SM基础知识培训资料

适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂SMT工艺流程说明第1页SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（SurfaceMountingDevice）。通常说的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。SMT特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT的含义第2页美国是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。

SMT的发展史第3页名词解释FPC:FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板PCB:PCB是PrintedCircuitBoard的简称，又称印刷电路板锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成分一般为Sn/Pb63:37.热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压硅胶:化学式xsio2·yh2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。可再生反复使用。模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。第4页SMT物料知识常见封装方式：

盘装、

TRAY盘、管装盘装TRAY盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件（陶瓷封装）无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封带引线芯片载体DIP（dual-in-linepackage）双列直插封装SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封装QFP(quadflatpackage)四面引线扁平封装BGA(ballgridarray)球栅阵列SMC泛指无源表面安装元件总称SMD泛指有源表面安装元件SMT物料知识第6页阻容元件识别方法1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成电路英制名称公制mm英制名称公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3SMT物料知识第7页阻容元件识别方法2．片式电阻、电容识别标记电阻电容标印值电阻值标印值电阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PFSMT物料知识第8页IC第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号①IC有缺口标志②以圆点作标识③以横杠作标识④以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）SMT物料知识第9页SMT基本流程：下图为惠州世一SMT作业流程：包装出货注释：上图绿色方框内工序是根据不同机种需求而进行设定。烤箱装模印刷印刷检查QAREFLOW切割/冲压收板贴片外观检查炉前检查第10页FPC烘烤：其作用是将FPC内含有的水分通过高温将其蒸发，避免产品在回流过程中产生气泡，导致产品报废。作业流程说明《烘烤工序》FPC烘烤条件：通常FPC烘烤条件为温度：80~125℃±5℃时间：1~4H使用设备、工具：烤箱、真空烤箱、测温仪。耗材：热电偶重点管理项目：烘烤温度、时间、产品摆放数量、作业前后产品摆放区分。作业描述：将整盒FPC放置在铝盆内，参照该机种的烤箱管理卡的烘烤条件对烤箱进行设定，并将FPC放置在烤箱内，烘烤完成后待FPC冷却后，将FPC取出。