SMT PCBA检验作业指导书V1.0

第页PCBA检验作业指导书

一、目的定义PCBA检验标准，为所涉及的各个工序检验人员等提供检验依据和判定标准，确保经过检验的PCBA符合客户要求。二、范围适用于XXXX项目所有PCBA检验岗位，如SMT炉后目检、X-Ray、终检、QA等。三、检验条件3.1外观检验条件3.1.1观察距离:离人眼40cm；3.1.2观察角度:在检查过程中将观测面旋转45到90度；3.1.3观察时间:大于或等于5秒；3.1.4观察环境:距离观测物50cm处的40W日光灯下。3.2检验工具3.2.1外观检验：显微镜、卡尺；3.2.2功能检验：NA。3.3准备工作戴好指套或手套，戴好静电手腕，并将产品放置在台面上；3.4抽样方法3.4.1QA抽样计划：NPI试产品：全检，0收1退MP量产品：AQL=0.4，C=0(抽样表见附件A)3.4.2缺陷分类：依据对产品的影响程度。缺陷分为三类：致命缺陷，严重缺陷，轻微缺陷。3.4.3缺陷定义:

致命缺陷（CR）：可能影响产品的安全使用或导致产品主要性能失效的缺陷。

严重缺陷（MA）：可能导致产品性能失效或降低性能或影响产品形象的缺陷。

轻微缺陷（MI）：任何不符合既定要求又不严重影响产品外观或性能的缺陷。3.4.4放大检验：用10X显微镜进行PCBA检验，如发现疑似不良品，应逐步调大倍数（达到30X）复确认是否为不良；排插类必须在显微镜20倍下进行检验IC类器件检验方法除要求垂直检查焊接效果外，增加斜侧45°检查焊点焊接效果名词解释NA五、检验项目5.1PCB章节5.1.1金手指缺陷接受/拒收标准缺口不良超出金手指宽度的10%或长度的20%：拒收翘起/分层/起泡拒收露铜或镍1).在关键区域：拒收2).在非关键区域(~6mils[0.15mm]onbaseofG/F)如果最长尺寸超出8mils[0.2mm]：拒收关键区域斜面边缘非关键区域金手指露铜、拒收[FigureA]关键区域斜面边缘非关键区域金手指露铜、拒收凹痕/凹坑尺寸＜0.15mm，在PCB同一面不超过3个点：接受如果在单独的PAD上未连接金手指：接受距离金手指左右边缘0.075mm内：接受结瘤从单个金手指左/右边0.075mm内，结瘤面积＜0.15mm或单个金手指上小瘤超过≤3个：接收缺陷接受/拒收标准无光泽，氧化变色如果肉眼可见严重氧化变色且大于受影响金手指面积的10%，不接受金层脱落如果金层脱落在关键区域，3倍镜可看到—不接受金手指离起金手指镀层与基材分层，离起—拒收批锋/铜刺批锋或铜刺不超过金手指或焊盘最小间距30%，接受倒角金手指缺金及金手指倒角不能缺失需完整，尺寸0.2-0.4mm范围缺陷接受/拒收标准划痕深或暴露底材：拒收金面擦花没明显深度可以接受（肉眼一面看的到，反光看不到是可以接受的）金手指上锡金手指左右边缘≥3个0.13mm锡点，拒收脏污橡皮擦或胶带无法清除的：拒收金手指连金拒收金手指上阻焊层非关键区域：接收关键区域：拒收5.1.2PCB缺陷接受/拒收标准烧焦拒收分层边缘分层超过临近导体与板边距离的50%：拒收露铜焊盘上露铜超过面积的20%：拒收缺口缺口导致板边到最近导线的距离大于50%或2.5mm（取2者中较小者）：拒收脏污不能用胶带或橡皮擦处理干净的：拒收能被胶带或橡皮擦处理干净的：接收空洞/气泡在线路间桥连或气泡超过0.8mm或总影响面积超出单面的5%：拒收5.1.3金或焊盘缺陷接受/拒收标准损伤损伤面积超过焊盘长度或宽度的20%：拒收翘起/分层拒收裸露OSP：如果露底材（层材料）拒收Au：如果露底材（如镍，铜）拒收阴暗锡面拒收不润湿/退润湿参考“锡点不良”缺口在边缘,超过20%PAD区域：拒收氧化锡在金面区域，超过25%的PAD区：拒收5.1.4导通孔/线路缺陷接受/拒收标准损伤/起翘拒收缺口缺口超过20%的线路宽度：拒收5.1.5孔和螺丝孔缺陷接受/拒收标准气泡任何一个孔有超过1个气泡或大于孔环的5%：拒收露铜在焊盘表层，超过25%的区域：拒收在焊盘边缘＜0.15mm：接收多锡大于5mils[0.125mm]或多于3处：拒收5.1.6阻焊层缺陷接受/拒收标准阻焊层剥离在线路间剥离或桥接：拒收气泡分层大于10mils[0.25mm]或多于2处或线路间距少于75%：拒收跳/空阻焊层每面不超过2个点，最大尺寸不超过10mils[0.25mm]或没有暴露相邻的导体：接收5.1.7PCB边缘缺陷接受/拒收标准铜层桥接在层间桥接：拒收5.1.8标识缺陷接受/拒收标准模糊/标识缺失拒收5.2PCBA章节5.2.1SMT器件5.2.1.1被动元件缺陷接受/拒收标准裂开1).裂纹在本体上：拒收2).裂纹无扩张在电感封装体上但无伤及核心材料：接收碎片/缺口拒收电感露线（由于不全的模具填充）1).