LCD光电板行业市场突围战略研究

LCD光电板行业市场突围战略研究

全球印制电路板市场概况（一）全球市场空间广阔PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，2017年和2018年，全球PCB产值增长迅速，涨幅分别为8．6%及6．0%。2019年，由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘等影响，全球PCB产值较上年下降1．7%。2020年受新冠疫情防控影响，居家办公、居家学习等情景刺激个人电脑、消费电子、网络通信等需求，以及2020年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动PCB需求回暖。2021年，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，全球PCB总产值804．49亿美元，相对于2020年增加了23．4%。未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，光伏新能源、新能源汽车、5G通信、云计算、智能手机等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持续增长。根据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长的态势，2021年至2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4．8%。（二）全球PCB产业持续向中国大陆转移PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，PCB行业得到了长足发展。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产产值的70%以上，是最主要的生产基地。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。2021年中国大陆PCB产值达到436．16亿美元，占全球PCB总产值的比例由2000年的8．1%上升至2021年的54．2%，成为全球PCB主要生产供应地。据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持4．6%的复合增长率，至2026年行业总产值将达到546亿美元。（三）全球PCB产品结构在全球PCB细分产品结构中，刚性板的市场规模最大，其中多层板占比38．6%，单/双面板占比11．6%；其次是封装基板，占比达17．5%；挠性板和HDI板分别占比为17．6%和14．7%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在消费电子、汽车电子及计算机等需求增长驱动下，封装基板、HDI板及多层板产品需求将迅速增长。根据Prismark预测，2021年至2026年封装基板的复合增长率约为8．6%，继续领跑PCB行业；预计HDI板和8-16层的多层板的复合年均增长率分别为4．9%和4．4%。（四）全球PCB下游应用领域全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括手机、计算机、消费电子、汽车电子、服务器/存储器、有线基础设施、无线基础设施、太空、工业、医药等领域。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。根据Prismark的数据，受疫情宅经济的影响，2021年应用于计算机的PCB产值增长了32．8%，应用于服务器/存储器的PCB产值增长了32．9%。行业发展前景及趋势预测行业内企业竞争格局方面，大型PCB厂商拥有领先研发实力、卓越供货能力及良好品控，可以不断满足下游客户对PCB产品技术、品质和及时供货的严苛要求;而中小企业在此类竞争中处于劣势，导致差距日益扩大。PCB领军企业通过积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛等途径，增强自身盈利能力，在竞争中占据主导地位，使本行业日益呈现大型化、集中化的局面。其次，在下游应用领域方面，先进通讯和计算机领域是目前PCB主要两大应用领域，消费电子和汽车电子领域发展潜力巨大。近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备逐渐成为消费电子行业热点，外加消费升级大趋势，消费电子领域需求端越发活跃，PCB厂商正在布局消费电子行业以迎合消费者对于具有品质创新特征的消费电子产品需求。另外，在汽车高度电子化发展趋势大背景下，汽车电子占比逐渐提升，带动车用PCB产品需求增长，吸引诸多PCB厂商积极涉入该领域。产品技术方面，技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的轻、薄、短、小要求不断提高。印制电路板是电子信息产业不可或缺的基材，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。近年来，我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业，正迎来重大发展机遇。