电子行业：从达沃斯看逆全球化下的“危与机”

1告从达沃斯看逆全球化下的“危与机”告从达沃斯看逆全球化下的“危与机”华泰研究专题研究增增持(维持)Davos23：“在分裂的世界中加强合作”我们认为，“逆全球化”是影响中国科技企业发展的重要因素之一。通过学习本次达沃斯论坛，我们看到：1)电子制造业外迁成为趋势，跨国企业开始要求供应链推进“中国+1”策略；2)脱钩范围正从商品走向技术，美欧日密集出台针对半导体本土产业扶持以及出口限制政策。但同时，IMF等国际机构警告，供应链脱钩意味着贸易碎片化和低知识流动，最大可能造成全球GDP12%损失。我们认为，“逆全球化”短期会推高(1)东南亚及印度的FDI投资，(2)中国在内全球的各国半导体产能建设，长期会促进智能电动车、国产半导体、人工智能等领域发展。危机#1：“中国+1”战略或将推高全球制造业成本在供应链韧性与安全超越成本与效率的考量下，跨国企业正在推进“中国+1”供应链策略。中国大陆电子制造业凭借人口红利与成本优势，在零部件制造和组装环节处于领先地位，积累了短期难以复制的大量技术人才和高效的供应链体系。供应链“中国+1”趋势下，我们看到：1)东南亚、印度等地区与中国相比，在文化、工人素质、产业链配套等方面存在差异，产业链迁移的摩擦性成本不容忽视。2)重新配置供应链将造成贸易碎片化，导致较大的过渡成本，而低知识扩散造成的生产力损失又会增加技术脱钩的长期成本。因此我们认为，“中国+1”战略或将推高全球制造业成本。研究员SACNo.S0570521050001SFCNo.AUZ066联系人SACNo.S0570121070166SFCNo.BTB527leping.huang@+(852)36586000xinyi.wang@+(86)2128972228行业走势图电子沪深300(%)4(5)(15)(24)(33)Feb-22Jun-22Oct-22Feb-23资料来源：Wind，华泰研究危机#2：出口管制或放慢中国人工智能和半导体行业发展速度过去一年，美国对中国半导体出口限制措施频出，出口管制新规主要集中在高端AI芯片、半导体先进制造设备板块，对我国AI产业和半导体行业的发展造成较大影响。1)22年8月，美国政府对英伟达及AMD高端GPU芯片对华出口进行限制，一定程度上将拖慢我国主要云厂商算力网络建设进度，直接影响大模型训练的速度和效率；2)22年10月，美国商务部修订《出口管理条例》，进一步加强对华半导体先进制造设备出口限制。由于美国出口管制影响，长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍。受下行周期及美国禁令影响，我们预测23年中国大陆半导体设备资本开支下滑31.5%。机遇#1：碳中和是全球共识，关注中国智能电动车产业发展机会未来中美竞争和逆全球化可能成为一个新常态，而信息技术和清洁能源技术的跨界融合是未来科技行业创新发展的重要主线。科技碳中和共识下，中美智能电动车产业链有望对日德燃油车产业链形成替代。中国科技企业有望把在手机产业链上积累的软件和电子能力迁移到汽车行业，大幅提高全球的市占率。智能电动车有望成为中国重要的出口商品，中国整车以及智能驾驶、智能座舱、动力总成在内的国产零部件产业将深度受益。风险提示：政策及监管变化风险，中美贸易摩擦加剧，新技术渗透不及预期风险。 2008年后，全球化进入“减速时代” 3观察#1：企业强调供应链安全性和冗余度，采取“中国+1”策略 4观察#2：产业链重塑趋势下，各国在价值链中的生态位或将持续改变 6观察#3：全球经济相互依存程度高，“脱钩”可能造成长期经济损失 7观察#4：逆全球化趋势驱动企业改变价值链思维 10 消费电子供应链：成本与供应链安全需求驱动组装厂率先外迁 11 逆全球化趋势下科技行业的机会和挑战 15机会#1：科技碳中和是新一轮产业变革主题，智能电动车迎来黄金10年 15机会#2：半导体和软件国产化是不确定性中最大的确定性 16挑战#1：外迁压力推动电子制造业企业加速国际化进程 18挑战#2：从供应链“脱钩”到科技“脱钩”，AI成为中美竞争焦点 19挑战#3：科技出口管制会放慢中国人工智能和半导体行业发展速度 20 逆全球化趋势下，产业链或将重塑2023年1月，第53届世界经济论坛在达沃斯召开。本次年会以“在分裂的世界中加强合作”为主题，全球化与供应链安全议题受到广泛关注。欧亚集团总裁伊恩·布雷默认为三大原因可能导致去全球化：1)疫情、战争等暂时性因素；2)全球秩序的周期性结构变化；3)技术、劳动力要素重要性减弱。牛津大学政府管理学院院长林奈莉认为，从社会契约、领导者和权利与义务的平衡角度来看，全球化的三座基石或有所动摇。富达国际首席执行官安妮·理查兹认为，企业采取供应链“中国+1”策略，FDI将流入印尼、墨西哥等地。我们认为疫情和地缘政治提升企业对供应链安全性和冗余度的重视程度，驱动企业从本地化、数字化、技能经济、可持续性和客户价值等方面改变价值链思维，各国在价值链中的生态位或因此改变。2008年后，全球化进入“减速时代”科学技术的进步推动全球化进程。真正的全球贸易始于15-18世纪发现的时代“。科学革命”带来天文学、物理学和航运学领域的空前发展，促使新大陆的发现以及棉花、咖啡、土豆等原材料和基本商品的贸易流通。19世纪-1914年，世界迎来第一次全球化浪潮。蒸汽机的发明和大英帝国的建立使英国在技术和地理上处于世界领先地位：一方面，工业化使其能够生产世界各地需要的产品，如铁、纺织品等；另一方面，轮船和火车实现数千英里的货物运输。第二次世界大战结束标志着全球经济的新开始。美国和苏联分别依托自由贸易机制和中央计划实现贸易的增长。