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............................错误!未定义书签。..............................错误!未定义书签。 (1)材料挤出:代表技术FDM(FusedDepositionModeling熔融沉积)错误!未定 (2)光固化SL(StereoLithography立体光刻)和材料喷射PolyJet错误!未定义书 (3)粘结剂喷射:代表技术3DP(3DimensionPrinting)..........错误!未定义书签。 (4)粉末床熔化:代表技术EOS公司的DMLS(DirectMetalLaserSintering直接金属激光烧结).................................................................................................错误!未定义书签。 (5)直接能量沉积:代表技术LENS(LaserEngeeringNetShape激光净成形).错 (6)片材实体成型:代表技术LOM(Laminatedobjectmanufacturing)错误!未定未定义书签。未4、光固化占当前最大市场销售额,看好粉末床熔化(激光烧结)前景错误! (1)材料挤出(Materialextrusion).....................................................错误!未定义书签。 (2)材料喷射(Materialjetting)...........................................................错误!未定义书签。 (3)粘结剂喷射(Binderjetting).........................................................错误!未定义书签。 (4)片材实体成型(Sheetlamination)...............................................错误!未定义书签。 (5)光固化(Vatphotopolymerization).............................................错误!未定义书签。 (6)粉末床熔化(Powderbedfusion)...............................................错误!未定义书签。 (7)直接能量沉积(Directedenergydeposition)............................错误!未定义书签。.........................................错误!未定义书签。环节错误!未.........................错误!未定义书签。D签。 (1)体外医疗器械制造——无需生物相容的材料..........................错误!未定义书签。 (2)个性化永久植入物............................................................................错误!未定义书签。 (3)细胞3D打印.......................................................................................错误!未定义书签。.............................................错误!未定义书签。 (1)公司介绍...............................................................................................错误!未定义书签。 (2)公司发展...............................................................................................错误!未定义书签。 (3)公司主要产品及技术特点...............................................................错误!未定义书签。 (4)公司业绩...............................................................................................错误!未定义书签。 (5)公司市场份额......................................................................................错误!未定义书签。 (1)公司介绍...............................................................................................错误!未定义书签。 (2)公司发展...............................................................................................错误!未定义书签。 (3)公司产品及技术特点........................................................................