随着我国在5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4．0、物联网等新兴领域中开始深度发掘市场，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将达到进一步发展。2022-2027年中国印制电路板市场规模逐年上升，从2022年的约455亿美元的市场规模上升至2027年的约570亿美元，年均复合增长率保持在4．6%。亚太地区是全球印制电路板市场主要分布区域从全球印制电路板的市场分布区域方面，在2020年亚太地区的市场份额占比约为90．1%，其次是北美和欧洲的市场份额占比分别为4．6%和3．8%，市场占比相对较低。目前在印制电路板的细分市场中，包括样板、批量板、单面板、多层板、刚性板、挠性板和刚挠板等多种类型，据北京研精毕智调研，在2020年以多层板和挠性板占据市场主导地位，其市场占比分别为36．95%和21．6%，相比之下其他领域的市场占比比较低。在市场格局方面，全球印制电路板行业内的企业数量较多，主要集中在中国、美国和日本等国家，根据公开数据显示，2021年全球排名前十的企业总收入约为281．9亿美元，其中位列第一的是臻鼎科技，在2021年其市场营收约为55．3亿美元，占比全球市场份额的6．25%左右，其次是欣兴和东山精密的市场营收分别为39．2亿美元和31．6亿美元左右，从行业整体上来看，行业的市场集中度相对较低。由于印制电路板产业链下游的应用领域比较广泛，逐渐地成为当代电子信息产品的重要电子元器件，随着物联网、工业4．0及存储设备等领域的不断发展商，未来将有望成为全球印制电路板市场驱动的主要因素。行业政策背景：政策大力指引行业向好发展我国印制电路板行业政策主要指向为推动行业高质量发展，如《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》;印制电路板是国家目前鼓励企业大力发展的行业，因此国家出台大量政策引导企业投资和深入行业进行研发，如2021年6月的《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》和《2021年度实施企业标准领跑者重点领域》、2019年10月的《产业结构调整指导目录（2019年本）》、2017年1月的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》等政策。另外，2019年2月发布的《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》指导行业发展方向，政策指出印制电路板行业要优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则进行制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系。行业发展现状印制电路板被称为电子产品之母，几乎所有的电子设备都要使用印制电路板。目前不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。近两年受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械等下游领域的需求增长刺激，我国PCB行业规模不断扩展，且增速明显高于全球PCB行业增速。据资料显示，2021年我国大陆PCB行业市场规模达442亿美元，同比增长25．9%。在全球PCB行业产能不断向我国转移的环境下，我国大陆本土PCB快速发展。根据Prismark的数据，2021年有东山精密、深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、建滔集团、安捷利美维、兴森科技、奥士康和世运电路等10家PCB企业产值排名位于全球前40。由此可见，众多中国大陆PCB厂商进入排行榜，标志着中国大陆本土PCB在快速发展。印制电路板行业的特点及发展趋势（一）印制电路板简介印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称印制线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有电子产品之母之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。（二）印制电路板的分类1、刚性板行业发展趋势单层板最基本的PCB，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制、、航空航天等双面板在基材的两面都有布线，两面间有适当电路连接，可以用于较复杂的电路上多层板四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，层间导电图形通过导孔进行互连。2、厚铜板行业发展趋势厚铜板是指任何一层铜厚为2oz及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。3、HDI板行业发展趋势是高密度互连（HighDensityInterconnect）印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。4、金属基板行业发展趋势金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中。