pcb工作心得体会（共8篇）

pcb工作心得体会（共8篇）篇：PCB

PCB心得体会

学生：郭利伟

我是自动化专业的学生，由于PCB设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。在老师的精心指导下，我对PCB设计这门课有了基本的认识。PCB设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。简单的版图设计可以用手工实现，优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。AltiumDesigner是一款在国内外享有盛名的PCB辅助设计软件。它集成PCB设计系统、电路仿真系统、PCB设计系统和FPGA设计系统于一体，可以实现从芯片级到PCB级的全套电路设计，大大方便了设计人员。而我们用的便是这款软件。下面我谈一下对这门课一点肤浅的认识。一．电气连接的准确性

印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。二．可靠性和安全性

印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。三．工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。四．经济性

印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。作为自动化专业的学生，PCB设计这门课是必要的技能。我也报名参加了飞思卡尔智能车比赛，这是检验学习成果的机会。同时在寒假，我应该继续学习这方面的知识，增长自己的能力，为将来奠定一个良好的基础。最后感谢老师对我的讲授与指导，祝您工作顺利，生活美满。第2篇：PCB心得体会

心得体会

经过一段时间的学习对PCB有一定的了解，这还少不了老师的指导。让我走了很少的弯路。中间遇到的问题有老师和同学的帮助。也是很有乐趣的我没有用来做实际的产品设计，所以，对该软件的理解也很有限。介于自身的原因，感觉对PCB设计的领悟还不够深刻。首先，布局的合理程度直接影响布线的成功率，往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。由于做的是双层走线所以需要考虑横向纵向问题，还有美观等问题。接下来，ＰＣＢ尺寸大小，尽可能即小又合理。布线，尽量避免绕线，直角等问题。第3篇：PCB制版心得体会

PCB制板实训课程心得体会

在本学期PCB制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了PCB制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力等。我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能力，我觉得这是一个提升动手能力的机会。以前每次都是听老师在课堂上讲绘制PCB和制作PCB板的过程，是纯粹的理论，看了书上的理论知识，感觉只是对PCB有了一点了解，通过本学期的实际制板，我们深刻意识到理论与实践相结合的重要性。通过这学期对PCB制板课的进一步学习，真正的掌握了PCB制板的技能，并且顺利完成了对“51单片机最小系统”和“多谐振荡电路”的设计与制作。虽然课程已经结束，但并不意味着我们要停止对它的学习，学好PCB制板对我以后的专业发展肯定受益匪浅。所以在以后的时间里，我将不断地对PCB制板进行深入的学习，并打算在下学期能够独立完成复杂双面板的制作。以上为我对PCB制板这门课程的一些感想，和我对这门课以后学习的一个简单的计划。2013年12月18日

冯旭彪

第4篇：pcb设计心得体会

使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训PCB电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用PCBEditer进行设计电路板设计要导入报表，个人简历然后才

2步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，范文写作结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自豪的，花了几天的时间，4西，对我们是很有用的，因为以后我们就是和这个东西打交道。其次是知道了怎么去设计电路板，虽然只是理论上的，还不是实际上的，也感觉到其实设计电路板也不像想象中那么困难，只要最开始设计好原理图，后面的一切就交给计算机去设计。不过从这个实训中也体会到，仔细认真，对我们理工科学生是相当重要，因为在封装的时候任何一个小错误，都会造成后面设计电路板不成功。还有就是不能太急躁，最开始想很快做完，结果做的后面都要重做，设计这个东西，也要循环渐进。一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，findsimilarobjects,然后在PCBInspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：Tool—属性Preference—PCBEditor—Default—选择过孔Via，再点EditValue更改后OK即可。PCB图是实际要制作的电路板。Q键是PCB中mm和mil之间的转换。Ctrl+m是测量距离，P+V是放置过孔，Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用

8Holesize，在右边窗口中将其最大值设置为,最后点击确定（OK）。然后再设定优先级Priorities,然后要点Apply，最后OK即可。）PCB中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从中拖出所需封装即，（如果没有，则需要自己画），然后双击封装上的某个焊盘，热门思想汇报将网络标识Designator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在DesignNetlist—EditNets中先AllNets后在第二栏中出现了现有网络中所有的Net，点Add，将NetName就可添加上所想要的网络标识。然后再双击焊盘，就有了这个新的标识。画好PCB图之后，要进行检查。首先要Project—CompilePCBDOC,从system中调出meage窗口进行错误检查。然后还要进行Tool—DesignRuleCheck（DRC）检查，查看是否有Rule上的错误。线与焊盘之间的最小间距在10决。板子的最后，要加四个内径，外径的大过孔来固定板子，如果过孔变绿了，则需要改下design—rule—routing—routingvia中过孔大小的规则，若还是绿色，则需要再改design—rule—manufacturing—Holesize，即可不为绿色。最后将四个孔对齐。还可右键鼠标，选option—选mechanicallayer，范文内容地图去掉PCB上的keepoutlayer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右键—option—Boardoption—visiblegrid中将line改为dots，有利于看清连线。最后将其PCB进行制版，在制版的过程中，先将PCB转化在Protues99SE下，进行钻孔和打印，之后再进行曝光、显影、蚀刻，这就是整个制版过程。在此过程中，我们更加熟悉的掌握了制版的每一个细节，能够从中学习到很多很多的东西，为以后的学习打下坚实的结果。篇3：PCB设计总结

12噪声能力下降；尺寸过小，散热不好，线距不好控制，相邻导线容易干扰。6.一般来说，板框的规划是在KeepOutLayer层进行。二．PCB板布局设计

元件布置是否合理对整板的寿命，稳定性，易用性及布线都有很大的影响，是设计出优秀PCB板的前提。不同的板的布局各有其要求和特点，但当中不乏一些通用的规则，技巧。1.元件的放置顺序