第11页作业流程说明《烘烤工序》基本要求及注意事项:1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC；2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品一般为600PCS/铝盆；2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行；3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合；4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在门的后方将门打开，防止被热气灼伤；第12页装模：其作用是将PCB/FPC固定在专用的模板上,此工位位于SMT生产线的最前端。

使用设备、工具：模板、上板机。耗材：硅胶、耐高温胶带、手指套重点管理项目：FPC装模位置、贴胶带尺寸、位置、防止FPC起折压伤、5S。作业描述：作业前先做好本作业工位的5S，戴上手指套（10个），拿取FPC和模板，按照模板凹槽位置将FPC完全放在模板凹槽内，放置完成后，贴上耐高温胶带（贴附位置不可粘在焊盘上）。并检查胶带贴附位置和FPC是否完全放在模板凹槽内，OK后流入下一工序。作业流程说明《装模工序》第13页作业流程说明《装模工序》

模板装模作业装模完成经烘烤的FPC放大图片放大图片装模作业图示第14页作业流程说明《装模工序》基本要求及注意事项:1、装模完成后的自检工作，内容如下:a、皮线是否平整,有无拱起现象b、耐高温胶带不能固定在MARK点、焊盘上，以免影响印刷、贴装元件；c、耐高温胶带是否粘贴平整,有无起皱现象；2、装模后的模板不能叠放在一起，待装FPC板不能直接放在桌面上；3、手指套更换频率1次/2H；4、治具模板清洁频率1次/班；5、模板投入设备方向6、耐高温胶带粘性不强时进行更换（使用次数约5次）第15页印刷：其作用是将焊膏印到PCB/FPC的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机。此工位位于SMT生产线的装模工位后端。作业流程说明《印刷工序》使用设备、工具：刮刀、印刷机。耗材：擦拭纸、手指套、锡膏重点管理项目：锡膏型号、锡膏使用寿命（24H）、钢网变形管理、刮刀点检印刷锡膏厚度管理、印刷锡膏偏移量；作业描述：先调出或制作印刷机程序，安装好印刷机刮刀、TABLE顶块、准备好钢网安装调试后加锡膏进行试印刷，试印刷时主要确认印刷偏移量、印刷厚度是否符合作业基准书要求，合格后进行量产，生产时注意定时加锡膏和将钢网锡膏回收到刮刀范围内。第16页作业流程说明《印刷工序》未经印刷产品印刷印刷完成基本要求及注意事项:1、印刷机顶针摆放标准（按作业指导书摆放）图示：SJIT印刷机大成印刷机印刷作业图示第17页作业流程说明《印刷工序》2、程序各参数确认BoardDataCleanDataWorkTableDataSqueegeeDataVisionData第18页作业流程说明《印刷工序》3、试印刷目的：换线及交接班首次印刷时确保无印刷偏位产生、防止印刷偏位导致皮线报废。条件：用透明胶模覆盖皮线后印刷。印刷前试印刷印刷后试印效果确认第19页作业流程说明《印刷工序》4、锡膏厚度检测目的：确保锡膏厚度无异常所测厚度应符合作业指导书要求锡膏检查机第20页印刷检右查：其腹作用是央对印刷搞上锡膏银的FP刮C/P吼CB进浴行检查攻,发现印刷犹缺陷产品布,避免缺盛陷产品流蚕入下道工哈序。作业流通程说明《印刷检烫查工序》使用设解备、工趣具：放狐大镜、逃竹签。耗材：须手指套重点管理沃项目：锡抄膏印刷偏猴位、少锡辅、漏印刷作业描述批：作业前朋作好防静信电措施（饥带好防静座电手腕及皱手指套）大，打开接智驳台电源浊，将8倍放大子镜电源拆打开，焰然后将愚印刷好比的产品脊取出，遣置于放馆大镜下秀检查，罗检查正艇常的产狮品流入下一工序疯，发现异脉常时应及差时反馈技枕术人员进昆行处理。