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文档简介

一、微电子技术的发展与现状世界硅技术及微电子技术真空管Si、Ge二极管、三极管CMOS集成电路电子工业网络与信息“十五”规划前后国内的现状2000年前：有计划实施经济原因国外技术的封锁2000年后：十五重点发展领域之一

-----（国务院18号文件）经济的发展和政府的支持外国公司的进驻与技术的支撑二、集成电路的分类规模、集成度和工艺线宽规模SSIMSILSIVLSIULSI集成度(每片晶体管数)几十~数百成千~上万几十万几百~上千万几千万工艺线宽(m)5-10(10)1-5(2)0.5-1(0.8)0.1-0.5(0.25)<0.1(0.09)IC分类标准IC（通用IC）通用、中小规模、简单数字逻辑门半定制IC工艺半定：逻辑单元固定，连线掩膜待定可编程控制器：硬件固定，软件编程确定逻辑关系专用IC（ASIC）专用逻辑单元专用功能软、硬件集成于同一芯片三、VLSI和ULSI设计流程系统设计功能设计与仿真逻辑设计与仿真电路设计与仿真版图设计与仿真制造、测试和封装教材：超大规模集成电路设计方法学导论杨之廉申明编著：清华大学出版社1999第二版CMOS集成电路设计陈贵灿等编著：西安交通大学出版社1999

电子系统集成设计技术李玉山等编著：电子工业出版社2002本课程内容：第一章设计过程概述集成电路（IC）的发展IC的分类、制造工艺IC设计的要求设计方法及其特点典型的设计流程自顶向下由底向上集成电路设计方法和工具的变革设计系统的结构框架EDA设计工具第二章各种设计方法全定制设计方法半定制设计方法有通道门阵列法门海法定制设计方法标准单元法通用单元法可编程逻辑器件设计方法逻辑单元阵列设计方法第三章硬件描述语言VHDL第四章逻辑综合逻辑综合的作用逻辑函数与多维体表示逻辑多维空间的基本运算组合逻辑的综合第五章逻辑模拟逻辑模拟的作用逻辑模型逻辑信号值、逻辑求值、基本逻辑元件、信号延迟逻辑模拟算法EDA设计平台—FPGA芯片设计第八章器件模拟器件模拟的作用一维器件模拟二维器件模拟

第九章工艺模拟工艺模拟的作用工艺模拟的求解方法工艺模拟程序中的工艺模型第十章

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