SMT电子基础资料

1）3定5S

三定：定量：指定的数量。定品：指定的物品。定位：指定的位置。5S：整理：区分必要和不必要的物品，不必要的及时处理掉。整顿：必要的物品放在指定的区域，便于使用。清扫：除去灰、脏等物质，保持干净清洁的状态。清洁：维持并改善：整理、整顿、清扫3S活动。教养：遵守所学到的事项，指定的事项态度习惯化。3.SMT2)SMT生产要求生产场地要求无尘车间。车间的温度要求在20℃~30℃之间；湿度要求为40%~60%之间。生产所要使用的锡膏和红胶必须保存在冰箱中，冰箱的温度要求在0℃~10℃之间。锡膏和红胶在使用前必须经过2个小时的回温，使锡膏和红胶回温到室温状态。锡膏在使用时必须经过搅拌，已开封的锡膏必须在12小时内使用，否则做报废处理。

3)SMT用语定义PCB：可以贴装部品形成回路的电路基板。PCB从软硬度上分为HPCB、FPCB，HPCB质地较硬、FPCB质地较软或有柔软的部位。PCB从布线上分为单面、双面、多层。LAND/PAD：可以贴装部品的镀金面。SMT：(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术。SMD：(SurfaceMountDevice)表面贴装设备。CHIP：TYPE的标准部件Solder：锡膏PROFILE：用曲线表现的各区间的温度相关图METALMASK：用于向PCBLAND上供给锡膏，即在不锈钢上开有与PCBLAND相同大小的孔电容(Condencer)：作用：储存电量充值放电、滤波、耦合、旁路。用字母C表示。特性：隔直通交。单位：F级别区分：K±10%Z-20%~+80%常用电路上符号：

4.资材常识1)常用资材电阻（Resister)：作用：阻流和分压。用字母R表示。单位：Ω级别区分：J±5%F±1%常用电路上符号：

*TANTAL电容：有极性1)常用资材电感(Coil)：作用：稳定电流等。用字母L表示。单位：H常用电路上符号：

二极管(DIODE)：特性：单向导通反向截至。类型：常用的二极管有整流、稳压、发光二极管。字母表示：D（整流二极管）、ZD（稳压二极管）、LED（发光二极管）常用电路上的符号：

发光二极管1)常用资材三极管(TRANSISTOR)：作用：放大及开关。用字母Q/TR表示。三极管的种类：PNP型与NPN型。常用电路上符号：

PNP型NPN型排插(CONNECTOR)：作用：连接电路。常用的字母表示：CN、J

1)常用资材IC(集成块)：作用：存储、处理信息或电流等。常用分类：QFP、SOD、SOT、BGA等常用的表示符号：U、IC2)常用资材规格（公制）3)测定检查单位区分表规分读法单位标记乘数区分表电阻(Ω)Megaohm㏁1061㏁10㏁100㏁Kiloohm㏀1031,000㏀10,000㏀100,000㏀OhmΩ1001,000,000Ω10,000,000Ω100,000,000Ω电容器(F)Microfarad㎌10-60.001㎌0.01㎌0.1㎌Nanofarad㎋10-91㎋10㎋100㎋Picofarad㎊10-121,000㎊10,000㎊100,000㎊COIL(H)HenryH1000.001H0.01H0.1HMillihenrymH10-31mH10mH100mHMicrohenryuH10-61000uH10000uH100000uH100103106109101211Kilo1Mega1Giga1Tera10-1210-910-610-31Pico1Nano1Micro1Milli5.外观检查1）检查员基本守则2）用语定义NG103102RC误贴：如电阻规格贴错或者应贴部品"R",但是贴装了"C"。逆贴：有极性的部品，（如“发光二极管、TANTAL电容、IC等”）方向贴反的状态。应贴规格“103”，但贴装上了规格"102"的应贴部品“R”，但贴装上了部品"C"NGD1D1OK2）用语定义未贴：应贴装的部品未贴装。反贴：如电阻应黑面朝上，但白面朝上了。。"R"NGOK少锡：锡高度未高于部品的1/4。NGD1OKNG2）用语定义锡多：锡高于部品高度。SHORT：不应连接的地方连接了，造成短路状态。未上锡:Land上没有锡的状态。NGNGNG横起/侧立：补品侧面立起的状态。NGOK2）用语定义SKIP：如PSR跳过的现象。SLIT：Pattern没有完全断开的现象。PSRΦ≥1/2OPEN：部品一端微微翘起的状态。竖立：部品一端翘起接近直立的状态。NGNG2）用语定义Bridge:Pattern跟

Pad之间

电导性

异物质引起的微细

Short发生的现象.Crack:

金属或

非金属

等

外观

Coating裂开的现象.Fillet:

焊接状态。虚焊

(冷焊):

不充分加热

Soldering前

不充分清洗

Solder的

污染引起Solder表面

底下

不均匀

孔多的

装态

Solder缺陷.Cp(CriticalParameter):

是个品质上影响的项目

要在承认图面上表示CTQ(CriticalToQuality):

品质

决定当中

最

重要的部分异物：产品表面里规定的物质外，其他的物质粘贴刮痕（SCRATCH）：因锐利物体S/R镀金部有伤痕的现象DENT：铜厚度没有太大的损伤稍微压的状态混入：1个异常的制品(或者别的Version)混入的话是不良。Lead错开：IC和FPCLead是Land和Land之间的1/2超过的话不良。2）外观检查基准项目检查基准检查方法5.锡高度[lead代面部品:IC,conn‘等..]▶MIN:lead上面soldercream痕迹要观察.E>1/4H(产品的高度)以上.(没有时,sidefillet确认后判断)6.conn‘pin变形▶contact部比conn‘mold凹进去或凸出来是不良7.conn‘lead上锡▶conn‘从上观察时,焊锡不能看见.▶上锡A~B为止是良品，超过B端的是不良.2）外观检查基准▶产品的浮起(G)不能超过0.5mm.▶有高度规定的按照个别规定形式走.9.浮起▶部品结合面宽度（W）的1/2以上LAND上要上锡，但接近的部品上不能粘上8.Tilting(L:部品结合面长度基准)-ENDOVERHANG▶部品结合面长度(L)的½以上有关的LAND上上锡.但,接近部品上不能接触.▶部品前端LAND超出长度的话不良

(W:部品结合面宽度基准)▶部品结合面宽度(W)的½以上LAND上要上锡.但,接近的部品上不能粘上.检查方法检查基准项目2）外观检查基准项目检查基准检查方法10.锡球(SolderBall)▶独立型锡球(SOLDERBALL)不能有来基本要可以除掉(但,Φ0.15以下忽略.)

▶用肉眼检查叛定11.蹦锡(SolderSplash)▶SIZE=Φ0.5mm以下忽略▶许用个数=3个/1PCB许用但,焊锡高度10㎛以下.※KEY-PAD时候许用个数=(3个/1PCB)+(1个/1PAD)

▶用肉眼检查叛定※确认锡有没有喷在外面▶必要时对蹦锡的规格可以个别的管理.12.破损▶部品的特性上认为有影响的缺点,CRACK不能有.用肉眼/PROJECTOR检察判定PS：检查员在工作前必须检测静电环，工作中必须佩戴静电环和指套！！外观检查员必须学习ASS’Y购买标准！！ICQ检查员必须学习PCB、FPCB购买标准！！6.