第2森1页作业流党程说明《印刷检昆查工序》基本要求惰及注意事萍项:1、切检查产项品时应辞按顺序访逐一进愤行检查承（如下茄图示）290F死PC290P迷CB印刷完成缠品印刷检查印刷后足放大图鞋片第2兔2页作业流程或说明《印刷检避查工序》2、重腿点检查焊逐盘有无印否刷少锡、碧无锡、偏抗位现象。3、哑当印刷么发生不析良时需河及时向锈技术员坦反馈改班善。印刷少看锡印刷偏份位印刷无锡目的：滋防止不拴良品流巨入下工钥序第23渗页NGNGNG贴片：其作用租是将表围面组装炼元器件痒按照程泄序设定扶位置贴装部在FP抗C/P维CB上产。所用加设备为割贴片机锦，位于SM谎T生产线笨中印刷检境查的后面脾。作业流恋程说明《贴片工妙序》使用设备尾、工具：贴片夜机、F踩EED而ER耗材：接料带鞭、铜扣涌；重点管昨理项目格：物料、伤贴装偏竿位、漏约贴元件调；作业描雕述：打开贴片扭机电源，短回原点后体调出贴片抵机程序，应将物料装次入相对应滥尺寸的FEE明DER悼，根据刑程序配听列表将证物料按座编号安悦装在机汤器上，雪确认无粗物后可逗正常生篇产。三星贴倦片机第2内4页作业流程芹说明《贴片工袄序》印刷完险成品元件贴间装贴装后益完成品第2武5页贴片作业东图示作业流程坑说明《贴片工招序》基本要求篇及注意事柜项:第26欺页1、始业间前对程序与、顶针摆眼放、吸取概真空值、取吸嘴、物仁料进行确邮认；轨道宽度吸嘴顶针物料程序参数真空值作业流程还说明《贴片孝工序》第27蛮页2、定槐数板测皮试目的：防止错刺件发生，盗确保品质OK批量生乎产原因查芽找重做定缓数板NG元件测煌试定数作成LCR骂电桥仪炉前检查惊：其作用排是检查灿贴装好扁元器件那的产品房诚是否存在缺暑陷,防止耐缺陷产品腔批量产生电。位于S欢MT生产线中贴壮片机的后姻面。作业流程栋说明《炉前雾检查工屿序》使用设值备、工既具：无耗材：手指套重点管张理项目较：锡膏印刷青偏位、少停锡、漏印意刷、贴装挠偏位、漏伶贴装、带头方向元件债反方向作业描述鼻：作业前作称好防静电陈措施（带确好防静电工手腕及手竭指套），战打开接驳刻台电源，灶然后将贴旧装好元耍器件的起产品取核出目视侨进行检莲查，检明查正常闭的产品聋流入下视一工序礼，发现封异常时应及时纹反馈技术隐人员进行胃处理。第28黎页作业流程闲说明《炉前检智查工序》基本要求苗及注意事庆项:1、检向查作业皇过程中瘦手不要完碰到部陵品；2、臂每次用纤完镊子惧擦洗干昏净,耐疑高温压笋条、治线具每次座清洁；3、手销指套更换骑频率1次纺/2H；4、不厨良发生时麻要及时向鼓技术员反节馈改善；5、远IC、城con庸nec仿tor垒、VR窝等极性躺部品，心重点确披认极性绣反。第29个页元件偏眠位漏贴元瓦件极性反NGNGNG回流焊接：通过各倘个阶段，戏包括：预侄热、稳定败/干燥、回流峰垂值和冷伴却，把思表面贴默装元件拒放入锡误膏中以舱达到永久兵连接的侄工艺过跑程。作业流程库说明《回流急焊接工碗序》使用设杰备、工途具：R止EFL虽OW、垦炉温测提试仪耗材：耐高温卖链条油重点管贝理项目各：炉温、透链条速该度、风盖速、设谈备点检作业描瞧述：先将RE挑FLOW侨电源打开装,按照对荡应生产机蝇种调出程潜序后加热爹,实际温堡度达到要绒求后使用炕炉温测邀试仪进航行测试长,确认徒结果是特否达到税作业基末准要求达,结果骆合格后矛可正常艺投入生螺产第30眯页作业流程打说明《回流吐焊接工失序》基本要挖求及注凤意事项誉:1、炉温拳测试频率带：1班/馆次或换线呼时测试2、各索区温度必、风速仅、链条荡速度必宵须与“蝴各机种戚炉温曲驴线标准材设置”诱相符合3、必敏须经过善测试合咐格后方克可进行浊正式生端产4、测试陈时需使用兵所生产机悠种的测试屑板进行测患试5、测试等板要求与酸作业基准鸽相同第3击1页准备工作舌完成测试数据下继载数据确认炉温测延试图示Tem唇per撤atu趴reTim穿e箱(BG令AB叫ott裤om)1-3℃/Se棉c225℃Pea羊k2肯35℃±5℃15-摇45幅Sec150衫-18近0℃60-怜120距Se设cPreh杜eatDry圆outRefl鬼owcool揉ing作业流匠程说明《回流奇焊接工锈序》世一KW严S-29凭0F机种融无铅曲线锁基准:预热焊膏的皮熔融焊膏的冷枣却、凝固稳定/干旱燥第32矩页收板：其作扶用是对史组装好股的产品田从模板泊上取下思，放置倍于防静乘电箱内蛛，待切海割/冲戏压或外撤观检查。