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SMTSMTGP试产报告部门：SMT时间：2023/04/20112345PCB版本正确?零件包装良好？没有手焊零件？是否需要关心治具?站位内容结果及说明站位内容结果及说明PCBOkNG印刷站锡膏厂商型号钢板版本刮刀有钢刮刀否塑料刮刀机台参数设定 印刷速度mm/smm/s刮刀角度mm刮刀压力KG手动清洁频率pcs自动清洁频率pcs印刷效果确认 印锡很标准印锡有毛刺 印锡有偏位其它无需上锡的pad有上有 锡无需确认其它问题贴片机IC/CHIP组件贴片偏移确认锡膏是否有塌方顶针设计 有 否摆放合理其它问题回焊炉回焊炉链条速度参数设定cm/min上温区下温区风速﹕水冷设定温度：℃三：产品状况试产数量 不良数(AOI+目检) 良率(AOI)不良数量不良位置分布缘由分析现象短路空焊检偏移不缺件不冷焊虚焊浮高其它品TotalA短路O立碑OI少锡缺件损件冷焊虚焊浮高反向其它Total

对策说明ITEM说明状况ITEM说明状况人机料法环其它总结此次试产结果Passfail试产良率需到达98%,试产结果可为PASS.

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