苏联解体后，新成立的WTO鼓励世界各国签订自由贸易协定。与此同时，互联网这一来自第三次工业革命的新技术促进全球价值链的进一步整合。时至今日，新的全球化浪潮再次来临，5G、云计算、人工智能成为不可忽视的新兴力量。先国家P(15~18世纪)(15~17世纪)(19世纪~1914)4%(1780s~19世纪中)(1945~1989)%(1870s~1910s)(1989~2008)(1960s~1990s)产品/服务?(2000s~2010s)资料来源：达沃斯论坛，华泰研究2008年后，全球化趋于稳定。二战结束后开启布雷顿森林体系时代，国际货币基金组织、世界银行和关贸总协定的诞生成为该时代的重要标志。在自由化时代，包括中国在内的大型新兴市场经济体的贸易壁垒逐渐消除，国际经济合作水平达到前所未有的高度。1995年，世界贸易组织成立，成为监督贸易协定、促进谈判和解决争端的多边机构。同时，跨境资本流动激增，增加了全球金融体系的复杂性和关联性。2008年后，跨境贷款和贸易扩张趋缓，全球化进入“减速时代”。减速时代(2008~2021)布雷顿森林体系时代减速时代(2008~2021)布雷顿森林体系时代(1945~1980)(1980~2008)0501960196219641966196819701972197419761978198019821984198619881990199219941996199820002002200420062008201020122014201620182020 中国印度美国世界资料来源：WorldBank，OECD，华泰研究观察#1：企业强调供应链安全性和冗余度，采取“中国+1”策略新变化：疫情与地缘政治坚定了企业强调安全性和冗余度的供应链策略变化。过去40年以丰田、苹果为代表的大厂持续执行“全球化分工+just-in-time精益生产”，但2018年开始在疫情、地缘政治的数次扰乱之后，各公司注意力从“低成本、低库存、高效”向“供应链稳定与安全”转移：1)2018年开始，在中美贸易摩擦，特别是美国对从中国进口商品增收关税等影响下，电子制造业出现向东南亚、印度等区域外迁的趋势。全球电子制造业供应链可能出现G2格局。各家企业需要提供两条供应链分别服务美国和中国市场。2)但自从2020年全球新冠疫情大流行以来，全球许多企业在设计、生产、物流、配送等各个环节遭遇延误和中断。2022年情况更加严峻，俄罗斯和乌克兰地缘冲突，新冠在中国多个城市传播，无论在疫情期间的停工停产，港口公路的处处设卡，还是复工复产过程中供应配套的艰难恢复，准时化生产越来越困难。企业不得不牺牲一部分效率，而去更多的考虑供应链的安全性和冗余度。以苹果为例：要求供应链区域分散化。根据日经亚洲等媒体，2018年开始为躲避加征关税，苹果要求供应商将部分产能转出中国，2018年开始，立讯、歌尔、纬创、富士康相继在越产能迁入越南，2022年4月，鸿海印度钦奈工厂开始生产最新的iPhone13系列，iPad、Mac、Watch等产能也相继迁入越南。141210864202015105东南亚2家)19%18%17%9%141210864202015105东南亚2家)19%18%17%9%7%8%海外11家)苹果供应链工厂分布11%11%15%16%16%42%12%17%48%46%2017201920172019资料来源：Wind，Digitimes，华泰研究东盟各国是仅次于中国的发展中国家中FDI主要接受地区。该地区在全球FDI流入占比从亿美元。近年来，东盟和印度的FDI大幅增长，主因系劳动力成本方面的竞争力不断增强，吸引中国企业，同时重新引导以往会涌入中国的FDI。受全球半导体短缺和供应链中断的影响，电子行业跨国公司在东盟积极投资扩产，半导体和其他电子元件领域的投资实现强劲增长。半导体在绿色投资中的份额从2020年的0.7%上升至2021年的25.2%，同期电子元件的份额从1.7%上升至21.5%。(%)2011-20172018-20192011-20172018-2019资料来源：UNCTAD，FDI/MNEdatabase，华泰研究半导体及相关元件份额半导体及相关元件份额 电子元件及其他元件份额(%3025020202019202120202019资料来源：UNCTAD,basedoninformationfromtheFinancialTimesLtd,fdiMarkets，华泰研究82%13%73%13%37%21%12%28%17%46%22%18%29%12%32%56%14%66%82%13%73%13%37%21%12%28%17%46%22%18%29%12%32%56%14%66%(USDmn)FDI流量:中国FDI流量:发展中经济体:亚洲:东南亚0000000020002002200420062008201020122014201620182020资料来源：Wind，华泰研究(USDmn)美国:进口金额:中国:非季调美国:货物进口金额:欧盟+英国:未季调0000002008-012010-032012-052014-072016-092018-112021-01资料来源：Wind，华泰研究大陆→东南亚的路线不断迁移。全球科技硬件产业链，经过过去三十年全球化大潮，逐渐形成美国、日本、韩国、中国台湾、中国大陆、东南亚、印度之间互相复杂连接的产业链。其中，美国在半导体、软件等领域保持竞争优势，中国大陆在光伏、动力电池、电子元件、电子设备和仪器领域已经崛起。中国大陆电子制造业充分受益于全球化之下的国际分工，凭借人口红利与成本优势在零部件制造和组装环节处于领先地位，成为电子产业链的世界工厂。