MicrosemiSmartFusion2SoCFPGA系列安全评估方案

/MicrosemiSmartFusion2SoCFPGA系列安全评估方案时间：2016-09-2015:31:54

来源：中电网Microsemi公司的汽车级SmartFusion2片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）和IGLOO2FPGA系列采用基于闪存的架构，提供了同类中最佳的安全性、行业领先的高可靠性和最低的静态功耗。凭借为军事和航空用户供应产品的丰富历史，Microsemi汽车级器件特别适于满足汽车行业的需求，实现了最低的所有权成本。

这些新一代器件在单块芯片上整合了基于行业标准4输入查找表（LUT）的FPGA架构、集成式运算模块、多个嵌入式存储器模块和高性能SERDES通信接口，支持扩展温度。汽车级SmartFusion2和IGLOO2器件提供了高达90K的逻辑单元、高达5MB的嵌入式RAM、4条SERDES通路、2个PCIe端点和具有单误差修正与双误差检测功能的集成式硬DDR3存储器控制器。IGLOO2汽车级器件整合了高性能存储器子系统（HPMS）、片上闪存、32kB嵌入式SRAM和多个DMA控制器。SmartFusion2汽车级SoCFPGA提供了1个低功耗实时微控制器子系统（MSS）和嵌入式ARMCortex-M3，以及丰富的行业标准外设（包括以太网、USB和CAN）。SmartFusion2和IGLOO2FPGA是基于ASIC和SRAM的FPGA的最佳替代产品，具有ZeroFIT可靠性、无干扰高级安全性、业内最低的静态功耗、供应保障和长使用寿命等优势。

MicrosemiSmartFusion2SoCFPGA在低密度器件内提供了更多资源，实现了更低的功耗、公认的安全性和出色的可靠性。

这些FlashFPGA器件是通用功能的理想之选，例如千兆位级以太网或双PCIExpress控制面板、桥接功能、输入/输出（I/O）扩展与转换、视频/图像处理、系统管理和安全连接功能。MicrosemiFPGA适于通信、工业、医疗、国防和航空市场。

SmartFusion2SoCFPGA系列的主要特性

在低密度器件内提供了更多资源

具有嵌入式闪存的ARMCortex-M3处理器

综合微控制器子系统

10KLE内的PCIeGen2支持

优势明显

功耗更低

将总功耗降低了20-40%

每个5GSERDES的功耗为70mW

公认的安全性

保护器件免遭过渡构建和克隆

FPGA和处理器的安全启动

出色的可靠性

SEU免疫ZeroFITFlashFPGA配置

可靠性安全性关键系统和任务关键系统SmartFusion2SoCFPGA架构

AO-Electronics傲壹电子官网：中文网：ALPSADIIRJRC/NJRKECOTAXSeoulSemiconductorTIWalsinTechnology

SmartFusion2SoCFPGA具有5K-150KLE和166MHzARMCortex-M3处理器，包括ETM和指令缓存以及片上eSRAM与eNVM和全面的微控制器子系统，提供大量外设，包括CAN、TSE和USB。架构特性包括：

16x5GbpsSERDES、PCIe、XAUI/XGXS+NativeSERDES

高达150K的LE、5MbSRAM、4MbeNVM

硬667mbpsDDR2/3控制器

集成式DSP处理模块

待机功耗低至7mW（典型值）

DPA强化、AES256、SHA256、点播NVM数据完整性校验

SEU保护的/容错存储器：eSRAM、DDR桥

图1

SmartFusion2SoCFPGA系列框图

SmartFusion2安全评估板M2S090TS-EVAL-KIT

SmartFusion2片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）安全评估套件（M2S090TS-EVAL-KIT）符合“限制在电子电气产品中使用有害物质的指令（RoHS）”，让您能够开发下列应用：

数据安全

电机控制

系统管理

工业自动化

高速串行I/O应用：

外部设备快速互联（PCIe）

串行千兆位级媒体独立接口（SGMII）

用户定制串行接口

M2S090TS-EVAL-KIT为SmartFusion2SoCFPGA提供了一个特性齐全的评估板。该评估板在单块芯片上整合了下列特性：

可靠的、基于闪存的FPGA架构

166MHzARMCortex-M3处理器

高级安全处理加速器

数字信号处理（DSP）模块

静态随机存取存储器（SRAM）

嵌入式非易失性存储器（eNVM）

高性能通信接口

SmartFusion2安全评估板具有大量标准接口，例如：

面向10/100/1000以太网的RJ45

通过微型A版（SMA）连接器连接1条全双工串行器/解串器（SERDES）通路

64位GPIO头

各种连接器，实现了串行外设接口（SPI）支持

SmartFusion2存储器管理系统支持512Mb板载低功耗双数据速率（LPDDR）SDRAM存储器和64MbSPI闪存。SERDES模块可以利用PCIe边缘连接器或高速SMA连接器进行访问。

评估板支持采用FGG