FOXCONNSM技术简介及作业流程

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心SMT技術簡介及作業流程

目錄一.SMT定義.相關術語二.SMT發展歷史三.SMT作業流程及技術簡介四.SMT技術發展與展望SMT:SurfaceMountingTechnology

表面黏著技術SMD:SurfaceMountingDevice表面黏著設備SMC:SurfaceMountingComponent表面黏著元件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly

印刷電路板組裝

一.SMT定義.相關術語二.SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.

SMT生產車間現場

貼片技術組裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounting迴焊前目檢VisualInsp.b/fReflow迴流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點固定膠GlueDispnsing高速機貼片Hi-SpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading

印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊WaveSoldering

裝配/目檢Assembly/VI入庫StockPS2SMTDIPPRODUCTIONFLOWCHART目檢插件一維修比對插件二插件三NGokNG物料投入貼Barcode與吸板錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NGokNG物料投入貼Barcode與吸板錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NG物料投入錫膏印刷高速機一泛用機高速機二高速機三熱化與重熔A-SIDEB-SIDEB-SIDE基調檢測NGNGok投入多點焊錫多點焊錫維修目檢一折邊目檢二實裝目檢三裝箱組裝DIPAOIAOIAOIok

SMT三大關鍵工序印刷貼片回流焊

錫膏印刷(UP2000)相關制程條件:---印刷參數---錫膏/固定膠---鋼板設計---刮刀---PCB設計-自動鋼板清洁-全視覺識別系統LasercutandelectropolishedstencilMetalsqueegeeLength:14”&16”Solderpaste

錫膏印刷(UP2000)

錫膏印刷(UP2000)定位治具PCBCAMERA

錫膏印刷之OK產品

高速貼片機(MSH3)-反射識別系統-16個旋轉工作頭帶2種Nozzle-最快貼片速度:0.075Sec/Comp,48000comps/hour-貼片零件種類:1005mmChip~18*18mmQFP,<6.5mmHeight.HeadunitPCBcamera高速机料站排列FeederFEEDER識別8*4膠帶FEEDER8*4紙帶FEEDER16*12膠帶FEEDER16*8膠帶FEEDERFEEDER&料帶識別泛用機FEEDER泛用機FEEDER型號標示紙帶料膠帶料何謂８W*4PPAPER8W指該可容納料帶寬度為８mm４W指每推動一下前進４mmPAPER指該Feeder為紙帶Feeder

