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灯条使用注意事项文章来源:webmaster发表于:2010/1/2013:46:11室内安装:LED灯带用于室内装饰时,由于不必经受风吹雨打,所以安装就非常简单。以必拓生产的LED灯带为例,每款LED灯带的背后都贴有自粘性3M双面胶,安装时可以直接撕去3M双面胶表面的贴纸,然后把灯条固定在需要安装的地方,用手抚平就好了。至于有的地方需要转角或者是长了怎么办?很简单,LED灯带是以3个LED为一组的串并联方式组成的电路结构,每3颗LED即可以剪断单独使用。户外安装:户外安装由于会经受风吹雨淋,如果采用3M胶固定的话,时间一久就会造成3M胶粘性降低而致使LED灯带脱落,因此户外安装常采用卡槽固定的方式,需要剪切和连接的地方,方法和室内安装一样,只是需要另外配备防水胶,以巩固连接点的防水效果。电源连接方法:LED灯带一般电压为直流12V,因此需要使用开关电源供电,电源的大小根据LED灯带的功率和连接长度来定。如果不希望每条LED灯带都用一个电源来控制,可以购买一个功率比较大的开关电源做总电源,然后把所有的LED灯带输入电源全部并联起来(线材尺寸不够的话可以另外延长),统一由总开关电源供电。这样的好处是可以集中控制,不方便的地方是不能实现单个LED灯带的点亮效果和开关控制,具体采用哪种方式可以由自己去衡量。特别注意:请勿直接用AC220V点亮灯条正负极请勿接反作业人员请戴上静电环作业。控制器连接方式:LED跑马灯带和RGB全彩灯带需要使用控制器来实现变幻效果,而每个控制器的控制距离不一样,一般而言,简易控制器的控制距离为10到15米,遥控控制器的控制距离为15到20米,最长可以控制到30米距离。如果LED灯带的连接距离较长,而控制器不能控制那么长的灯带,那么就需要使用功率放大器来进行分接。注意LED灯带的连接距离:一般来说,3528系列的LED灯带,其连接距离最长为20米,5050系列的LED灯带,最长连接距离为15米。如果超出了这个连接距离,则LED灯带很容易发热,使用过程中会影响LED灯带的使用寿命。因此,安装的时候一定要按照厂家的要求进行安装,切忌让LED灯带过负荷运行。LED灯带采购注意事项现在有很多客户需求的LED灯带都不是常规规格,是需要定制的。但是因为不熟悉LED灯带的一些技术参数,因此有很多要求是明显的不符合技术要求,就算做出来其使用也会受到影响。这里特别谈一下关于LED灯带特殊定制的三大注意事项,以供采购朋友们参考:1、 LED灯带的电路设计:LED灯带的电路包括串联电路和并联电路,还有就是串并联电路。串联电路的优点是电流恒定,比较容易控制LED的驱动电流。缺点是如果其中一个LED损坏,则所有的LED都会不亮,但不会影响其它LED的寿命。并联电路的优点是任何一个LED坏了都不影响其它LED的使用。缺点是如果不加限流电阻的话,任何一个LED有损坏,就会造成其它的LED两端电流加大,会烧坏其它LED。并且因为单个LED的驱动电压很低,会造成大部分的电压做无用功,对于资源也是一种浪费。串并联电路是目前LED灯带通用的电路,因为采用几个LED一起串联组成一组,再和其它组进行并联。可以最大限度的提高对供电电压的使用率,减少无用功损耗。同时,采用几个LED串联,可以保证这几个LED的驱动电流是一致的,有利于恒定LED的电流,以确保LED的使用寿命。串联后的LED灯组再和其它组进行并联,可以保证如果一组有损坏的情况下,不会影响到其它组的正常使用。同时,由于每组都有一个限流电阻,因此,不会因为其中一组的损坏而影响其它组的使用寿命。2、 LED灯带每米的灯珠数量:通常情况下,LED灯带每米的灯珠数量是固定的。比如1210的是60灯,5050的是30灯,特殊的是60灯。如果有其它特殊要求的,比如每米50灯,这就涉及到要修改电路。因为通常是3个LED一组,如果是50灯的话,就会变成有一组数量不够,但如果变成两个LED一组的话,就会加大限流电阻的阻值,这样会造成资源浪费。所以,在做特殊要求定制的LED灯带的时候,一定要注意灯珠的数量是3的倍数,这样才不会造成电压资源的浪费。3、 LED灯带的剪切位置:一般而言,是每组做一个剪切位置。但有的客户会要求单个LED做一个剪切位置,这样也是不合理的。