工程样机研发生产流程v09

工程样机研发生产流程V0.9流程简介本流程标准了工程样机研发的主要流程，包含了工程从申请到研发测试完成的所有过程。是公司硬件研发的流程标准文档文档内容本文档包含工程样机研发的主要流程图。流程中需要的几个主要申请文件及例子。工程样机研发生产主流程图工程样机总的研发生产分三个大的阶段：研发和设计阶段、生产阶段、测试和评审阶段。研发和设计阶段主要流程生产阶段主要流程测试和评审阶段主要流程研发生产申请研发申请是由工程负责人发起，由工程负责人和本工程的硬件研发人员协商后给出，是整个研发生产工作的起始。后续的所有工作都要遵循任务单上的日期限制和数量.如果外壳或接口或构造有更改，工程负责人还需要和相关构造工程师沟通。生产任务申请单例如如下：研发样机〔ES〕生产任务申请单日期：所属工程所属工程负责人ES样机编号ES样机类型硬件研发负责人工程完成日期备注黄色局部由工程负责人填写或审核星光牛同斌ES6709球机武毅注：这是在做研发工程样机前，由工程申请人填写的申请单，用于任务下达，规定任务内容和完成时间。

本任务单是由工程负责人和样机硬件研发负责人协商一致后给出。

本任务单是样机研发的起始文书，硬件设计、PCB生产、备料和采购都以本任务单的数量和日期为根底依据。

因为是研发样机，成品率较低，请填生产数量时，按70%成品率估算。即如果希望能得到10台成品样机，生产数量栏就要填14台，计算公式10*100/70结果4舍5入生产数量外壳和接口构造设计负责人构造修改内容构造完成日期14有改动朱少佳ES6000的机壳，但需要改尾部接口任务倒推时间表原理图完成日期PCB设计完成日期PCB制版完成日期备料完成日期备注绿色局部由硬件研发负责人给出或填写焊接完成日期调试完成日期工程负责人：硬件部门最终研发设计1〉硬件研发工程师在设计原理图和PCB的过程中要和工程负责人保持沟通。2〉设计新样机时，要先从公司统一元器件库中选择器件，优先选择有物料编码和预编码的元器件。要及时下载更新物料编码文件。3>如果是新样机或构造有变化的样机，在设计阶段要和构造工程师保持沟通，在PCB的器件布局完成时要请构造工程师提前检查。并且PCB制板前要做构造审核.4>在输出前,原理图和PCB以及BOM表(含物料编码)要做内部检查,是在硬件研发部门内部做检查，检查内容有电路原理、器件选型、构造配合等。并且为了减少重复劳动，可以在PCB做完器件布局，Layout走线之前做这个检查，防止电路改动时工作量太大。5>PCB做完，内部检查也做完后,如果是未来在公司量产的机器,需要提供给产品制造中心〔赵婷〕做可生产性检查,尽量较早的排除可能的隐患。6〉硬件研发工程师在选择器件时就可以查询研发库库存数量文件，当库存不够时可以在设计阶段提前申请采购或提前向供给商申请样品。这样能显著改善在采购上等待的时间。备料和生产硬件研发生产是由硬件研发人员为主导的流程,设计完原理图和PCB后,通过了内部检查和可生产性检查后，开场研发备料和生产：PCB生产1〉硬件研发人填写标准的PCB制板要求、并连同Gerber文件、PCB文件、提供给指定的板厂，CC给硬件部门主管。板厂认可后回传合同。2〉硬件研发人仔细检查合同，如果OK，就打印出来签字，然后给采购(注意：不同工程是不同的具体采购人负责〕，采购扫描后回传给板厂。如果硬件研发不在北京，就把合同Email给采购,CC给硬件部门主管和工程负责人。并在邮件中说明已经检查过合同了，请采购回传合同给板厂。3〉板厂做完PCB后，缺省是寄给北京研发库房，请采购提前给北京研发库房库管〔王佳〕发收货提醒。备料1〉硬件研发人员填写研发备料生产申请单,并根据效劳器上的最新物料编码表，把BOM表上的器件添加物料编码。没有物料编码的新器件，编码栏先留空。并提交这些表格给备料工程师,并CC给硬件部门主管。2〉备料工程师〔现在是王佳〕备料，并把新器件分配研发物料预编码〔这样所有器件都有了物料编码〕，并反应给硬件研发人员缺料分析表。3〉硬件研发人员根据缺料分析表填写研发采购申请单，并提供给采购(注意：不同工程是不同的具体采购人负责〕。4〉采购下单并得到快递单号后，提供给研发库房收货/入库单并CC给硬件研发申请人。5〉库房收到寄来的快递后，回复收货/入库单邮件确认到货，并CC给硬件研发申请人。6〉硬件研发人员确认需要的器件到齐后，通知备料工程师，开场焊接生产。7〉有外壳和构造的样机，硬件研发人员填写备料生产申请单要注意填写外壳和构造件相关项。8〉有附件〔例如电源线、外部电源、网线〕的样机，要填写附件的详细信息，如果以前采购过，最好填物料编码。考前须知：1〉硬件研发人员需要检查所有的时间点是否能按时完成任务.如果出现任务将无法按时完成的情况要及时和工程负责人沟通。2〉如果个别器件未能在规定时间到货，并且这些器件的引脚特性可以补焊，硬件研发人员可以酌情先开场焊接生产。收到器件后再补焊。3〉如果产品是整机，备料时要包含外壳等构造件。如果外壳接口变化，外观有变化，需要及时联络构造工程师解决。研发备料生产申请书申请人：王之星编号所属工程所属样机名称需生产的PCB板名称数量备料截止时间焊接完成截止时间生产中的特别要求或说明1星光ME6901板41月30日2月6日机贴外壳和构造件详细信息数量备料截止时间特别要求或说明ME6901外壳42月4日主芯片铝制散热片长20*宽20*高10铝制41月30日附件附件详细信息数量备料截止时间特别要求或说明DC12V3A外部电源输入AC110~240V输出内正外负接头直径x41月30日RJ45网线21月30日特别说明12研发各阶段检查和测试1〉硬件研发在生产前的测试内容主要是检查原理图和PCB,核对BOM表,先在部门内部的设计人员之间互相检查,如果是一个将会量产的样机,还会请产品制造中心的工程师做可生产性检查,把问题发现在设计阶段.2〉