5、高频板行业发展趋势高频板是指使用特殊的低介电常数、低信号损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。高频板对信号完整性要求较高，材料加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。6、高速板行业发展趋势高速板是由低信号损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术及插入损耗控制要求较高。7、挠性板行业发展趋势指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。8、刚挠结合板行业发展趋势指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。9、封装基板行业发展趋势指IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。产业链剖析：产业链较长且环环相扣印制电路板制造行业的产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印制电路板）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB的生产成本直接受到上游原材料价格波动的影响。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。在下游中，PCB下游应用较为广泛，印制电路板被用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、、工业精密仪表等众多领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进，印制电路板是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。上游企业中，电解铜箔供应商包括诺德股份、超华科技等企业;专用木浆纸供应商有建滔集团、超华科技等;电子级纱纤布供应商主要有裕丰威禾和盛祥电子等企业;合成树脂供应商主要有万华化学和扬农化工等。行业中游为PCB原材料及PCB制造厂商，其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。覆铜板制造商包括超声电子、建滔集团、生益科技、超华科技等企业;而半固化片制造商包括生益科技、超声电子和超华科技等企业。印制电路板供应商主要有弘信电子、澳弘电子、胜宏科技、东山精密和鹏鼎控股等企业。行业下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商，如中兴通讯、烽火通信、华为和小米等企业。印制电路板行业应用领域的发展光伏发电是指将太阳光能直接转变成电能的发电方式。在碳达峰、碳中和的背景下，我国未来将进行深刻的能源结构调整，光伏发电在能源结构中占比将逐步提升，光伏市场规模将不断增长。光伏逆变器作为光伏发电系统中的核心装置，光伏逆变器的市场规模随着光伏市场的强劲增长而不断扩大。储能可以有效缓解可再生能源的间歇性和不稳定性，提高可再生能源比例、提高能源利用效率。光伏+储能已成为多国光伏开发的标准配置，搭配储能将为光伏带来长期可持续的发展动力。根据国家能源局统计数据，2021年，我国全年光伏发电量为3，259亿千瓦时，同比增长25．11%，约占全国全年总发电量的4．0%。随着中国经济转型，绿色环保意识逐渐深入人心，传统的资源型发电模式逐渐向新能源发电模式转变，光伏发电有望成为我国重要的电力来源之一。根据国家能源局发布的《关于2021年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》，2021年全国风电、光伏发电发电量占全社会用电量的比重达到11%左右，后续逐年提高，到2025年达到16．5%，我国光伏发电行业发展前景广阔。未来随着光伏发电市场规模不断扩大，将带动光伏发电系统和储能系统关键零部件PCB产品的需求。受益于双碳政策的推进和新能源汽车技术的发展，我国新能源汽车产业发展迅速，电池作为新能源汽车核心部件，充电电源模块及充电桩作为新能源行业发展的主要配套产品，其市场亦发展迅速。根据中国汽车工业协会数据，2016-2021年期间，我国新能源汽车的年产量自51．70万辆攀升至354．50万辆，复合增长率高达46．97%。根据中国电动汽车充电基础设施促进联盟统计数据，截至2021年，全国充电设施数量达261．7万台，2016-2021期间我国充电桩数量复合增速高达55．25%，充电桩市场规模呈现快速增长趋势。《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》明确提出，到2025年，新能源汽车新车销售量将达到汽车新车销售总量的20%左右，我国新能源汽车行业发展存在巨大的增长空间。在新能源汽车及充电桩行业的蓬勃发展带动下，新能源汽车和充电桩领域市场规模不断扩大，将带动新能源汽车关键零部件PCB产品的需求。工业控制自动化行业的发展是推动我国制造业转型升级的关键。近年来，我国不断出台政策支持和鼓励先进制造业发展，为工业控制行业提供了良好的政策环境。同时随着中国经济的发展、居民收入水平的提升和人口结构转型，人口红利逐渐减弱，人工成本上涨将助推我国制造业自动化水平的提升，自动化水平提升将助推工控市场规模稳步增长，从而对上游PCB行业形成稳定的市场需求。