因为那样的话就等于是一个并联电路,对于LED灯带的使用寿命是没有什么保障的。LED静电及其防护文章来源:webmaster发表于:2010/1/1617:21:42随着电子技术的不断发展,静电防护技术不断提高,无论是在LED器件设计上,还是在生产工艺上,抗ESD能力都有明显的进步,但是,InGaN基LED毕竟是ESD敏感器件,静电防护必须渗透到生产全过程,InGaN基LED包括蓝光、纯绿光、白光、紫光LED。氮化物蓝光LED的成功研发,从根本上解决了LED三基色缺色问题,实现了全彩色显示,InGaN基蓝光、绿光LED得到广泛应用。但是,InGaN基LED与GaAs基LED相比(如下图),其抗静电放电能力明显下降,InGaN基LED属静电敏感器件,生产和使用过程中,如静电电防护措施不当,即可能造成器件失效或者光电参数劣化。

InGaNInGaNGaAs基一、 静电的产生静电是由于物体接触分离后出现电荷不平衡而产生的,它存在于物体表面,是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象,只要有接触分离就有可能产生静电,静电可以说无所不在。产生静电的途径如下:摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,摩擦生电是产生静电的最普通方法。材料的绝缘性能越好,越容易通过摩擦产生静电。感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移因而产生静电。电场的存在和导电材料是通过产生静电的必要条件。传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移而产生静电。二、 LED静电放电损伤静电放电(ESD)引起发光二极管PN结的击穿,是LED器件封装和应用组装工业中静电危害的主要方式。静电损伤具有如下特点:隐蔽性:人体不能直接感知静电,即使发生静电放电,人体也不一定能有电击的感觉,这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV。大多数情况都是通过测试或者实际应用,才能发现LED器件巳受静电损伤。潜伏性:静电放电可能造成LED突发性失效或潜在性失效。突发性失效造成LED的永久性失效:短路。潜在性失效则可使LED的性能参数劣化,例如漏电流加大,一般InGaN基LED受到静电损伤后所形成的隐患并无任何方法可治愈。随机性:LED什么情况下会遭受到静电破坏呢?可以这么说,从LED芯片生产后一直到它损坏以前所有的过程都受到静电的威胁,而这些静电的产生也具有随机性。但是由于芯片的尺寸极小,约0.2mmX0.2mm,电极之间的距离就更小,如果处在静电场中,两极之间的电势差别接近于零;电极的微小面积,局限了接触静电放电的状态。因此,芯片受到静电损伤的要比器件小得多。复杂性:在静电放电的情况下,起放电电源是空间电荷,因而它所储存的能量是有限的,不像外加电源那样具有持续放电的能力,故它仅能提供短暂发生的局部击穿能量。虽然静电放电的能量较小,但其放电波形很复杂,控制起来也比较麻烦。另外,LED极为精细,失效分析难度大,使人容易误把静电损伤失效当作其它失效,在对静电放电损害未充分认识之前,常常归咎于早期失效或情况不明的失效,从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。严重性:ESD潜在性失效只引起部分参数劣变,如果不超过合格范围,就意味着被损伤的LED可能毫无察觉地通过最后测试,导致出现过早期失效,这对各层次的制造商来说,其结果是最损声誉的。ESD以极高的强度很迅速地发生,放电电流流经LED的PN结时,产生的焦耳热使芯片PN两极之间局部介质熔融,造成PN结短路或漏电,对失效器件解剖分析,一般在高倍金相显微镜下,可以观察到引起即时的和不可逆转的损坏击穿点,但是受到解剖手段和器件封装材料的限制,经常因为芯片污染或机械损伤等原因,而不能确定击穿点,图一为被ESD击穿的LED芯片。反向放电时,电流较正向放电集中,功率密度大,因此LED反向放电ESD失效阈值较正向低得多。三、LED抗静电特点红色LED抗静电能力较强PN结是LED的基本结构,但由于材料不同,其抗静电的能力也不同。