国际会议论文讲义模板公开课获奖课件

GroupMeetingDong-MingFangApril18,第1页WorkinthelasttwoweeksCompleted…1Read…2Read…3Read…4Downloaded…5Conceiving…6第2页WorkinthelasttwoweeksCompletedPPTfilefororalspeechInEnglishProperContentsAbout35Pages第3页WorkinthelasttwoweeksThesisdraftwrittenby…

Design…1.Fabrication…2.Measured…3.第4页WorkinthelasttwoweeksProcessesInformationStoragePECVD:SiO2,Si3N4,SiCSputter:Ti,Au,Pt,Al,Cr,W,PbLPCVD:PolySi,SiO2,Si3N4SiOxidation:HO,O2,H2OMembraneIonInjection:As+,P+,B+,BF2+

Diffusion:P+,B+AdjustingICP:Si,Ti/Al,Cr/Cu,Cr/Pt,Ti/Pt/Au,Pyrex,SiO2RIE:Si,SiO2,Si3N4,SiO2,Solutions:KOH,BHF,HF,H3PO4EtchingAnode(electrostatic),Au-Si,hotBonding第5页Workinthelasttwoweeks1.SiliconMicrofabrication:…..

2.

MEMSReliability:…..3.NSFCRequisition

:….4.Other:PublishedpapersofIMEReferencesandPPTfiles

第6页WorkinthelasttwoweeksSafetyandOperationHandbookSafetyExit,Fireextinguisher,Showerequipment,EyebathsystemMSDSHealthhazard,Firehazard,Specifichazard,ReactivityEtchingRoom600m2，Etchingplatform,Shelf,Reagentchemicals第7页FutureworkinthenextweekSimulate….Read…Learn…第8页WorkinthelastweekPassedthe…1Readreferences…2Simulatedandanalyzed…3Designthefabrication…4第9页WorkinthelastweekTuninglinearityOutputpowerFrequencypullingTuningsensitivityFrequencyrangeHarmonicrejectionFrequencypushingThemainperformancefigures….第10页Workinthelastmonth

2.学习….仿真

1.查阅文件

4.进试验室….

3.…工艺制作流程第11页Workinthelastmonth试验有关

曝光显影

电镀

甩胶烘胶

正胶AZP4903第12页Workinthelastmonth.4.22用….4.25….大概15um第13页Workinthelasttwoweeks电镀……项目申请…申请准备3….会议投稿124第14页Workinthelasttwoweeks稀释HF溶液HF0.4mol/L，腐蚀速率：室温100nm/s，32度时200nm/sHF2.6mol/LHNO32.2mol/L32度时300nm/sTi湿法腐蚀50:1:1H2O:HF:HNO320:1:1H2O:HF:H2O21:1:20HF:H2O2:HNO3第15页WorkinthelasttwoweeksI20.09mol/LKI0.6mol/L腐蚀速率：室温8-15nm/sAu湿法腐蚀1:2:10I2:KI:H2O25g：7g：100mlBr2:KI:H2O

1:2:3HF:HAc:HNO3第16页Workinthelasttwoweeks国家基金对项目规定越来越高基础性前瞻性战略性强调原创性提高交叉项目强度和比例强调学科交叉第17页Workinthelasttwoweeks研究实力写作技巧创新思想一新遮百丑基金有多种手段保护创新思想以往研究积累和研究水平精确、清晰、详细、可行研究计划申请基金三要素第18页Workinthelasttwoweeks申请书关键问题创新性重要性实用性持续性可行性科学选题做什么（What）-问题提出为何（Why）-意义分析怎么做（How）-技术路线立项根据工作积累试验条件人才梯队支持条件第19页Workinthelasttwoweeks立项根据论述项目对社会或经济意义1本项目国内外进展状况2提出本项目处理目旳3强调项目必要性和重要性4第20页Workinthelasttwoweeks研究目旳1研究内容2

拟处理关键问题3充足反应特色和创新点4预期成果5研究方案第21页Workinthelasttwoweeks支持条件以往研究积累1研究者水平和专长2研究所需设施和设备3合作研究4第22页Workinthelasttwoweeks题目、内容摘要、主题词研究组构成年度计划及预期进展申请经费额度和预算专家和单位推荐意见12345其他内容第23页WorkinthelasttwomonthsPECVD:SiO2,Si3N4,SiCSputter:Ti,Au,Pt,Al,Cr,W,PbLPCVD:PolySi,SiO2,Si3N4SiOxidation:HO,O2,H2O薄膜工艺IonInjection:As+,P+,B+,BF2+