作业流程辛说明《收板工拥序》使用设你备、工荐具：防静埋电手腕耗材：竹较签、手指踏套、手担套重点管丝式理项目栏：防静电筑措施、愉收板方息法、产坡品/模霉板摆放追方法作业描述迅：作业前径作好防刃静电措鸽施（带蚂好防静摔电手腕充及手指谎套），绳将出R句EFL蒜OW后伏置于冷却机比上的模年板取下蒜，一手透压主产仗品，另呢一手将蛇耐高温曲胶带撕如下，将率产品取挽出后放据入吸塑盒内。完蹈成一块模捉板后，将俯模板置于尿L型防静他电架上冷店却。第33驻页作业流程押说明《收板工着序》基本要求袋及注意事的项:1、高秆温作业区共域注意避顷免烫伤；2、有数产品的模塌板不可以减叠放或反阿面放置；3、手时不能碰到企IC受光避面放入上舞板箱时不全要碰到部樱品；4、争落地品马必须区锹分检查收板作脆业后产掏品放置收板作朗业后模雕板放置第34纯页切割/贴冲压：其作蚕用是对领组装好墨的整枚供产品使掀用切割哪设备或倘冲压设婚备进行范分割，葬使其成死为单个的产嘱品。作业流宾程说明《切割/愤冲压工序国》使用设备检、工具：切割机稼、冲压机耗材：厅竹签、手指斩套、手矛套重点管理岭项目：防静电措揉施、切割腰/冲压方似法、产品降摆放方法球、安全点衬检措施作业描述臣：切割：作业前作眉好防静电哲措施（带叙好防静电晃手腕及手纺指套），黑单手拿取旁整枚产品扯放置于切割机页下，按照用切割作业慕手顺进行吵切割，切姐割成单品挽后将单品亏放置于吸菊塑盒内。冲压：作业前作伪好防静电捞措施（带伞好防静电厌手腕及手盾指套），间打开冲床站电源后先反对设备进行点检滚，确认籍模具是既否和使笋用机种喷相同，床拿取产羡品放置羽于冲床慰模具上类，并进渔行正确台固定，确认无误免后双手压平下启动开欣关，完成利冲压后将更产品及剩愁于废料取竟下。第35插页作业流旅程说明《切割/颜冲压工序叫》冲压基本和要求及注既意事项:1、作拿业员需森带防静厅电腕带缠作业，狱防止I鞠C击穿仰报废；2、作五业前用屋气枪清境扫模具奔油污,狡作业中野每10摩分钟用斧无尘纸蜂（布）局代替气做枪清扫漂模具异愚物3、落地预品需捡起滋并区分放惕置；4、确保贷冲压警戒扁线内无人默后，冲压骆员方可正激常作业；整枚FP壳C冲床冲压单品F键PC第3赶6页作业流程夺说明《切割霉/冲压透工序》切割基瞧本要求驻及注意悼事项:1、作业可员需带防演静电腕带生作业，防贡止IC击冰穿报废；2、作业不前用无尘礼布清洁设赶备3、落榆地品需三捡起并哨区分放垦置；4、作蓄业前先材确认设拆备是否谷正常动表作、有镇无发生拌异响、决切割毛睡边现象整枚P枯CB切割单品第3胜7页外观检锤查：其作用剩是对组装自好的FP迁C/PC算B板进行侦焊接质量妈和装配质乱量的检测贴。所用设锹备有放大暮镜、显微之镜、在线素测试仪（勤ICT）述、飞针测睁试仪、自筑动光学检越测（AO强I）、X低-RAY脖检测系统拉、功能测妇试仪等。拉位置根据均检测的需争要。作业流程旁说明《外观沿检查工碍序》使用设童备、工蜜具：显微做镜、防绒静电手乌腕耗材：棉纤、稿手指套重点管隙理项目玻：防静电仅措施、阶检查方办法、项赢目有无权漏检、执不良品付区分作业描恰述：作业前作锈好防静电商措施（带健好防静电问手腕及手廊指套），花打开显微厦镜电源，扔按找作业基准咱书调好显屡微镜放大罗倍数（调掩到最清晰拼状态），犯拿取产品杨置于显微扩镜下检查更，不良品贴好酷标识放民置于不广良品盒煤内待确腥认修理绍，良品扁置于良菌品盒内行。第38脂页作业流洲程说明《外观鲜检查工击序》基本要症求及注雾意事项惭:1、稼检查N章G品要辰标明不互良部位酬和项目敬，放入挎专用不爆良盒；2、显龟微镜放大等倍数是否士按要求(锦通常为1恶0倍,特惩殊部品使眠用20~照25倍)3、驻同种不坊良连续禽发生3泄PCS宗，要及馋时向管政理员或市技术员采反馈改霜善；4、修谎理品的检拾查要区分跳，按《修劫理品处理屯流程》进皮行检查；5、中IC检嗓查重点茅确认极冲性；6、检赢查台上产奔品堆放不紧允许超过侨规定数量忌（34盒究）7、保持潮桌面的干惨净、作业杠前作好5载S工作第3堤9页修理：其作震用是对零检测出欣现故障旺的FP傍C/P谨CB板遣进行返尸工。所猫用工具阻为烙铁尤、返修