红色、橙色、黄色LED所用的材料主要是GaP与GaAs及其混晶GaAsP,这些化合物半导体禁带宽度在1.8-2.2V之间,PN结易掺杂低阻性材料,其导电性能较好,但遇到静电电荷时候较容易释放掉,故抗静电能力会好一些。蓝绿色LED抗静电能力较弱蓝色、绿色LED的PN结附近材料是InGaN,其禁带宽度为3.3V,比一般的红色、橙色、黄色LED材料大50%左右,电阻率相对较高。再加上这一类LED的衬底是高阻值的蓝宝石(A12O3)制成的,其导电性和导热性都很差。蓝、绿光LED的PN结电极是V型电极(双电极型),电极之间的距离<300um,一旦积累了感应的静电电荷,很容易在该处发生自激放电,又由于InGaN的发光启动层较薄,因此静电放电中该层更容易被击穿。下图为被静电击伤的芯片整体吨 同部放大四、LED静电放电敏感度检测静电放电敏感度ESDS,是电子元器件的重要可靠性指标之一,它反映了电子元器件抵抗静电放电损失的能力。进行静电放电敏感度检测的目的:了解和分析元器件抗ESDS检测结果,有助于元器件的设计者和生产者,通过改进设计方案和改进生产工艺,提高元器件抗ESDS水平;了解和掌握元器件抗ESDS检测结果,以便元器件的使用者,在生产组装过程中,采取必要的静电防护措施。ESDS检测试验系破坏性试验,所有经过试验的样品应报废,不得进入生产流通出厂。LED的ESDS检测目前没有国家标准,一般参照我国军标GJB-548A-96和Bellcore的TR-NWT-00870标准。最常用的ESDS检测,有三种标准波形:标准人体模型(HumanBodyModel-HBM)、机器模型(MM)和带电器件模型(CDM)。发光二极管LED属光电器件,应采用标准人体模型(HBM)。如下图:LED的ESDS检测方法如下:1)ESDS检测前,先采用LED光电参数测试仪或晶体管图示仪测试待检LED样品的光电参数和性能,并纪录;2)将ESDS专用测试仪设定为标准人体模型(HBM)及放电电压设定在阈值;3)采用三个正的、三个负的脉冲进行放电试验,脉冲之间至少有1秒的延迟;4)ESDS放电冲击后,再测试样品的光电参数和性能,以判定样品是否失效或参数劣化。标准人体模型(HBM)是ESD模型中建立最早和最主要的模型之一。不同标准所规定的ESDS检测方法基本相同,只有在细节上有点差异,但是在抗ESD等级分类上差别较大。我国军标GJB-548A-96对器件抗ESD分为三个等级:1级抗静电电压为0~1999V;2级抗静电电压为2000~3999V;3级抗静电电压为4000V以上。静电

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储斜;五、ESD静电防护技术1、 一般静电防护的基本思路:1) 从元器件设计方面,把静电保护设计到LED器件内,例如大功率LED,设计者在承载InGaN基LED芯片倒装的硅片上,设计静电保护二极管,这时硅片不但作为InGaN的承载基体,还起到ESD保护作用,使采用这种芯片封装的器件ESDS达到几千伏。它的优点是直接提高器件抗ESD能力,简化封装生产和器件安装等过程的静电防护措施,缺点是增加成本、增大体积、芯片生产工艺复杂并且需要专业生产设备。2) 从生产工艺方面,有两种静电防护途径,首先是消除产生静电的材料与过程,通过材料的选用,使静电产生的途径不存在了或者减少了,从源头消除了静电放电的产生与积累,是静电防护的有效的基本方法之一;其次是通过泄放或中和防止静电放电,因为产生静电的所有途径是不可能完全消除的,所以我们需要安全地泄放或中和那些要发生的静电,防止静电放电的发生。2、 人体防静电系统人体防静电系统主要由防静电手腕带、防静电工作服、鞋袜等组成,必要时还需要辅以防静电工作帽、手套、脚套等物品。这种整体的防静电系统兼备静电泄放、中和和屏蔽的作用,防静电手腕带由静电导电材料制成,通过与皮肤直接接触,把人体静电直接导走,所以手腕带使用时必须与皮肤接触良好,使皮肤上的瞬时静电电压小于100V。防静电工作椅、桌垫、地垫、防静电工作椅的材料使用静电导电织物为面料,它们在与人的接触中不产生静电,并能将人体本身所带静电很快泄放,导入大地,起到静电防护作用。3、 防静电操作系统防静电台垫,在进行静电敏感器件的操作时,工作台上应铺设具有静电导电和静电耗散功能的材料制成的防静电台垫。