光刻胶转债怎么看

光刻胶行业分析在制造半导体等精密电子器件时，光刻、刻蚀、薄膜沉积是三大核心工艺。其中，光刻工艺流程主要包括前处理、涂胶、软烘烤、对准曝光P、显影、硬烘烤、检验八个环节。经过这样一个流程，衬底上就留有具有细微几何图形结构的光刻胶，为下一步刻蚀或离子注入工序做准备。可以看到，光刻胶对于光刻效果的好坏至重，刻也为我电产的键料之。图表1：光刻工艺流程未研院光刻胶即光致抗蚀剂，是经紫外光、电子束、离子束X射线等照射或辐射后溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，也是光刻工艺中需用到的最重要的材料。光刻胶由溶剂、树脂、光引发剂、单体等原材料制备而成，主要运用于集成电路、生产平显器LD、印电板微电域中。根据应用领不同，光胶可以分为面光刻胶也称“D刻CB光刻胶和半导体光刻胶（也称“芯片光刻胶。三种光刻胶的生产技术难度有所不同，面板光刻胶生产难度较低，而半导体光刻胶生产难度较高，在半导体光刻胶中，一般说曝波越，则术杂度低因此I光胶术较低，其是KF光胶和AF光刻，术度高是UV光胶。图表2：按应用领域的光刻胶分类光刻胶类别细分类别应用领域面板刻胶彩色刻黑色刻触摸用刻胶TFT-LD性刻胶制备色光片制作摸微细形PCB刻胶半导光胶干膜刻湿膜刻阻焊墨G线刻I线刻KrF刻ArF刻EUV刻（1.5n）微细形用于6寸用于6寸8晶圆用于8寸圆用于2晶圆用于2晶圆前产研院新料库光刻胶产业链可分为上、中、下游。上游是光刻胶的生产原材料和设备，光刻胶由溶剂、感光树脂、光引发剂中的光增感剂三种主要成分构成，根据数据感光树脂占比最高为0，是单体和光发剂和，目前我国也已成为世界最大的合成树脂生产国和消费国；除了原材料，光刻胶生产还需要光机行套试受到游求激全光刻市规快增。中游主要是三种光刻胶的生产，全球范围内看，三种主要光刻胶应用占比相对均衡，其中半导体光刻胶占比最少，或是因为其技术复杂程度最高。国内层面可以看到CB光胶比高，半体刻占最低表自率较。图表3：全球光刻胶产品占比 图表4：国内光刻胶产品占比1%2%3%半导体刻胶 面板光胶 P光刻胶 其他光胶 半导体刻胶 面板光胶 P光刻胶 其他光胶1%2%3%27.20%

23.30%23.60%

25.90%

94%《中国光刻胶行业现状深度析与发展趋势预测报告（209年

下游要围光胶在同领的应，要括PB平显示、体、微电子机械系统四个领域。受益于数字技术、消费电子等领域兴起，加之政策扶持推动，下游领域市场规模稳步增长，由此拉动光刻胶市场需求增长。以半导体行业为例，在政策、市场等多因素拉动下，我国半导体行业迅速发展，市场规模逐年提升，业景阔。图表5：201-202E我国半导体市场规模走势图20

