多层板制作总结报告

2023/2/7多层板制作总结报告2023/2/7通过本次对M5-037S0046C0以及M5-037S0035B0两料号的跟进生产，总结多层板在工程设计，以及制作工艺中的注意事项报告主要是针对目前我司多层板的生产工艺，现行工艺虽较老工艺有较大改进，但无论是在自身工艺，还是在工程设计，亦或是在生产操作中，都存在较多缺陷，我们的团队也在努力地加以解决，同时也希望大家多提意见，争取早日将我们的多层板工艺成熟化。2023/2/7一、内层的制作1.芯板法先将两单面铜箔BASE贴合在一起，作为一个芯板，然后采用三明治对位制作内层线路。优点：板面较厚，过水平机容易缺点：内层制作流程长，良率低，后续BASE贴合困难2.载体膜法先将载体膜过塑到单面铜箔上，然后用带有载体膜的单面板将内层线路分别做出。优点:内层良率较高缺点：载体膜不耐碱，过退膜后会边沿残留水汽，致使板面氧化

2023/2/73.整卷压干膜法将整卷铜箔与干膜进行贴合，贴干膜过程中，一边贴合一边裁切下料。下图一是整卷压干膜示意：图1整卷压干膜及裁切图2023/2/7整卷压干膜法的优点：内层制作流程短，良率较高缺点：单面板过水平机困难，必须借助载框或牵引板，卡板几率高。图2单面板贴附载框图2023/2/74.载板法目前，为解决整卷压干膜法单面板过水平机困难的难题，正在测试将铜箔贴合到硬板上，然后制作内层线路的方法。此法类似S1-037S0007使用加强板做法。优点：板面强度高，过水平机容易，且可进行AOI扫描，内层制作同样较容易。缺点：制作线路前需增加硬板贴胶、压合以及检残胶流程。总之，无论采用载膜（载板）法，还是采用整卷压干膜法，采用单面板制作内层线路的方向的不会改变的。只是考虑如何将内层制作容易而已！2023/2/7二、检验标识1.采用“2+2+1（+1）”制作方式生产的多层板，内层偏位检验标记如下图三：环间距设置为3mil，环宽4mil优点：采用三明治对位的内层芯板，通过检验此环可以清楚知道两层间偏位状况缺点：当BASE贴合之后，此环重叠较多，通过此环难以检验出偏位状况，必须借助X-RAY.图3内层偏位检验环图2023/2/72.采用单面板制作后，检验标识如下图四：

图4多层板内层层间偏位检验标识图优点：内层叠合之后，查看此图可以清楚地知道内层是否偏位缺点：当偏位发生时，检验人员不能通过偏位状况判定何种偏位OK，何种NG，且不知道是基准层偏位还是其他层，同样必须借助X-RAY加以检验.2023/2/73.通过理论计算，内层层间偏位检验标识可设计成以下图五样式:基准铜环（B2靶冲孔层）其他各层检验铜环（重合）叠合效果图5新多层板内层层间偏位检验标识图设计公式：基准铜环内直径=PAD直径+0.3二钻导通孔直径基准铜环外直经=2mm检验铜环内直径=2mm+PAD直径+0.3二钻导通孔直径检验铜环外直径=检验铜环内直径+2mm上述计算公式考虑了90度破孔允收的情况，如破孔即NG的话则计算公式为：基准铜环内直径=PAD直径基准铜环外直经=2mm检验铜环内直径=2mm+PAD直径－二钻导通孔直径检验铜环外直径=检验铜环内直径+2mm2023/2/7检验标准：贴合时检验铜环内径与基准铜环外径相接触就为NG!

二钻钻出此环中心，钻孔上基准铜环的环上就为NG!综合以上几种方案，对于超过五层（含五层）以上的多层板，建议使用第三种方案设计内层层间偏位检验标识。贴合偏位二钻偏位2023/2/7三、叠板方式1.芯板法将两个双面芯板制作完成后，BASE贴合在一起，此“2+2+1（+1）”方式制作的多层板叠合方式如下图六（以五层板为例）：表示覆盖膜层表示基材PI层单面铜箔1芯板2芯板3图6旧工艺叠合方式图2023/2/72.单面板法将各单面板制作的内层连同外层铜箔一起BASE贴合，此“1+1+1+1+1+1”方式制作的多层板叠合方式如下图七（以五层板为例）：表示覆盖膜层表示基材PI层图7新工艺叠合方式图13245方案1方案22023/2/7采用“2+2+1（+1）”方式叠合的多层板，不可避免地存在内层覆盖膜与覆盖膜相对叠合，在进行压合之后，在覆盖膜相对的两层区易出现不分层现象，而“1+1+1+1+1”方式制作的内层灵活，在叠合设计时，采用“以中心最两层为基准，覆盖膜依次向外”的叠合方式，可完全避免覆盖膜相对的现象，而且结构上更对称。2023/2/7四、压合方式1.芯板法内层覆盖膜压合：由芯板制作的内层为双面板，贴合内层覆盖膜之后，直接采用PET膜进行快压；

BASE压合：快压或传压

2.单面板法内层覆盖膜压合：内层覆盖膜贴合后，用尼弗龙进快压，防止覆盖膜表面粘上硅油，对后续BASE贴合产生影响（采用聚丙烯酸胶系时尤其应注意此问题）

2023/2/7BASE压合：五层一起贴合后冷压，然后采用快压或传压（聚丙烯酸胶系必须采用传压）。注意：Ⅰ、冷压的参数（压力不可太大，否则容易偏位）

Ⅱ、快压后必须实施分段固化

Ⅲ、聚丙烯酸胶系纯胶目前不可采用快压加分段烘烤的方式，必须采用传压

采用“冷压+传压（快压）”的压合方式，可以有效地解决压合偏位的问题。且由于废料区域的网格设计，使板面压合后平整，但在压合过程中仍然存在个别PCS未压实或者压合气泡的现象。2023/2/7五、内层纯胶设计内层纯胶错位设计应考虑开窗处距离最近导通孔位置，当开窗处距离导通孔位置太近（小于0.3）时，导通孔处易出现无胶或被分层区撕裂的危险。最终将会导致沉铜后药水渗入或开路的不良。沉铜后药水渗入PCS的图片见下图八。M5-037S0046B0图8沉铜药水渗入分层区2023/2/7为防止药水渗入分层区，因此，在考虑内层纯胶开窗与导通孔距离时，应尽量大，最小应不小于1mm。如设计不能满足，则评审取消错位设计或减小错位距离。

开窗设计尽量避免直线拐角（如M5-037S0035），操作上很容易引起掉胶尽量做到整体呈弧型（如M6-051S0002），几乎不会因为操作不当引起掉胶。2023/2/7六、其他1.开料尺寸为控制涨缩，减少层间偏位，提高BASE贴合和二次钻孔的准确度，在设计拼版的时候，MD方向尺寸不宜过大，一般应小于TD（250mm）方向尺寸。2.B1孔采用单面板制作的内层，BASE贴合依靠B1孔进行定位，因此，在设计定位孔时，应均匀分布在板上，一般不少于11个。必须设计防呆孔。3.网格将废料区铜皮设计成网格，可以有效地防止BASE贴合内层产生气泡，且使板面更平整。

B1孔周围留铜（非网格）区域尽量大些（10mm×10mm)便于靶