使所有与器件接触的端子、工具、仪器仪表、人体达到一致的电位,并通过接地使静电能迅速泄放。4、 静电接地技术接地就是直接将静电通过一条导线的连接泄放到大地,这是防静电措施中最直接最有效的,多数静电防护系统的效果,都依赖于接地地线的质量,静电接地技术是静电泄放工艺中的主要环节,系统接地的质量将直接影响电荷的释放能力。地线必须是能够接受或提供大量电荷的,理想的地线应该是一个优良的导体,即电流流过地线时不产生电位降,地线上各点电位相同。在工作区的静电地线应为静电专用地线,不得与其它地线共用。防静电接地是厂房基建工程中重要的指标之一。5、 生产过程的静电防护LED从芯片到封装应用的生产过程较复杂,就防静电而言,是一个综合治理的过程,应渗透到生产的各个环节,并根据各生产环节的工艺要求,提出不同的对策,以达到对器件的有效静电防护。对固定单个设备(如固晶机、键合台、测试设备、波峰焊设备等)的工艺要求:1)设备应良好接地;2)有必要的设备周围要铺设防静电地垫;3)操作者穿戴防静电衣、帽、腕带等;4)必要时,在静电防护关键部位设置离子风机。6、 离子风机绝缘体往往容易产生静电,用接地的方法是不能消除绝缘体上的静电,通常利用离子作用来中和这些绝缘材料上的静电。离子风机是一种吹出离子化气流的设备,它用来中和累积在绝缘材料上的任何电荷,提供一个等电位的工作区域。7、 其他注意事项1) 进行InGaN基LED测试时,除了测试仪接地外,还要了解测试仪的测试线路,特别是恒流测试的电源开路电压不能过高,以免LED受到负反馈脉冲电压的冲击而失效;2) 表一为人体几种状态的带静电情况,从中不难看出,相同条件下,湿度(空气中潮气)的上升,静电电位U降低了,即ESD的危险性降低了,但仍然存在,因此不可放松静电防护措施,应保持良好的工作习惯。3) 包装是产品出厂前的最后一个环节,包装工艺的好坏直接影响产品到达用户手中是否为合格品。包装应采用防静电屏蔽袋,它用于器件的包装、运输和储存,具有一定的防潮效果。4) 需要提醒大家注意的是,如果从事可能触及到高电压的工作,例如维修仪器设备可能触及220V市电,操作人员不应该带接地防静电手腕带或脚带等,以防止可能出现人身电击事故,因为它们提供从身体到大地的通路。六、结束语随着电子技术的不断发展,静电防护技术不断提高,无论是在LED器件设计上,还是在生产工艺上,抗ESD能力都有明显的进步,但是,InGaN基LED毕竟是ESD敏感器件,静电防护必须渗透到生产全过程。LED使用及注意事项文章来源:webmaster发表于:2010/1/1617:12:49一、焊接烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过260°C;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。浸焊:浸焊最高温度260C;浸焊时间不超过3秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。回流焊接:推荐使用图表中的温度。m10S±lS.r.朋悠D此士邛堂60S.I 120S注:在焊接后,产品的温度下降到正常室温时,小心注意处理产品。在焊接温度回到正常以前,应避免LED受到任何震动或外力。不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、擦碰、挤压LED。请勿带电焊接LED。二、引脚成形方法,再回到LED在弯脚或折脚时请不要离胶体太近,应与胶体保持2mm以上的 距离,否则会使LED胶体里面支架与金线分离,管脚在同一处的折叠次数不能超过三次,管脚弯成90,再回到原位置为1次。支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。支架成形必须在焊接前完成。支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。三、 使用时必须有防静电措施所有与兰、绿、白、紫LED相关作业人员一定要做好防静雷。如::带静雷勇、穿静雷衣、静雷鞋。带有^静雷勇畤,静雷勇要接地,业且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25。。作业机台及作业桌面均需加装地线。焊接时,烙铁必须接地。