pcb孔铜微切片手册

微切片異常圖象解析Reporter:weyDate:2013/01/04目錄第一部分：微切片的定義及類型

第二部分：切片的制作程序

第三部分：微切片的用途

第四部分：導通孔常見缺點及允收標准

第五部分：熱應力填錫切片允收標准

第六部分：水平切片的判讀

第七部分：切孔的判讀

第八部分：總結第一部分：微切片的定義及類型

PCB板品質的好壞、問題發生的源頭與解決、製程改進,

都需要微切片作為觀(檢)查，因此製作切片時必須仔細做好切取、研磨、拋光及微蝕﹐甚至拍照等功夫，才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤判。切片大體上可分為三類﹕

&.微切片

&.微切孔

&.斜切片第二部分：切片的制作程序&.切片制作流程﹕取樣封膠研磨拋光微蝕拍照提供書面報表量測

填寫報表

判

定

書面存檔第二部分：切片的制作程序&.取样:

用手动冲床或切割机，将板边测试孔（或要觀察的部分）冲切下来。冲切时，一般以板边深入至过测试孔（或要觀察的部分）2-3mm为宜。注意事项冲切时不可太靠近孔边（或要觀察的部分），以防通孔受外力而变形。冲切时亦不可过于接近成型线，以防因冲切入成型线内致使PCS报废。自動取樣機手動取樣機第二部分：切片的制作程序&封胶:1.将沖切下來的切片试样用吹风机吹干,并卡于灌胶模内(或以双面胶将切片研磨边固定于塑料灌胶模内),竖直固定。

2.将压克力粉与硬化剂(约1:1)调和均匀，缓慢注入灌胶模，并检视无气泡后，自然固化约15分钟。注意事项：

1.若切片孔内存有气泡，则用棉花棒沿切片边缘来回移动，直至赶出气泡为止。

2.固化时间必须充足，否则研磨时，会导致切片与压克力胶分裂。第二部分：切片的制作程序

&研磨:

1.打开研磨机电源，并调节转速钮

2.在研磨过程中需加入适当之水量帮助研磨。

3.用150目砂纸，将观察孔研磨至孔邊。

4.用600目砂纸，将观察孔研磨至约1/4处。

5.用1200目砂纸，将观察孔研磨至约1/3处。

6.用2000目砂纸，将观察孔研磨至约1/2处。

7.研磨方向应与切片成45角,并不断以90旋转，以确保切片表面完全研磨。

8.研磨时用力应均匀，防止磨偏。禁止用力过度，导致切片与压克力胶分裂。

9.在接近孔中心时，应注意防止过磨,检查有无喇叭孔、磨偏及研磨不够等缺陷

研磨邊研磨至孔邊第二部分：切片的制作程序

&研磨:

研磨邊

1.用150#砂紙研磨至孔邊

2.用600#砂紙研磨至孔1/4處研磨邊孔中心線孔邊1/4處第二部分：切片的制作程序

&研磨:

3.用1200#砂紙研磨至孔1/3處

4.用2000#砂紙研磨至孔1/2處（孔中心不可磨過）1/2處研磨邊孔中心線1/3處研磨邊第二部分：切片的制作程序&拋光﹕1.将转盘转速设定为200～300RPM。2．细磨完毕后再以抛光布加抛光粉将切片表面抛光至光滑，抛光方式与研磨方式相同。3.使用專業可吸水拋光布與0.5～1.0U”之氧化鋁拋光粉。注意事项：

1.抛光时间不可太久，一般要求应

30秒，以免造成表面“发黑”。2．抛光时，应使较小的力，才能保证抛光效果。不可有刮痕﹑銅面發黑等不良現象第二部分：切片的制作程序&微蝕﹕

微蝕液配置方法﹕純水與NH3H2O按體積比1:1配製再加入2-3滴H2O2，微蝕液需2H更換一次。注意事项：研磨完毕之金相切片用微蚀液轻擦10S左右﹐微蚀时间过短过长，均会影响测试结果的准确性。一般以微蚀至镀层分界线清晰出现时为最佳。微蚀完毕后必须用棉布将微蚀液擦干净。锡厚IICUICU基板銅銅面不可發黑且鍍層分界線需清晰第三部分：切片的用途微切片的主要用途﹕背光測試（Backlight)基板厚度量測

孔壁粗糙度量測

孔銅狀況量測

燈芯效應

回蝕反回蝕釘頭&.背光

&.背光測試原理﹕

光可透過基材﹐但光不能透過銅層.注意事项:&.背光切片用显微镜观察透光点，并根据（背光等级判断标准大于8級）以透光点最多的一个孔，来判断该板的背光状况.