①一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不要与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。放置好后，最好用软件的锁定功能将其固定。②接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如变压器等大元件，集成电路，处理器等核心IC元件，发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有14太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。热敏元件切忌靠近热源！③注意元件的重量问题。对于一些较重的元件，建议设计成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且发热多的元件，不应直接安装在PCB板上，而应考虑安装在机箱底版上。④重视PCB板上高压元件或导线的间距。若要设计的电路板上同时存在高压电路和低压电路，则器件之间或导线之间就可能存在较高的电位差。此时应将它们分开放置，加大导线的间距，以免放电引起意外短路。还应注意带高压的器件应布置在人手不易触及的地方。⑤摆放元件时，注意焊盘不要重叠，或相碰，避免短路。还有，焊盘重叠放置，在钻孔时会在一处地方多次钻孔，易导致钻头断裂，焊盘和导线都有损伤。⑥注意元件摆放不要与定位孔，固定支架等有空间冲突。元件应与定位孔，16平行对齐排列，避免横七竖八。这样不但美观，而且便于安装焊接，批量生产。⑤输入和输出元件应当尽量远离。容易相互干扰的元件不能挨得太近。⑥合理区分模拟电路部分，数字电路部分，噪声产生严重的部分（如继电器火花，大电流、高压的开关）。设法优化调整它们的位置，使相互间的信号耦合最小，减少电磁干扰。例如尽可能让电机、继电器与敏感的单片机远离。⑦强信号与弱信号，交流信号与直流信号要分开设置隔离。⑧在布线前应检查确定好各类元件的焊盘大小。若在布完线后，再修改焊盘的大小，则极易引起焊盘与导线或焊盘与焊盘的间距问题，严重时造成短路！三.PCB板布线设计

1.注意点

①输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。②布线时尽量走短、直的线，特别

18弯曲加长走线，补偿长度的差异。2.布线技巧

①良好的布局对自动布线的布通率大有益处。根据实际设计要求预设好布线的规则（例如走线拓扑，过孔大小，线距等等），然后先进行探索式布线，把短线快速连接好，可以利用交互式布线，把要求严格的线进行布线。接着进行迷宫式布线，把剩余的线全局不好，再进行全局路径优化，可以断开已布的线重新再布。②电源线和地线应尽量加宽，不要嫌大，最好地线比电源线宽，其关系是：地线﹥电源线﹥信号线。加宽除了减少阻抗降低压降外，篇4：PCB制版心得体会

在本学期PCB制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了PCB制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力等。我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能

20

1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil.22布置信号线。内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（InternalPlane1--InternalPlane16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。②机械层：系统共提供16个机械层（Mechanical1--Mechanical16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。（紫色线）

③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个PasteLayer(锡膏防护层)和2个SolderLayer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。④丝印层：丝印层（OverlayLayer）共有两层，分别为TOPOverlay和BottomOverlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线)⑤其他层：DrillGuide用于绘制钻

24这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。Solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。12.填充一般是用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和接地层上。13.多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。以增强系统的抗干扰性。14.在SCH和PCB中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！26封装中，可以直接复制其他库里的封装。另外可以复制元器件的一部分到自己设计的元器件中。21.四个不同的菜单栏，原理图设计，原理图库设计，PCB设计，PCB库设计！是有一些区别的。22.在原理图内的所有元件都有其对应的封装，可以利用封装管理器（tool菜单下）来查看相应的封装，若有的元件没有封装的话，则在导入到PCB中的会出错。23.在PCB面板下，有很多的快捷键非常的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。例如：shift+w是透镜显示，shift+v是元件规则检查结果。24.在PCB设计中，按CTRL键，单击元件或网络就可以高亮的显示。与第18条相同。25.在动用快捷键时，一定要注意此时输入法的状态，只有在美制键盘的模式下，所有的快捷键才有效。26.补泪滴：在电路板设计中，为了

28追踪元件在层次图中的位置。而且在最上的层的原理图中，要将各个方块用导线连接起来，因为在子页中，端口并没有建立连接。28.在PCB布线进，按下左上角的~键就可以调出帮助快捷键栏，可以从中找到需要的快

捷键，例如：PCB布线的模式切换:shift+2；线宽的改变：shift+w;走线形式的改变：shift+空格或者是空格键。29.粘贴的选择：edit下面的RubberStamp（橡皮图章—完成多次粘贴）和Pastespecial.可以完成特殊的粘贴，比如粘贴阵列！如果完成圆形的粘贴的话，要点击两下的鼠标，一个是圆心，一个确定半径。方法：选择要复制的元件，单击工具栏上的橡皮图章，然后再单击选中的物体，则可以进行多次粘贴。30.如果一个NET是由多个段组成的，可以先按S键（select菜单），选择其中的NTE选项，然后在鼠标就十字架后点击所要选择的net，则可以将多段同

30在topLayer（呈红色）和bottomlayer（呈蓝色）。③铺铜的三种方式：

不铺在相同网络的物体上（如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区覆盖上去，会有一定的缝隙）;铺在所有相同网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。把所有的相同的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区），而不会把相同的网络的导线融合进去。注意填充区和铺铜区是不同的概念。④去除死铜，可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉，但是注意铺铜是不会超出keepout层的。34.填充区域到底是个什么概念？在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：

Fill（铜皮）

PolygonPour(灌铜）

Plane(平面层）

这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，32域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它

34andanyprimitivesthatresideonsoldermaskalsochecksTopandBottomsidesindependently.Purpose：

