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文档简介
LED分類及用途1LED分類及用途2-保護內部線路(晶片)-連接外部線路-提供SolderJoint
-提供散熱途徑封裝的目的ICChipHumidity___ESDHeatTransfer3測試的目的-區分良品與不良品-區分規格(亮度.波長.CIE.VF)4SMDLED封裝
ProcessFlowChart5LED主要材料-晶片Chip晶片Chip目的:IC的心臟所在,依不同的功能而有不同的電路設計,此材料由客戶提供6LED主要材料-PCB
PCB目的:承載晶粒並導引晶片訊號到外部7LED主要材料---銀膠銀膠目的:用來將晶片固定於導線架的晶片基座上,並作為散熱及應力緩衝材料8擴晶1.Purpose(1)Diewaferexpansion(2)ESDremoval9固晶DieBonding目的:利用接著劑將晶粒(晶片)黏著於導線架或基板表面,使其固著於基座上,利於銲線及壓模10銀膠烘烤EpoxyBaking製程目的:利用溫度將接著劑固化(聚合),並使其與晶粒及導線架或基板表面結合,使其固著於基座上11打線Wirebonding目的:利用熱及超音波,使用金(線銲接於晶片上的銲墊及導線架或基板的銲墊上連接內外部線路,使晶片得以與外界溝通
12LED主要材料-金線GoldWire目的:將晶片內部的電路與導線架相連接,使訊號可向外延伸13壓模Molding目的:將熱固性塑膠流體擠壓進模具中,包覆晶粒及內部線路,保護其不受外界環境的侵害BeforeAfter14LED主要材料-膠餅MoldingCompound目的:保護積體電路(IC)免於受外部電路的破壞或不良影響透明膠,霧面膠,螢光膠15LED主要材料-膠Glue透明膠Vs螢光膠透明膠螢光膠16切割Dicing目的:利用鑽石砂輪將晶片沿切割道切開,變成單顆LED17切割目檢
DicingVisualInspection1.PurposeLEDqualityvisualinspection
毛邊不良氣泡溢膠18測試Testing1.PurposeLEDIv/WL/CIE/Ir/Vf
test19捲帶包裝Tapping1.PurposeFinishedLEDpacking20包裝材料–捲帶Tape&ReelCarrierTapeReelCoverTape21包裝材料–
台灣載帶台灣載帶CarrierTapeCoverTape22捲帶目檢
T&RPackingInsp
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