生产工艺流程教材课件

生产工艺流程1第一章：流程图1.2卡类流程图机贴/手贴贴补清洗插件插补测试包装回流焊

回流焊

免洗

1.1整机类流程图回流焊机贴/手贴贴补插件插补裸机测试整机测试包装回流焊

波峰焊

免洗

装配老化回流焊波峰焊2

2.1网卡/内置MODEM工艺流程图物料供应商资材处IQC检验入库领备料SMT贴片

QC回流焊贴片补焊QC插件QC波峰焊补焊QC超声波清洗性能测试入库QC维修包装部分手洗3第二章QC1、QC的含义

QC=QualityControl品质控制：2、QC的作用①产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关；③产品质量的记录和汇报；④品质控制和品质改善；3、QC的基本要求①强烈的品质意识和责任心；②熟悉生产流程；③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序；④及时准确的分析、总结、反馈。5第三章工序第一节SMT一、工序简介：

本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备，贴片补焊主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作。6二、SMT的作业流程1、单面板工艺流程：

入料→PCB烘烤→刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补 2、双面板工艺流程：

入料→PCB烘烤→刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补→点胶或刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补三、入料：入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。

7五、贴片工序1.手贴线:人工刷锡机→人工贴片→QC→回流焊→贴补2.机贴线:半自动丝印机→贴片机→QC→回流焊→贴补→9

六、SMT电子元件1、常用元件：

片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、ＩＣ

2、物料极性：

电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性RC二极管钽质电容QFPBGASOP铝质电容10

3、片阻的识别：

1）、5%精度的电阻例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆2）、1%精度的电阻例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆

3）、1%精度100欧姆以下例如：49R9、39R2分别表示为49.9欧姆和39.2欧姆。4、单位换算：

1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆11

目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型，插件后过波峰焊。

一、电子元器件的识别:ⅰ.电阻器第二节、插件工序131.电阻器的标识方法：a.直标法：电阻器的直标法b.文字符号法：10000¤5%5R1电阻器的文字符号标称法14c.色标法：颜色黑色棕色红色橙色黄色绿色蓝色紫色灰色白色金色银色无色有效数字0123456789乘数10010110210310410510610710810910-110-2允许偏差±1±2±0.5±0.2±0.1+50~-20±5±10±20色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注，五色环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志注意义如下：从左至右第一、二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义如下：从左至右的第一、二、三位色环表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。15２．色环电阻的换算：

识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。四环电阻的算法：第一、二环为色环电阻的有效数字27第三环为色环电阻的倍率：104

第四环为色环电阻的误差（±10%）。如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值，误差为±10％。