在这个发展过程中，中国积累了其它国家短期难以复制的大量技术人才和高效的供应链体系。图表8：全球科技行业地域分布(2021年)及全球各产业链前五位企业一览0%20%40%60%80%100%备电子设备、仪器和元件美国欧洲日本韩国亚太(其他)其他中国台湾中国(含香港)资料来源：Bloomberg，Wind，IDC，SNEResearch，华泰研究6080100107过去20年，中国、新加坡、越南等亚洲经济体实现经济复杂性的飞跃。一个国家的经济复杂性是根据该国所生产的出口产品的多样性及普遍性，或者能够生产该产品的国家数量及其复杂性计算而来。哈佛大学GrowthLab发布的Atlasofeconomiccomplexity(经济复杂度排名)表明，新加坡、中国、越南等亚洲国家的经济复杂性逐年攀升，而德国、英国和美国等发达市场正在失去优势。其中，中国出口增速仍高于全球贸易增速，但并未以牺牲成本为代价，说明中国正逐步向价值链上游移动，出口结构发生迅速转变。6080100107(名次)1995200020052010202009768522497685111211121020202024293943946552708893120英国美国新加坡德国英国美国新加坡德国注：最新数据更新到2020年资料来源：HarvardUniversity“TheAtlasofEconomicComplexity”，华泰研究全球经济相互依存，各地区都至少进口25%以上的重要资源或制成品。1)中国及亚太地区是全球最大的制造业出口国和电子产品供应国，但能源与矿产需要中东、俄罗斯及澳大利亚等国提供。此外，欧洲和北美为半导体等先进电子产品生产提供大量先进机械和技术。2)大的制造业地区，但具有超50%的能源进口需求。2022年之前，俄罗斯是欧洲最大的能源进口国。当前，欧洲为保证能源安全，追求天然气来源多样化。此外，欧洲是重要的药品净出口国，但依赖亚太地区提供的关键活性药物成分。3)东欧和中亚、拉丁美洲、中东和北非以及撒哈拉以南非洲是制成品和服务的进口国。一方面，亚太地区是这些地区电子产品、纺织品和基本金属的最大贸易伙伴，另一方面，欧洲是药品和机械的主要合作伙伴。此外，这些地区能源及矿产资源丰富，但粮食作物依赖进口。例如，中东及北非地区是最大的能源出口国，但60%以上的关键粮食作物依赖进口。在拉丁美洲，巴西和阿根廷是世界最大的粮食出口国，但依赖俄罗斯和白俄罗斯进口化肥。4)北美是工业制成品和矿产资源的进口国，中国及亚太地区是其主要合作伙伴。图表10：2019年世界各地区/国家国内消费比重(%)净流出净净流出>50%25-50%5-25%<+/-5%5-25%25-50%>50%矿产能源粮食亚太地区(不包括中中国欧洲北美东欧和中亚中东和北非拉丁美洲撒哈拉以南非洲资源制成品电子产品药品基础金属化学品服务金融服务专业服务无形资产知识产权注：1.知识产权可能因不同税收制度而存在差异。如果排除知识产权相对于规模而言的异常值，拉丁美洲是知识产权净进口国。中东和北非(8国)和撒哈拉以南非洲(5国)关于制成品和服务的样本有限；2.IP为净流入占总流量的份额。资料来源：国际能源署，USDA，UNComtrade，Tradeinvalueadded，经合组织，麦肯锡，华泰研究贸易和技术壁垒等地缘经济碎片化因素可能造成长期经济损失。1)碎片化程度越深，损失越大。根据IMF于2023年1月发布的报告”Geo-economicFragmentationandtheFutureofMultilateralism”，当考虑非关税贸易壁垒这一因素后，损失占GDP的比重上限从1.2%提升至1.5%。2)由于技术脱钩导致低知识扩散对经济损失有放大效应。这是因为，支持各国提高经济增长潜力的生产力，在很大程度上取决于获得技术、知识的机会。3)新兴经济体和低收入国家面临贸易和技术脱钩的风险最大。由于该类国家离技术前沿更远，当失去对具体化技术和研发的获取时，将导致巨大损失。4)重新配置供应链将导致较大的过渡成本，因此贸易碎片化造成的短期成本可能高于估计值。此外，低知识扩散造成的生产力损失又会增加技术脱钩的长期成本。5)由于未考虑全部的地缘经济碎片化的传输渠道及渠道间的相互作用，实际损失或高于估计值上限。20864202086420上限(%)4(8-12%)当(0-8.5%)垒(0-4.5%)(0.4-1.9%)(1.9-6.9%)(0.2-1.0%)IMF(2022)Bolhuis等(2023F)全球GDP损失估计Cerdeiro等(2021)Goes&Bekkers(2022)部分国家/地区GDP损失估计注：括号内数字表示基于碎片化严重程度和贸易弹性和/或地理范围的损失；柱状图高度表示范围的上限。资料来源：IMF“Geo-economicFragmentationandtheFutureofMultilateralism”(2023.1)，华泰研究观察#4：逆全球化趋势驱动企业改变价值链思维随着全球价值链继续重组，五大趋势将占据主导地位。1)建立全球连接的本地化价值链，为关键产品和市场提供供应链冗余，但会面临规模经济下降和成本增加的挑战；2)将数字化融入运作方式，缓解成本压力及劳动力短缺问题，并保证本地价值链间的业务连续性，但需警惕生产线过分依赖电子产品以及网络威胁事件的发生；3)通过技能经济提升本地价值链效率，吸纳并培养高技能人才；4)将可持续创新融入全球价值链，最小化环境和社会风险、简化流程并提升品牌影响力；5)以客户价值驱动为纲，建立具有弹性和可持续发展潜力的价值链，提升客户忠诚度和品牌认可度。