Checksthatthedistancebetweenany2soldermaskopeningsisgreaterthantheuserspecifiedvalue;

Checksonlypad,vias&anyprimitivesthatresideonsoldermasklayers;ChecksTop/Bottomsidesindependently

Thecheckinsuresthatthedistanceisgreaterorequalwiththevaluespecifiedbytheuserinthefieldshownintheimagebelow.RuleApplication

OnlineDRCandBatchDRC

36.对所有的元器件（或者标号）统一进行修改：在某处元器件上单击鼠标的右键，选择Findsimilarobject,在弹出来的面板中，选择要查找的条件，则选中的元件会显示，其它的部分则会被屏

36的规则，包括电气规则。39.在规则设置里有一个选项叫作：Plane.它有三个子规则设置，前两个是有关于电源的规则设置，一个是电源平面的连接方式，一个是过孔的焊盘的安全间距。后一个是铺铜与过孔的焊盘的连接方式。40.在原理图设计中有一个灵巧粘贴，该系统允许选择一组对象，将其粘贴为不同类型的对象。例如，可以选择一系列网络标签并粘贴为接口或者Windows粘贴板文本可粘贴为页面条目。并且系统可以执行复杂的数据转换，例如，将母线网络标签粘贴为同等系列的单个接线标签，或相反，将系列匹配接线标签粘贴为单个母线标签该系统同时可在原理图页图上根据初始空间排列或字母数值对粘贴对象进行分类。最重要的是可以进行原理图中的阵列粘贴。这和在PCB中的特殊粘贴一样的功效。粘贴等间距的阵列元件。LIST、SCHInspect、SCHFilter这

38的编号，在重新对原理图进行编译后，这些编号就会消失。47.原理图库与集成库是不同的概念，原理图库是可以通过一个原理图直接生成的，而一个集成库则需要原理图与及其元件对应的PCB封装。在AD中引入的集成库的概念，也就是它将原理图符号、PCB封装、仿真模型、信号完整性分析、3D模型都集成了一起。这样，用户采用了集成库中的元件做好原理图设计之后，就不需要再为每一个元件添加各自的模型了，大大的减少了设计者的重复劳动，提高了设计效率。而且在集成库中用户不能够随意的修改原理图库中的元件和封装。48.原理图库的设计中，在编辑元器件时，有一个Displayname和一个Designator,前面是的指元器件的端口名称，如Vcc、Ree等。而后面的Designator指的端口的编号如1、2、3，表示一共有多少个引脚。关于引脚的属性的设置有多种常的见的有positive、input、output40

第5篇：学习pcb心得体会

学习pcb心得体会

篇1：Pcb心得体会Pcb心得体会

学生：郭利伟我是自动化专业的学生，由于Pcb设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。在老师的精心指导下，我对Pcb设计这门课有了基本的认识。Pcb设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。简单的版图设计可以用手工实现，优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。Altiumdesigner是一款在国内外享有盛名的Pcb辅助设计软件。它集成Pcb设计系统、电路仿真系统、Pcb设计系统和fPGA设计系统于一体，可以实现从芯片级到Pcb级的全套电路设计，大大方便了设计人员。而我们用的便是这款软件。下面我谈一下对这门课一点肤浅的认识。一．电气连接的准确性

印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。二．可靠性和安全性

印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。第1页/共12页三．工艺性

印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。四．经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。作为自动化专业的学生，Pcb设计这门课是必要的技能。我也报名参加了飞思卡尔智能车比赛，这是检验学习成果的机会。同时在寒假，我应该继续学习这方面的知识，增长自己的能力，为将来奠定一个良好的基础。最后感谢老师对我的讲授与指导，祝您工作顺利，生活美满。篇2：Pcb制版心得体会Pcb制板实训课程心得体会

在本学期Pcb制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了Pcb制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力等。我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能力，我觉得这是一个提升动手能力的机会。以前每次都是听老师在课堂上讲绘制Pcb和制作Pcb板的过程，是纯粹的理论，看了书上的理论知识，感觉只是对Pcb有了一点了解，通过本学期的实际制板，我们深刻意识到理论与实践相结合的重要性。通过这学期对Pcb制板课的进一步学习，真正的掌握了Pcb制板的技能，并且顺利完成了对“51单片机最小系统”和“多谐振荡电路”的第2页/共12页设计与制作。虽然课程已经结束，但并不意味着我们要停止对它的学习，学好Pcb制板对我以后的专业发展肯定受益匪浅。所以在以后的时间里，我将不断地对Pcb制板进行深入的学习，并打算在下学期能够独立完成复杂双面板的制作。第3页/共12页(3)及时进行总结，书写实习报告。(4)每人必须做一快pcb板。3、意义：

(1)提高自身能力，完成学习任务。(2)掌握一种cad软件的使用。(3)了解前沿技术。(4)就业的方向之一。二、pcb制版的历程1．绘制原理图2．新建原理图库3．新建元件库封装

4.导入元件封装库及网络列表5.pcb元件布局6.pcb布线7.打印pcb图8.制作电路板元件库的设计1．原理图元件库的制作；1）打开新建原理图元件库文件*.lib2）新建原理图元件

a、放置引脚，圆点是对外的端口。b、画元件外形。c、修改引脚属性。[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）]隐藏引脚及其他信息

第4页/共12页3）修改元件描叙

默认类型、标示、元件封装4）、重命名并保存设计。若还需要新建其他元件，可以工具新建元件a、独立元件

b、复合元件含子元件

5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。6）设计的原理图元件库截图图1lib.2/.4元件库图2lib.2/.4元件库2.元件封装库的制作；1)打开新建的元件封装库。2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。焊盘可置于任意层利用标尺或坐标工具定位焊盘焊盘命名必须与原理图元件number相同3)画元件外形

