焊锡膏技术培训

焊锡膏技术培训LoctiteChinaelectronicsMichaelMa2023/5/161目前一页\总数八十四页\编于十六点内容

基础知识锡粉合金 助焊剂介质流变特性工艺

网板印刷

回流焊接故障分析乐泰产品介绍2023/5/162目前二页\总数八十四页\编于十六点SMT工艺流程——1PCB焊盘2023/5/163目前三页\总数八十四页\编于十六点2——施焊锡膏施焊锡膏2023/5/164目前四页\总数八十四页\编于十六点3——贴片2023/5/165目前五页\总数八十四页\编于十六点4——回流焊HeatHeat2023/5/166目前六页\总数八十四页\编于十六点5——形成焊点Solderfillets2023/5/167目前七页\总数八十四页\编于十六点对焊锡膏的要求流变性及活性在有效期内保持稳定.印刷时有良好的触变性.开放使用寿命长并保持良好的湿强度..贴片和回流时坍塌小.有足够的活性润湿元器件及焊盘.残留物特性稳定.2023/5/168目前八页\总数八十四页\编于十六点焊锡膏基础知识锡膏主要成分锡粉颗粒金属(合金)助焊剂介质

活性剂松香,树脂粘度调整剂溶剂2023/5/169目前九页\总数八十四页\编于十六点

焊锡膏产品描述

e.g.SN62RP11ABS89.5@500g

合金型号

介质型号

吸粉颗粒尺寸代号

金属含量包装大小2023/5/1610目前十页\总数八十四页\编于十六点锡粉要求合金配比稳定一致.尺寸分布稳定一致.锡粉外形稳定一致(一般为球形)氧化程度低(表面污染程度低)2023/5/1611目前十一页\总数八十四页\编于十六点锡珠测试ReflowPrintedpastedepositFluxresiduesSinglesolderballs2023/5/1612目前十二页\总数八十四页\编于十六点锡粉尺寸分布45-20microns=AGS2023/5/1613目前十三页\总数八十四页\编于十六点球形锡粉颗粒WidthLength球形长/宽比<1.5

Multicore规格：球形颗粒=95%minimum2023/5/1614目前十四页\总数八十四页\编于十六点非球形锡粉颗粒DistortedSpheres“Dogbones”orirregular2023/5/1615目前十五页\总数八十四页\编于十六点使用小颗粒锡粉优点提高细间距焊盘的印刷性能提高耐坍塌性能提高湿强度增加润湿/活化面积局限锡粉颗粒被氧化的几率增加锡珠缺陷的发生几率增加2023/5/1616目前十六页\总数八十四页\编于十六点锡粉颗粒与印刷能力2023/5/1617目前十七页\总数八十四页\编于十六点助焊剂介质的功能成功焊接的保障.锡粉颗粒的载体.提供合适的流变性和湿强度.

