蓝光修改版匀胶机

沈阳芯源微电子设备KINGSEMI（高效机械手型号:KS-S（Ⅲ）150-应用:4/6″标准圆形基沈阳芯源微电子KINGSEMITOC\o"1-1"\h\z\u一、设备概 二、应用范 三、产品工作描 四、基本配置及技术参 五、主操作界面（供参考 六、设备布置图（供参考 七、设备外形尺寸图（供参考 八、设备外观图（供参考 九、设备性能及工艺验收指标（以4寸基片为准 一、设备概本星型匀胶机（KS-S（Ⅲ）150-2C1CL）4/6″标准圆形基片匀胶工艺的设备。该设备主要由盒单二、应用范46三、产品工作描匀胶单PP材料制成。光刻胶采用精密计量泵供应，精度高，供液稳定，出胶量设定方便。移单单元基片采用真空吸附方式定位，主轴电机采用进流无刷伺服电机，保证旋转转速、加速度PP材料制成。移动臂为精密电机驱动，运行可靠稳定，误差小。热盘单0.1mm厚间隙，受热更均匀，先进PID温度控制，温度控制更稳定。冷盘单0.1mm厚间隙，制冷更均匀，先进PID温度控制，温度控制更稳定。采用电子制冷片温度控制，温度可以迅速稳定，多片制冷4.控制软/硬行情况；工艺参数数字化检测控制，分等级、严重紧急情况、超限；自由编制、修改、编辑、、四、基本KS-S（Ⅲ）100/150-2C1CL星型匀胶机基本配置及技术参机器框架平基片规盒站部传片单

圆基片：4/6材质：4寸蓝宝石、6盒站单元：4/6寸标准片盒盒站数量：2个片盒检测：反射式传感器晶片传送方式：机器人自动传送机器人：双臂、真空吸附晶片机器人转轴：4轴行程范围：Z-T-最大速度：Z-重复定位精度：±0.1mm以内手指材质：陶瓷匀胶单

晶圆检测：数字真空传感器最大转速：6000rpm（空载）最小调整量：1rpm转速精度：±1rpm(50rpm～5000最大加速度：吸盘接触模式：吸盘真空检测：数显真空压力传感器

喷嘴口径：4mm喷嘴数量：3个喷嘴保湿：有光刻胶供应方式：高精度电动计量泵4寸基片背面功能 寸基片背面功能 6寸正面去边功能 RRC功 有CUP功能 有（光刻胶过滤 电机漏液防护功能 收集杯材质 0.3um,class6、单最大转速 6000rpm（空载 转速精度 ±1rpm(50rpm～5000 吸盘接触模式 喷嘴口径 喷嘴数量 供应方式 电机漏液防护功能 收集杯材质 0.3um,class热盘单

热盘数量：6温度范围：最小调整量：温度均匀性：50℃—130℃：±1温控方式：PID：温度双段热盘表面材料：铝制硬质阳极化接触间隙：0.1mm支柱材质：冷盘单

冷盘数量：2温度范围：最小调整量：温度均匀性：温控方式：PID：温度双段冷盘表面材料：铝制硬质阳极化接触间隙：0.1mm支柱材质：化学品供

容积：供应方式：高精度电动计量泵胶瓶盖：快插接头方式光刻胶过滤：有排泡装置：有

种类：1液罐：110公升不锈钢罐供应方式：N2压出加注方式：手动（ORMON）排泡装置：有CUP

种类：1液罐：110公升不锈钢罐供应方式：N2压出加注方式：手动背洗液检测：光电液位检测（ORMON）排泡装置：有

种类 1供应方式：厂务供应系统控控制系统：工控机显示系统：15英寸触摸屏操作系统：Windows控制界面：图形化人机界面通信方式：以太网信号塔类型：3厂务系压力：≥0.5Mpa≥120L/min数量：1套3/8″

压力：≤-85KPa≥30L/min数量：1套3/8″

压力：≥0.4Mpa流量：≥30L/min数量：2套连接方式：3/8″ ≥3L/min；数量 1套连接方式 3/8卡套接头压力差：流量： 1 匀胶&单元排气：2套、5m3/min 1套、5m3/min 1套、3m3/min Φ100mm管

1连接方式：1″废液桶口：为尖状，防止药液滴落到废液桶侧壁废液排放：直排，设备预留孔连接位置 电源 外形尺寸及重

外形尺寸：L=1610W=1650；H=1900mm)；设备重量：1100Kg；五、主操作界面（供参考显示器、按七、设备外形尺寸图（供参考八、设备外观图（供参考九、设备性能及工艺验收指标（以4寸基片为准模块电机检测试最大转速：6000rpm（空载最小调整量：转速精度：±1rpm（50-5000rpm）加速度：30000rpm热盘、冷盘温度检测

热盘均匀性：50℃—130℃：±1冷盘均匀性：产能 CL20s→