从全球价值链到本地价值链从“做”数字化到“成为”数字化从规模经济到技能经济从法规遵从到创新的可持续性从成本驱动到客户价值驱动资料来源：WEF“AGlobalRewiring:RedefiningGlobalValueChainsfortheFuture”(2023.1)，华泰研究化组装厂率先迁移至人力密集、低人力成本的地区。我们看到1)电子制造业微笑曲线中，组装属于重人力、高成本敏感(正常毛利率在2-3%之间)环节，随着原生产国人力成本的提升，组装环节将率先倾向于迁移至人力密集、用人成本低的国家与地区，2)在运力成本波动剧烈、地缘政治冲突频发的今天，组装环节同样倾向于靠近终端需求市场。基于这样两条标准，我们看到继中国台湾与中国大陆之后，越南、印度、墨西哥等地成为组装工厂的下一批承接地。供应链迁移顺序：组装先行、简单零组件随后，但整体速度并不快。我们认为在文化、工人素质、产业链配套等差异之下，产业链迁移并不会一蹴而就。1)4-5年内新组装厂生产效率或仍有爬坡空间。鸿海在2021年度业绩会上表示，尽管公司逐渐开始在东南亚投资设厂，但4-5年内东南亚组装效率或仍然低于成熟地区工厂。我们看到19年纬创在印度设厂后曾出现过工厂暴力打砸，厂区建设完成之后，员工的培训、管理的优化、供应商之间的配合，仍然需要持续打磨；2)零组件迁移已经开始。我们看到舜宇等公司为配套三星产业链已经开始在越南、印度设厂，伯恩、领益、臻鼎、蓝思等零部件果链公司也相继在越南建设产能。但大部分印度、越南、菲律宾建厂的厂商在原公司所在地(如中国大陆、中国台湾等)仍布有主要产能。当前越南地区整体产能贡献有限。但考虑到后端模组技术密集度及附加价值相对较低、且倾向于就近组装产能，未来伴随组装进一步迁移，我们预计零组件亦将随后跟进。资料来源：宏碁电脑施振荣(1992)，华泰研究76%中国智能手机产量占比76%74%72%70%68%66%64%62%20162017201820192020202120162017201820192020资料来源：counterpoint，华泰研究半导体供应链：从全球化走向区域化亚洲占据半导体供应链主导地位，存在韧性不足问题。论坛上英特尔CEO基辛格表示，过去三十年，全球半导体生产出口从80%集中于欧美地区到如今80%集中于亚洲地区，反映了半导体生产制造存在长期高度集中、韧性不足等问题。亚洲地区在半导体供应链上的主导优势不仅体现在半导体制造上，在半导体设备、半导体材料、设计以及封装测试等环节同样具备举足轻重地位。2021年，疫情影响之下部分亚洲国家地区的生产中断以及防控措施加剧了全球芯片短缺问题，半导体供应链的脆弱性问题进一步凸显。资料来源：Deloitte“Riseofthe‘Big4’-ThesemiconductorindustryinAsiaPacific”(2020.8)，华泰研究根据2021年6月贝恩咨询发布的《HowLongWilltheChipShortageLast?》报告显示，现有半导体供应链布局下，无论是Tier1供应商、芯片设计厂商还是芯片制造厂商，应对芯片短缺问题的解决方案都需要较长周期。其中，晶圆代工厂商新建工厂增加产能的周期长达24-36个月，为正常情况下制造一颗芯片所需时间的8-12倍。间资料来源：Bain“HowLongWilltheChipShortageLast?”(2021.6)，华泰研究各国加强半导体支持，推动产业链从全球化走向区域化。地缘政治影响下，建立更具韧性和替代性的半导体供应链得到各国高度重视。我们看到美欧日等国家密集出台针对半导体产业扶持政策以加强对本土芯片产业的支持力度。2022年8月拜登正式签署《芯片法案》，计划22-26年合计提供527亿美元补贴以升级本土半导体芯片设计和制造能力，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂。2023年1月欧洲议会产业暨能源委员会通过《欧洲芯片法案》草案，计划至2030年投用超430亿欧元资金扶持本土芯片供应链，推动欧洲在全球半导体市占率从目前不到10%提至20%。注：产业份额为2021年数据资料来源：SIA，华泰研究中美竞争加剧以及疫情导致的供应链中断/芯片短缺等因素催化下，各地政府大力扶持主要供应商在全球建立新的生产基地，代工行业呈区域化分布趋势。基于供应链安全考量下的区域化生产是全球半导体未来发展的重要趋势，短期内即使会降低效率、推高成本，但长远来看会降低整体供应风险。资料来源：ICInsights，华泰研究逆全球化趋势下科技行业的机会和挑战回顾过去四十年，全球化是推动经济持续发展的重要推动力。中美两国都是全球化的主要受益者，但是，随着中美经济体量差距的逐步缩小，中美在地缘政治、科技创新等领域冲突不断加剧。未来中美竞争和逆全球化可能成为一个新常态，我们看好在逆全球化背景下加速的国产化机遇，包括科技碳中和主题下的智能电动车产业链崛起和半导体国产化；同时，逆全球化加剧背景下，深度参与全球分工中成长壮大的中国电子制造业、战略地位快速提升的中国人工智能产业，都遇到了一定挑战。我们认为以人工智能、大数据、云计算、区块链、5G(ABCD+5G)为代表的下一代信息技术和以光伏、风能、动力电池为代表的清洁能源技术是推动人类社会不断发展的两大通用技术平台。逆全球化背景下，信息技术和清洁能源技术的跨界融合是未来科技行业创新发展的重要主线。智能电动车就是信息技术与清洁能源技术融合发展的最好实例，我们认为中美智能电动车产业链未来有望对日德燃油车产业链形成替代。汽车工业所需要的核心竞争力从过去的机械工程向半导体和软件等信息技术变化。中国科技企业有望把在手机产业链上积累的软件和电子能力迁移到汽车行业，大幅提高全球的市占率。