研磨邊單孔亮點<50個第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途&.基板厚度及PP厚度測試玻璃纖維環氧樹脂內層銅箔第三部分：切片的用途&.孔壁粗糙度量測鑽孔后電鍍后孔壁粗糙度IPC規范內定義不影響最小孔徑為原則﹐廠內定義<1.2mil第三部分：切片的用途&.孔銅狀況量測客戶料號廠內料號SPEC孔銅量測位置08G2007FA20VE018E6033CMIN:20UMAVG:25UMMAX:50UMCBADEF第三部分：切片的用途&.燈芯效應燈芯效應長度需<3.15mil第三部分：切片的用途&.回蝕圖示一圖示二圖示三回蝕是指針對孔壁內層銅環上下﹐對其介質層加以移除而退回一部份﹔回蝕會形成面包夾式的結合﹐但也會造成孔壁粗糙﹐使銅壁有斷裂及使內層孔環發生龜裂等問題理想狀態如圖示一﹐允收如圖示二﹐不允收如圖三﹐回蝕深度允收標准﹕0.2～3mil。第三部分：切片的用途&.反回蝕圖示一圖示二圖示三反回蝕的有利面是在介面處不會產生應力集中點﹐且經過電鍍后仍可得到均勻平滑的孔壁﹐但過度的反回蝕因其在惡劣的環境下儲存而造成內層自孔壁分離的缺點﹔理想狀態如圖示一﹐允收如圖示二﹐不允收如圖三﹐反回蝕長度不可大于1mil&.反回蝕第三部分：切片的用途&.釘頭釘頭IPC規范內無定義﹐美軍規范定義﹕a/b<1.5ab圖示一圖示二圖示三第四部分：導同孔常見異常及允收標准&.孔破孔破不允收/導通孔&零件孔因製程異常造成破損，破損型態可分為環狀孔破及單點孔破(楔型孔破)。其發生製程又可分一銅破、二銅及塞孔型孔破。電鍍孔破點狀孔破塞孔孔破&.除胶渣不良不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得孔壁瞬间温度高达200℃以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊，随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶渣導致PTH后殘膠不能除盡第四部分：導同孔常見異常及允收標准圖示一圖示二&.孔內鍍瘤允收/鍍瘤不可影響最小成品孔徑要求第四部分：導同孔常見異常及允收標准圖示一圖示二&.內層接觸不良不允收/內層銅箔與孔壁不可出現斷裂﹑拉離等不良現象﹐如圖示二第四部分：導同孔常見異常及允收標准圖示一圖示二&.照片不清晰不允收/焊錫后需看清鍍銅狀況﹐如圖示二鍍層與焊錫能清楚分辨開第五部分：熱應力填錫切片允收標准圖示一圖示二&.基材空洞允收/基材空洞不可大于3mil,且同一區域不可有多處空洞第五部分：熱應力填錫切片允收標准圖示一圖示二&.孔環浮離允收/熱應力后孔環浮離不可超過1mil﹐如圖示二第五部分：熱應力填錫切片允收標准圖示一圖示二&.斷角不允收/熱應力后切片不可有斷角現象﹐如圖示二第五部分：熱應力填錫切片允收標准圖示一圖示二&.樹脂內縮允收/熱應力后孔樹脂內縮寬度不可超過3mil﹐長度不可大于孔深的40%

如圖示二第五部分：熱應力填錫切片允收標准圖示一圖示二&.分層第五部分：熱應力填錫切片允收標准圖示一圖示二不允收/因板材質過期﹑壓合后未完全固化或PCB板充分吸濕熱后經高溫膨脹導致分層﹐分層有壓合分層﹑基材分層兩種﹐如圖示二圖示一第五部分：熱應力填錫切片允收標准&.鍍層斷裂圖示二不允收/因鍍層延展性不好﹐經高溫沖擊拉扯出現鍍層斷裂﹐如圖示一&.粉红圈不允收/粉紅圈源自于黑化﹐通常此異常為外觀檢驗出，水平切片﹑垂直切片均可檢驗其現象由下圖可清楚看出。第六部分：水平切片的判讀平面圖切面圖&.除胶渣不良不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得孔壁瞬间温度高达200℃以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊，随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶渣導致PTH后殘膠不能除盡第六部分：水平切片的判讀平面圖切面圖第七部分：切孔的判讀項目允收規格及說明圖片說明Ⅰ銅厚度0.2-0.5mil

總面銅厚度（基板銅+Ⅰ銅+Ⅱ銅）基板銅0.5OZ:0.374-0.741mil基板銅1OZ:1.18-3.04mil基板銅2OZ:2.44-3.04mil鍍錫厚0.2-0.6mil基板銅Ⅰ銅Ⅱ銅鍍錫第七部分：切孔的判讀項目允收規格及說明圖片說明成品孔銅厚度min0.8mil&avg1.0mil

(A﹑B﹑C﹑D﹑E﹑F六點)T/P>70%

[(A+B+C+D+E+F)/6]/[(1+2+3+4)/4]CBADEFDEFABC1324第七部分：切孔的判讀項目允收規格及說明圖片說明綠油厚min0.4mil

(基板上﹑線路上﹑拐角處)釘頭寬度不可超過該處銅箔厚

度的1.5倍(a/b≦1.5)AB第七部分：切孔的判讀項目允收規格及說明圖片說明粗糙度≦1.2mil

回蝕0.2-3mil

第七部分：切孔的判讀項目允收規格及說