多层板产业可行性研究

多层板产业可行性研究

把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇，重点推动车规级传感器、电容器（含超级电容器）、电阻器、频率元器件、连接器与线缆组件、微特电机、控制继电器、新型化学和物理电池等电子元器件应用。多渠道引进高端人才和青年人才，加快形成具有国际领先水平的专家队伍。发挥行业组织及大专、高等院校作用，鼓励企业培育和引进掌握关键技术的科技人才和团队，为产业发展提供智力支持。强化产业链深层次合作推动电子元器件及其配套材料和设备仪器企业、整机企业加强联动，共同开展产品研制，加快新型电子元器件的产业化应用。引导上下游企业通过战略联盟、资本合作、技术联动等方式，形成稳定合作关系。高端装备制造市场面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备、高技术船舶、能源装备等高端装备制造领域，推动海底光电缆、水下连接器、功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。加强公共平台建设（一）建设分析评价公共平台支持有能力、有资质的企事业单位建设国家级电子元器件分析评价公共服务平台，加强质量品质和技术等级分类标准建设，围绕电子元器件各领域开展产品检测分析、评级、可靠性、应用验证等服务，为电子系统整机设计、物料选型提供依据。（二）建设科技服务平台支持地方、园区、企事业单位建设一批公共服务平台，开展知识产权培训与交易、科技成果评价、市场战略研究等服务。鼓励建设专用电子元器件生产线，为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务。建设创新创业孵化平台。支持电子元器件领域众创、众包、众扶、众筹等创业支撑平台建设，推动建立一批基础电子元器件产业生态孵化器、加速器，鼓励为初创企业提供资金、技术、市场应用及推广等扶持。完善人才引育机制（一）加大人才培养力度深化产教融合，推动高等院校优化相关学科建设和专业布局。鼓励企业建立企业研究院、院士和博士后工作站等创新平台，建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持企业开展员工国内外在职教育培训。（二）加强人才引进培育多渠道引进高端人才和青年人才，加快形成具有国际领先水平的专家队伍。发挥行业组织及大专、高等院校作用，鼓励企业培育和引进掌握关键技术的科技人才和团队，为产业发展提供智力支持。（三）引导人才合理流动引导企业通过合规途径招聘人才，保障人才在企业间的正常流动，加强职业道德宣传，降低人员流动损失，鼓励企业为人才创造有利的成长空间，提升福利待遇，完善人才职业晋升通道，提升电子元器件行业人才归属感。印制电路板行业特点和发展趋势（一）印制电路板（PCB）行业印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为电子系统产品之母。PCB产业的发展水平在一定程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。PCB几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于PCB的制造品质。PCB行业则作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代将持续推动PCB发展。（二）样板和小批量板行业PCB型号众多，通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。根据PCB企业侧重订单面积市场的不同，其面对的交付期限、产品用途、产品型号、客户结构、生产工艺和定价策略存在差异，PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。PCB作为电子信息产品的基础元器件，在大部分行业均向智能化、电子化、互联化发展趋势下，在生产制造全产业链中存在海量、多样化的新兴电子元器件需求。从PCB订单规模和客户需求的不同阶段来看，PCB可分为样板和批量板。PCB样板需求主要来自客户电子产品的研究、开发和试验等研发阶段，是PCB批量生产的前置环节，具备一定的专业特性，PCB在电子产品研制成功并定型后进入批量板生产阶段，因此研发阶段的样板订单呈现多品种、小批量、快交付的特征。PCB批量板根据订单面积大小可进一步分为小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等专业用户终端需求，大批量板主要用于消费电子和部分汽车电子等普通用户终端需求。专业用户PCB下游应用领域主要涵盖通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等企业级行业领域，通常要求PCB产品具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB制造商的工艺和材料等要求更高。