软管产业发展实施方案

软管产业发展实施方案

支持地方、园区、企事业单位建设一批公共服务平台，开展知识产权培训与交易、科技成果评价、市场战略研究等服务。鼓励建设专用电子元器件生产线，为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务。夯实配套产业基础（一）突破关键材料技术支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与辅助材料，高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化。（二）提升设备仪器配套能力支持技术难度大、应用价值高、通用性强、对电子元器件行业带动大的配套电子专用设备与仪器，如刻蚀显影设备等工艺设备、显微CT等检测分析仪器的研发及产业化，提升设备仪器质量和可靠性水平。（三）健全产业配套体系鼓励和引导化工、有色金属、轻工机械、设备仪器等企业进入电子元器件领域，开展关键材料、设备的研发和生产，推进产学研用协同创新，实现全产业链协同发展，增强试验验证能力，提升关键环节配套水平。连接器行业技术水平和技术特点连接器的研发难度及技术特征主要体现在接触可靠性方面，先进的接触件结构、优质的导电材料、合适的表面处理工艺可提升电连接器产品的接触可靠性。目前，国内连接器企业与国际巨头之间的差距主要体现于此。通信设备、电脑、消费电子、汽车、工业等应用的逐渐成熟推动了连接器相关技术的发展。小型化、高速化、智能化是连接未来发展的趋势，小型化要求的精密模具制造技术，高速化要求的信号完整性，大电流要求的可靠设计与制造工艺有力推动了连接器行业技术水平的不断提高。当前，全球连接器行业正处于以5G及新能源汽车等为代表的新一轮创造性需求起点，这就要求连接器企业积极采用国际、国内先进的新技术、新工艺、新设备，提高技术水平。由于下游产品和技术更新较快，连接器技术更新的速度也必须紧跟下游的节奏。在汽车领域，新车型层出不穷，对连接器也提出了更高要求；在通信领域、消费电子领域，更新换代频繁，高速化、微型化趋势显著。连接器厂商必须及时进行技术更新以满足客户需求。另外，连接器行业一般新产品毛利较高，一旦新产品步入成熟期，其竞争将加剧，毛利率将下降。创新能力是连接器企业保持较强盈利能力的核心，这也导致全行业研发投入较高。电缆保护行业特有的经营模式电缆保护产品规格型号多，客户行业分布广，生产管理难度大。客户一般通过询价报价的方式采购，电缆保护企业一般以原材料价格为基础，结合市场竞争情况，最终确定产品销售价格。由于原材料占产品成本的比重较大，且原材料采购的账期一般较短，电缆保护企业主要采用以销定产的生产模式，即在接到客户的订货单后安排原材料采购并组织生产供货。连接器行业主要进入壁垒（一）连接器行业技术和人才壁垒连接器综合了力学、机械、材料、电气、自动化等学科门类，属于多学科综合应用行业，需要企业具备多种专业技术人才。连接器应用范围广泛，品种规格繁多，常需根据客户产品的更新而不断研发出新产品，这就要求企业具有较强的工艺设计和质量控制能力，并拥有经验丰富的设计研发人员，以快速响应客户的需求。近年来，为了降低人力成本，提高生产效率，连接器企业开始引进自动化或半自动化生产设备，这也对企业的技术消化、吸收能力提出了较高要求。由于设计研发人员的培养周期较长，短期内难以形成经验丰富技术团队，对拟进入连接器行业的企业构成了一定的技术和人才壁垒。（二）连接器行业客户认证壁垒由于连接器质量对终端产品的功能发挥至关重要，终端产品的大型制造商一般会要求对连接器生产企业进行必要的供应商认证，以稳定供货渠道及产品品质。供应商认证一般会对供应商的研发能力、设施设备、工艺流程、质量管理、历史业绩、经营状况等提出严格的要求，并经过资质评审、产品评审、商务评审、小批量试供货、批量供货等环节，才能正式成为其合格供应商，而完成全部认证所需时间较长，甚至需要一年以上。通过供应商认证的连接器生产企业将与客户建立较为长期、稳定的战略合作关系，客户也通常不会轻易更换供应商。连接器行业严格的供应商认证机制以及长期策略合作关系，对拟进入连接器行业的企业形成了较高的壁垒。（三）连接器行业规模和品牌壁垒随着科技的不断进步和下游行业的发展，下游行业对连接器的机械性能、电气性能、环境性能等要求越来越高，要求连接器具有较好的一致性、稳定性，对连接器生产企业的产品品质、研发实力、价格水平、交货期限也提出了更高的要求。为此，下游客户一般会选择规模大、知名度高、信誉良好、产品质量稳定的生产厂商，并与其建立长期、稳定的合作关系，而新进入企业由于质量不稳定、成品率低，品牌知名度低，很难获得市场和客户认可。现阶段，新能源汽车正逐步整合电池、电机、电控等三大电系统及电源充电器、DC/DC电源转换器、高压配电盒等三小电系统，从各部件各厂商单独供应，逐渐向二合一、三合一，甚至N合一整体供应的方向发展。三合一充配电高压盒作为集成型产品，研发难度及技术特征主要体现在产品整体设计及元器件的选择、布局上。