四、 其它使用注意事项:当LED暴露在高温状态下,注意不要压其环氧部分。注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、擦LED的环氧部分,例如:喷沙设备和金属钩或者焊接上板后檫碰挤压。因为环氧树脂是相当脆弱和容易被破坏。使用LED时雷流最好不要超遏20mA,最好使用16-19mA的雷流。器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不可超过其规定的极限。安装LED时,建议用导套定位,务必不要在引脚变形的情况下安装。通雷情况下,避免在80°C以上高温作棠,如有高温作棠一定要做好散熟。LED使用最好采用恒流驱动。其特性是工作电压微小变化时,工作电流可能很大变化。为了安全,普通情况下使用串联限流电阻,但带来极大的能量损失。一般LED的峰值电流50~100mA,反向电压6V左右,注意不要超过这个极限,尤其在太阳能电池反接或者蓄电池空载,升压电路峰值电压过高时,很可能超过这个极限,损坏LED。LED温度特性不好,温度上升5°C,光通量下降3%,要注意使用环境。夏季使用要特别注意。同时,波长也会每升高10°C,移动1nm。工作电压离散性大,同一型号,同一批次的LED工作电压都有一定差别,不宜并联使用。一定要并联使用,应该考虑均流。受静电伤害的超高亮白光LED当时可能凭眼睛看不出来,但是使用寿命将变短。五、 LED清洁LED清洁时,建议用超声波清洗LED,如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替,但清洁时间不要超过一分钟。注:勿用有机溶剂(如丙酮,天那水)清洗或擦拭LED胶体,造成造成胶体腐蚀,甚至发光不正常或胶体内部破裂,导至LED内部金线与晶片过接破坏。六、 LED一定要串联一个电阻才耐用吗?是的一一串联电阻起到限流作用,因为LED的PN结电压一电流特性,对温度十分敏感,实际使用环境条件不同,会造成LED亮度不同,甚至会烧毁。串联电阻之后,电流大小基本由外部电源电压、电阻阻值大小决定的,LED结电压变化的影响很小,保证了LED的亮度稳定以及使用寿命。因为LED是电流型负载,电阻很小,如果不加电阻就相当于电源正负极对接,会造成短路。七、 工作及储存温度LEDLAMPS发光二极管Topr-25C~85C、Tstg-40C~100CLEDDISPLAYS显示器Topr-20C~70C、Tstg-20C~85COUT-DOORLEDLAMPS像素管Topr-20C~60C、Tstg-20C~70CLED照明与光色测量文章来源:webmaster发表于:2010/1/1616:48:35一、引言发光二极管(LED)作为新兴的发光体,具有电光效率高、体积小、寿命长、电压低、节能和环保等优点,是下一代照明器件的不二之选°LED的发展受到国内外的普遍关注,

新产品、新技术层出不穷。近年来,LED产业发展迅速,光效不断增加,亮度不断提高,如今,LED巳经渗透到了大量的应用场合,尤其是白光LED技术的不断进步,LED在照明领域的应用也巳经越来越普及。图1LED产业的发展1、LED的工作原理发光二极管(LED)是一种能把电能转化为光能的固体器件,它的结构主要由PN结芯片、电极和光学系统等组成。LED的基本的工作原理是一个电光转换过程,当一个正向偏压施加于PN结两端,由于PN结势垒的降低,P区的正电荷将向N区扩散,N区的电子也向P区扩散,同时在两个区域形成非平衡电荷的积累。由于电流注入产生的少数载流子是不稳定的,对于PN结系统,注入到价带中的非平衡空穴要与导带中的电子复合,其中多余的能量将以光的形式向外辐射,电子和空穴的能量差越大,产生的光子的能量就越高。能量级差大小不同,产生光的频率和波长就不同,相应的光的颜色就不同。光行天下科技网2、LED的光参数图2LED的工作原理图3LED的主要光参数(1) 光通量光通量是光源在单位时间内发出的光量,也即辐射功率(或辐射通量)能够被人眼视觉系统所感受到的那部分有效当量。光通量的符号为少,单位为流明(lm)。根据光谱辐射通量①(入),由下式可确定光通量。式中V(入)为相对光谱光视效率,Km为辐射的光谱光视效能的最大值,单位为lm/W,1977年由国际计量委员会确定Km值为683lm/W(入m=555nm)。