17（左）（右）黄色（第一位数）蓝色（第二位数）黑色（第三位数）棕色（允许偏差）红色（乘数）五色环电阻器的标注18

识别五色色环电阻阻值时，同样应以色环紧凑端作为第一环。五环电阻的算法：第1、2、3环为色环电阻的有效数字460；第四环为倍率102；第五环为误差（±1％）。如图所示的五环电阻的阻值为460*102，即46K欧姆,误差为±1％19ⅱ、电容器1.电容器的基本知识：电容器的单位为法拉，用F表示。常用单位有微法（uF），纳法（nF）、皮法或微微法（pF）。电容量单位换算关系为：1F=106uF=109nF=1012pF2.电容器的标志方法：a.直标法：用直标法标注的容量，有电容器上不标注单位，其识读方法为：凡容量大于1的无极性电容器，其容量单位为pF，如4700表示容量为4700pF，凡容量小于1的电容器，其容量单位为uF，如0.01表示容量为0.01uF。凡有极性电容器，容量单位是uF，如10表示容量为10uF。21CL110.047u63VCL114n7160V电容器的直标法电容器的文字符号表示法b.文字符号法：是将容量整数部分标注在容量单位标志符号前面，容量小数部分标志在单位标志符号后面，容量单位符号所占位置就是小数点的位置。如4n7就表示容量为4.7nF（4700pF），若在数字前标注有R字样，则容量为零占几微法。如R47就表示容量为0.47uF。22103电容器的数码表示法电容器的色标法c.数码表示法：数码表示法与直标法对于初学者来讲，比较容易混淆，其区别方法为：一般来说直标法的第三位一般为0，而数码表示法第三位则不为0。d.色标法：原则与电阻器色标法相同，其容量单位为pF。当电容器引线同向时，色环电容器的识别顺序是从上到下。23------插件铝电解电容器。最外面是耐温套管，在其上面有极性标识，容量、耐压等信息。25------金属膜电容器，例如在SP25、SP10、SP1533的开关电源上使用了这种电容。26------涤纶电容器，用在SP25、SP10、SP1533的开关电源上。27------聚脂电容器用于IP5600，EC5658V上。294.常有电容器的种类及特性：常见电容器分为有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器等几大类。（1）有机介质电容器：包括传统的纸介、金属化纸介电容器和常见的涤沦、聚苯乙烯电容器等。（2）无机介质电容器：包括用陶瓷、云母、玻璃等无机介质材料制成的电容器。（3）电解电容器：以金属氧化膜为介质，用金属和电解质作为电容器的两极，电解质为负极，金属为正极。（4）可变电容器及微调电容器。30ⅲ、电感器电感器也是一种储能元件，在电路中有阻交流、通直流的作用，可以在交流电路中起阻流、降压、负载等作用。电感量的基本单位是亨利，简称亨（H），常用单位有毫亨（mH）、微亨（uH）和纳亨（nH），其关系为：1H=103mH=106uH=109nH固定电感线圈的标称电感量可用直标法表示，也可用色环法表示。色环电感器电感量的大小一般用四色环标注法标注，与电阻器色环标注和识读方法相似，其单位为uH。311.晶振：用符号“Y”表示，有50MHZ、25MHZ、20MHZ等型号2.钟振：有100MHZ、50MHZ、75MHZ等型号。3.钟振的方向：钟振上的小圆点所对应的脚为第一脚，应与PCB上的方孔相对应。4.晶振与钟振的区别:ⅳ.晶振与钟振3233ⅴ、半导体器件1.二极管：按材料分有：硅二极管、锗二极管、砷二极管等；按用途分有：检波二极管、整流二极管、稳压二极管、变容二极管、发光二极管、光电二极管等。二极管均具有单向导电性和非线性的特点。2.三极管：从器件原材料方面看，可以分为锗三极管、硅三极管和化合物材料三极管等；从PN结类型分为PNP型和NPN型三极管。34ⅶ、IC类手工焊接时，应避免高温损坏集成电路，焊接用电烙铁功率应选择在20~25W，温度控制在300±20℃,焊接时间不超过10s。1317654321489101112识别标记35二、插件ＱＣ控制要点

1.检查各元件是否有用错料、插错位置、多插、少插、插反情况，其规格是否与SOP相同；2.分清需要成型的元器是立插还是卧插（需成型的元件包括电解电容、环行电感、色环电感、磁珠、三极管、二极管、晶体、电阻、瓷片电容）。3.检查各元件是否有未下压到位的现象。36第三节补焊工序补焊主要是针对过波峰焊后的产品的焊接质量进行检查和修理。37插补QC控制点A、前QC

１．检查元件是否浮高，是否损伤，有无少件；２．若有浮高元件，将其在小锡炉上压平。Ｂ、贴片ＱＣ：

１．检查贴片元件有无少件、连焊、漏焊及不规范的焊点；２．对不良的焊点进行修补；2．对少件PCB挑出标识，由专人处理。38C、后QC◆检查元件的高度和歪斜程度是否符合标准,对超出标准的进行修补.