露出光电磁核心材料(设计本身问题)：接收2).裂开或暴露电磁核心材料：拒收3).在线路绝缘层损伤：拒收浸析(金属基材或涂覆层流失或去除)每一面超过25%：拒收损伤超过50%：拒收（参IPC-A-610标准）5.2.1.2主动元件缺陷接受/拒收标准裂纹露底材拒收碎片/缺口长度、宽度＞25%和厚度＞50%：拒收引线暴露拒收损伤可焊区超过50%：拒收IC空洞率参照下表备注：1.主动元件：有源元件，是一种由电流方向获得，或是依靠电流方向的元件，如晶体管、可控硅整流器、阀门等；2.被动元件：无源元件，是一种电子元件不需要能量的来源而实行他特定的功能，如有电阻、电容等。5.2.2空洞标准:最大空洞允收率空洞率QFNGroundpad(接地焊盘)≤50%Terminationpad(引脚焊盘)≤30%BGABall(锡球)≤30%5.2.3连接器、排插缺陷接受/拒收标准裂开拒收撞件/凹痕/小瘤直径不超过0.3mm，或没有超过Pin宽的一半：接收注塑不良不影响装配：接受脏污可被清洁干净的：接受引脚少锡露黄引脚不允许露黄，必须完全上锡；引脚两侧爬锡度必须达到50%以上上锡、堵孔、助焊剂（插座）拒收长短不一以产品贴装图公差为准，没有的以±0.2mm为限，超出的拒收引脚弯曲引脚弯曲超过脚厚度的50%，管脚明显扭曲，不能畅通插入管脚工装夹具：拒收引脚损伤镀层脱落，露出底层金属，超过侧面面积5%上锡（插针）无＞0.15mm锡点：接受5.2.3.1插件(通孔)器件缺陷接受/拒收标准裂开拒收碎片/缺口拒收引脚损伤拒收Pin脚变形拒收5.2.3.2其它缺陷接受/拒收标准引脚毛刺拒收引脚变形拒收露铜在引脚处超过10%的面积：拒收5.2.3.3支撑孔焊接可接受主面（焊锡终止面）引脚与孔壁润湿≥180°（图1）；焊锡垂直填充≥75%（图2）；辅面（焊接起始面）填充和润湿（引脚，孔壁和可焊区域≥270°（图3）；主要的焊料覆盖焊盘区无要求（图4）；辅面上的焊料覆盖焊盘最少75%（图5）；5.3贴片制程章节5.3.1贴片料缺陷接受/拒收标准侧面偏移大于零件或焊盘宽度的50%：拒收偏移与周边电子元器件间距小于0.13mm:拒收末端偏移无末端偏移：接收端子偏出焊盘：拒收QFN偏移最大侧面偏移≥25%，且违反最小电气间隙≤0.13mm,最小末端焊点宽度＜75%：拒收扁平、L型和翼型引脚侧面偏移侧面偏移＞引脚宽度/2或0.5mm，其中较小者：拒收扁平、L型和翼型引脚脚趾偏移脚趾部末端偏移违反最小电气间隙（≤0.13mm）：拒收扁平、L型和翼型引脚最大脚跟焊缝高度焊料触及塑封元件的本体，但SOIC或SOT元件除外；焊料触及陶瓷或金属元件：拒收缺陷接受/拒收标准侧面贴装接触区域小于50%的焊盘区域：拒收立件片式元器件站立在一个端子上：拒收底面朝下贴装（翻件）本体有文字的电阻面朝下：拒收极性/方向错拒收锡球1).锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动：拒收2).锡球违反最小电气间隙：拒收缺陷接受/拒收标准泼锡1).泼锡未被连接、裹挟、包封：拒收2).金属元器件表面的泼锡影响外观、装配或功能，如损伤气密性元器件的密封罩：拒收3).违反最小电气间隙：拒收无锡拒收多锡参IPC610标准不润湿1).焊料少于50%的元件宽度：拒收2).焊料没有延伸到元件末端（没有适当的润湿证据）退润湿（缩锡）拒收焊料破裂拒收连锡拒收针孔拒收缺陷接受/拒收标准冷焊拒收包焊如果锡膏延伸到元件顶部：拒收顶部未上锡：接收拒收顶部未上锡：接收拒收少锡拒收无明显的填充:无明显的填充:拒收少件拒收叠件/多件拒收缺陷接受/拒收标准元件裂纹/碎片拒收元件凹陷/凸出如果影响共面性：拒收元件剥离/脱皮拒收元件氧化/生锈拒收元件划伤如果暴露基材：拒收5.3.2清洗制程DefectAccept/RejectCriteria缺陷接受/拒收标准助焊剂残留1.助焊剂残留物妨碍目视检验：拒收2.所有的选择焊和维修后的产品有明显的助焊剂残留：拒收助焊剂残留1助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其周围，或跨接在它们之间：接收焊料残留外观能被发现的残留物：拒收5.4Bonding区域外观检验标准5.4.1Bonding关键区域定义焊盘尺寸80％的中心区域(如下图)5.4.2WireBonding(WB)关键区域检验标准任何边缘不良(如缺口、变形、污染等)不能超过焊盘设计宽度的10%平面凸出不能减少bonding区域焊盘间距的30%间距上锡、脏污、异物、异色、氧化、腐蚀、镀金缺失（露铜或露镍）、龟裂等不良不可接收没有暴露基材的划痕或者刮花可以接收5.4.3Die