整体设计方面，需要将电源充电器、DC/DC电源转换器、高压配电盒进行合理集成，各模块功能彼此不受影响，并在满足安规要求的前提下实现体积小、轻量化、成本低的目标，同时为保护其内部不受外界复杂环境的影响，壳体设计需要满足强度高、重量轻、达到特定盐雾时间等要求；元器件选择、布局方面，适当的元器件选择可以提高元器件的使用效率，降低产品成本，合理的元器件布局可以降低三合一充配电高压盒内部高低压元器件之间的干扰，使其具备更好的散热功能，同时内部各功能线路直观明确，便于后期的维护保养。引导产业转型升级（一）提升智能化水平引导企业搭建数字化设计平台、全环境仿真平台和材料、工艺、失效分析数据库，基于机器学习与人工智能技术，推进关键工序数字化、网络化改造，优化生产工艺及质量管控系统，开展智能工厂建设，提升智能制造水平。引导国内软件企业开发各类电子元器件仿真设计软件，鼓励使用虚拟现实、数字孪生等先进技术开展工业设计，提高企业设计水平。围绕连接器与线缆组件、电子变压器、电声器件、微特电机等用工量大且以小批量、多批次订单为主的分支行业，探索和推广模块化、数字化生产方式，加快智能化升级。鼓励和支持产业基础较好的分支行业，探索工业互联网建设模式，鼓励龙头企业面向行业开放共享业务系统，带动产业链上下游企业开展协同设计和协同供应链管理。推进全行业节能节水技术改造，加快应用清洁高效生产工艺，开展清洁生产，降低能耗和污染物排放强度，实现绿色生产。优化电子元器件产品结构设计，开发高附加值、低消耗、低排放产品。制定电子元器件行业绿色制造相关标准，完善绿色制造体系。严格执行《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》等政策，鼓励骨干企业开展产品全生命周期的绿色化设计，加快轻量化、模块化、集成化、高可靠、长寿命、易回收的新型电子元器件产品应用。加强电子元器件相关产业园区企业与其他企业的合作，推动基础设施共建共享。发展循环经济，加强余热余压废热资源和水资源循环利用。支持骨干企业实施可持续的绿色供应链管理战略，实施绿色伙伴式供应商管理，加强对上游供应商的环保考核，优先将绿色工厂发展成供应商，优先采购绿色产品。鼓励龙头企业通过兼并重组、资本运作等方式整合资源、扩大生产规模、增强核心竞争力、提高合规履责和抗风险能力。培育一批具有自主知识产权、产品附加值高、有核心竞争力的专精特新小巨人和制造业单项冠军企业。连接器行业特点连接器是电子终端实现信号传递与交换的基本元件，不仅要能满足性能上的基本要求并与各种被连接元件匹配，还要满足不同领域客户对产品的品质、稳定性、尺寸和成本等各方面日益提高的要求，而连接器的标准化程度较低，组合范围非常广泛，因此连接器产品大多需要与客户合作开发或依据客户需求定制开发，并需要随着客户产品的升级换代而不断设计开发新的产品，这对连接器企业的产品设计能力和生产管理能力提出了较高的要求。连接器作为电子元件，主要起到连接作用，质量稳定性要求较高。一方面，连接器一般处于两个元器件的交叉处，受到的冲击、摩擦会大于其他部分；另一方面，连接器在保护核心元件不受外界环境影响方面，也发挥着重要作用，这就要求连接器具有较好的质量稳定性。由于连接器产品很多属于定制件，连接器企业一般根据客户订单情况组织生产，属于订单驱动型。随着电子化和信息化的稳步推进，连接器也需要不断更新换代，这就要求连接器企业能快速响应客户需求，尽快配合客户完成新产品的开发设计、生产交付及售后服务。加强公共平台建设（一）建设分析评价公共平台支持有能力、有资质的企事业单位建设国家级电子元器件分析评价公共服务平台，加强质量品质和技术等级分类标准建设，围绕电子元器件各领域开展产品检测分析、评级、可靠性、应用验证等服务，为电子系统整机设计、物料选型提供依据。（二）建设科技服务平台支持地方、园区、企事业单位建设一批公共服务平台，开展知识产权培训与交易、科技成果评价、市场战略研究等服务。鼓励建设专用电子元器件生产线，为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务。（三）建设创新创业孵化平台支持电子元器件领域众创、众包、众扶、众筹等创业支撑平台建设，推动建立一批基础电子元器件产业生态孵化器、加速器，鼓励为初创企业提供资金、技术、市场应用及推广等扶持。加强产业统筹协调建立健全电子元器件产业发展协调机制，加强协同配合和统筹推进，积极推动解决产业发展中重大事项和重点工作。加强央地合作，指导各地统筹规划基础电子元器件重点项目布局，适时推进主体集中和区域集聚。做好重点领域监测分析和跟踪研究，加强与现行相关政策衔接，有序推进各项行动。提升产业创新能力（一）攻克关键核心技术实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路。重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器，小型化、高可靠开关按钮，小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型MEMS传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件。重点发展高磁能积、高矫顽力永磁元件，高磁导率、低磁损耗软磁元件，高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。重点发展高速光通信芯片、高速高