石墨导热片株洲红亚电热设备

石墨导热片株洲红亚电热设备第一页，共二十页，编辑于2023年，星期三一：石墨导热片（GTS）的理化特性

石墨导热片(GTS)，因其具有独特的晶粒取向，沿两个方向（X-Y轴和Z轴）均匀导热，层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏，独特的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件，显著改进电子类产品的性能。第二页，共二十页，编辑于2023年，星期三1：石墨导热片（GTS）的层状结构图（1）为石墨的分子结构图第三页，共二十页，编辑于2023年，星期三图（2）为石墨的晶体结构图第四页，共二十页，编辑于2023年，星期三二：石墨导热片的导热机理上图为常用材料的导热系数比较图，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石墨作为新型导热材料的基础。第五页，共二十页，编辑于2023年，星期三

石墨独特的晶体结构，致使其热量传输主要集中在两个方向：X-Y轴和Z轴。X-Y轴的导热系数为300---1500W/MkZ轴的导热系数约为10W/mK第六页，共二十页，编辑于2023年，星期三

石墨导热片X-Y轴方向热量传输示意图第七页，共二十页，编辑于2023年，星期三石墨导热片Z轴方向热量传输示意图第八页，共二十页，编辑于2023年，星期三三：石墨导热片的加工及成型为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1：背胶2：背膜根据产品的实际需求，选取适合的加工方法。第九页，共二十页，编辑于2023年，星期三1:背胶加工

以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。第十页，共二十页，编辑于2023年，星期三2：背膜加工

在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理。第十一页，共二十页，编辑于2023年，星期三

以更快地传导热量和更好地适应狭小的设计空间为目的，可以将所背胶和背膜进行减薄，例如采用0.01MM的双面胶和0.01MM的PET薄膜，实现产品的最优化设计。第十二页，共二十页，编辑于2023年，星期三四：GTS的广泛应用在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。因其在导热方面的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。第十三页，共二十页，编辑于2023年，星期三多用途的导热石墨片第十四页，共二十页，编辑于2023年，星期三导热石墨片在智能手机上的应用智能手机所采用的CPU速度不断增大，内存容量扩大，操作系统性能提高，超薄的机身，对散热的要求逐渐增大。目前国内市场上销售的智能手机越来越多的采用石墨片作为导热材料，例如苹果、三星、HTC、小米等等。第十五页，共二十页，编辑于2023年，星期三苹果手机iphone的应用第十六页，共二十页，编辑于2023年，星期三三星手机i9000的应用第十七页，共二十页，编辑于2023年，星期三HTCHD2手机的应用第十八页，共二十页，编辑于2023年