液晶显示屏玻璃基板

液晶显示屏玻璃基板第一页，共十三页，编辑于2023年，星期三

一.玻璃基板的結構玻璃基板由CF和TFT兩部分組成,如圖:上偏光板上玻璃顏色區保護膜ITO共用極ITO顯示電極液晶補價電容下偏光板反射板棱鏡板導光板光擴散板間隙粒子電晶體框膠區異方性導電膜驅動ICTAB印刷電路板黑色框罩背光燈管第二页，共十三页，编辑于2023年，星期三二,.玻璃基板的制造流程

簡介TFT-LCD的整個制程一般可分為三個階段即TFT陣列基板形成階段,TFT-LCD之形成階段及LCD模組形成階段,如圖,而我們最主要講的是玻璃基板形成之階段

第三页，共十三页，编辑于2023年，星期三薄膜制程RGB膜涂布鍍BM膜

T5-7RCF道黃光制程GRGB圖樣黃光制程FT光B制制罩蝕刻制程RGB顯影蝕刻制程程程

TFT測試檢視配向膜涂布及刷磨TFT及CF封准組合切割裂片液晶注入上下偏光板貼合LCD電測目檢LCD制程FPC壓著封膠機殼及背光源組裝LCM檢測LCM制程第四页，共十三页，编辑于2023年，星期三三.玻璃基板的具體流程TFT陣列式基板形成階段

TFTarray之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩數而作循環制程,在這循環制程中要先將洗淨的玻璃基板送進濺鍍機台鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成閘極,區域圖樣,隋后玻璃基板經光阻剝離洗淨,再以薄膜區電漿輔助化學相沉積機台形成用作主動區域,經過一系列的協作.后以薄膜區化學氣相沉積楊台上形成TFT區域保護層,挖出接角也洞,再濺鍍上一層氧化錮錫膜(ITO),再用黃光及蝕刻區制程形成畫素區域圖樣而在這循環制程中以后通TFT蝕刻制程為主要步驟.

TFT的結構依閘,源,汲極沉積的先后順序,大致可分為四類,如圖,目前正在產量TFT多是以反轉堆疊式結構為主,而因它構造簡單及制程容易則廣泛被TFT制造業者所采用,又由於制程有差異分為:1)后通道蝕刻TFT,2)后通護TFT或再稱為三層結構TFT.TFT的制作流程關鍵步驟是蝕刻后通道端的N型非晶矽.以形成閘極可控制的通道,這一般是幹蝕刻法,而造成漏電流的原因可能后通道在作幹鹿記得時容易造成物摶殘留.第五页，共十三页，编辑于2023年，星期三四種常見的TFT結構示意圖共平面

正常型反轉型堆疊型gatesourcedraindrainsourcegatedrainsourcegatedrainsourcegate第六页，共十三页，编辑于2023年，星期三

在TFT-LCD玻璃完成所有制程后,再配合上另一擤具有紅,綠,藍彩色濾光膜的玻璃,先配向膜刷,配向處理,間隔物的涂布及上框膠之后再進行兩片玻璃上下封組,切割裂片磨邊導角,清洗,再進行液晶注入及封口,最后再目檢及電測,其中最重要的步驟如下:1)配向處理目前所采用的配全處理方法是刷磨處理,主要是以捲在金屬滾軸的絨布刷磨燒制后的配向膜,使液晶分子能預先朝一定方向的方法.2)間隔物的洒布目的是為了獲得均勻的液晶厚度,它分散的密度高的話可以得到較均勻的CELLGAP,若間隔物有漏光時會降低品質,反之,間隔物分散度越低時便無法得均勻的CELLGAP,也會影響品質.因此適量均勻的間隔物洒布非常重要,目前以洒式散布法較容易控制密度,要先做好洒上間隔物,固上框膠后才可以進行CF及TFT的封准組合.

TFT-LCD之形成階段第七页，共十三页，编辑于2023年，星期三3)面板切割

以TFT與CF的封准組合再以超硬質鋼刀滾輪切割再壓裂的方式得到每一片面板.

以后隋著外型,大小及模組外型的狹框化,薄型化的發展,以超硬質鋼刀無法潢足要求,以后以雷射切割的方式.

4)液晶注入

I將玻璃在機台上用外框固定好,用直下式的方法注入液晶注入液晶時,應注意避免造成spacerbroken及spacer聚集.)

II先讓CELL內部真空化后,將CELL的液晶注放口浸入液晶槽中,再以氮氣作破真空的動作,內外壓力差與毛細現會使液晶注入CELL內部

當液晶注入時的形狀及排列方式

液晶分子CFTFT第八页，共十三页，编辑于2023年，星期三通電時候液晶的排列方式:

液晶分子TFTCF第九页，共十三页，编辑于2023年，星期三Spacerbroken:是注入液晶時,液晶顆粒大,兩片玻璃壓合時產生破裂.Spacer聚集:注入液晶時,液晶有大顆的也有小顆,由於液晶太小在中槽中會滾動,幾顆碰到一起就形成了Spacer聚集.5)目檢及電測液晶CELL工程主要的檢查是液晶注入后的配向檢查,初期點燈檢查與最終檢查而這些檢查都是以目視進行.•LCD模組形成階段模組制程包括戲動晶片玻璃基板的連接,可燒式印刷電路,壓著,封膠,機殼與背光源組裝及檢測.第十页，共十三页，编辑于2023年，星期三四.制程DEFECT造成不良現的原因大多來自於上游玻璃制程.一般來說基板周邊因制程中央取搬送之需求,刮傷不良通常不計,但如遇有進行性的玻璃裂痕為避免下游制程產生破片之情況通常將此判為不良,而CF制程中由CF取放,抽取之動作及切裂工程通常會造成里面刮傷,擦傷,里面異物及基板端破損或貝殼狀欠陷等不良,如圖:里面刮傷里面異物玻璃破裂碎玻璃突起玻璃斟板第十一页，共十三页，编辑于2023年，星期三里面刮傷:CF玻璃pattern有效區域內的刮傷,擦傷,點狀傷及表面裂痕.里面異物:CF玻璃的金屬異物,污染,氣泡,碎玻璃突起及其他異物.玻璃欠陷:基板端部落基板四周邊緣或四角)因切割所產生的破損或貝殼狀欠陷.碎玻璃突起:CF基板制造