错误!未定义书签。 (4)公司业绩及市场份额........................................................................错误!未定义书签。 (1)公司介绍...............................................................................................错误!未定义书签。 (2)公司产品及技术特点........................................................................错误!未定义书签。 (3)公司业绩...............................................................................................错误!未定义书签。D俗称谓,在工业专业术亿美元,工业级设备占主流、材料和服务三个大元,占19%;则占54%,主要来自服务供应商利用设备材料加工的零部件收及铸件)及其他服务(如模型设计),2023年衍生市场产值估计为D低,需与制造工艺密切结合,产业链体系庞杂的维度又可划优化、制造成型服务、网络统制造方法相比,增材制造的核心优势领域因而,目前最适用于增材制造的领域,主要包括航空航天(高复杂度结构、极小批量)、医疗(生物特征、个性化需求)、工业品的原型制作(极小批量、对导入快速性要求高)、模具(极小批量、提升新品开发速度)、个性化产品(如古董复制、定制消费品)。计生产,可减少零件个数,从而可降低库存、减少装配人工、降低管术的认识理解逐步加在上述动力推动下,增材制造在原型试制、样品展示、模具、个AABS中,以速度见长的粘结GE商,与激光烧结领域领先的设备供应商德LEAP023个高复杂性零件将美金,那么这一项目的设备市场容量估计为5000万美自适合的应用领域,彼此间既有重叠亦各有所Envisiontec等众多专注于某一类别技术的公司也凭借专业性,拥有各技术的特点、优劣势比较ASTM技术标准术语”,“增材制造”的成型技术可分为七种(表3)。目前市场上料的 艺较大(0.5~1mm),因而制品层厚高,表面粗糙,呈现条纹。但由Stratasys公司是该技术的发明者,目前依然领导该领域,其开发 (2)光固化SL(StereoLithography立体光刻)和材料喷射PolyJet光固化方式下,激光光斑可控制在极小尺寸,能实现25um(平均100um)精度;材料喷射PolyJet方式下,喷墨打印头分辨率更高,um而这两种技术都特别适用于对精但是,光敏聚合物的缺点也很突出。第一,材料有毒,需要配通原因一:Objet公司(现被Stratasys收购)开发的PolyJet设备使用的支撑材料可用高压水枪去除,而3DSystems公司的SLA设备需要较 (3)粘结剂喷射:代表技术3DP(3DimensionPrinting)固化,实现成型。由于材料是粉末状,选择范围较上述工艺更广1)可在粘结体中添加颜料,从而实现图片全彩打印,特别适合用色彩传递信息的场: (4)粉末床熔化:代表技术EOS公司的DMLS(DirectMetalLaserSintering直接金属激光烧结)DMLS用高能量激光束或电子束照射铺好的粉末材料,将其熔化DMLS实现工业零件直接制作的技公司年销量约150台,远低于StratasysFDM设备3000多台销量,也低于3DSystems光固化设备1000多台销量,但其收入规模估计达后 e结”,即在材料从喷嘴输出时,用高能量激光同步熔化材料,凝固:材料,使LENS技术具有在现有零部件中添加材料、增加结构(如在平板上制造加强筋)、快速修复金属零件的独特功能,在军工、航空 型:代表技术LOM(Laminatedobjectmanufacturing):LOM是将材料薄片(如纸、塑料)用外力切出,经多层压制而于材料浪费严重、成型件表面粗糙及强度差等原因,片材实体3、材料性能、精细度、色彩、构建尺寸、价格等指标决定适用领域4、光固化占当前最大市场销售额,看好粉末床熔化(激光烧结)前景各类技术若按照设备的销售量划分(仅指5000美元以上的工业性最佳的是3DSystems公司的光固化设备,其次是EOS的粉末床熔来增材制造服务商最想购买的设备来看,则依次是EOS化能够处理难加工金属和复杂结构,是未来直接制造零件的理想选 (1)材料挤出(Materialextrusion)FDM为它们能应用更多前FDM系统在全球已安装快速成形系统中 (2)材料喷射(Materialjetting)Stratasys的Connex设备通过同时喷射两种不同材料创造出了特性。数字材料是一种沉积时借助UV(紫外线)将其固化的光聚合3DSystemsProJet系列系统,该系统还包含其他三种技术eHöganäs公司开发了一个专注于不锈钢的金属陶瓷材料 (3)粘结剂喷射(Binderjetting)结剂喷射是通过喷墨打印头将液体粘结剂挤到材料粉末中的一种成型技术。该技术喷射的材料与材料喷射几乎一样。但是,不同粘结剂喷射技术起源于MIT,也被称为3DP(三维打印)。20世部件,还要考虑烧结和渗透耗费的额外时间,但是,这些设备仍能以Voxeljet提供的是带有宽幅打印头的大型系统,使用的粉末数小时的固化。Voxeljet系统拥有大型料仓,所以与其他高分子材料“增材制造”系 (4)片材实体成型(Sheetlamination)切出轮廓),当切片全部完成后,再将这些切片层按压融合为一。