清洁焊接表面.去除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.在焊接点表面形成保护层.形成安全的残留物层.2023/5/1618目前十八页\总数八十四页\编于十六点助焊剂介质的组成天然树脂(Rosin)/合成松香(Resin)溶剂(Solvents)活性剂(Activators)增稠剂(Rheologymodifiers)树脂/松香+活性剂+增稠剂=固体含量2023/5/1619目前十九页\总数八十四页\编于十六点增稠剂(GellingAgents)提供触变性(thixotropy),抗垂流性增强抗坍塌性能增强锡膏的假塑性2023/5/1620目前二十页\总数八十四页\编于十六点流变性2023/5/1621目前二十一页\总数八十四页\编于十六点牛顿型液体粘度不受时间和剪切力影响tors-12023/5/1622目前二十二页\总数八十四页\编于十六点触变性液体在一定的剪切速率下，粘度随着时间而降低t2023/5/1623目前二十三页\总数八十四页\编于十六点典型的焊锡膏粘度曲线2023/5/1624目前二十四页\总数八十四页\编于十六点操作窗口0.80.70.60.50.40.301000200030004000触变性指数耐坍塌性出色耐坍塌性不佳脱模不良滚动良好耐坍塌性不佳桥接滚动不良压力Pascal2023/5/1625目前二十五页\总数八十四页\编于十六点焊锡膏印刷工艺2023/5/1626目前二十六页\总数八十四页\编于十六点孔板印刷压力速度间隙(接触)2023/5/1627目前二十七页\总数八十四页\编于十六点孔板印刷速度滚动2023/5/1628目前二十八页\总数八十四页\编于十六点孔板印刷脱板速度脱板2023/5/1629目前二十九页\总数八十四页\编于十六点印刷主要参数刮刀速度刮刀压力印刷间隙脱模速度网板自动清洁频率温度&湿度2023/5/1630目前三十页\总数八十四页\编于十六点焊锡膏特性滚动： Roll脱板： Drop-off网板寿命： Stencil-life间隔寿命： Abandontime印刷速度： Speed2023/5/1631目前三十一页\总数八十四页\编于十六点印刷间隔后网孔堵塞助焊剂残留干化2023/5/1632目前三十二页\总数八十四页\编于十六点刮刀金属硅橡胶聚氨酯2023/5/1633目前三十三页\总数八十四页\编于十六点刮刀2023/5/1634目前三十四页\总数八十四页\编于十六点印刷基本设置平行度(Parallel)PCB与网板接触(contact)将网板刮干净的最小压力即可，取决于刮刀速度焊锡膏流变性和新鲜度刮刀类型,角度和锋利程度刮刀速度优化设置2023/5/1635目前三十五页\总数八十四页\编于十六点网板/钢板材料材料黄铜(Brass)不锈钢(StainlessSteel)镍(Nickel)无论何种材料，都必须张紧开孔方式化学蚀刻激光开孔电铸法开孔必须比焊盘小10%左右2023/5/1636目前三十六页\总数八十四页\编于十六点化学蚀刻开孔的潜在问题凸起上下面错位2023/5/1637目前三十七页\总数八十四页\编于十六点激光开孔和电铸型开孔激光开孔能形成锥形孔电铸法形成有唇缘的锥形孔2023/5/1638目前三十八页\总数八十四页\编于十六点良好印刷工艺的正确操作每次添加小量锡膏于网板(约15mm滚动直径)自动清洁底部保持刮刀锋利使用塑料器具进行搅拌收工后彻底清洁网孔2023/5/1639目前三十九页\总数八十四页\编于十六点印刷工艺设置平行度接触式印刷PCB支撑定位刮刀锋利优化设置印刷速度使用将网板刮干净的最小压力2023/5/1640目前四十页\总数八十四页\编于十六点常见印刷故障印刷压力过高锡膏成形有缺口,助焊剂外溢印刷压力过低网板刮不干净,脱模效果差,印刷精度差印刷速度过快锡膏不滚动,网孔填充不良,锡膏漏印或缺损2023/5/1641目前四十一页\总数八十四页\编于十六点常见印刷故障印刷速度过低锡膏外溢,网板底部清洁频率提高PCB/网板对位不良锡珠,短路,立碑网板松弛-张力过低PCB与网板间密封不良,搭桥,锡膏成形不良,锡膏移位污染2023/5/1642目前四十二页\总数八十四页\编于十六点常见印刷故障网板损坏变形密封不良,搭桥网板底部清洁不利锡珠,短路脱模速度设置不佳锡膏在焊盘上拖尾,脱模不良,锡膏成形不良2023/5/1643目前四十三页\总数八十四页\编于十六点常见印刷故障PCB与网板有间隙密封不良,锡膏成形不良环境条件温度过低：影响滚动特性温度过高：锡膏坍塌/外溢吸潮印刷间隔时间过长网孔堵塞,印刷不完全2023/5/1644目前四十四页\总数八十四页\编于十六点焊锡膏回流工艺

2023/5/1645目前四十五页\总数八十四页\编于十六点焊锡膏回流工艺真正完成焊接通常使用回流炉红外式回流炉或热风式回流炉空气或氮气环境回流温度曲线特别关键2023/5/1646目前四十六页\总数八十四页\编于十六点典型锡膏回流焊曲线3to6Minutes(Typical)Temperature0250200150100500TemperatureOCUpperLimitIdealProfileLowerLimit2023/5/1647目前四十七页\总数八十四页\编于十六点回流焊曲线3to6MinutesTime(Typical)250200150100500SecondRamUpTemperatureoC

FirstRamUpPreheat/SoakingReflow

Cooling2023/5/1648目前四十八页\总数八十四页\编于十六点助焊剂在回流中的功能去除氧化层或其它污染提供润湿和延展保护熔融态的焊锡避免再氧化2023/5/1649目前四十九页\总数八十四页\编于十六点预热保温段对助焊剂的影响Pre-heat锡粉被包裹在助焊剂介质内溶剂挥发锡粉被树脂保护2023/5/1650目前五十页\总数八十四页\编于十六点典型回流焊炉设置第一升温区:常温--100C,溶剂挥发,升温速率2-3C/秒预热区:100--150C,活化助焊剂,70--120秒第二升温区:150--183C,分解氧化物,30--50秒回流焊区:183--212--183C,焊接完成,50--70秒冷却段:183C--常温,形成焊点,降温速率~4C/秒2023/5/1651目前五十一页\总数八十四页\编于十六点潜在问题143256_____________Temperature1.