根据中国工控网《中国自动化及智能制造市场白皮书》，我国自动化及工业控制市场规模自2005年至2020年期间，已从744亿元人民币增长至1，895亿元人民币，年均复合增长率达到6．43%。预计2021年我国自动化及工业控制市场规模将达到1，976亿元。我国作为全球第一的制造业大国，在适龄劳动力数量减少、劳动力成本持续上升、自动化设备技术水平不断提高、国家产业升级政策支持等多方面因素的共同作用下，工业自动化行业的市场需求快速增长，从而带动其对PCB产品需求增加。（一）印制电路板液晶显示应用领域随着人们消费的不断升级，屏幕的大尺寸化已成为平板显示持续的演进方向。面板尺寸的增大带动其上游PCB朝着大尺寸化的方向发展，进而带动大尺寸PCB的需求增长。液晶电视的平均尺寸每年维持一定幅度的提升，根据Omdia统计数据及预测，2018年全液晶电视平均尺寸为44．1英寸，2019年增长至45．4英寸，预计2021年增长至49英寸，到2026年，平均尺寸将增长至51．5英寸。另一方面，显示面板产能转向中国大陆，大陆厂商凭借高世代线占据后发优势。根据Omdia的统计数据及预测，2019年大陆显示面板产能占全球显示面板产能比例达到40．90%，2020年增长至56．03%，预计至2023年，中国大陆液晶显示面板产能将达到全球的70%以上。随着研发能力的提升、生产经验的积累和品质的日益增长，我国液晶显示产业链本土化的发展取得了长足的进步。受益于液晶面板趋向大尺寸，产能加速向大陆转移，产业链本土化发展，将为我国PCB的市场带来强劲的发展动力。2021年，中国大陆LCD面板产能将达1．84亿平方米，全球占比超过60%，预计到2025年产能增长至2．36亿平方米，占比将进一步提升。MiniLED是指芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件，是MicroLED的过渡阶段，具有轻薄、高画质、低功耗等特性，作为LCD的背光源使用。MiniLED技术的发展，进一步提升了液晶显示技术水平，在宽色域、高对比度、亮度均匀度、超薄、高显色性、省电方面取得较大进步。根据Omdia统计数据及预测，2020年MiniLED背光液晶电视出货量为640万台，预计2025年出货量将达到5，200万台，年平均增长率为52%；随着MiniLED技术在液晶显示领域的渗透率不断提升，MiniLED背光模组市场需求持续攀升，将有效促进MiniLED背光板的市场需求。伴随消费升级、产能向大陆加速转移、产业链本土化发展以及新型显示技术驱动，电视面板市场正在向大尺寸、超高清显示技术发展，在消费市场和商用市场双双加持下，液晶显示面板将迎来高速发展，进一步催生对PCB的大量需求。（二）印制电路板消费电子应用领域消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关，包括手机、电脑、家电、家具、可穿戴设备等细分领域。消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品的迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以人工智能、物联网、智能家居为代表的新蓝海，并将渗透消费者生活的方方面面。根据IDC数据，2021年全球可穿戴电子设备出货量为5．34亿部，同比增长20%，预计2025年全球可穿戴设备出货量增加至8亿台，年均复合增长率达到10%以上，市场空间广阔，在一定程度上能够刺激消费电子市场对PCB的需求增长。伴随全球消费升级的大趋势，消费电子产业具有广阔的市场前景。根据Prismark统计和预测，2020年全球消费电子产品产值达到3，250亿美元，较2019年增长9．06%，预计2025年全球消费电子产值将达到4，130亿美元。（三）印制电路板LED照明应用领域与传统照明相比，LED照明具有光效和灯具耗能少、体积小、寿命长、无污染等特性，被誉为新一代照明光源及绿色光源。近年来，随着环保理念的普及、政府对传统照明的限制及LED技术的进步，LED照明产品已成为家居照明、户外照明、工业照明、商业照明、植物照明等应用领域的主流应用，LED照明产品替代传统照明产品的市场渗透率不断提升，市场需求持续增长。未来随着景观照明、车用照明、特种照明等更多的应用场景正逐步被开发，将构成了LED照明下一阶段需求增长的支撑。根据高工产研LED研究所（GGII）统计数据，中国LED照明市场产值规模由2015年的2，596亿元增长到2020年的5，269亿元，年均增速均保持在10%以上，预计到2021年，中国LED照明市场产值有超过5，825亿元。在能源稀缺、环境保护日益受到重视的趋势下，各国政府陆续出台政策限制白炽灯生产及销售，未来LED照明市场空间广阔，在一定程度上能够刺激对PCB的需求增长。（四）印制电路板通信领域应用领域在通信技术迭代升级、智能设备普及和移动互联网大力发展的背景下，通信设备行业前景广阔。根据中国电子信息产业发展研究院数据，预计到2030年，我国5G基站数量将达到1，500万个，5G基础设施累计直接投入将达到4万亿元，进而将直接带动5G通信设备及关键零部件的需求，形成对5G通信设备配套的关键零部件的需求拉升。目前通信设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G