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文档简介

SMT--表面组装技术

机械工业出版社同名教材

何丽梅主编2/6/20231SMT工艺

1.印制板组装形式2.SMT工艺简介2/6/20232

表面组装技术的组成2/6/20233焊锡膏—再流焊工艺流程2/6/20235

2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。2/6/20236贴片—波峰焊工艺流程2/6/20237

印制板的组装形式2/6/20239

1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。

①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。 ②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMC／SMD。2/6/202310

2.双面混合组装第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

2/6/2023112/6/2023132/6/2023142/6/202315SMT生产线配置贴片机种类、数量2/6/202317自动光学检测

AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断，不仅能够从外观上检查电路板和元器件的质量，也可以在贴片焊接工序以后检查焊点的质量。AOI的工作原理模型如图所示。2/6/2023182/6/202319检测设备

焊点检测

AOI（automatedopticalinspection）2/6/202321焊点检测x-ray

BGA安装

2/6/202322针床式在线测试技术2/6/2023232/6/202325返工（修）设备（Rework)2/6/202326

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