普通的消费者终端需求的下游应用领域主要涵盖消费电子和部分汽车电子，通常要求PCB产品具备轻薄化、小型化和可弯曲等特点，由于普通个人消费者终端需求量大，且PCB相对更标准化，对PCB制造商的生产规模要求更高。样板和小批量板产品品种丰富，相对不易受到宏观经济的扰动影响。样板通常处于PCB产品批量生产前的前置环节，订单面积不超过5平方米，主要应用于客户的研发打样、试验和开发阶段，产品型号多。批量板则处于样板研发成型后的批量生产阶段，其中：小批量板按照客户需求定制化生产，产品型号较多但单个订单面积较小，订单面积在5平方米至50平方米之间，主要应用于研发成型后的专业用户应用领域，包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域；大批量板产品均为标准化产品，产品型号少、单个订单面积大，订单面积大于50平方米，主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业领域。印制电路板行业发展趋势（一）全球PCB产值近年来持续快速增长2008-2015年，除2009年受全球金融危机的影响PCB市场产值有所下滑外，全球PCB行业整体呈稳步增长趋势。PCB行业作为电子信息产品制造业的基础性产业，随着5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展，2016年以来全球PCB市场产值步入了新的增长阶段。2016-2020年，根据Prismark数据显示，全球PCB市场产值由542．07亿美元增长至652．18亿美元，年均复合增长率为4．73%。2021年以来，全球经济得以普遍复苏，下游需求迅速增长，PCB平均价格和规模同时大幅上涨，根据Prismark于2022年2月发布的2021年四季度报告显示，2021年PCB市场全球产值较2020年增长23．40%，达到804．79亿美元。其中，从区域市场来看，中国、日本和欧洲市场增长强劲；从产品型号来看，多层板和载板增长迅速。根据Prismark于2022年8月发布的报告显示，2022年上半年PCB市场全球产值达到416亿美元，2022年上半年PCB销售收入较2021年上半年PCB销售收入增长17．20%。受宏观经济波动等因素的影响，Prismark预计2022年全球PCB销量增速将减缓至1．50%，其中HDI板和IC载板仍将保持强劲增长。长期来看，全球PCB市场产值仍将保持稳步增长的态势，根据Prismark预测，2026年全球PCB产值将超过1，000．00亿美元。（二）PCB全球制造产业向中国大陆地区转移随着我国电子信息产品制造业技术和规模的快速发展，2008年以来PCB全球产业逐步向中国大陆转移，中国大陆PCB产值占全球PCB产值的比例快速增长。根据Prismark数据显示，2008年中国大陆PCB产值为150．37亿美元，占全球PCB产值的比例为31．11%，2021年中国大陆PCB产值为436．16亿美元，占全球PCB产值的比例为54．20%，中国大陆已经成为全球PCB生产中心，PCB产值占据全球市场的半壁江山。（三）我国PCB产业持续保持全球制造中心地位，发展前景广阔与欧洲，美洲，日本等国家和地区相比，我国PCB制造行业的发展起步较晚，但发展速度较快，进入二十一世纪以来迅速发展成为全球PCB制造中心。随着全球PCB产业向我国大陆地区转移，我国大陆地区的PCB产业已经成为全球PCB产业增长的动力引擎。2008年以来，与全球PCB整体市场产值及增长率相比，我国大陆地区PCB市场产值快速增长。2016-2020年，根据Prismark数据显示，我国大陆地区PCB市场产值由271．04亿美元增长至349．92亿美元，年均复合增长率为6．59%，超过全球PCB市场产值同一时期的年均复合增长率4．73%。尤其是2021年，在我国PCB上游覆铜板、半固化片和铜球等原材料价格上涨，以及下游5G、集成电路和新能源汽车等行业的政策支持和快速增长的共同驱动下，我国大陆地区的PCB市场产值增长至436．16亿美元，较2020年大幅增长24．65%。在全球PCB市场增速减缓情况下，我国2022年全年PCB市场产值将下降约1．20%，达到约430．93亿美元。根据Prismark预测，我国大陆地区将继续保持全球制造中心地位，PCB市场产值2026年将达到约546．05亿美元，我国PCB产业发展前景广阔。根据世界电子电路理事会（WECC）发布的2020年全球PCB产量报告，我国PCB以多层板、单/双面板、高密度互连板和挠性板为主，合计占比96%，其中，多层板、高密度互连板、挠性板、IC载板和刚挠结合板等中高端PCB占比85%；PCB应用领域以通信设备、计算机设备、汽车电子、消费电子和工业控制为主，合计占比91%，其中通信设备占比为32%。引导产业转型升级引导企业搭建数字化设计平台、全环境仿真平台和材料、工艺、失效分析数据库，基于机器学习与人工智能技术，推进关键工序数字化、网络化改造，优化生产工艺及质量管控系统，开展智能工厂建设，提升智能制造水平。新能源汽车和智能网联汽车市场把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇，重点推动车规级传感器、电容器（含超级电容器）、电阻器、频率元器件、连接器与线缆组件、微特电机、控制继电器、