HDI类PCB使用说明书课件

HDI类PCB使用说明书---珠海方正科技多层PCB质量保证部前言

尊敬的HDI类PCB用户：首先感谢您选用我们珠海FUNDER生产的高端产品HDI类PCB！为了更好的为您服务，秉承方正集团“方方正正做人，实实在在做事”和”持续创新“的核心理念，我们对HDI类PCB产品使用说明阐述如下，希望在未来的日子里，我们与客户一起交流一起成长，共同进步！制订此说明书的目的，主要是与客户就HDI类PCB的使用规程进行必要的技术交流。我们在长达2年的跟踪服务HDI过程中，我们发现由于我们缺乏与客户端的一些技术交流,没有将HDI类PCB使用规程的给到客户全面了解，从而产生了一些本应避免的品质问题。因此，本说明书可做为PCB存贮.SMT生产的参照性技术文件,请传送贵司工程技术人员或外协厂工程人员传阅.有问题商讨可致电:珠海方正科技多层PCB质量保证部客户服务组上海办事处021----54154496张仲辉2007年5月20日

目录HDI类PCB简要介绍HDI类PCB的有效验证期HDI类PCB的存贮/使用要求SMT生产前的预烤除潮处理HDI类PCB使用SMT曲线建议说明SMT生产中辅助手工焊生产注意事项使用说明总结

追求产品和服务创新、技术创新、管理创新，通过创新产生高附加值的产品与服务。

二.HDI类PCB的有效验证期有效验证期限:HDI类PCB自出厂之周期(DATECODE)算起,应在90天内(三个月)完成SMT贴片。如超过有效验证期限的产品，有存在品质隐患的可能，应由PCB制造厂家进行重新试验验证，验证合格后可正常使用。三.HDI类PCB的存贮/使用要求温度:正常室温.湿度:40—55%RH.包装:真空包装密封.背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。PCB使用要求:A.PCB成品光板直接暴露在高温高湿空气中,超过12小时不同程度PCB会存在表面金属氧化/板材吸潮,存在一定品质隐患。B.对IQC来料抽查后开包的PCB板，长时间未及时排产上线生产.建议在上线前特别烘烤处理150°C*60分钟。对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议可采用湿敏元件的高温烘烤方式进行烘烤。对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议在保干器内进行保存，防止表面处理氧化。PCB操作规范：戴静电手（指）套，双手持板边，轻拿轻放，防止擦伤和板面污染。四.SMT生产前的预烤除潮处理SMT前的预烤防潮，建议常规参数120-135°C*4小时A.不烘烤情形:特殊工艺的PCB板，如OSP抗氧化板和沉银板不用烘烤.建议在拆开包装的4小时内使用，因OSP/沉银板裸露在空气中极易氧化导致颜色发暗。

B.在有效验证期(3个月)内如未打开真空包装,建议不用预烤,可直接上线。但是如客户端仓库温度条件控制有大于85%RH湿度较大,请使用前必须预烤除潮处理.C.对于8层以上、厚径比大、线路设计中含铜面积少的板，使用前必须优先考虑烘板120-135°C

**4小时除潮处理.D.客户处存板超过有效验证期,经过供应商重新验证合格,重新上线时,必须烘烤120-135°C**4小时以上烘烤除潮处理..六.SMT生产中辅助手工焊生产注意事项SMT生产近程中存在手工焊接现象,有2种情形:A.手工焊PCBA零星点修理.B.个别元件批量生产过程中属手工料接装配.手工焊接属人工操作,受个人的劳动熟练程度影响,存在一定不确定变数,如铬铁温度和接触焊接时间控制不当,就会造成PCB板面损坏.PCB材料本身所能承受的条件为:288℃*10秒.若采用手工焊接烙铁温度将超过300℃,则必须减少烙铁接触板面的时间,建议接触的时间不超过3s.手工焊接特别注意事项:1.建议对客户端定期要对手工焊进行测试评估并进行人员培训.2.在工程GEBER文件中,建议客户将批量手工焊接元件位置明确标识出,必要时双方可沟通优化设计处理,从技术上预防人工操作原因产生不良.

七.使用说明总结

HDI类PCB属近年来PCB制造行业的高端产品,制作工艺复杂,技术性较强,在客户端使用时要注意以下事宜:1.有效验证期3个月,超期可进行厂家重新验证(注意:超过3个月并不能作为板子报废的依据,而是作为验证的依据)2.客户端如打开真空包装,在高温高温条件下不要暴露超过12小时.3.未过验证期PCB可直接上线生产,但表面处理OSP和沉银PCB必须在开包后4小时之内用完,