市场规（亿） 同比增

110089890884875626531541151100898908848756265315411000000

0050000000

.0007 08 09 00 01

.0微电子机械系统其他领域中游制造干膜光胶湿膜光胶彩色光刻胶黑色光胶触摸屏光胶F微电子机械系统其他领域中游制造干膜光胶湿膜光胶彩色光刻胶黑色光胶触摸屏光胶FL光刻胶阻焊油墨ArF光胶KrF光胶G线光胶I线光胶EV光刻胶下游应用半导体平板显示屏PCB溶剂单体光引发剂感光树脂检测与测试设备显影机光刻机半导体光刻胶PCB光刻胶面板光刻胶中半体业会图表6：光刻胶产业链全景图上游供应原材料设备上游供应原材料设备头研，新能源汽车、人工智能、国防等光刻胶终端应用领域迅速发展，下游国内外晶圆厂产能扩张项目接连实现落地，推动着全球光刻胶需求稳步增长，光刻胶市场规模有望速增Rlr数据示全光刻市场0196复增长率将达到6预计3年有突破00亿元2026年超过20亿元根据EI数21年球半体刻市规在21亿元右比增速达1%。目前全球电子产业制造东移，世界电子产业分工协作趋势带来巨大机遇，而我国拥有着劳动力成本和终端市场需求等强大优势，有望成为全球最大的电子信息产品制造基地，加之市场需求增长和一系列政策扶持推动，我国光刻胶产能逐步释放。图表7：近三年光刻胶相关政策颁布时间法律法规与政策颁布部门主要相关内容2020年7月《新时期促成集电路产业和软件业高质量发展的干政》国务院对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业实施企业所得税优惠2020年9月《关于扩大战略新兴产业投资培壮大新增长点增极的导见》发改委、技部、工部等财政部、务总局、改委全国大发改委、信部、财部等工业和信化部国家发展改革委、工业和信息化部、财政等加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、电子封装材料等领域实现突破对国家鼓励的特定集成电路线（宽≤28nm、≤6nm、≤130nm）分别给予不同的税优惠明确提出要加强科技前沿领域攻关，重点提及成路D导体材料、半导体器件、第三代半导体、半导体设备、量子信息、高端功能性有机硅材料等多个细分领域国替迫眉睫光刻胶生产企业可受税优政策将高纯化学品、光刻胶及配套试剂等列为先进工料集成电路产业关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板等）生产企享税优惠《关于促进集成电2020年12月路产业和软件产业高质量发展企业所得税策公》《中华人民共和国民经济和社会2021年3月展第十四个五年规划和205远目标纲》《关于做好享受税2021年8月收优惠政策的集成工作有关要求的通2021年12月知》《重点新材料首次应用示范指导录（221年》《关好222年2022年3月享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关求的知》晶电公公，，国内面中情网据示0171年胶市规维逐上趋势，此础预计022年规再新，达6亿元EI数显中大陆的半体刻市保最快速达43亿元，比长主要因可能半体业术步带的刻需增。图表8：201-202E国内光刻胶市场规模走势图市场规（亿） 同比增率20 5000