◆检查是否有插件元件漏焊、连焊、虚焊、引脚未出及不规范的焊点，对不良的焊点进行修补。◆检查PCB有无明显损伤，如发现应交专人处理。◆检查插件元件引脚的高度是否超出标准，对超标的修整。◆检查PCB表面有没有锡渣及超出标准的锡珠。39[1]形状为近似圆锥而表面微凹呈慢坡状<以导线为中心,对称成裙形拉开>,虚焊点往往成凸形,可以鉴别出来.[2]焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交接处平滑,接触角尽可能小.[3]表面有光泽且平滑.[4]无裂纹,针孔,夹渣.40不良现象

少锡包锡虚焊针孔翘铜皮拉尖41第四节清洗工序当波峰焊使用清洗型助焊剂时则需要清洗，否则可以免洗，清洗设备为超声波清洗机，清洗主要是三氯乙烷。清洗的目的主要是将过波峰焊时，黏附在板上的助焊剂(松香水)处理掉。清洗QC

①元件上是否有锡珠、锡渣；②元件是否有被清洗坏(如：电容破皮、褪色、丝印变模糊)；③PCB是否损坏，有无起泡，绿油脱落等；④PCB表面有无残留助焊剂；⑤焊点有无因清洗而氧化发黄、发黑等。42第五节.裸机测试工序

主要是对成品或半成品进行功能检测，目前我司的裸机测试分为卡类测试和整机裸机测试。①需测裸机：1.交换机:24口(不含24口)以上2.ADSL；3.路由器;4.无线产品.②不需测裸机:1.外置MODEM2.HUB塑壳；3.24口(含24口)以下交换机。43第六节装配工序1.简介:该工序主要是针对整机类产品，目前装配分为钢壳类和塑胶类，均为流水作业，装配使用的工具通常有电批、螺丝刀。2.在装配过程中经常遇到并需注意的问题如下:

1.注意螺丝不能有花牙,滑丝等不良现象.

2.螺丝一定要打到位,不能有松动现象.

3.各个互相配合的面要平齐.

4.面板丝印一定要与机型相符合,丝印的位置一定要贴正.

5.电源需焊线的焊点一定要用热缩管盖住,以防止触电.

6.各排线一定要摆放整齐,排线端要用热溶胶固定.

7.盒体外观无刮伤,划痕等不良现象.

443.QC控制点A.前QC:1.

检查盒体外观有否不良,盒体的上下盒有否刮花,划伤,凹痕等不良现象.2.

检查两排灯必须与面板的下两排灯孔对齐。3.

盒体各面之间的配合是否良好.4.UTP与挡板的配合是否良好.5.电源插座与盒体配合是否良好.B.后QC:1..检查盒体的外观是否有刮花,划伤等不良现象.2..将检查后外观良好的整机到塑胶袋内,并整齐的摆放到胶箱内.

45第七节老化工序该工序是一个很重要的工序，老化可以检验焊接效果、电子材料的可靠性以及产品的稳定性。另老化有严格的时间规定。一．范围：46四．叠放的层数与方式如下表：

１．开关电源：最多可堆放一层，平铺在绝缘老化架上２．塑胶HUB、SWITCH：最多可堆放五层，盒体之间用特制的珍珠棉垫起来３．ADSL产品：最多可堆放一层，４．铁盒整机类：最多可堆四层，盒体间用特制的珍珠棉垫起来５．其它：最多可堆放五层，盒体之间用特制的珍珠棉垫起来五、注意事项：

47第八部份：整机测试主要是对成品进行功能检测。１．HUB：EZTESTⅡ测试２．5口、8口SWITCH：Ｇ２４００／Ｆ８００测试３．１６口、２４口以上铁壳ＳＷＩＴＣＨ：Ｇ２４００/ND5000测试;所有铁壳产品都需要进行安全测试;安全测试内容:耐压测试仪：输入端两极对地耐压，将工程制作的夹具的黑色的电源线给被测机供电，对其进行AC1500V的耐压测试，结果应通过泄漏测试仪：对被测机分别进行火线端子与地线端子及零线端子与地线端子两种相位的漏电流测试接地电阻测试仪：将接地电阻测试仪红黑测试夹分别夹住STP、串行口铁壳（如果有