必须在topoverlayer层操作4)设置参考点编辑/设置参考点5)重命名、存盘。6）设计中遇到的问题，怎么方法解决的a、在元件封装库的制作过程中，对焊盘的左右距离没有按标准调好，后来问了同学，就第5页/共12页把距离按标准调和。b、在做完元件封装库的制作之后，对文件进行了重命名，可是忘记了进行保存，后老师

检查之后才发现这个问题。c、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同，内部标号与原理图标号一致，保证实际引脚与原理图引脚对应。7）设计的元件封装库截图图1rb.2/.4封装图2rb.2/.4封装注：电解电容参数：

外径：160mil，焊盘间距：90mil焊盘外径：52mil，孔：28mil按键开关参数：

长：320mil，宽：250mil线宽：10mi，中间圆直径、水平：250mil，垂直：175mil焊盘大小，外径：78mil，孔：78mil四、原理图的绘制1）、添加原理图元件库。designexplorer99selibraryschmiscellaneousdevices.ddbproteldochematiclibraries.ddb2)、摆放元件从元件库选择元件查找元件3)元件调整x,y,space删除多余元件

第6页/共12页4)连接电路篇2：pcb实训报告pcb实训报告学生姓名专业嵌入式系统工程班级时间2012年6月23日指导教师计算机与软件学院1pcb实训一、实训目的本次实训是针对pcb制图课程结束后的一次综合实训,为检验和巩固学生对pcb制图学习

成果以及提高其电子设计(转载自：学习pcb心得体会)制作能力，以达到提高学生综合分析能力、实践技能的目的。二、实训内容及要求1、实训内容以at89c51为主芯片，制作一个银行报号系统，其原理图电路如图1至图5所示。本次

实训所用芯片为at89c51。它是我们最熟悉的一类单片机，很适合与初学者学习与实践。2图1sch原理图主控模块at89c51芯片简介：4kb可编程flash存储器（可擦写1000次）三级程序存储器保密静态工作频

率:0hz-24mhz128字节内部ram2个16位定时/计数器一个串行通讯口6个中断源

32条i/o引线片内时种振荡器at89c51具体图片：3at89c51详细引脚功能：外接晶体引脚xtal119xtal218xtal1是片内振荡器的反相放大器输入端，xtal2则是输出端，使用外部振荡器时，外部振荡信号应直接加到xtal1，而xtal2悬空。内部方式时，时钟发生器对振荡脉冲二分频，如晶振为12mhz，时钟频率就为6mhz。晶振的频率可以在1mhz-24mhz内选择。电容取30pf左右。第7页/共12页＊型号同样为at89c51的芯片，在其后面还有频率编号，有12,16,20,24mhz可选。大家

在购买和选用时要注意了。如at89c5124pc就是最高振荡频率为24mhz,40p6封装的普通商

用芯片。3.复位rst，在芯片中的引脚号为9.在振荡器运行时，有两个机器周期（24个振荡周期）以上的高4电平出现在此引腿时，将使单片机复位，只要这个脚保持高电平，51芯片便循环复位。复位后p0－p3口均置1引脚表现为高电平，程序计数器和特殊功能寄存器sfr全部清零。当

复位脚由高电平变为低电平时，芯片为rom的00h处开始运行程序。常用的复位电路如图2所示。＊复位操作不会对内部ram有所影响。p0端口[p0.0-p0.7]p0是一个8位漏极开路型双向i/o端口，端口置1（对端口写1）

时作高阻抗输入端。作为输出口时能驱动8个ttl。对内部flash程序存储器编程时，接收指令字节;校验程序时输出指令字节，要求外接上在访问外部程序和外部数据存储器时，p0口是分时转换的地址(低8位)/数据总线，访

问期间内部的上拉电阻起作用。p1端口[p1.0－p1.7]p1是一个带有内部上拉电阻的8位双向i/0端口。输出时可驱动

4个ttl。端口置1时，内部上拉电阻将端三：pcb实习报告实训时间

pcb工艺》实训学院：电子工程学院专业：电子信息工程班级：a102

2第8页/共12页班姓名：张丽学号：11011010203指导老师：林政剑2012年05月28日至0601《：月日

一、pcb的相关介绍：（1）pcb的分类：

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。单面板：在最基本的pcb上，零件集中在其中的一面，导线集中在另一面上。双面板：电路板的两面都有布线，双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以

互相交错（可以绕到另一面），它更适合在比单面板更复杂的电路上。多层板：多层板用上了更多单或双面布线板。（2）protel99se三个常用的快捷键：鼠标左键+x—浮动图件左右翻转；鼠标左键+y—浮动图件上下翻转；鼠标左键+空格键—浮动图件转至90°。二、原理图设计：（1）新建设计和编辑环境的设置：1.打开protel99se；

2.单击file菜单下的new，弹出一个对话框，新建sch文件，选择所需要的存储位置；3.选择e盘，在e盘新建一个文件夹，自己命名，并保存。（2）元件属性的编辑和操作：

1.从元件的库列表中选择所需要的库，如dos和devices库；2.在库中找到所需元件，点击place，将其移入编辑界面；4.返回之前制作的.sch编辑界面，点击add将制作的8res这个文件装入，第9页/共12页再在该界面添所需标号；5.连线。有直接连线法和网络标号法两种。6．电气检查。原理图绘制好后，需要对原理图进行电气检；点击tool菜单下erc命令。默认状态下，除了抑制警告不选外，其他的都要选择，这为检查带来方便。7.材料清单的生成。点击reports菜单下的“billofmaterial”，则会弹出生成清单向

