工艺总体设计方案_第1页
工艺总体设计方案_第2页
工艺总体设计方案_第3页
工艺总体设计方案_第4页
工艺总体设计方案_第5页
已阅读5页，还剩2页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

产品名称

密级产品版本

共

页

工艺总设计方

日期

修订本

修改述

作者

错误!未定书签错误!未定书签错误未定书签错误!未指书签错误!未指书签错误未指书签。错误未指书签。错误未指定签。错误未指定签。错误!未指定签。错误未指定书。错误未定书签错误未定义签。错误!未指定签。错误!未指书签。错误!未定书签错误!未指书签。错误!未指书签。错误!未指书签。错误!未指书签错误未定书签错误!未指书签错误!未指书签错误!未指书签。错误!未指书签。错误!未指书签。错误!未指书签。错误!未定书签错误未定书签误!未定书。XX工艺总体设方案关键：摘

要：缩略清单：进行求提全名缩略

英文名

中文释产概述绍地位单板板在位置

2单方有的造模点（材、种类件要求并列的加单板因素工序决方继承产品及类产品工艺析同类，工品质率，，故竞争对手工分析板材的组式，屏蔽特点单板工艺特分析产品结构分寸，方式（扣、可设计选型、器设计开口寸等装公手强向滑考虑的要2.1.3.2PCB关键器工艺特点分目：定艺，出它务约）

艺关有加器件键器点分1）PCB（板材选确、形2）密间距器件pitch≤翼形引脚≤PCB阻网位3）无引脚器件工艺设（PCB表面处理方式、网设计等4）大功率器件工艺设计、，5）MLF、BCC器件工艺设计PCB表计等）性6）通孔回流焊器件选择，测试设计（外引测试点）。7根取在8。

单板设计单板热设计散热率器案工等）单板装配/光纤结工艺路线设路路单板件封单板重要线选。该用以2.2

工艺能力分及关键工序其质量控方案方式或较部分不具术、出工验计器件工艺难分析：件≤翼引装贴，件刷水式件刷水式）MLF、BCC器件组刷平。等艺控印刷质水方式装器艺控等）制，连接器件历史，工器件控制）PCB产影）测单板组装工难点分析及量控制方件，包括能力内但给出的解焊接质量，结式，艺难名，无组特殊似的见”。2.3

制造瓶颈分的加板生的影

间计能与回流工拾（散吸嘴种焊托生性波能力（光平台工具/装选用和工具/工装利用工时间具生托盘嘴、接垫焊通工装位工、返器等3整方BOM结构分层案的层构树产品方件，各其层的。工序设计整机配，详零件部电顺序控制关键工序及质量控制方关键如何量进量保装配保证产外观质量外观连接质量响外操作装配保证产互连互配要连螺焊敏装配保证产防护要求的防）装配保证其要求要接生产安全要

运产制造瓶颈分的加机生的影案间计工具/工装方(加个表:序号\工装称\工装的)使用些利具工、工新

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论