智能电动车有望成为中国重要的出口商品。除了整车以外，智能驾驶、智能座舱、动力总成在内的国产零部件产业，以及智能出行产业链也有望受益。18.2%8%20202030E欧洲37.9%25.2%8.6%34.2%16.8%20202030202014.0%20202030202020202030E33.933.9%62.762.7%20.0%14.6%1717.3%13.8%201022010201020212010202120102021欧洲资料来源：IDC，Marklines，华泰研究预测智能座舱域多屏互动+HUD多屏互动，人机交互AR-HUD或将成主要趋势21动力总成域三电系统+IGBT智能座舱域多屏互动+HUD多屏互动，人机交互AR-HUD或将成主要趋势21动力总成域三电系统+IGBT(SiC)发动机+变速箱+离合器→三电系统1→动机国产替代率力电池国产替代率IGBT/SiC的国产替代机遇2全球市场情况(2021A)智能驾驶域智能驾驶域芯片+感知元件国产芯片从中低端车型向上渗透价格北汽极狐Hi能 入门中端高端国内车企多感知融合方案是主流理想L921资料来源：各公司官网，华泰研究机会#2：半导体和软件国产化是不确定性中最大的确定性在科创板制度红利、美国对华半导体产业限制持续升级引发的国产化需求、以及全球缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。从器件类型来看，中国企业在封测、模拟、MCU、功率、手机射频、半导体设备上开始具备一定竞争力。但在高性能计算、手机基带、存储器等领域还较为薄弱。从终端市场来看，目前中国企业在家电、手机等消费类芯片及通信设备芯片，由于能较好地兼顾性能、功耗、成本等因素，被市场广泛认可。但在汽车、云计算、工业等领域仍较为落后。EDA软件设备材料晶圆代工封装测试存储器★★★★★★★★★★★★★华大九天、芯华章、概伦电子北方华创、盛美上海、中微公司沪硅产业、鼎龙股份、天岳先进中芯国际、华虹集团长电科技、通富微电、华天科技兆易创新、长江存储、长鑫存储龙芯中科、景嘉微、海光信息矽力杰、圣邦股份、思瑞浦卓胜微、华为海思，紫光展锐格科微、韦尔股份、集创北方EDA软件设备材料晶圆代工封装测试存储器★★★★★★★★★★★★★华大九天、芯华章、概伦电子北方华创、盛美上海、中微公司沪硅产业、鼎龙股份、天岳先进中芯国际、华虹集团长电科技、通富微电、华天科技兆易创新、长江存储、长鑫存储龙芯中科、景嘉微、海光信息矽力杰、圣邦股份、思瑞浦卓胜微、华为海思，紫光展锐格科微、韦尔股份、集创北方兆易创新、乐鑫科技、中颖电子韦尔股份、汇顶科技、兆易创新长光华芯、源杰科技、纵慧芯光77%20%40%17%11%15%28%20%64,3009%77,70028%5%93%微处理器(CPU/GPU等)★★★模拟IC★★★无线通讯(基带/射频等)★★★逻辑IC(显示驱动等)★MCU★传感器★光电子器件★★63,53242,86390,44025%60%5%72%80%25,70432,15340,31830%30%19%42%20%20%全球市场规模类别市场集中度(百万美元)美国中国大陆中国公司产产业链环节分立器件★30,33729%闻泰科技，士兰微，斯达半导注：美国及中国为各地区厂商合计市占率资料来源：Gartner，IDC，SEMI，华泰研究逆全球化趋势下，我们认为第三代半导体、半导体设备、AI/大算力芯片以及光芯片的国产化方向是半导体行业重要的四个投资机会。四大领域市场空间广阔，产业链相关国内公司有望实现快速成长。11进进口替代22通用通用芯片33求•模拟/MCU•先进工艺代工•半导体•••芯片•射频••体•半导体设备•基带注：曲线表示国产化进程资料来源：Wind，华泰研究方向1：半导体设备：半导体制造区域化，国产化需求空间广阔受地缘政治影响，我们认为全球半导体的生产中心未来会从中国台湾走向全球分散。发展制造/设备/材料等核心环节，避免“卡脖子”是未来重要发展路线。SEMI预计2022年全球半导体资本开支将同比增长24%至1,904亿美元，带动半导体设备市场规模由2020年等垄断，2021年中国设备厂商仅占全球总销售额的2.45%，我们看到中国公司在清洗、PVD、炉管、刻蚀、CVD、CMP等领域取得长足进展，但在光刻机等关键设备上国产化率较低。美国出口管制压力下，我们认为未来国产化需求存在进一步提升空间。方向2：第三代半导体：电动车、光伏、5G、快充推动行业快速发展以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，在高温、高压、高频等应用场景下优势显著，与新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域深度绑定，未来成长空间广阔。据Yole数据，2020年全球SiC市场规模为11.84亿美元，预计到2025年有望增长至59.79亿美元，对应CAGR为38.2%；GaN市场规模为9.38亿美元，预计到2026年有望增长至35亿美元，对应CAGR为24.5%。当前第三代半导体市场主要由Wolfspeed、ST、英飞凌、安森美等海外公司主导，国内厂商虽然已基本覆盖全产业链，但相关收入规模较小。我们认为国内公司未来在衬底、外延、器件/模块领域均有望实现突破，把握全球“碳中和”背景下中国的先行者地位，实现份额快速提升。方向3：计算芯片：信创/数据中心/汽车/安防场景落地根据WSTS统计，全球2021年计算芯片市场规模约1548亿美元，占半导体市场28%。英伟达、AMD和英特尔三家占据垄断地位。