导。根据提示选择所生成的材料清单。原理图如下：vccp00p01p02p03p04p05p06p07r11235688res三、原理图转为pcb图:1.填写元件封装名：如下表：(注：key,keybm封装自带的封装库里没有，需要自己绘制。)2.放置元器件焊盘。点击放置菜单中的键放置焊盘，在放置焊盘前可以按tab键更改其属性

x-size（焊盘x轴大小）：80mily-size（焊盘y轴大小）：80milshape(焊盘形状)：rounddesignator(焊盘编号)；1holesize（焊盘孔径）：30milrotation（角度）：0.000x-locaton（焊盘x轴坐标）：暂时默认即可，以后可以根据

需要修改。y-locaton（焊盘y轴坐标）：暂时默认即可，以后可以根据需要修改。其

中，x/ysize用来设置焊盘大小，手工制板一般讲其设成80mil；designator

第10页/共12页是焊盘的编号，用数字和字母都可以，但必须与原理图中元件的管脚编号保持一致；holesize为内孔大小，一般设为30mil。器必将大有市场。本抢答器通过十分巧妙的设计仅用两块数字芯片便实现了数显抢答的功能，与其他抢答器电路相比较有分辨时间极短、结构清晰，成本低、制作方便等优点，并且还有

防作弊功能。因此，我们制作了这款简易一路抢答器屏弃了成本高，第11页/共12页体积大，而且操作复杂。我们采用了数字显示器直接指示，自动锁存显示结果，并自动复位的设计思想，因而本抢答器具有显示直观，不需要人干预的特点。而且在显示时抢答器会发出叮咚声使效果更为生动。工厂、学校和电视台等单位常举办各种智力竞赛,抢答记分器是必要设备。目录第一章

实训任务..7实训目的..7实训要求..7训练内容和方法..8第一节原理图9一原理图设

计...9二原理图元件库元件设计9第二节pcb图..10一pcb设

计...10二pcb元件库元件设计10第三节遇到问题和解决办法11一原理图部分..11二pcb部

分...11第二章抢答器制作实

第12页/共12页

第6篇：pcb设计心得体会

pcb设计心得体会范文

一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训pcb电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自豪的，花了几天的时间，设计出了人生的相当重要，因为在封装的时候任何一个小错误，都会造成后面设计电路板不成功。还有就是不能太急躁，最开始想很快做完，结果做的后面都要重做，设计这个东西，也要循环渐进。卢骏

篇2：制作pcb的心得体会

学习了一学期的pcb制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在AltiumDesigner6.9之下进行，也可以在Dxp20XX下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏Dxp属性preferencessystem—filetype将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个AltiumDesigner6.9打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project,原理图文件sch，当然还有pcb文件。先新建原理图（sch图），再新建pcb图。还要建个sch.lib和pcb.lib。sch.lib用来画库里找不到的元件，pcb.lib用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了sch.lib里新建的元件，这样就可以了。若要新建

pcbeditor—Default—选择过孔Via，再点editValue更改后oK即可。pcb图是实际要制作的电路板。Q键是pcb中mm和mil之间的转换。ctrl+m是测量距离，p+V是放置过孔，Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小holesize==22mil,直径Diameter==40mil较为好看且实用。将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12V电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是1.5到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如Vcc和gND的线宽和信号NeT的线宽。（步骤：先选设计（D）—规则（r）—Designrout，选电气规则（electrical），将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用;再Designrulewizardrouting中选择网络，在这个栏中将线宽的Name改一下，命名为Vcc或gND，将其

线宽widthconstraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用，接着选择routingLayers,在右边窗口中设置为bottomLayer,然后选择holesize，在右边窗口中将其最大值设置为2.54mm,最后点击确定（oK）。然后再设定优先级priorities,然后要点Apply，最后oK即可。）

pcb中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从pcb.lib中拖出所需封装即，（如果没有，则需要自己画），然后双击封装上的某个焊盘，将网络标识Designator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在DesignNetlist—editNets中先AllNets后在铜时，要想加大覆铜与焊盘之间的距，一般应大于20mil，应先将Designruleclearance中，最小安全间距改为20mil，然后pcb上很多元件变绿了，不用管，对要覆铜的区域进行覆铜，placepolygonplane(多边形面板)，填覆铜区域的名字，可不填，覆铜所连接的网络，顶层还是底层，去除死铜（连不到gND的覆铜起不到降低电磁干扰的作用），覆盖所有相同名的网

络pouroverallsamenet，然后oK后会出现十字标，画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作.覆好铜后，再将Design—rule中的规则改回来即可。pcb制作的最后，要将焊盘与连线之间加上泪滴，以避免连线与焊盘之间接触不良。步骤是Tool—Teardrop，选择allpad,allvia即可，若有部分焊盘或过孔未加上泪滴，是因为连线未接到焊盘的正中间，重新连线，再重新添加即可解决。板子的最后，要加四个内径

3.1mm，外径5.5mm的大过孔来固定板子，如果过孔变绿了，则需要改下design—rule—routing—routingvia中过孔大小的规则，若还是绿色，则需要再改design—rule—manufacturing—holesize，即可不为绿色。最后将四个

孔对齐。还可右键鼠标，选option—选mechanicallayer，去掉pcb上的keepoutlayer和multilayer，使pcb界面更清晰。在pcb上右键—option—boardoption—visiblegrid中将line改为dots，有利于看清连线。最后将其pcb进行制版，在制版的过程中，先将pcb转化在protues99se下，进行钻孔和打印，之后再进行曝光、显影、蚀刻，这就是整个制版过程。在此过程中，我们更加熟悉的掌握了制版的每一个细节，能够从中学习到很多很多的东西，为以后的学习打下坚实的结果。篇3：pcb设计总结

