满足感、有价值感、喜悦感、特别感2-2、初期投资餐厅面积、保证金、设备投资、店铺装潢、器具用品投资、制服选定、菜单制作2-1、开业准备厨具、供应商选定、设计、用品选定、餐厅配置、员工训练、餐厅气氛、促销方式3、经营数据营业额、客流量、成本率、人均消费、顾客回头率、出品速度、人事费用菜单内容决定决定相关相关决定决定决定决定以菜单为导向的硬件投资

1、餐厅的装修风格2、硬件设施服务操作3、餐厅动线4、餐具与家俬5、厨房布局6、厨房设备菜单设计正果1、能诱导顾客购买你想让他买的餐点2、能迅速传达餐厅要表达的东西3、双赢：顾客喜欢、餐厅好卖餐厅时代的变迁食物时代硬体时代软体时代心体时代食物食品饥食饱食品质挑食品味品食品德惧食体验人们正在追寻更多的感受，更多的意义更多的体验，更多的幸福（二）盈利策略1、组建工程团队2、确定核心价值3、确定盈利目标4、确定客单价5、设计盈利策略6、确定核心产品谁来设计菜单？产品=做得出来的物品商品=卖得出去的物品商家=产品具备商品附加值物（什么产品）+事（满足顾客何种需求）从物到事从食物到餐饮从吃什么到为什么吃产品本身决定一本，产品附加值决定万利从生理到心理从物质到精神从概念到五觉体验创造产品的五觉附加值体验何来

一家企业以服务为舞台以商品为道具，让消费者完全投入的时候，体验就出现了PART01物=你的企业卖什么产品+事=能满足顾客何种需求？确定核心价值理念核心价值理念1、卖什么样的菜2、卖什么样的氛围？3、如何接待顾客？卖给谁？卖什么事？卖什么价？企业目标的设定1、理论导向的目标设定2、预算3、制定利润目标费用营业额亏损区利润区临界点变动费用总费用营业额曲线费用线X型损益图利润导向的目标设定确定目标设定营业收入=固定成本+目标利润1-变动成本率-营业税率例：A餐厅每月固定成本40万，变动成本50%，营业税率5.5%，目标利率每月8万，问A餐厅的月营业收入：月营收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108万测算损益平衡点保本线=固定成本1-变动成本率-营业税率例：A餐厅保本线=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90万定价的三重意义2、向竞争对手发出的信息和信号1、是利润最大化和最重要的决定因素3、价格本事是价值的体现定价由此开始1、评估产品、服务的质量2、寻求顾客价值与平衡点3、以价值定义市场确定客单价盈利占比策略

占比策略内部策略销售占比