因为LOM工艺材料仅限于纸,性能一直没有提高,以逐渐走入没落,大部分厂家已经或McorTechnologies的3D打印机以标准纸张层为建造材料,该Matrix.64万美元Fabrisonic的UAM也是一种片材实体成型技术,它的工作原Fabrisonic提供结合了UAM和全数控加工能力的SonicLayer™系列三个 (5)光固化(Vatphotopolymerization)光敏树脂的一种成镜逐层在液体光聚合物的表面循着所打印形状的轮廓和横截面进行SystemsSLA万美DWS固化系统的意大利制造商。与Envisiontec的光区域来接触前层表面,接而通过这个透明膜形成一个完整层的技统中运用了该技术,其定价以1.09万美元为基础。此外,韩国公司 (6)粉末床熔化(Powderbedfusion)会比电子束系统生产的更好,且激光系统在某种程度上相对便。但电子束系统的运行速度更快,同时,电子束系统对零部件产生:SLSC.R.Dechard于1989SLSsPro美元到EOS将该技术称为直接金属激光烧结(DMLS)技术,它是ReaLizerGmbH提供被称为选择性激光烧结(SLM)的系统;Phenix高真空环境下电子束将融化的金属粉末层层叠加的电子束熔炼 (EBM)积层制造技术;日本公司Matsuura提供了LumexAvance-25,家丹麦公司,它提供一种独特的名叫选择性热烧结的粉末床熔化技术,其聚合粉末的能量来源不是激光,而是热打印头。目前,粉末床 (7)直接能量沉积(Directedenergydeposition)或5轴运动系统,又或是机械臂来安装打印头,因此其建造过程不再。的Optomec激光工程化净成形(LENS)是一种直接能量沉积。POMGroup过去生产的是直接金属沉积(DMD)系统,但氧化碳激光器和一个同心粉末喷嘴来熔化引入熔化池粉末的一项直Accufusion提供的是一种被称为激光整合(LC)的直接能量术,但它几乎没有获得商业上的成功。目前,加拿大国家研究委员会(NationalResearchCouncilofCanada)仍然在研究开发LC技术。HoneywellAerospace提供了一种名叫离子融合成型的生产金SciakyInc.提供的是一种称作直接制造(DM)的直接能量沉积技术。直接制造的能量源是电子束,它的材料引入则由送丝(wirefeed)代替粉末沉积头。直接制造电子束焊接系统运行速度快,但是三、商业篇体系庞杂,主要商业环节包括设备、材料、服头格局初现在美国活跃的资本市场环境中,材料挤出技术(FDM)的发明者Stratasys与光固化技术(SL)的发明者3DSystems牢牢把握住了商业但3DSystems公司的全覆盖模式是否具有协同效应仍有待观嗅觉,而且,设备商对下游延伸也将影响到购买3DSystems设备的EOS公司2023年实现1亿欧元销售收入。公司是专注于激光设备直接生产发动机喷油嘴零件的计划将进一步提振高端用户对Envisiontec技术独特,结合了光固化技术和DLP(数字光投影)技术,在助听器市场占有率超过60%,在珠宝3D打印市场占有率Exone以粘结剂喷射为核心技术,以制造高速、大型铸造砂型设备3DP的代表公司。公司专注于技术难度高的金属打印,其生产的设目前中国最容易快速发展的环节模软件、材料等多个方面端制造企业不熟悉增材制造的工艺,又不愿意花费高额资金投资设市公司介入3D打印产业的入口便选择了服务环节,包括云制造+创客时代,而3D打印设备的诞生令分D,同时外购3D打印设备和材料,提供生产服Shapeways对每个设计师上传的设计设臵生产成本价,允许设计sD站网站店铺超过8000家,2023年共挣得50万美金(2023年27万美元)年的10万达到20万,遍布130个国家品Shapeways保持自己拥有最先进的3D打印设备和技术,并2023年,消费类产品及消费电子是最重要的行业应用,占比约,其他依次是交运设备、医疗牙科、工业设备、航空航天等。在2、消费类产品目前应用3D打印最多制造及生产过程中的模具加工。应用3D打D用汽车3D打印技术在直接零部件制造方面尚无法满足加工速度和经济性C3D打印技术不仅能实现低成本快速成型,且适合复杂部件的加波音公司(Boeing)是全球第一个将3D打印技术用于飞机设计KMC以3D打印取代了传统铸造方式为其M3500仪表提供零部2023年8月,美国国家航空航天局(NASA)使用3D打印技件可承受1,400磅每平方英尺的压力并可耐6,000华氏度的高温(图 (1)体外医疗器械制造——无需生物相容的材料体外医疗器械包括医疗模型、医疗器械——如假肢、助听器、齿 (2)个性化永久植入物3D打印技术,可非常灵活地实现孔隙构高度一致。此外,在骨科手术中,固 (3)细胞3D打印域,是一种基于微滴沉积的技术1)为再生医学、组织工程、干细胞和癌症等生命科学和基础医2)为构建和修复组织器官提供新的临床医学技术,推动外科修3)应用于药物筛选技术和药物控释技术,在药物开发领域具有提出“3D打印生命阶梯”的预想,无生命的假肢位于阶梯的底层;中间是简单的活性组织,如骨与软骨;简单组织之上将是静脉和皮肤;最靠近阶梯顶层的将是复杂且关键的器官,如心脏、肝脏五、行业主要公司简况 (1)公司介绍ADSystemsD场两大D工具及定制零部件、培训等服务,其提供的解决方案涉及教育、运输、娱年,公司转板至纽约证券交易所(代码DDD),转板后,公司股价 (2)公司发展消费者的体验均依赖于其建立和控制软件平台的能力。为了建立平。 (3)公司主要产品及技术特点3Dsystems公司拥有近50款打印机产品,分为“个人”、“专业”和“生产”三个系列,涵盖了FDM、材料喷射、粘结剂喷射、Cubify®与Rapidform软件工具以及预先制作的应用程序(看起来很像 (4)公司业绩料以及服务,三个部分对公司主营业务收入的贡献率基本相 (5)公司市场份额Stratasys与3DSystems作为行业内的两大巨头,前者见长于工业级3Dt球工业3D打印机销量(1988年~2023年)最多的供应商依次为Stratasys、D;日本最大电器连锁山 (1)公司介绍2023年12月,StratasysLtd(以下简称Stratasys)成功合并了StratasysInc.和ObjetLtd.(StratasysInc.持股55%,ObjetLtd.持股45%),成为Stratasys不仅提供种类繁多的3D打印机,而且还提供经特殊设计的业界最全面的3D打印材料组合(包括近150种PolyJet光聚合M (2)公司发展好前景广阔的个人3D打印机,为了快速打开个人市场,公司采用收akerBotMakerBot立于2023年,主攻桌面型3D打印产品,是桌面型3DMakerBot在互联网市场的快速增长为Stratasys的销售渠道提供了使Stratasys在工业领域和桌面应用领域都拥有 (3)公司产品及技术特点Stratasys的3D打印机种类繁多,可分为“概念”“设计”“生产”系列(表17),主要由FDM与PolyJet两大技术支撑。3D打印技术变革的前沿,不断开发出一系列吸引大型制造商、设计FDM通过将热塑性材料加热到半液体状态并沿计算机控制的路技术,其热塑性零件可耐受高温、化学、潮湿或干燥的环境,且势(卓越的质量和速度、高精度以及范围广泛的材料等),是唯一支 (4)公司业绩及市场份额M (1)公司介绍属和玻璃零部件产品,是铸造砂3DP(三维打印)的典型代表。公司产品主要涉及航空航天、汽车、重型设备、能源、石油及天然气等行 (代码:XONE)上市。公司凭借几十年的制造经验、通过大力投资 (2)公司产品及技术特点ExOne产品主要为3D打印机和激光微细加工器械(表18),其核ExtrudeHone(现在的ExOne)收购了由Generis分拆出的ProMetalD具)到装饰艺术品和建筑硬件。 (3)公司业绩其中约60%的收入来源于打印机销售,且主要为售价50-140万美元一、金融IC卡受益于政策利好,社保金融化提供有利支撑 56C 2、安全与便利性是推动的主要因素 573、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 59IC 60二、金融IC卡未来几年有望保持复合90%增速增长 61 造基本完成,芯片与制卡环节进入高速成长期 64 3、一季度发卡量低预期,全年金融IC渗透率或进一步提升 67 681、东港股份:智能卡业务放量 69 4、东信和平:电信卡静待发令枪,金融IC卡放量快速放量 71 一、金融IC卡受益于政策利好,社保金融化提供有利支撑1、央行推动银行卡IC升级IC。早在05年央行正式确认采用“积极应对,审慎实施”的策略来推动金融的意见》(简称《意见》,下同),正式启动银行卡IC升级的序幕。POSATMIC推M全部支持金融IC卡功能;推出支持终端的同时,包括工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、招商银行以及邮政银行开始发行金融IC卡,在12年底支持终端全部完成改造之后,全国性银 (1)与磁条卡相比,IC卡具有显著的优势,主要体现在安全以的进一步拓展)。存储密钥、数字证书等信息,在使用过程中具有更高的加密方式;与C先在使用方面,金融IC卡分为IC卡可兼容更多的功能,比如交通卡、社保卡、移售货机、便利店甚至是菜场)。 (2)在银行看来金融IC卡推广起来唯一的难点在于成本方面,制造成本或出现回落,且银行转嫁换卡成本的难度并不大。同时,银 (3)可以说央行的政策是金融IC卡推进的重要因素之一,而央说是吸引银行推进金融IC卡升级主要驱动3、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 (1)人社部与央行2023年共同发布《关于社会保障卡加载金融功能的通知》(简称《通知》,下同),明确提出社保卡将加载银行 (2)根据人社部《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》 (简称《办法》,下同)规定,人社部负责管理全国社会保障卡发行部分直辖市以及得到授权的地级市社保部门采取与单一银行合作的方式,则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责,如4、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程年共同发布《关于社会保障卡加载金融功能的通知》(简称《通知》,下同),明确提出社保卡将加载银行卡的0%的人口。这是对金融IC卡《办法》,下同)规定,人社部负责管理全国社会保障卡发行和应用工作,省级社保部门在人社部批准的情况下,负责全省/市的社保卡发放,省级部门不具备相应能力,在得到人社部同意的情况下,可以部分直辖市以及得到授权的地级市社保部门采取与单一银行合作的方式,则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责,如,二、金融IC卡未来几年有望保持复合90%增速增长7455.7万张(新发行),较2023年底增长206%。2023年第3季度新IC,全2、金融IC卡有望保持90%以上增速增长,社保卡支撑力度大IC,增速逐步放缓,金融IC卡的渗透率由12年的16%,逐步提升到15年的100%左右(均为IC前一张金金融IC卡放量会造成价格的下降,主

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