一.pcb板框设计

1.物理板框的设计一定要注意尺寸精确，避免安装出现麻烦，确保能够将电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。2.拐角的地方（例如矩形板的四个角）最好使用圆角。一方面避免直角，尖角刮伤人，另一方面圆角可以减轻应力作用，减少pcb板因各种原因出现断裂的情况。3.在布局前应确定好各种安装孔（例如螺丝孔）及各种开口，开槽。一般来说，孔与pcb板边缘的距离至少大于孔的直径。4.当电路板的面积大于200x150mm时，应重视该板所受的机械强度。从美学角度来看，电路板的最佳形状为矩形。宽和长之比最好是黄金比值0.618（黄金比值的应用也是很广的）。实际应用时可取宽和长为2：3或3：4等。5.结合产品设计要求（尤其是批量生产），综合考虑pcb板的尺寸大小。尺寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗噪声能力下降；尺寸过小，散热不好，线距不好控制，相邻导线容易干扰。6.一般来说，板框的规划是在KeepoutLayer层进行。二．pcb板布局设计

元件布置是否合理对整板的寿命，稳定性，易用性及布线都有很大的影响，是设计出优秀pcb板的前提。不同的板的布局各有其要求和特点，但当中不乏一些通用的规则，技巧。1.元件的放置顺序

①一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不要与pcb板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。放置好后，最好用软件的锁定功能将其固定。②接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如变压器等大元件，集成电路，处理器等核心Ic元件，发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动，因此是大致的放置，更不用锁定。③最后放置小元件。例如阻容元件，辅助小Ic等。2.注意点

①原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm以上的地方。尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊，此举是要提供给导轨槽使用的，同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。②要重视散热问题。对于一些大功率的电路，应该将其发热严重的元件（如功率管，高功率变压器等）尽量分布在板的边缘，便于热量散发，不要过于集中在一个地方。总之要适当，尤其在一些精密的模拟系统中，发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。除了保证有足够的散热措施外，一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块，并作好

隔热措施，避免影响后续信号处理电路。还有一点，电解电容不要离热源太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。热敏元件切忌靠近热源！③注意元件的重量问题。对于一些较重的元件，建议设计成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且发热多的元件，不应直接安装在pcb板上，而应考虑安装在机箱底版上。④重视pcb板上高压元件或导线的间距。若要设计的电路板上同时存在高压电路和低压电路，则器件之间或导线之间就可能存在较高的电位差。此时应将它们分开放置，加大导线的间距，以免放电引起意外短路。还应注意带高压的器件应布置在人手不易触及的地方。⑤摆放元件时，注意焊盘不要重叠，或相碰，避免短路。还有，焊盘重叠放置，在钻孔时会在一处地方多次钻孔，易导致钻头断裂，焊盘和导线都有损伤。⑥注意元件摆放不要与定位孔，固定支架等有空间冲突。元件应与定位孔，固定支架等保持适当的距离，空间，避免安装冲突。⑦注意电路中用于调节的器件（例如电位器，可调电容器，微动，拨动开关等）。在布局时应充分结合整机结构要求来布置：若只在机内调节，则应放置在方便调节的地方；若是机外面板调节，则应配合面板旋钮的位置来布局。3.布局技巧

①对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件（通常是Ic芯片）为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。元件应均匀、整齐、紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序，更要注重稍候布线的优美流畅性。②按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。③尽量缩短相关元件之间的连线距离，特别是高频元件

间的连线距离，减少它们的分布参数。例如振荡电路元件应尽可能靠近。④一般尽可能使元件平行对齐排列，避免横七竖八。这样不但美观，而且便于安装焊接，批量生产。⑤输入和输出元件应当尽量远离。容易相互干扰的元件不能挨得太近。⑥合理区分模拟电路部分，数字电路部分，噪声产生严重的部分（如继电器火花，大电流、高压的开关）。设法优化调整它们的位置，使相互间的信号耦合最小，减少电磁干扰。例如尽可能让电机、继电器与敏感的单片机远离。⑦强信号与弱信号，交流信号与直流信号要分开设置隔离。⑧在布线前应检查确定好各类元件的焊盘大小。若在布完线后，再修改焊盘的大小，则极易引起焊盘与导线或焊盘与焊盘的间距问题，严重时造成短路！三.pcb板布线设计

1.注意点

①输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。②布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路高频信号线，应尽

可能的短且粗，以减少导线的阻抗。③遇到需要拐角时，高压及高频线应使用135度的拐角或圆角，杜绝少于90度的尖锐拐角。90度的拐角也尽量不使用，这在高频高密度情况下更要关注，这些都为了减少高频信号对外的辐射和耦合。④相邻两层的布线要避免平行，以免容易形成实际意义上的电容而产生寄生耦合。例如双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。⑤数据线尽可能宽一点（特别是单片机系统），以减少导线的阻抗。数据线的宽度至少不小于12mil（0.3mm），可以的话，采用18至20mil（0。46至0.5mm）的宽度就更为理想。⑥注意元件布线过程中，过孔使用越少越好。数据表明，一个过孔带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数量能显著提高速度。⑦同类的地址线或数据线，走线的长度差异不要太大，否则短的线要人为弯曲加长走线，补偿长度的差异。2.布线技巧

①良好的布局对自动布线的布通率大有益处。根据实际设计要求预设好布线的规则（例如走线拓扑，过孔大小，线距等等），然后先进行探索式布线，把短线快速连接好，可以利用交互式布线，把要求严格的线进行布线。接着进行迷宫式布线，把剩余的线全局不好，再进行全局路径优化，可以断开已布的线重新再布。②电源线和地线应尽量加宽，不要嫌大，最好地线比电源线宽，其关系是：地线﹥电源线﹥信号线。加宽除了减少阻抗降低压降外，篇4：pcb制版心得体会

