PCBA检验标准培训教材

F006PCBA外观品质检查标准培训教材编写：审核：审核日期：2003-11-14版次：A/2培训教材修订记录表序号修改事项/摘要(详细)版次生效日期备注1增加封面及修订录表，并修订内容A/22003-11-14检查员要求：1.1.检查员的视力要求在0.7以上(可以戴眼镜)外观检查条件：1.2.1.在照明为1000LUX+/-200LUX的荧光或是白热灯的室内条件下进行，视距离30~50cm变换反射角度,在最清楚的条件下检查.1.2.2.噪音在75dB以下的条件下进行。缺点的分类：1.3.1.致命缺点——对于使用、保养、依存此产品的人带来危险的缺点。(也可以称：产品完全丧失功能或对产品使用者人身安全带来危害的缺点）1.3.2.严重缺点——实质性的降低产品的实用性，达不到初期目标的缺点。(也可以称：严重影响产品外观、产品部分性能丧失、影响使用者操作、组装等）1.3.3.轻度缺点——相对于初期目标，没有实质性的降低产品的实用性，没有不符合规定的条件，只是使用此产品时有些障碍。(也可以称：产品使用性能没有降低,只有外观上瑕疵,使用者也不容易发现的故障）缺点的判定：1.4.1.伤痕、打痕、异物、长度、高度等的判断方式，使用“测量器”如塞规、直尺、游标卡尺等.1.4.2.如标准、规范中无法描述判定标准作成限度样本，对照限度样本判定。.1.4.3.如客户有指定的要求，请按照客户的要求判定。1.4.4.其他未列明项目和缺点判定由品管经理和其授权主任判定为依据，必要时报客户同意。说明：1.5.1该培训教材列明的检查标准为本公司通用的判定标准，具体在检查判定过程中要按照各客户的判定标准为准检查标准：第一部分：贴片元件部分：缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）CHIP少锡可接受：焊锡量必须超过0.3mm以上，并且形成适当的弧形不接受：焊锡的量少没有形成适当的弧形IC脚少锡可接受：焊锡量必须超过0.3MM以上或t/2高度以上，并且形成适当的弧形不可接受：焊锡的量少没有形成适当的弧形缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）CHIP位移可接受：部件位移后电极的位置W1必须小于等于1/2铜箔的位置（W）不可接受：部件相对铜箔上下偏移W1超过1/2铜箔的位置（W）IC位移可接受：部件电极的位移WL小于等于1/2铜箔的位置（W）不可接受：部件相对铜箔左右偏移大于元件宽度1/2缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）CHIP位移可接受：部件相对铜箔左右偏移，元件没有超出铜箔不可接受：部件相对铜箔左右偏移A大于0，即元件超出铜箔IC脚位移可接受：部件相对铜箔左右偏移部件幅度的不能超出铜箔的端面方向不可接受：部件相对铜箔左右偏移，部件幅度超出铜箔的端面方向缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）反面可接受：有丝印面朝下面不接受：有丝印面朝上面侧立可接受：部件的安装状态，平贴于PCB上。不可接受：元件侧立贴装于PCB上缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）PCB上有异物可接受：PCB上无异物混入、附着不可接受：PCB上有异物混入、附着IC引脚浮起可接受：IC引脚浮起但焊锡量必须超过0.3MM以上高度，并且形成适当的弧形不可接受：IC引脚浮起，但焊锡量没有爬升高度。板面锡珠可接受：PCB表面独立的焊锡球直径小于0.13MM不可接受：PCB表面独立的焊锡球直径超过0.13MM。缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）板面锡珠可接受：侧面的与部件邻接的焊锡球直径小于0.13MM。不可接受：元件侧面的焊锡球直径超过0.13MM短路可接受：相同电位同的焊点之间有焊锡连接，（或不同电位两焊点之间没有焊锡连接）。不可接受：不相同电位之间有焊锡连接，碰件可接受：两元件之间距离大于0.38mm不可接受：部品之间距离小于0.38或直接相碰。缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）空焊可接受：部件电极与焊盘之间必须有良好的焊接不可接受：部件电极与焊盘之间没有锡焊接墓碑可接受：部品平贴装于PCB上。不接受：部品直立于PCB上。破损可接受：焊接的过程中，电极端正常没有脱落不可接受：焊接的过程中，电极被焊掉的现象缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）假焊可接受：浸润良好，焊锡和电极之间形成良好的焊接带不可接受：浸润不良，焊锡和电极之间没有形成焊锡带冷焊可接受：焊接浸润良好，表面无锡粉存在不可接受：焊接浸润不好，表面焊锡呈锡粉状。锡裂可接受：焊锡接合部中不可以有裂缝不可接受：焊锡接合部中有裂缝缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）反向可接受：部品表示方向与PCB、元件位置方向一致。不可接受：部品表示方向与PCB、元件位置方向不一致。此表示正极此表示正极此表示正极此表示正极破损可接受：元件本体没有缺边、缺脚、破损等现象。不可接受：元件本体有缺边、缺脚、破损等现象。线路跷起可接受：元件焊接后线路没有跷起或剥离。不可接受：元件焊接后线路跷起或剥离。缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）丝印模糊可接受：部品上用于识别的文字、记号可以识别。不可接受：部品上用于识别文字、标记无法判别CHIP锡多可接受：焊锡坡度的焊锡的焊锡量小于等于90℃不可接受：焊锡量过剩为不良，焊锡坡度过大的焊锡量大于90℃元件翘高可接受：元件平贴于PCB上，元件与PCB间距离小于0.5mm。不可接受：元件与PCB间距离大于0.5mm。第二部分：手插部分：缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）手插部品锡多可接受：焊锡坡度的焊锡的焊锡量小于等于90℃不可接受：焊锡量过剩为不良，焊锡坡度过大的焊锡量大于90℃手插部品少锡可接受：焊锡量足够，100%贯穿PCB孔（从A方向看通孔的镀铜状态）。不可接受：焊锡量不足够，没有100%贯穿PCB孔（从A方向看通孔的镀铜状态）。缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）冷焊可接受：焊接浸润性良好，有光泽。不可接受：焊锡表面无光泽，焊锡表面无白化、小气孔不平整现象。锡尖可接受：焊锡后无拉尖情形。不可接受：焊锡拉丝状凝固状态形成冰锥突起、锡拉丝状。缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）锡孔可接受：焊锡圆角部全部焊满锡。不可接受：焊锡圆角部的一部分未焊锡形成空洞称为针孔。漏件可接受：依照BOM、ECN等资料应该装元件位置装好元件。不可接受：依照BOM、ECN等资料应该装元件位置没有装元件。线路开路可接受：PCB印刷电路上无断开情形。不可接受：PCB印刷电路上出现断开情形。缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）平脚/脚短可接