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文档简介

1光刻

在衬底表面形成光刻胶掩膜,以便于对图形内的衬底进行腐蚀去除或金属介质的淀积添加处理。234接触式曝光机高压汞灯滤光镜+镜头光刻版衬底5步进式曝光机6电子束曝光机7什么是阳版?什么是阴版?答:如光刻版与设计图形的透光区和不透光区相一致,此版叫阳版。

如光刻版与设计图形的透光区和不透光区不一致,此版叫阴版。设计图形阳版阴版8什么是正胶?什么是负胶?答:光刻胶曝光显影后,如曝光区的光刻胶可以被显影液溶去,则此光刻胶为正胶。

如曝光区的光刻胶不能被显影液溶去,则此光刻胶为负胶。光刻版正胶负胶9我们的光刻设备——光刻机10我们的光刻设备——涂胶机11我们的光刻设备——热板烘胶台12我们的光刻设备——烘箱13我们的光刻设备——显微镜14我们的光刻设备——超纯水系统15我们的光刻设备——超声清洗机16光刻步骤1、衬底准备2、光刻胶涂覆3、前烘4、曝光5、显影6、后烘7、刻蚀8、去胶17光刻步骤1、衬底准备2、光刻胶涂覆3、前烘4、曝光5、显影6、后烘7、刻蚀8、去胶流程片清洗吹干后,用烘箱烘干。建议条件:90摄氏度,30分钟18光刻步骤1、衬底准备2、光刻胶涂覆3、前烘4、曝光5、显影6、后烘7、刻蚀8、去胶选择光刻胶,在流程片表面上涂胶。建议条件:预涂:500rpm,4~6秒主涂:2000~8000rpm,20~30秒19光刻步骤1、衬底准备2、光刻胶涂覆3、前烘4、曝光5、显影6、后烘7、刻蚀8、去胶烘胶,去除胶中的有机溶剂,提高胶与片子表面的粘附性能。建议条件:温度:90~120摄氏度时间:2~4分钟20光刻步骤1、衬底准备2、光刻胶涂覆3、前烘4、曝光5、显影6、后烘7、刻蚀8、去胶选择光刻版,对光刻胶进行局部曝光,将光刻版上的图形转移到流程片上。建议条件:时间:4~30秒21光刻步骤1、衬底准备2、光刻胶涂覆3、前烘4、曝光5、显影6、后烘7、刻蚀8、去胶选择显影液,显出光刻胶图形。建议条件:温度:室温显影液:时间:10秒~1分钟22光刻步骤1、衬底准备2、光刻胶涂覆3、前烘4、曝光5、显影6、后烘7、刻蚀8、去胶去除光刻胶中的水分,提高胶与衬底的粘附性能,固化光刻胶。建议条件:温度:90~120摄氏度时间:4~30分钟23光刻步骤1、衬底准备2、光刻胶涂覆3、前烘4、曝光5、显影6、后烘7、刻蚀8、去胶对片子进行刻蚀或溅射蒸发等工艺建议条件:24光刻步骤1、衬底准备2、光刻胶涂覆3、前烘4、曝光5、显影6、后烘7、刻蚀8、去胶将片子上的光刻胶去除。建议条件:丙酮超声清洗,时间30秒。清洗,烘干25光刻间注意事项1、有机溶剂用完后及时清理。2、强

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