在本学期pcb制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了pcb制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力

等。我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能力，我觉得这是一个提升动手能力的机会。以前每次都是听老师在课堂上讲绘制pcb和制作pcb板的过程，是纯粹的理论，看了书上的理论知识，感觉只是对pcb有了一点了解，通过本学期的实际制板，我们深刻意识到理论与实践相结合的重要性。通过这学期对pcb制板课的进一步学习，真正的掌握了pcb制板的技能，并且顺利完成了对“51单片机最小系统”和“多谐振荡电路”的设计与制作。虽然课程已经结束，但并不意味着我们要停止对它的学习，学好pcb制板对我以后的专业发展肯定受益匪浅。所以在以后的时间里，我将不断地对pcb制板进行深入的学习，并打算在下学期能够独立完成复杂双面板的制作。以上为我对pcb制板这门课程的一些感想，和我对这门课以后学习的一个简单的计划。篇5：pcb设计问题(个人总结)

1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空

间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。2.原理图向pcb转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil.6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil,其它走线宽度10mil.8.层的管理：

在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。①信号层：在信号层中，有一个TopLayer层，一个bottomLayer层和30个mid-Layer,其中各层的作用如下所述：

TopLayer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线）

bottomLayer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。（绿色线）

mid-Layer：中间信号层，共30层，（mid-Layer1--mid-Layer30）,主要用于布置信号线。内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（Internalplane1--Internalplane16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。②机械层：系统共提供

个机械层（mechanical1--mechanical16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。（紫色线）③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个pasteLayer(锡膏防护层)和2个solderLayer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。④丝印层：丝印层（overlayLayer）共有两层，分别为Topoverlay和bottomoverlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线)

⑤其他层：Drillguide用于绘制钻孔导引层。Keep-outLayer用于定义能有效放置元件和布线的区域。DrillDrawing用于选择绘制钻孔图层。multi-Layer设置是否显示复合层。尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。10.规划pcb板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-boardshape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out层中完成的）。11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。pasteLayer到底是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔周围设置保护区）paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供

给pcb厂。solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给pcb厂。12.填充一般是用于制作pcb插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常是放置在pcb的顶层、底层或者电源和接地层上。13.多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。以增强系统的抗干扰性。14.在sch和pcb中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！15.在shc中，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift键时，相当于复制该元器件。16.在sch和pcb布线时，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，任意角度切换。17.shift+s—可以在pcb视图中实现多面和单面的显示的切换。18.在pcb面板中，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个网络或者这个元件。其他的以单色的显示。19.绘制层次原理图时，可以先画原理图，然后由原理图生成图表符：执行【设计】|【hDL文件或图纸生成图表符】，打开chooseDocumenttoplace对话框，选择需要生成方块电路的文件。这样会自动生成一个含有端口的制表符。20.在原理图的设计中，可以直接利用库里的一些元器件，特别是在pcb的封装中，可以直接复制其他库里的封装。另外可以复制元器件的一部分到自己设计的元器件中。21.四个不同的菜单栏，原理图设计，原理图库设计，pcb设计，pcb库设计！是有一些区别的。22.在原理图内的所有元件都有其对应的封装，可以利用封装管理器（tool菜单下）来查看相应的封装，若有的元件没有封装的话，则在导入到pcb中的会出错。23.在pcb面板下，有很多的快捷键非常的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。例如：shift+w是透镜显示，shift+v是元件规则检查结果。24.在pcb设计中，按cTrL键，单击元件或网络就可以高亮的显示。与

包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。方法：先选中这条线（如何选中可以参考—完成多次粘贴）和pastespecial.可以完成特殊的粘贴，比如粘贴阵列！如果完成圆形的粘贴的话，要点击两下的鼠标，一个是圆心，一个确定半径。方法：选择要复制的元件，单击工具栏上的橡皮图章，然后再单击选中的物体，则可以进行多次粘贴。30.如果一个NeT是由多个段组成的，可以先按s键（select菜单），选择其中的NTe选项，然后在鼠标就十字架后点击所要选择的net，则可以将多段同时选择。31.当元器件的封装放置在pcb中时，可以手动编辑网络：选择设计下的网络表命令，单击其中的编辑网络命令就可以打开网表管理器对话框，在该对话框中可以进行添加或删除网络类等操作。在完成网络表的编辑后，在pcb中会形成对应的飞线。但这一般用在不画原理图，直接设计pcb板的时候。如果有对应的原理图是不需要手动的编辑网络表的。32.在规则设置中有一项manufacturing项的设置，是对生产制造的一些规则的设置，其中注意几个最小间距的设置，因为有时在元器件的封装中，两个焊盘的间距可能会很小，不满足默认的最小间距的规定，所以在规则检查时会报错。33.关于铺铜的几项注意：

①铺铜的几种填充的三种方式：实心的填充，网格的填充，轮廓描绘。②铺铜的层次：分单面和双面，铺在topLayer（呈红色）和bottomlayer（呈蓝色）。③铺铜的三种方式：

不铺在相同网络的物体上（如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区覆盖上去，会有一定的缝隙）;铺在所有相同网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。把所有的相同的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区），而不会把相同的网络的导线融合进去。注意填充区和铺铜区是不同的概念。④去除死铜，可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉，但是注意铺铜是不会超出keepout层的。34.填充区域到底是个什么概念？在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：

Fill（铜皮）

polygonpour(灌铜）

plane(平面层）

这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。下面我将对其做详细介绍：

Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有Vcc和gND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。polygonpour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持

