SMT红胶工艺操作员基础知识附有答案

SMT红胶工艺操作员基础知识[复制]基本信息：[矩阵文本题]*姓名：________________________部门：________________________员工编号:________________________1.接料过程中防止错料最关键的步骤是（）？[单选题]A、接料B、核料C、扫码D、扫码并确认(正确答案)2.SMT贴片电阻丝印“581”表示（）欧姆[单选题]A、5.8B、58C、580(正确答案)D、5.8K3.红胶回温后按（）原则领取使用？[单选题]A、后进先出B、先进先出(正确答案)C、顺手拿取D、以上都不对4.小瓶红胶需要回温（）小时以上才可使用？[单选题]A、1(正确答案)B、2C、3D、45.大瓶红胶需要回温（）小时以上才可使用？[单选题]A、1B、2C、3(正确答案)D、46.二极管（）为极性对照方向，一般为本体端有一（多）条黑（虚）线？[单选题]A、正极B、负极(正确答案)C、阳极D、阴极7.转产后上一单放在线上芯片台上的剩余芯片（）分钟没有收走可有巡检报废处理[单选题]A、10分钟B、30分钟(正确答案)C、45分钟D、60分钟8.一般情况下雅马哈高速机台上好芯片后芯片极性点位于（）位置[单选题]A、左上角(正确答案)B、左下角C、右上角D、右下角9.接料扫码步骤顺序排列正确的是（）？a.扫旧料盘b.扫新料盘c.接料d.确认扫码信息e.核对料盘信息[单选题]A、e-a-b-c-de-a-b-c-dB、e-a-b-d-cC、c-a-b-d-e(正确答案)D、e-c-a-b-dE、e-c-b-a-d10.铜网（胶网）上线前未检查有堵孔可能导致的影响有（）？[单选题]A、印刷少胶B、浪费人力C、生产效率低D、以上是(正确答案)11.红胶印刷大面积少胶的正确处理方式（）？[单选题]A、再次印刷B、直接生产C、洗板后印刷(正确答案)D、以上都不对12.红胶印刷机程序里设置每印刷（）块板后机台会停机，目的是确认红胶量是否足够。[单选题]A、50B、100(正确答案)C、150D、20013.印刷前需要核对网板信息包含（）？A、编码(正确答案)B、编号C、颜色D、版本号(正确答案)E、张力14.生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含（）？A、包装袋编码(正确答案)B、PCB丝印编码(正确答案)C、版本号(正确答案)D、湿敏卡颜色(正确答案)E、PCB外观(正确答案)15.红胶工艺转产后需进行炉前首件核对，可以发现的不良有多件，少件，偏位（）？A、极性错误(正确答案)B、丝印错误(正确答案)C、虚焊D、连锡E、翘脚(正确答案)16.芯片上料为避免错料需要核对信息有（）？A、丝印(正确答案)B、极性C、编码(正确答案)D、厂商17.芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的（）？A、吸笔吸取(正确答案)B、裸手捡取C、防静电镊子夹取(正确答案)D、镊子夹取18.拿取红胶时需要确的认信息有（）？A、保质时间(正确答案)B、开封时间C、回温时间(正确答案)D、使用时间19.属于PCB来料不良的类型有（）？A、焊盘氧化(正确答案)B、实物与包装不符(正确答案)C、丝印位置偏移(正确答案)D、PCB板破损(正确答案)E、绿油覆盖焊盘(正确答案)20.为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有（）？A、丝印是否正确(正确答案)B、极性点方向是否放对(正确答案)C、编码是否正确(正确答案)D、数量是否正确E、引脚有无变形21.维修芯片上线前需要确认（）？A、引脚有无变形(正确答案)B、极性是否一致(正确答案)C、是否有做标记(正确答案)D、巡检是否检查合格(正确答案)22.SMT贴片元件中（）有极性要求，要特别主要标志方向，避免出错。A、芯片(正确答案)B、二三极管(正确答案)C、晶振D、少部分电感E、电解电容(正确答案)23.红胶工艺操作员每天需要点检的表单有（）？A、印刷机点检(正确答案)B、点胶机点检(正确答案)C、贴片机点检(正确答案)D、回焊炉点检(正确答案)E、AOI点检24.红胶工艺操作员日常需要填写的表单有（）？A、上料记录(正确答案)B、网板清洗记录C、吸嘴清洗记录(正确答案)D、芯片上料记录(正确答案)E、设备保养记录25.对于没有按照要求及时填写记录表单的行为可能会导致（）后果？A、口头批评(正确答案)B、通报批评(正确答案)C、当日葡萄图为0(正确答案)D、抄写记录表(正确答案)26.使用未达到回温时间红胶可能导致的不良后果有（）？A、印刷少胶(正确答案)B、过波峰掉件(正确答案)C、推力不足(正确答案)D、翘脚27.发现错料后的处理流程包含（）？A、停机暂停生产(正确答案)B、通知巡检班组(正确答案)C、更换正确物料(正确答案)D、核对不良品数量(正确答案)E、不良品隔离(正确答案)28.裸手拿取PCB光板没有什么危害[判断题]对错(正确答案)29.裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险[判断题]对(正确答案)错30.接料过程可以一次性接多盘物料后在一起挨个扫码[判断题]对错(正确答案)31.上料使用新开包芯片只需检查第一盘丝印不用每盘都检查[判断题]对错(正确答案)32.电容接料后封样可以不用每盘都留样[判断题]对错(正确答案)33.接料需封样物料不可以单独用某一盘物料来留样[判断题]对(正确答案)错34.为了提高效率转产过程不用三方核料可只需巡检和备料员检查物料正确性[判断题]对错(正确答案)35.散落到地上的芯片可以自己检查好没问题就使用[判断题]对错(正确答案)36.产品质量是检查出来的，和制造过程没有大的关系[判断题]对错(正确答案)37.静电的危害是使部分电子器件失效或功能下降[判断题]对(正确答案)错38.转产完成后上单剩余芯片要备料员及时收走[判断题]对(正确答案)错39.生产中途上芯片后没有必要在炉前检查芯片贴装方向是否有误[判断题]对错(正确答案)40.接料后扫码要先扫旧料盘再扫新料盘并确认PDA无报警后在操作其他事项[判断题]对(正确答案)错41.SMT为移动岗位，任何时候都不需要使用静电手环。[判断题]对错(正确答案)42.为加快速度,上PCB板时只需要核对一包信息无误后其他包就不用全部核对，可以只抽检几包检查正确就好。[判断题]对错(正确答案)43.印刷前要先检查铜网（胶网）没有堵孔、破损等情况后才能上线使用[判断题]对(正确答案)错44.转产后不在使用的铜网