我们认为国内将在四大领域加速国产替代：1)信创：信创PC及服务器CPU/GPU国产化趋势明确；2)数据中心：依托互联网云计算企业投资加码，AI加速芯片行业快速发展；3)智能汽车：自动驾驶和智能座舱对芯片算力需求不断提升，国产智能汽车具备供应链安全备份以及降本需求；4)安防：受清单限制国产化需求迫切，海思缺位下大批国产芯片厂商切入。方向4：光芯片：光电子产业明珠，国产替代星辰大海光电子器件是半导体行业的重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实根据Gartner，2021年全球光芯片市场规模达102亿美元，预计2025年市场规模有望达150亿美元，对应CAGR为10.3%。全球目前II-VI、Lumentum等占据领先地位，我们看到国内企业已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等领域加速推进国产替代；长期我们看好光探测SPAD/SiPM芯片、硅光芯片等实现国产化从1到N的突破。12323424 产业链变迁2000-20181970-20001990-20102018-？2021-？3251重大行业契机挑战#1：外迁压力推动电子制造业企业加速国际化进程12323424 产业链变迁2000-20181970-20001990-20102018-？2021-？3251重大行业契机过去二十年，中国电子制造企业凭借人口红利与成本优势在零部件制造和组装环节处于领先地位，成为电子产业链的世界工厂。在中美贸易摩擦加剧，特别是2018年美国对从中国进口商品增收关税等影响下，电子制造业出现向东南亚、印度等区域外迁的趋势。全球电子制造业供应链可能出现G2格局，各家企业需要提供两条供应链分别服务美国和中国市场。在成本和供应链安全驱动下，组装厂、零组件厂陆续开始向越南、印度、墨西哥等地迁移趋势，为巩固自身竞争优势，中国电子制造企业亦需加速其供应链国际化进程。过去几年，立讯、舜宇等中国电子制造业企业积极应对行业变化，加大在印度、越南等地的投资，以满足客户对供应链要求的变化。我们认为企业在提升其供应链国际化过程中，也逐步实现自身品牌、客户市场的国际化。22••“代工+设计”的软硬件分离模式兴起•半导体制造从美国向中国台湾和韩国迁移•代工和零部件向中国台湾和新加坡、马来西亚迁移•苹果等手机产业链向中国大陆迁移•华为、小米等国产品牌崛起•制造业从中国向越南、印度等国迁移•中国半导体•中国从制造中心成为创新中心业链由中国区开始“半导件+整机”一体化商业模式席卷全球•日本式44手机大型机/TV手机AIoTARVR资料来源：Wind，Digitimes，华泰研究目前，全球人工智能产业呈现中美两国引领，其他国家激烈竞争的市场格局。中国科学技术信息研究所发布的《2021全球人工智能创新指数报告》指出，2021年全球人工智能创新指数呈现明显的梯次分布。46个参评国家分为四大梯队：进入第一梯队的只有美国和中国；第二梯队包括韩国、英国等9个家；第三梯队包括瑞典、卢森堡等13个国家；第四梯队有印度、俄罗斯等22个国家。(个)美国(个)英国以色列德国加拿大新加坡瑞士050100150250050100150250300350注：数据截至2022年10月资料来源：NathanBenaichandIanHogarth”StateofAIReport2022”，华泰研究(USDbn)美国(USDbn)英国德国以色列新加坡瑞士加拿大01,0003,0002,0005,0001,0003,0002,0005,000注：数据截至2022年10月资料来源：NathanBenaichandIanHogarth”StateofAIReport2022”，华泰研究学术方面，中美人工智能期刊及会议论文发表量、引用量处于世界领先地位。美中欧为世界三个最主要的人工智能国家及地区。根据斯坦福大学《2021年人工智能指数报告》，和其次是美国(12.3%)和欧盟(8.6%)。而在期刊论文引用量方面，中国(20.7%)在2020年首次超过了美国(19.8%)，而欧盟的总体份额继续下降。在人工智能会议论文方面，美国在引用量维度保持着主导地位。2020年，美国以40.1%的总引用率位居榜首，其次是中国(11.8%)和欧盟(10.9%)。相比贸易保护和制造业回流，阻碍技术的跨境传播，抑制科技的发展或将带来更加深远的影响。回顾全球科技发展的历史，贸易保护上升到科技抑制的行为并不鲜见。上世纪80年代，日本半导体产业繁荣发展，日电、东芝、日立等企业出口的半导体产品在美国销售强势，美国半导体产业贸易保护呼声渐高。《美日半导体协议》在此背景下出台，将美日在产业层面的争端上升到国家安全层面，通过阻碍日本引进先进技术等措施，抑制日本科技创新和产业发展。AI作为大国科技竞争的前沿，近年来上升到更加重要的战略地位。早在2018年，美国颁布的301征税清单已有不少条目涉及AI。今年8月以来，美国限制对华出口A100等高端20医疗影响诊断设备及其零部件自动化生产设备、机床伺服电机航空航天装备辅助测量仪器仪表机器人、机械设备及零部件半导体、电气器件医疗影响诊断设备及其零部件自动化生产设备、机床伺服电机航空航天装备辅助测量仪器仪表机器人、机械设备及零部件半导体、电气器件(篇)7,0006,0005,000(篇)7,0006,0005,0004,0003,0002080K80RTX3090P100V100 TitanA1001601401201008060402002,0001,000020182019202020212022资料来源：NathanBenaichandIanHogarth”StateofAI资料来源：NathanBenaichandIanHogarth”StateofAIReport2022”，华泰研究挑战#3：科技出口管制会放慢中国人工智能和半导体行业发展速度在这次论坛上，关于科技出口限制与自由贸易的话题受到较高关注，荷兰外贸部长LiesjeSchreinemacher强烈呼吁保护全球半导体价值链需要各国保持开放贸易。