安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。polygonpourcutout：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的rF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，rJ45区域。slicepolygonpour:切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有Lm7805，Amc2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配

合使用的。plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比addlayer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速pcb上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.补充内容

好方法一：在修铜时可以利用pLANe【快捷键p+Y】修出钝角

好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键m+g可以任意调整铜皮形状

35.soldermasksliver是什么意思？以下是对其的解释：

rulecategory:

manufacturing

Description：

minimumsoldermasksliverhelpsidentifynarrowsectionsofsoldermaskthatmaycausemanufacturingproblemslater.ensuringthatthereisamispecifiedvalue.Thisincludesthepad,viasandanyprimitivesthatresideonsoldermasklayers.ItalsochecksTopandbottomsidesindependently.purpochecksthatthedistancebetweenany2soldermaskopeningsisgreaterthantheuserspecifiedvalue;

checksonlypad,vias

checksTop/bottomsidesindependently

Thecheckinsuresthatthedistanceisgreaterorequalwiththevaluespecifiedbytheuserinthefieldshownintheimagebelow.ruleApplicationonlineDrcandbatchDrc

36.对所有的元器件（或者标号）统一进行修改：在某处元器件上单击鼠标的右键，选择Findsimilarobject,在弹出来的面板中，选择要查找的条件，则选中的元件会显示，其它的部分则会被屏蔽。再次选中需要更改的元件（可以在下面的matchselected选中就不用再次选择了），在弹出来的schInspect中，可以更改元件的属性。在被选中的元件会全部的修改。也可以单击标号，同样可可选中所有的标号，在观察者面板中统一修改标号的大小尺寸。另外一种选中的方法是用pcbFilter,在查询面板中输入Isxxx，选中相应的部分，再打开pcbInspect面板就可以进行修改了。37.原理图和相应的pcb板之间可以相互的更新，也可

以在一个项目下显示原理图与相应的pcb的不同：选择project下的showdifference,选择比较的对象，单击则可以显示两者之间的不同之处。38.电气规则设置与电气规则检查在不同的菜单栏下，在电气规则检查里可以设置在线规则检查的选项。但是要注意只有在pcb设计中才有这个概念，在Tool菜单下

分类。最重要的是可以进行原理图中的阵列粘贴。这和在pcb中的特殊粘贴一样的功效。粘贴等间距的阵列元件。41.schLIsT、schInspect、schFilter这几个面板各有各的作用，要区分。42.edit菜单下的有一个Find/Findandreplace栏，可以查找元件，或者是网络标号，可以设定大小写敏感，或者是部分字母搜索。44.在place里面有项Textstring,可以选择输入不同的内容如标题，时间，日期等。46.在原理图中，可以用annotateschematics来对原理图进行编号，当对所编号重置后，会在新的编号旁边有一个暗色显示的编号，这个编号就是之前的编号，在重新对原理图进行编译后，这些编号就会消失。47.原理图库与集成库是不同的概念，原理图库是可以通过一个原理图直接生成的，而一个集成库则需要原理图与及其元件对应的pcb封装。在AD中引入的集成库的概念，也就是它将原理图符号、pcb封装、仿真模型、信号完整性分析、3D模型都集成了一起。这样，用户采用了集成库中的元件做好原理图设计之后，就不需要再为每一个元件添加各自的模型了，大大的减少了设计者的重复劳动，提高了设计效率。而且在集成库中用户不能够随意的修改原理图库中的元件和封装。48.原理图库的设计中，在编辑元器件时，有一个Displayname和一个Designator,前面是的指元器件的端口名称，如Vcc、ree等。而后面的Designator指的端口的编号如1、2、3，表示一共有多少个引脚。关于引脚的属性的设置有多种常的见的有positive、input、output等。另外，再表示name时，如要是表示负有效时，用表示。如cs就表示cs端口负有效。49.原理图库中设计一个元器件时，可以利用现有元件的全部或者是部分。方法是菜单下的打开文件，选中需要的原理图集成库，在弹出的对话框中选择extractsources。这样就打开了自带的集成库，选择需要利用的元件，复制其全部或者一部分。50.在有长度标注的对话框中，关于长度可以有英制和米制的两种有快捷键ctrl+Q可以在这两种计量单位之间切换。第7篇：制作PCB的心得体会

天水师范学院

——PCB实验设计心得

学院：物理与信息科学学院

专业：电子信息科学与技术

班级：11电信（2）班

姓名：赵鹏举

学号：20111060241

制作PCB的心得体会

学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在AltiumDesigner6.9之下进行，也可以在DXP2004下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP属性preferencessystem—filetype将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个AltiumDesigner6.9打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project,原理图文件sch，当然还有PCB文件。一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，findsimilarobjects,然后在PCBInspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：Tool—属性Preference—PCBEditor—Default—选择过孔Via，再点EditValue更改后OK即可。PCB图是实际要制作的电路板。Q键是PCB中mm和mil之间的转换。Ctrl+m是测量距离，P+V是放置过孔，Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小Holesize==22mil,直径Diameter==40mil较为好看且实用。将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12V电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是1.5到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如VCC和GND的线宽和信号NET的线宽。（步骤：先选设计（D）—规则（R）—DesignRout，选电气规则（Electrical），将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用;再DesignRuleWizardRouting中选择网络，在这个栏中将线宽的Name改一下，命名为VCC或GND，将其

线宽widthconstraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用，接着选择RoutingLayers,在右边窗口中设置为BottomLayer,然后选择Holesize，在右边窗口中将其最大值设置为2.54mm,最后点击确定（OK）。然后再设定优先级Priorities,然后要点Apply，最后OK即可。）

PCB中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从PCB.lib中拖出所需封装即，（如果