中速貼片機(MV2VB)相關制程條件:---貼片參數---Program---Feeder&Nozzle---來料-反射及透射識別系統-12個旋轉工作頭,5種Nozzle-最快貼片速度:0.1Sec/Comp-貼片零件種類:0402mmChip~32*32mmQFP<6.5mmHeight.PCBCameraRotaryHeadunitPartsrecg.camera泛用機(估MPAV习2B)-4個讽工作頭,希自動換N晓ozzl估e-Ta款pe蜓Fee傅der魔&T湾ray烧供料早方式-2D&姿3D識別非系統-最快征貼片速辫度:0.53驾Sec牙/QFP桌,0.4有4Sec丹/chi霜pHeadunitPartsrecg.camera-貼片零件種類:1005mmChip~55*55mmQFPL150*W55*H25,BGA,CSP貼片之O柄K產品回焊爐个(He里lle明r1饱800塌exl蜻)相關制纸程條件稿:-Tem举pp漏rofi庸le-錫膏/垂固定膠品纵質-來料品进質-全熱風劝對流-鏈條醒+鏈网预偉送-自動乳鏈條潤芽滑回焊爐(吴Hell评er1董800e栽xl)SP:設定溫度PV:實際溫度BELT:傳送速度錫膏溫绒度曲線SMT诱Re谜flo趴wS胀old犹eri礼ng泥Pro孝fil刮ef肌or粒sol订der调pa货ste奋(1漂)Keeptheslopelowtominimizemotherboardwarpingduringpreheatandcooldown.Peaktemp215+/-10degCSlope<3degC/secTimeaboveliquidus45-90secondsSlope<-2-5degC/secHoldat140-183degCfor60~90Seconds183CBoardTemp(預熱區)(恆溫區)(回焊區)(冷卻區)Time130-160Crange:Extendedperiodallowsboardtemperaturetostabilize(warp)andallowsfluxtofinishcleaningpriortoreflow.Alsohelpminimizethermalofreflow.Slope<2degC/secPreheatSoakReflowSMT之亦成品四.SMT技術發展新與展望SMT生産線主懂要設備印刷機高速機1泛用機回焊爐高速機2高速機桥3反映在元忠件尺寸上趁的貼裝精固度：Ch荐ip元伟件的尺寸音微型化演嫩變020爽1C愤hip俯與一個拉080堪5、0抵603旱、一隻除螞蟻和唐一根火队柴棒進冰行比較铺。SMT技术发慎展与展薄望反映在朱引腳准間距上暑的印刷这及貼裝赏精度：蛮QFP团,荷SOI裹C元思件的Pit村ch演變0.6霸5mm遇Pi躁tch以上0.65丝式mmP胸itch0.5m沾mPi窑tch0.4m加mPi炸tchSMT技术发阀展与展算望錫膏的宾改變：清洗製甚程到免斯洗製程寇的轉變印刷模香板制作珍方式1﹒蝕附刻（目边前應用钩減少）2﹒La扯ser切扭割<輔助電抛栏光>（普骨遍應用）3﹒電毁鑄（成早本太高宴﹐較少近）--應用於精批密的印刷SMT技术发展暴与展望蝕刻鋼壳板普通鐳锄射切割斑鋼板電拋光昆鐳射鋼岁板SMT技术发牧展与展尺望印刷貼裝回流焊SMT制善程狹隘的军SMT捡制程SMT技术发展做与展望SMT制程客戶段品質回饋組裝段品質回饋印刷貼裝回流焊材料品質PCB設計全方位的桐SMT制柳程﹕举我們需要鲁的制程SMT技术发命展与展寸望PCB疲設計對远生產的售影響﹕钩關许于0.5m够mPi降tch台IC’s辣bri翠dgin崖g不合理的药設計增大托了生產中矿短路的几亚率﹒當我目們分析為启何短路數前量比較多梢時﹐我們魄才發現實寄際的焊盤减間距如此玩之小﹗﹗Pro障duc底tn父ame犹:W屑int驻ers很etSMT技术发用展与展烈望可是﹐我蚊們已經不讨能從根源谦解決問題松﹒因為﹐含已經進入乡丰量產﹗﹗案例~卧~~~0402勤的原材料恨不良﹐可挨焊性非常愧差﹐品質冤受到极大崇影響﹒SMT技术发愧展与展浑望原材料责對生產狸的影響杏﹕牢關于0.5m狠mPi菜tch粥IC’s省bri朴dgin浆g案例~~片~~SMT技術目印前的两个發展方观向：1---促0201古元件的应李用2---惭无铅制程伏的导入0201迹的應用可呆以让目前桃的电路板冠尺寸成倍谁的缩小，辅进一步促朽进电子产做品微型化虚；而即将敲出台的防蓄止铅污染看法规則要卡求必须执灾行無鉛制娇程。SMT技术发重展与展汤望SMT技術展薄望SMT技术发展续与展望1—電路编板設計2—印许刷：錫膏﹐救模板﹐叛印刷參王數3—貼宣裝4—回拳流焊接020益1元件妇的應用纤研究无铅制程1—全製伞程無鉛的哄困難：所锣有原材料搁的無鉛化2—合声金材料样的選擇伙--熔搜解溫度搂考量策(附:骗部分合搭金材料旅溶解溫陆度)3—PC蝇B，電子零件滴等原材料乳的熱承受失能力4—焊盼點的機守械強度炒，電氣永特性考地量5—成本钞的考量合金材料应之熔解溫窜度63錫/鞠37鉛裂18惠2.1幼18教3.096.5跪錫/3.衡5銀非219咸.7卖220址.899.则3錫/问0.7月銅却22包5.7腥227腔.095.5勉錫/3.搏8銀/0其.7銅圆216.插3僻217.殿593.6涉錫/4.跟7銀/1柳.7銅衰215.宣9柴218.挖296.挺2錫/故2.5夺銀/0鞠.8銅牢/0.父5銻呜216损.9腔21贞8.291.霸7錫/聋3.5设銀/4托.8鉍翼2魂02.枕1弯215扰.190.5泽錫/7.劝5鉍/2桐銀尾190.旱6滤214.任758鉍/铁42錫砖136都.3政138.毅595錫/堂5銻蛇23貌8.3邻240毛.389錫牲/8鋅拐/3鉍套190鹅.6关19罩5.4合金成分熔解溫度则℃液化溫表度℃SMT技术发展分与展望SMT技术发栗展与展眠望SMT屡技術正搬處在一更個迎接惹變化的朱時刻﹒SMT生窜產將因此卖而變得更周加富有挑谱戰性﹒SMT遇工程師井也將因风此而獲构得更多畏的成就孩感﹒謝謝﹗