而过去一年，美国针对高科技产业不断推出新举措，并对华发布一系列半导体出口限制新规，对中国人工智能产业和半导体行业等相关领域发展产生较大影响。美国对中国半导体出口限制愈演愈烈，主要集中在高端AI芯片和半导体设备板块。2022年8月，美国政府对英伟达向中国出口A/H100高端GPU芯片进行限制，据路透社消息AMDMI250芯片亦受限；2022年10月，BIS进一步限制美国设备厂商向大陆芯片制造商出口可用于16/14nm及以下非平面晶体管结构(即FinFET或GAAFET)的逻辑芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片、128层或以上NAND闪存芯片制造的半导体设备，并禁止未获许可的美国公民在中国从事芯片开发或制造工作；2023年1月，据路透社和彭博消息，美日荷就限制向中国出口先进半导体制造设备展开会谈，或将进一步加强对华先进半导体制造设备出口限制。资料来源：BIS，华泰研究211)美国AI芯片出口管制可能会影响我国人工智能发展进程。目前国内AI芯片厂商推理产品已经开始逐步实现商业落地，但在训练产品上，由于英伟达CUDA软件平台已经成为行业事实上的标准，以及训练芯片要求更高的设计难度，国内整体与英伟达(例如A100)还为新一代AI训练芯片，性能大幅提升。若云厂商(阿里，腾讯，中国电信等)无法正常获得AI芯片出口许可，可能会影响今后算力网络建设进度。如果被迫采取低端(A800，V100，GeForce显卡)或国产方案，可能会影响AI模型生产效率。AI模型被广泛用于智能驾驶，图像识别等领域，AI模型生产效率的下降将限制我国人工智能产业发展速度。处理器名称逻辑核心数NVDIANH10016896(CUDAcores)NVIDIAA1006912(CUDAcores)NVIDIAV1005120(CUDAcores)GoogleTPU3.0多核平头哥含光800多核燧原T10个SIP百度昆仑818-300多核华为海思腾910弹性多核训练计算性能60.0TFLOPS(FP32)19.5TFLOPS(FP32)15.7TFLOPS(FP32)420TFLOPS(FP32)78563帧/秒(Resnet50v1)20TFLOPS(FP32)260TOPS320TFLOPS(FP16)内存大小80GB40GB32GB128GBNA16GBNANA内存带宽2000GB/S1555GB/S900GB/SNANA512GB/S512GB/SNA功耗700W400W300W200W157W225W100+W310W能效比0.09TFLOPS/W0.05TFLOPS/W0.05TFLOPS/W2.1TFLOPS/W500帧/秒/瓦(Resnet50v1)0.09TFLOPS/W~2.6TOPS/W1.03TFLOPS/W(FP16)工艺节点TSMC4NTSMC7N12nmNA12nm12nm14nm7nm资料来源：各公司官网，华泰研究处理器名称NVIDIATeslaT4GoogleTPU3.0HabanaGoyaGroq寒武纪思元370训练计算性能(TFLOPS)8.1(FP32)支持训练支持FP32250(FP16)支持训练推断计算性能(TOPS)130INT8支持推断INT81PetaOp/sINT8256INT8功耗70W200W100WNA75W带宽320GB/SNANA80TB/SNA推断能效比1.86TOP/WNA~1TOPS/WNA3.41TOPS/W工艺节点12nmNA16nm14nm7nm资料来源：各公司官网，华泰研究2)美国半导体设备出口管制新规进一步发酵，中国2023年半导体资本开支下滑。不同于全球半导体资本开支放缓趋势，本土晶圆厂产能仍持续扩张，4Q22业绩会上中芯国际宣布2023年63亿美元的全年开支计划(同比持平)，我们预计华虹同样将保持较高资本开支强度。但由于美国半导体设备出口管制新规影响，长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍，最新Xtacking3.0架构3DNAND技术也面临巨大障碍，可能推迟部分产线的建设。我们预测2023年中国大陆地区半导体设备资本开支下滑31.5%，仍有望接近200亿美元，2024年同比提升32.5%。此外，长江存储作为华海清科、盛美上海、中微公司、拓荆科技等国产设备厂商的大客户，美对其限制导致产线建设推迟或对中国设备厂商营收亦产生较大影响。