Diffusion:P+,B+调整参数ICP:Si,Ti/Al,Cr/Cu,Cr/Pt,Ti/Pt/Au,Pyrex,SiO2RIE:Si,SiO2,Si3N4,SiO2,Solutions:KOH,BHF,HF,H3PO4刻蚀工艺Anode(electrostatic),Au-Si,hot键合工艺微电子所工艺信息库第24页WorkinthelasttwomonthsMEMS和IC关键性差异IC无可动部件，而MEMS器件可以产生某种运动IC依托其表面之下多种效应来工作，而MEMS基本上是靠表面效应工作器件IC本质上是平面化，MEMS一般来说却不是第25页WorkinthelasttwomonthsMEMS优势集成化微型化多功能低成本高性能低功耗第26页Workinthelasttwomonths….组件层面….系统层面….元件层面…..技术层面第27页Workinthelasttwomonths….加工技术…加工…技术…加工…技术第28页Workinthelasttwomonths悬空构造模片沟、槽单晶硅多晶硅键合技术微电子所四个体硅原则工艺机械性能好几何尺寸大挥霍硅材料与IC兼容不好各向同性腐蚀各向异性腐蚀体微加工第29页Workinthelasttwomonths表面微加工两层多晶硅表面微加工（北大微电子所）三层多晶硅表面微加工（BerkleySA中心，PolyMUMPs）五层多晶硅表面微加工（美国Sandia国家试验室）两层MEMS构造：一层是构造材料,另一层为地面材料多晶硅作为构造层，淀积PSG作为牺牲层，氮化硅作为电隔离层两层重要薄膜层，构造层：多晶硅，牺牲层：二氧化硅第30页WorkinthelasttwomonthsLIGA技术LIGA技术准LIGA技术SLIGA技术

电镀(Galvanoformung)

压模(Abformung)

光刻(Lithographie)

第31页Workinthelasttwomonths衬底必须是导体或涂有导电材料1能实现大深宽比结构2材料广泛3制作高精度复杂图形4易于大批量生产5不适合制作多层构造6LIGA技术特点第32页Workinthelasttwomonths硅/硅键合1、灵活性和半导体工艺兼容性2、温度在键合过程中起着关键作用3、硅片表面平整度和清洁度

硅/玻璃键合1、两静电键合材料热膨胀系数近似匹配2、阳极形状影响键合效果3、表面状况对键合力也有影响金属/玻璃键合1、电压、温度和表面光洁度影响键合反应2、离子扩散阳极氧化影响键合3、键合界面处产生过渡层键合技术键合技术可以将表面加工和体加工有机地结合在一起第33页Workinthelasttwomonths三维MEMS构造加工中材料结构材料：硅、玻璃、半导体材料牺牲层材料电绝缘材料功效材料：压电材料磁致伸缩材料形状记忆合金第34页Workinthelasttwomonths金属：如Ti，Al，Cu，Cr等非金属：二氧化硅、氮化硅、碳化硅和磷硅玻璃等有机物和聚合物：如光刻胶，聚酰亚胺、PMMA、SU-8等牺牲层材料第35页WorkinthelasttwomonthsBCA前CMOS(pre-CMOS)

混合CMOS(intermediate-CMOS)

后CMOS(post-CMOS)

CMOS-MEMS技术：将MEMS部分和CMOS电路做在同一块衬底上

一种是在CMOS构造层上面再淀积一层构造层微加工另一种是直接以CMOS原有构造层作为MEMS构造层微加工第36页Workinthefuture

2.考虑…1.完毕…

3.制作…

4.加工…第37页Workinthelasttwoweeks

Attend08MEMStraining01

WriteSC-JRPapplication02Write…application03Designthe…04第38页WorkinthelasttwoweeksWriteSC-JRPapplicationInputChineseandEnglishversion1ContactwithVincentofNUS2ThejointunitnotUniv.,butA*STAR3Cooperationfailed,butbetrained4第39页WorkinthelasttwoweeksWrite….ProposalTitleComplex面向第40页Workinthelasttwoweeks….…AimsandSignificanceMainobjectives

ApplicationsNovelty

Methodology第41页WorkinthelasttwoweeksThe…Develop…Current…Fabricate..AimsandSignificance第42页WorkinthelasttwoweeksMainObjectivesinvestigate….study…

realize…

setup…第43页WorkinthelasttwoweeksApplicationsMultiband…Integration…High….R…第44页WorkinthelasttwoweeksNoveltyCurrentresearchMost…..Thispro