00500050000 .0007 08 09 00 01

.0然而，中国在半导体光刻胶供应能力方面仍然较弱，国产替代率低，发展前景广阔由表3图表4可知全三光胶比相平，我三光刻胶占比相差悬殊，反映出我国在三种光刻胶发展能力上的不平衡。具体来看，目前我国生技难较的B刻最，技度较的板半体刻胶生产较少，其中半导体光刻胶是技术难度最高但成长性最好的细分市场。而我国在这方面刻供能较，主依于口国替代很。从图表9可看出，面板光刻胶半导体胶国产化程很低，体光刻国替在0以内中I线刻产替率对高其是KF光刻和AF刻，而EV光胶产代度最，前处研阶段。PCB刻胶几乎进口50干膜刻PCB刻胶几乎进口50干膜刻湿膜刻阻焊墨55未知大部进口彩色刻黑色刻触摸用刻胶TFT-LD性刻胶面板刻胶国产化程度光刻胶类别ArF刻13n） 1EUV刻1.5n） 研发段1KrF刻28n）半导体光刻胶G线刻46n） I线刻35n） 前产研院光刻胶产业链的四大核心壁垒正在逐步突破。四大核心壁垒分别是原材料壁垒配方垒设壁和证壁。第一，原材料壁垒主要体现在性能要求差异化导致所使用的原材料在化学结构、性能及加工组合上比较特殊，原材料品质对光刻胶质量至关重要。然而，目前光刻胶原料本国企垄断，k据示日企数占达4，而我国占比29，虽然不小，但原材料供种相对单一不同品企业分布不均衡B光胶用化学品生企业布完善，而面光刻胶导体光刻胶用学企分不均国替率。第二，配方壁垒主要体现在不同的光刻过程对光刻胶具体要求有所不同，因此需要调整光刻胶配方来满足光刻胶的差异化需求，这也是光刻胶制造商最核心的技术，术垒相较。第三，设备壁垒主要指研发配套使用的半导体设备，最重要的是光刻机，这些设备可以保证光刻胶性能的稳定性和一致性。但是这些设备通常价格较高，进口最先进光机到美制，以也为刻研发壁之。第四，认证壁垒主要体现在下游客户复杂、周期长的认证过程，所以客户更光刻供商意往不强因给内刻供应带很的难。四大核心壁垒使得过去国内光刻胶发展并不顺利，生产也多集中于较低端的PB光刻胶，相对的半导体光胶较少，供应能力，国产度低。不过，目前四大核心壁垒正在实现突破。由于国内光刻胶厂商经过多年研发和生产后已备丰的刻生产术如瑞材公司州红有G系列I线光胶列KF光胶系等十型产，目正研发AF胶；南大光电控股子公司宁波南大光电研发的产品成为国内通过客户验证的第一只国产AF光刻胶，这标志着国产先进光刻胶产业化取得关键突破，因此原材料壁垒和配方壁垒在未来有望突破。随着政策扶持和资本流入，设备壁垒也不难突破。最后是认证壁垒，在全球经济贸易新形势及国产化需求下，下游客户增强了国内光刻胶供应商的认证意愿。总的来看，在国产替代率的低基数上，我国光刻胶产业国产化进程将一加，刻产业展景加阔。目前，全球光刻胶市场主要为国外企业垄断，日本的东京应化、日本、友化学和美国杜邦公司占有全球6的市场份额，其中，日本企业凭借政策扶来加实上游同展，居头因国产进任道。聚焦半体刻的分市，据0年据，本京化在I线光刻胶KF光刻胶和V光刻胶的市场份额位居第一，分别是和%日本JR在AF刻领域市份最大达由见日本企业高的导光胶领有绝优。图表10：全球光刻胶市场竞争格局东京应化 美国杜邦 日本JR 住友化学 其他30.60%10.40%

