硬件工程师招聘试题测试

硬件工程师招聘试题测试-优选硬件工程师岗位笔试题XX：学校：专业：填空题〔每空2分〕晶体三极管在工作时，有________、________和________三种工作状态；如果发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在________状态。在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10K电阻，那么相当于在该输入端输入电平；在CMOS门电路的输入端与电源之间接一个1K电阻，相当于在该输入端输入电平。一个二进制数〔01100〕2转换成十六进制数是________。在各类负反应放大电路中，能稳定输出电压的是负反应放大器，能提高输入阻抗的是负反应放大器。我们通常所说的三态门为________、________和________三种状态。贴片电阻上的表示103表示电阻的阻值为而________。8051系列单片机的字长是___位，其系列单片机的ALE信号作用是_________________。电阻串联后阻值________，电容并联后容值________。理想运算放大器的输入电阻为________，输入电流为值________。三种常见的ESD模型分别为______模型、机器模型和带电器件模型。选择题〔每题4分〕1、电阻按照封装来分非为()A.贴片电阻，插件电阻B.水泥电阻，功率电阻C.色环电阻，标码电阻D.插件电阻，功率电阻2、贴片电阻的阻值为5.1K，那么上面的标号应该为()A．512硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第1页。B．513硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第1页。C．514D．510贴片电阻的封装是:()A．SOP8B．SOT-89C．TO-92D．0805电阻封装为0805，其额定功率一般为〔〕A．1/10WB．1/8WC．1/16WD．1/20W以下哪个不是电阻的主要作用()A．分压B．去耦C．上拉D．分流6、电容的单位换算正确的选项是()A．1F=1000μFB．1μF=1000pFC．1pF=1000nFD．以上都是硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第2页。7、电容量的根本单位是〔〕硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第2页。A．欧姆B．亨利C．法拉D．公斤8、电容器上面标示为107，容量应该是〔〕A．1μFB．10μFC．100μFD．1000μF9、〔〕不是电容的作用。A．去耦B．嵌位C．滤波D．旁路10、电容的电压和电流关系〔〕A．电压电流同相B．电压超前电流90°C．电压超前电流180°D．电流超前电压90°11、二极管在电路板上用()表示。A．RB．D硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第3页。C．C硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第3页。D．F12、二极管最重要的特点〔〕A．压降低B．过电流强C．单方向导电性D．封装小13、〔〕不属于三极管放大电路的组态A．共集电极B．共基级C．共发射级D．共阳极14、以下〔〕不是标准通信接口.A．RS232B．RS485C．RS438D．USB15、三极管的曲线特性如下列图：要应用于开关电路，三极管应处于〔〕区A．饱和区B．放大区C．截止区D．临界区16、什么叫差模信号.〔〕硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第4页。A．大小相等硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第4页。B．极性相反C．大小相等，极性相反D．大小相等，极性一样17、〔〕不属于三态与非门A．门导通，输出低电平B．门截止，输出高电平C．制止状态或称高阻状态、悬浮状态D．与门18、场效应管是〔〕控制器件A．电流B．电压C．电阻D．电压、电流19、选择电阻时应该考虑〔〕A．封装B．阻值C．功率D．耐压20、〔〕不是串联谐振电路特性A．U,I同相，总阻抗最小B．U,I同相，总阻抗最大C．频率较低时呈容性硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第5页。D．频率较高时呈感性硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第5页。在色环标注电阻值的电阻体上，红色代表数字〔〕A、0B、1 C、2 D、322、一个上升沿和下降沿都很陡的方波通过一放大电路后，如果上升沿和下降沿都变得不陡，甚至近似三角波或锯齿波，可能原因为〔〕放大器的增益不适宜。B、放大器的下限截止频率fL过高C、放大器的上限截止频率fH过低D、放大器的上限截止频率fH过高23、低通滤波如下图，那么其上限截止频率fH为〔〕放大器的增益不适宜。B、放大器的下限截止频率fL过高C、放大器的上限截止频率fH过低D、放大器的上限截止频率fH过高24、对于D触发器来说，为了保证可靠的采样，数据必须在时钟信号的上升沿到来之前继续稳定一段时间，这个时间称为〔〕A、保持时间B、恢复时间C、稳定时间D、建立时间25、有一个电路，对100KHz以下低频信号干扰比拟敏感，为减少干扰，应采取〔〕滤波器。A、高通B、低通C、带阻D、带通简答题〔每题20分〕LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图：答：基尔霍夫定理的容是什么.答：请用三极管分别画出与非门、或非门、非门电路答：画出由运放构成的加法、减法、积分、微分运算的电路原理图硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第6页。答：硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第6页。请画出三相半波整流电路图、波形图，以及整流电压的平均值。答：0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第7页。1210=3.2mmx2.5mm硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第7页。1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。可根据焦耳定律算出：P=I2R。额定功率：是指在某个温度下最大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率。额定电压：可以根据以下公式求出额定电压。额定电压(V)=√额定功率(W)×标称阻值(Ω)最高工作电压：允许加载在贴片电阻两端的最高电压。贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表：考前须知：设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否那么会降低其可靠性。一般按额定功率的70%降额设计使用。硬件工程师招聘试题测试全文共9页，当前为第