溶剂挥发不完全2.元件内部断裂或底板变形3.助焊剂活化不完全4.助焊剂过度活化,再氧化5.残余溶剂与助焊剂混合,形成气穴6.元件或底板受损7.焊点粗糙不光滑8.焊点断裂,元件热应力782023/5/1652目前五十二页\总数八十四页\编于十六点回流焊常见故障焊盘外锡球元器件中部锡珠立碑细间距搭桥/短路焊接点开路焊点表面粗糙不光滑2023/5/1653目前五十三页\总数八十四页\编于十六点焊盘外锡球2023/5/1654目前五十四页\总数八十四页\编于十六点焊盘外锡球原因印刷错位锡膏热崩塌锡膏被氧化解决方案调整印刷工艺调整回流焊曲线，换锡膏。保证锡膏新鲜度2023/5/1655目前五十五页\总数八十四页\编于十六点元器件中部锡珠2023/5/1656目前五十六页\总数八十四页\编于十六点元器件中部锡珠2023/5/1657目前五十七页\总数八十四页\编于十六点元器件中部锡珠解决方案PCB设计改变焊盘尺寸/外形降低网板厚度工艺减小贴片高度调整预热保温段时间2023/5/1658目前五十八页\总数八十四页\编于十六点开孔设计10-20%smallerthanlands“Homeplates”,etcbuthalfpitchforICsetc2023/5/1659目前五十九页\总数八十四页\编于十六点改变开孔设计

D-Shapeor triangularpadsratherthansquareorrectangular2023/5/1660目前六十页\总数八十四页\编于十六点搭桥通常发生于细间距QFP引脚通常原因为焊锡膏外溢或锡膏成形对位不良2023/5/1661目前六十一页\总数八十四页\编于十六点搭桥原因过量锡膏崩塌印膏过厚元器件放置压力过高锡膏印刷效果不良锡膏在钢板下方未清洁2023/5/1662目前六十二页\总数八十四页\编于十六点搭桥解决方案减小网板厚度使用小开孔-注意避免开孔堵塞提高网板底部清洁频率校准印刷位置2023/5/1663目前六十三页\总数八十四页\编于十六点立碑2023/5/1664目前六十四页\总数八十四页\编于十六点立碑原因焊盘之间温度差异过大焊盘或元器件引脚可焊性差异焊盘之间印膏量不同元器件放置有所偏差焊盘设计/PCB板设计不当回流曲线不佳2023/5/1665目前六十五页\总数八十四页\编于十六点立碑解决方案调整贴片机精度调整预热保温段使用低活性助焊剂介质空气回流使用防立碑合金2023/5/1666目前六十六页\总数八十四页\编于十六点防立碑合金优点消除或减少立碑发生几率适合细间距印刷局限焊接点外观粗糙表面积增大易氧化-锡珠储存稳定性在板吸潮2023/5/1667目前六十七页\总数八十四页\编于十六点焊接点开路2023/5/1668目前六十八页\总数八十四页\编于十六点焊接点开路原因元器件引脚损坏/平整度不良可焊性不良助焊剂活性不足解决方案更换原材料更换元器件选用高活性或高固体含量的助焊剂2023/5/1669目前六十九页\总数八十四页\编于十六点良好回流工艺的正确操作冷藏储存(2-8C)足够回温时间(>4小时)控制操作环境(20-30Cand40-60RH)使用塑料器具及时报废不得混用2023/5/1670目前七十页\总数八十四页\编于十六点Multicore现有免清洗产品介绍2023/5/1671目前七十一页\总数八十四页\编于十六点RM92老产品QQ-SRMA型固体含量高-工艺操作窗口宽免清洗/可清洗残留符合IPC,BellcoreandJ-STD腐蚀实验和SIR测试2023/5/1672目前七十二页\总数八十四页\编于十六点RM92优点经久可靠操作窗口宽湿强度高有效期长达12个月局限开放寿命较短不能高速印刷2023/5/1673目前七十三页\总数八十四页\编于十六点NC62特性中等活性IPCROLO级透明低残留10-50mm/s印刷速度2023/5/1674目前七十四页\总数八十四页\编于十六点NC62优点残留美观湿强度高开放寿命和印刷间隔时间长局限固体含量低-操作窗口较窄印刷速度不够快印刷后锡膏成形边缘不尖锐2023/5/1675目前七十五页\总数八十四页\编于十六点RP11特性以RP10为基础-改变溶剂体系,延长开放寿命60%固体含量：操作窗口宽IPCLtype印刷速度20-150mm/s符合IPC,Bellcore, J-STD相关要求2023/5/1676目前七十六页\总数八十四页\编于十六点RP11优点高活性-适用于可焊性差的表面高速印刷表现出色操作窗口宽印刷间隔时间长开放寿命和湿强度保持时间长抗热坍塌性能佳局限对吸潮敏感对温度敏感,粘度随温度上升明显2023/5/1677目前七十七页\总数