25.60%17.60%15.80%中光胶业状度析与展势测告-9年目前由于半导体光刻胶技术壁垒很高，我国在相应领域布局的企业较少。我们主要关注行业内的三个龙头企业，即南大光电、晶瑞电材、彤程新材。其中，彤程新材旗下半导体光刻胶生产企业北京科华是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，目前局I线光KF刻和AF胶技，现I线胶和KF光刻量产在AF光胶领，南光电展快，前已到客认阶段，晶瑞材启研工。而家司前没量的UV光胶术。图表11：我国光刻胶企业研发进展企业名称 G/I线光刻胶 KrF光刻胶 ArF光刻胶 EUV光刻胶南大电客户证晶瑞材量产部分产启动发作彤程材I线量产前产研院彤材2半报光刻胶三大转债推荐2.1南电转债（1217.SZ）近年来半导体行业的高速发展，下游晶圆厂由于产能扩建对光刻胶需求旺盛，光刻胶市场需求保持了良好的增长态势。从半导体光刻胶细分市场分析，光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工，AF干式和浸没式光刻胶已成为集成电路制造领域需求量最大的光刻胶产品根据TCT据，0年和21年球AF浸式刻市规模分别为1亿和9美元同长，计5年球AF式光刻胶市规能到4亿美，合长达；AF式胶0年全球市场规模为9亿美元，预计未来在此上下小幅度波动。尽管光刻胶市场保持了良好增长势但以AF刻胶代的高刻胶场长为外巨所垄。由于端刻的质很短通有6个右甚更一遇易冲突或自然灾害，我国集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。因此，为了克服我国芯片制造的技术瓶颈，必须尽快实现高档光刻胶材料的全面国产化和产业化，作为关键原材料的光刻胶材料亟需实现国产自主可控，从国家政策到市环，将高光刻发提强力撑。南大光电是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块，产品广泛应用于集成电路平板示、、三半导、伏半体光器生制造。借先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列，不断用提更全更绿、经和高质的子料。在光胶术发面南大电终持全主化线7及8年南大光电分别承接了国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发项目”和“先进光刻胶开发和产业化项目。经过几年的组织建设和技术攻关，述目于0年和1年过家2专专组验。股子公司宁波南大光电负责组织实施“AF光刻胶开发和产业化项目”研发的产品成为国内通客验的一国产AF刻，志国产进刻产化得关键性的破目公产已在游户储片m和辑片m术节点的产品上通过认证，同时多款产品正在多家客户进行认证，持续推动光刻胶及配材料品研、证产业。图表12：南大光电193nmAF光刻胶南光官，图表13：南大光电光刻胶技术突破南光官，近期大电布报2度大电司业收为1亿，比增长归于市公股的利润7亿，比长；司于22年1月行转债2023年3月20转股价为。2.2晶瑞转债（1203.SZ）晶瑞转（2324.SZ)近年来随着新能源汽车、人工智能、万物互联等行业的发展，芯片需求逐步提升SEI统数显中半体料给仅为10以刻为代表的高端产品仍与国际竞争对手存在较大差距。在市场需求巨大但国内自给率低的双重背景下，0年国家提出“十四五规划，将发展的重点聚焦于新材料等战略行业，不断加强对半导体及材料行业的扶持力度，将助推包括光刻胶及电子级硫酸、双氧水、氨水、显影液、剥离液、清洗液等湿电子化学品在内的半导体材料行业进入新发阶。据EI数据示国晶代工能持快增态，中国导光场在5年至20年间从3亿元长至5亿美元，计到5年规达到0元05复增达35。根据国子料业会预，2国半体行湿子学需量可达5万吨。2年上半年，疫情以及地缘政治的不确定性等导致消费电子产品的需求出现放缓迹象，智能手机、笔记本电脑和电视等部分领域受到波及，手机、电脑等行业出现减单现象，但随着能源转型的逐步推进，基建、新能源汽车等高端领域“芯问仍严，整来，2上年全半体业售依旧稳定增，增逐放。晶瑞电材是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司，为国内外新兴科技领域提供关键材料和技术服务。主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材、电材等广泛用半体面显示D等半体域及锂电池太能伏新源行。图表14：晶瑞电材负性光刻胶晶电官，光刻胶及配套材料是晶瑞电材的主要产品之一。光刻胶产品由公司的子公司州瑞红生产，苏州瑞红作为国内光刻胶领域的先驱，拥有一支国内领先的光刻胶发团队，并且具有丰富的光刻胶研发和生产经验，销售规模和盈利能力均处于国领先位。近0年公司先承担国“8”攻关“3”大专、科技部创基等技目承担完了家02项“i线刻产开产业”项目经三年累公司有型刻系、宽正系、g列i线光刻胶系列、KF光刻系列等数十个型号产品。其中i线光刻胶已向国中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货，是我国供应半导体光刻胶出货量最大的本企之。前司AF高光胶发作已式动并在序开展中；KFm深紫）光刻产分辨达了～m的要求，已通过部分重要客户测试，KF光刻胶生产及测试线已经基本建成，设备正在安装调试，取年量货。公司022年三度营业入3.8元上年期长.2，母净利润9亿上同期少33922022第三度现业收入395亿元，比少1.4现归净润.26亿同比少7.3公于2019年8发晶转203年3月20日股价为4.39；于221年8月发行转22023年3月20日股价为773。2.3彤程转债（361S）“宅经”的起加全球数化转，对服务、务器应R和R设备需求不断上升、新能源汽车、物联网及人工智能等得到了快速发展。伴随着行业并购、疫情后经济回暖等趋势，全球半导体市场将逐步复苏并呈现新需求带动新增长的态势，促使上游新晶圆产能需求上升。随着未来晶圆厂新产能的不断扩张，未来半导体光刻胶需求将持续稳定增长。半导体光刻胶是配方型产品，壁垒极高，且难以导入客户，供应市场集中度高，目前全球市场头部企业基本为美日企业中严依进，国半体刻企份额占约51之前国产