(2) 光强度光行天下科技网光源在给定方向上的发光强度是该光源在该方向的立体角元dQ内传输的光通量d0除以该立体角元之商,即卜竺发光强度的单位是坎德拉(cd),1cd=1lm/1sr。空间各个方向的光强之和就是光通量。(3) 光亮度光源发光表面上某一点处的亮度是该面元dS在给定方向上的发光强度除以该面元在垂直于给定方向的平面上的正投影面积之商,即:tJS-COS&单位为坎德拉每平方米(cd/m2)。当发光表面与测量方向垂直时,则cos0=1。(4) 光照度表面上一点的照度是入射在包含该点面元上的光通量d0除以该面元面积dS之商。即如竺单位为勒克斯(lx),1lx=1lm/m2。(5) 其它光谱、色品坐标、主波长和色纯度、色温和相关色温、显色性和显色指数等。(a)常屈(a)常屈S光11并有 (b*C1E色度图图4其他参数3、LED光色测量的必要性避免危害某些高亮度LED产品LED与传统的照明灯不同,它具有点光源、高亮度、窄光束输出等特点。当LED应用于照明器具时,如果对出光角不加严格的控制就会产生强烈的眩光,甚至会对人体造成一定的光辐射危害。光色测量可为某些高亮度LED产品2)促进LED产业的发展LED的光色测量能提供大量的实验数据,可作为判定LED产品合格与否的标准,并可为改进LED的设计、制造提供依据。二、LED的光色测量1、光通量(1)积分法测得LED在各个方向的光强,然后由这些光强值计算得到LED的总光通量。图5积分球法测LED光通量(2)积分球法积分球又称为光通球,是一个中空的完整球壳。内壁涂白色漫反射层,且球内壁各点漫射均匀。光源在球壁上任意一点上产生的光照度是由多次反射光产生的光照度叠加而成的。由积分学原理可得,球面上任意一点的光照度为与光源光通量成正比,因此可利用巳知光通量的标准灯与被测灯进行比较得到被测灯的光通量,如图6(a)所示。但是由于标准灯与被测灯的物理结构以及性质的不同,如吸收,在利用积分球法测试光通量时需要对测试结果进行修正,可采用辅助灯的方法,如图6(b)所示。图6积分球法测LED光通量(3)2p立体角光通量的测试利用积分球法测试LED光通量时还有一种测试结构,如图7所示,称为前射光通量的测试或2p立体角光通量。该测试并不是测试LED的总光通量,但是人们常常将其与测试LED的总光通量混淆。

图7LED的2p立体角光通量测试2、光强度对于LED的光强的测试,CIE-127规定了两种测试条件,如图8和表1所示。图8LED图8LED光强测试表1:CIE-127规定了两种测试条件间试案洋条件A31,6cmO.UOIsr条件B10cmo.aisi3、光亮度LED亮度的测试一般应用于测试LED芯片的亮度和评价LED光辐射安全性的过程中。测试一般采用成像法,对于芯片的测试可以采用显微成像进行测量(图9(b))。(a):成作法测亮度 任"新大三色的LED蜀片发光性能删试系统图9LED亮度测试4、 光照度光照度实际上并不能算是LED的光学参数,照度是表示被照射表面受照程度的光学量。而且测试单个LED的对某点或某面的照度没有太大意义,因为一般情况下对实际场合的照明都是由多个LED共同完成的。光行天下科技网5、 其它参数色品坐标、主波长和色纯度、色温和相关色温、显色性和显色指数等参数的测试可以利用相关色度计或者采用光谱仪进行测试。照明术语文章来源:webmaster发表于:2010/1/1616:47:02光及辐射(Lightandradiation):光是指人眼可以感知为明亮之电磁辐射,也可以说是整个电磁辐射光谱中人眼可以看见之部份;这部份之波长分布在360到830nm,只占巳知之电磁辐射光谱中之非常微小之部份。光通量(Luminousflux,①)单位为:流明(lumen,lm)由一光源所发射并被人眼感知之所有辐射能称之为光通量。光强度(luminousintensity,I)光源在某一方向立体角内之光通量大小。单位:坎德拉(candela,cd)一般而言,光源会向不同方向以不同之强度放射出其光通量。在特定方向所放出之可见光辐射强度称为光强度,光强度[cd]=立体角内之光通量/立体角Q[sr]。照度(Illuminance,E)单位:勒克斯(Lux,lx)照度

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