电烙铁的使用管理规定

电烙铁的使用治理规定Rework device--Module2023.12.20修订说明编制/修订缘由说明：首次公布章节号 修订(内容)说明 章一2023.12.20会签：注：南京中电熊猫液晶显示科技 Rework device--Module-2023 电烙铁的使用治理规定 22 南京中电熊猫液晶显示科技 目的和范围本标准规定了承受电烙铁手工锡焊的焊接工艺标准和根本要求，适用于生产和检验。不适用于机械五金构造件和电器的特种焊接。本标准适用于南京中电熊猫液晶显示科技。职责设备组：负责电烙铁的使用监视，使用方法的培训并负责不良电烙铁的缘由检查及修理。生产班组：负责依据本标准的规定进展操作。治理内容根本技术要求电烙铁连接方法应符合设计图纸和技术要求，不能错接、漏接；电烙铁必需保证有良好的接地装置和牢靠的接地电阻。锡焊接点应润湿充分、光滑均匀、无拉尖、锡瘤、针孔、冷焊、假焊、虚焊、焊点间短路等缺陷，必需保证良好导电性和肯定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。锡焊接点的锡量不能过多，并要求均匀分布掩盖整个焊盘，导线〔元件脚〕轮廓线筋应清楚可见。导线(或元件)绝缘层的靠近焊点边缘可见暴露导线长度不应超过1mm，塑胶绝缘层无因过热消灭的前伸或后缩的严峻变形、损伤、裂开等缺陷。导线与端子连接要端正，密实紧贴，允许同时焊接多根导线〔或元件脚〕应平行紧靠，不应消灭较大离位或叠压现象。合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点根本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。电烙铁的选择方法应选择瓦数适合的电烙铁，并掌握烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性，焊剂性质打算。焊接印制板的电烙铁温度依据焊盘大小与元器件〔面积、材料〕的不同，烙铁温度依以下标准执有铅焊：温度掌握在320℃—380℃；无铅焊:温度掌握在350℃—400℃；不准过高或过低。〔60-75W〕适用于焊接电池弹簧板片和大面积(接地或Φ5mmΦ1.2mm或以上。电烙铁(30-45W4mmΦ2mm〔元器件〕电气焊接，焊锡丝选用Φ1.0mm。恒温烙铁适用于修整焊点(执锡)和IC感元件、如PVCΦ1.0mm100MΩ以上具有中性接地引出线的电烙铁。用于防止磁场磁化要求的电烙铁应选用距离烙铁头1.3CM1烙铁检验烙铁接地良好方可使用于生产，良好的烙铁接地电阻应小于15Ω；接地不良的烙铁由于外壳电荷无法对地释放或释放不彻底，当高电荷时将有可能损伤甚至击穿微电子元器件。烙铁温度的设置、烙铁嘴的选用、焊接时间要求与焊接质量要求参照以上标准执行。依据烙铁使用规定，要求烙铁使用部门每工作日必需检测烙铁接地、漏电及温度状况，并在《烙铁温度与漏电监测记录表》记录下实测的电阻值和实测温度值，交专人治理以便查询。对不符合要求的烙铁必需马上送设备组修理，经重检测合格前方可连续使用。另外操作人员需初步评估不良烙铁对产品的影响，必要时报告现场工艺进展评估并做出处理，使用了接地不良的烙铁焊接的易被静电损坏和耐热性不强的电子元器件，需充分评估是否存在有埋伏性的隐患。烙铁漏电测量方法:将计量合格的数字万用表设置在电阻最小量程200Ω另一根表接烙铁嘴金属外壳，假设阻值小于等于15Ω15Ω则要送检查找缘由予以解决。一般消灭漏电的缘由有以下几种：A．烙铁嘴与烙铁金属外壳之间因氧化接触不良；B．因烙铁插头与工作台上的电源插座之地线接触不良；C．电源插座没有接地或接地不牢靠。接触于计量合格的烙铁温度测试仪的温度感应器中心，持续数秒直到温度根本稳定，看烙铁温度测试仪上的显示温度是否符合规定范围，否则要送设备组进展修理。一般发生温度特别的缘由有以下几种：A．烙铁发热芯损坏需要更；B．温度旋扭设置不当；C．烙铁温度掌握电路消灭故障。烙铁漏电电压测量方法：烙铁在测量接地电阻与温度后，还需测量其漏电电压，将计量合格的数字万用表设置直流量程20V档，一表笔接生产线的地线，另一根表接烙铁嘴金属外壳，假设漏电电压小于3V3V烙铁温度测试仪的感应头简洁损坏，当对多把烙铁温度的测试结果普遍偏低或偏高时必需换的感应头测试。当烙铁旋扭设定温度与实际测量测温偏离±20℃时必需对烙铁进展检修；烙铁修理后重使用时的焊点标准需由专职检查人员对焊点和焊接部位进展100%的检查，有需要还可对试验样品进展强度检验和金相构造检验；拨动检查:目视检查时觉察可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。操作方法焊点的焊接坚持按预清洁→加热→加焊料→取焊料→快速撤离烙铁→冷却固化→焊点加热位置要准确、动作灵敏、娴熟、填充焊料到达适量要快速拿开，当焊料完全润湿，马上撤离烙铁待冷却固化完成。2.530034mm523焊接面、焊料、烙铁头外表应清洁、无氧化层、水平、光滑、端正。烙铁头触面的发热部份大到足以掩盖焊点外表。先将焊料〔焊锡丝〕置焊点，然后用烙铁熔化焊料，由焊料从烙铁触面传热到焊接面实现焊接，是加热工件的最有效的方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。烙铁使用留意事项：确定烙铁温度：对于贴片元件与细脚元器件的焊点，烙铁温度依以下标准执行：320℃—350℃；无铅焊:温度掌握在350℃—380℃。对于散热较快的粗脚元器件及加锡较多的焊点〔如散热片固定脚、单插片、双插片、弹簧片、压缩机继电器脚、变频模块等〕，烙铁温度依以下标准执行：有铅焊:温度掌握在350℃—380℃；无铅焊:温度应掌握在380℃—400℃。烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在潮湿的高温海绵上擦除，常常保持触面清洁；如不能擦除可用锉刀去除，然后马上用焊料重搪锡保护，但对于包铁触面、镀银或贵硬合金触面的烙铁头则制止使用锉刀；不允许用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，缺乏以掩盖已有焊锡焊接面时，可以承受往覆磨擦焊接面关心促使快速扩大加热面积，加速焊锡流淌性以保证焊点轮廓饱满。30分钟以上，必需切断烙铁电源。工作区域应保持清洁，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损坏或漏电；〔如贴片元器件密集的印制板〕补焊等应尽量选用扁平型或刀型的烙铁头；手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。焊接面油污影响焊料与焊接面潮湿流淌而形成陡角，焊剂缺乏或外表温度过高在烙铁离开焊点时，焊料外表会形成立尖现象。。焊接时应防止邻近元器件、PCB板等受过热影响，对热敏元件要实行必要散热措施，有孔端子的焊接：端外表与焊接面最大限度接触紧贴；湿焊点后顺延导线方向快速撤除烙铁，同时吸除多余焊锡。固定。因产品不同需要调整烙铁温度时,必需对烙铁温度重测量矫正。安全防护操作环境应有良好通风或尾气局部排气净扮装