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编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔HDI板品质检查规范第.4.2.3盲孔填孔：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um控制；对于二阶HDI及以上的叠孔结构的产品，必须电镀填平。电镀凹陷（Dimple）按≤10um控制。孔底分层孔底分层包药水包药水包药水包药水未填平、孔铜薄未填平、孔铜薄封口封口二阶以上产品，凹陷二阶以上产品，凹陷≤10um合格的电镀填平图片：4.4.2.4盲孔图电：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题。具体标准同上述标准。对于已经有填孔电镀的板不需要在图电再打切4.5外层镀孔开窗4.5.1检查规定：序号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A菲林检查治具工程设计确认每批次100%目视菲林检查员B显影后盲孔开窗开窗大小、板边盖膜封边每批次5%百倍镜显影检查4.5.2检查标准4.5.2.1菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容：4.5.2.1.1是否CCD菲林；4.5.2.1.2距阵设计：激光盲孔不需电镀填平时，矩阵中的100个孔需全部用干膜盖住；激光盲孔需电镀填平时，矩阵中的50个孔需用干膜盖住、50个孔不需盖住。4.5.2.1.3盲孔开窗大小：不含补偿，镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm。4.5.2.2显影后盲孔开窗：4.5.2.2.1首板用百倍镜检查盲孔镀孔的开窗，比盲孔开窗直径单边需再大0.10mm（镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm）。盲孔开窗做完首板显影后，测量开窗大小，注意开窗的公差。4.5.2.2.2检查距阵处干膜是否符合设计规范。4.5.2.2.3检查是否存在激光盲孔对偏位问题。4.6外层干膜：4.6.1检查规定：序号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A菲林检查治具工程设计确认每批次100%目视菲林检查员B盲孔对位精度盲孔对正每批次100%AOI外层PQC检查标准：4.6.2.1菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容：4.6.2.1.1是否CCD菲林；4.6.2.1.2距阵设计：矩阵中的100个孔需全部开窗且有导线连接成一片；4.6.2.2对位精度：4.6.2.2.1使用CCD自动对位菲林生产；4.6.2.2.2首板显影后，过AOI检查合格及十倍镜检查目视检查板边距阵中的激光盲孔无崩孔后，方可批量显影出；4.6.2.2.3所有HDI板必须由PQC全检合格后，方可出货到下工序。重点检查激光盲孔的对位情况对位正对位太偏(报废)对位偏对位正对位太偏(报废)对位偏4.7绿油绿油对位员使用10倍镜检查激光盲孔矩阵位的对位情况，以没有绿油上PAD为合格。4.8成品可靠性测试4.8.1每批出货前FQA取1sets板做热冲击测试。4.8.2热冲击2

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