22Jan-20Feb-20Mar-20Apr-20May-20Jun-20JulJan-20Feb-20Mar-20Apr-20May-20Jun-20Jul-20Aug-20Sep-20Oct-20Nov-20Dec-20Jan-21Feb-21Mar-21Apr-21May-21Jun-21Jul-21Aug-21Sep-21Oct-21Nov-21Dec-21Jan-22Feb-22Mar-22Apr-22May-22Jun-22Jul-22Aug-22Sep-22Oct-22Nov-22Dec-22图表31：22-23年中国内资晶圆厂整体持续扩张(等效8英寸)(kwpm)内资晶圆厂合计产能(折合8寸)35%8,000735%8,0007,00030%6,00025%5,00020%4,00015%3,00010%2,0001,00001,00000%201820192020202120222023E资料来源：各公司公告，华泰研究预测(百万美元)30,00025,00020,00015,00010,0005,000020152016201720182019202020212022E2023E2024E中国大陆内资晶圆厂资本开支20152016201720182019202020212022E2023E2024E100%80%60%40%20%0%-20%-40%资料来源：各公司公告，华泰研究预测据Wind数据，受美国禁令及行业下行周期等因素影响，22年10月中国半导体制造设备进口额显著下滑至20.37亿美元(同比-22.81%，环比-31.30%)，11/12月份进一步削减至18.76/16.72亿美元，同比锐减42.63%/43.12%，环比下滑7.91%/10.89%，12月中国半导体制造设备进口创下2020年2月以来新低。(亿美元)35半导体制造设备进口额yoy(右轴)(亿美元)3580%306302540252020-5-40%50-60%0资料来源：Wind，华泰研究提示政策及监管变化风险。国内碳中和政策环境目前处于早期阶段，各行业脱碳行动方针正陆续出台，存在一定政策及监管不确定性。中美贸易摩擦加剧。中美贸易关系存在一定不确定性，贸易摩擦激化或将在短期内影响国内科技行业公司。新技术渗透进度不及预期。我们基于半导体、AI等各领域技术持续渗透的假设进行分析。如果新技术渗透进度不及预期，各细分市场规模可能低于估算水平，导致相同竞争格局下，公司业绩低于预期水平。23公司名称代码公司名称代码丰田TMUS英飞凌IFXDF苹果AAPLUS安森美ONUS立讯精密002475CH英伟达NVDAUS歌尔股份002241CHAMDAMDUS纬创3231TWII-VIIIVIUSFoxconn601138CHLumentumLITEUS鸿海2317TW长江存储未上市仁宝电脑2324TW中兴通讯000063CH裕同科技002831CH海康威视002415CH比亚迪002594CH依图科技未上市LGDisplayLPLUS华为未上市夏普6753JP中芯国际688981CH住友电工5802JP时代电气688187CHMurata6981JP阿里巴巴9988HK三星005930KS腾讯0700HK欣旺达300207CH中国电信0728HK/601728CH捷普电子JBLUS燧原科技未上市正崴2392TW百度9888HK/BIDUUSKnowlesKNUS寒武纪688256CHMolexMOLXUS华虹半导体1347HK太阳诱电6976JP华大九天301269CH德州仪器TXNUS芯华章未上市瑞萨电子6723JP概伦电子688206CHLife.augmented北方华创002371CHAmazonAMZNUS盛美上海688082CHMicrosoftMSFTUS中微公司688012CHSalesforceCRMUS沪硅产业688126CHGoogleGOOGLUS鼎龙股份300054CH阿里巴巴9988HK/BABAUS天岳先进688234CHOracleORCLUS长电科技600584CHAdobeADBEUS通富微电002156CHIntuitINTUUS华天科技002185CH台积电2330TW/TSMUS兆易创新603986CHBroadcomAVGOUS长鑫存储未上市QualcommQCOMUS龙芯中科688047CHCiscoCSCOUS景嘉微300474CH爱立信ERICUS海光信息688041CHNokiaNOKUS矽力杰6415TWMotorolaMSIUS思瑞浦688536CHPanasonic6752JP卓胜微300782CH宁德时代300750CH紫光展锐未上市隆基绿能601012CH格科微688728CHEnphaseENPHUS韦尔股份603501CH通威股份600438CH集创北方未上市阳光电源300274CH中颖电子300327CH晶科科技601778CH汇顶科技603160CH施耐德电气SUPA长光华芯688048CH西门子SIEBSI源杰科技688498CH福特FUS纵慧芯光未上市ArcelikARCLKIS闻泰科技600745CH舜宇光学科技2382HK士兰微600460CH伯恩光学未上市斯达半导603290CH领益智造002600CHAMATAMATUS臻鼎4958TWASMLASMLUS蓝思科技300433CHLamLRCXUS英特尔INTCUSWolfspeedWOLFUS资料来源：Bloomberg,华泰研究24分析师声明本人，黄乐平，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。一般声明及披露本报告由华泰证券股份有限公司(已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”)制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司不是FINRA的注册会员，其研究分析师亦没有注册为FINRA的研究分析师/不具有FINRA分析师的注册资华泰力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资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