版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
IC行业知识简介2021/8/231最新PPT可修改欢迎下载IC就是半导体元件产品的统称
1.集成电路: Integratedcircuit-以半导体材料为基片,将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上,以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品2.二、三极管。3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,像电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。TIP:1958年全球第一块IC芯片在美国德州仪器公司诞生,1962年出现了商品IC。2021/8/232最新PPT可修改欢迎下载IC的原理和产业链简介逻辑门01原理,半导体硅的属性什么是IC设计,什么是晶圆,什么是封装IC是如何制造出来的:电路设计电脑测试程序修改设计完成晶圆测试批量生产上游:IC设计中游:晶圆制造及加工下游:IC封装2021/8/233最新PPT可修改欢迎下载IC的分类按芯片上所含逻辑门电路或晶体管的个数作为划分标志——小型:电路100个元件或10个逻辑门以下的;中型:电路元件数在100个以上、1000个以下,或逻辑门在10个以上、100个以下的;大型:门数有100以上或者含有10万个元件以内;特大型:门数超过5000个,或元件数高于10万个。
2021/8/234最新PPT可修改欢迎下载IC的分类IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。2021/8/235最新PPT可修改欢迎下载IC的分类按驱动原理简单可以分为有源元件(ACTIVECOMPONENTS)和无源元件(PASSIVECOMPONENTS),也被称为主动元件和被动元件。需能(电)源的器件叫有源器件,无需能(电)源的器件就是无源器件。主动元件:电路中能够执行资料运算、处理的元件。
包括各式各样的晶片,例如半导体元件中的电晶体、积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件。被动元件:不影响信号基本特征,而仅令讯号通过而未加以变动的电路元件。
最常见的有电阻、电容、电感、变压器等。2021/8/236最新PPT可修改欢迎下载IC的分类按使用温度范围分为:商业级:0℃-70℃
也称民用级别代号C=commercial;工业级:-40℃-85℃
代号I=Industry
扩展工业级:-40℃-125℃代号E=extended
主要用于汽车制造以及其他特殊工业用途;军工级:–55℃-125℃/150℃
代号M=Military主要用于军工和航天领域。2021/8/237最新PPT可修改欢迎下载IC的分类按封装形式来分,大致分为直插和贴片式。一、DIP双列直插式封装
DIP(Dualin-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。
DIP封装具有以下特点:
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。2021/8/238最新PPT可修改欢迎下载IC的分类二、贴片封装类:贴片封装是指引脚与PCB平行焊接的芯片例如:SOP=smalloutlinepackageSOIC=smalloutlineICTSOP=ThinsmalloutlinepackageTSSOP=Thinshrinksmalloutlinepackage特点是焊接容易,体积也比较小;但是散热性能较差,一个功能需要多个芯片来执行;所以贴片技术正在被点对点的表面焊接技术替代(SurfaceMountedDevice,简称SMD),SOP封装也正在被TSOP以及QFP、BGA等等更密集的触点的封装技术所替代。2021/8/239最新PPT可修改欢迎下载IC的分类三、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。PFP(PlasticFlatPackage)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点:
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便,可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
2021/8/2310最新PPT可修改欢迎下载IC的分类四、PGA插针网格阵列封装
PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。
而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点:
1.插拔操作更方便,可靠性高。2.可适应更高的频率。
Intel系列CPU中,80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。
2021/8/2311最新PPT可修改欢迎下载IC的分类五、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象。当IC的管脚数大于208Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(BallGridArrayPackage)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。PBGA=PlasticBGATSBGA=thinshrinkBGA
2021/8/2312最新PPT可修改欢迎下载给以下IC列出相应的封装名称Tda7056b-sip/zipMB90272-QFP180Max637-DIP-8Lm2596s-to263;2021/8/2313最新PPT可修改欢迎下载IC的命名规则AT48LV080T-12TCAT-ATMEL公司产品48L-8M内存额定电压2.7V12代表输出延迟最多为120ns(abbr.nanosecond毫微秒=1秒的10亿分之一)T代表封装TSOP,C代表级别2021/8/2314最新PPT可修改欢迎下载中国部标规定的集成电路命名方法CXXXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装
T:TTL电路;字母表示器件系C:(0~70)℃F:多层陶瓷扁平;
H:HTTL电路;列品种G:(-25~70)℃B:塑料扁平;
E:ECL电路;其中TTL分为:L:(-25~85)℃H:黑瓷扁平;
C:CMOS电路;54/74XXX;E:(-40~85)℃D:多层陶瓷双列直插;
M:存储器;54/74HXXX;R:(-55~85)℃J:黑瓷双列直插;
U:微型机电路;54/74LXXX;M:(-55~125)℃P:塑料双列直插;
F:线性放大器;54/74SXXX;
S:塑料单列直插;
W:稳压器;54/74LSXXX;
T:金属圆壳;
D:音响、电视电路;54/74ASXXX;
K:金属菱形;
B:非线性电路;54/74ALSXXX;
C:陶瓷芯片载体;
J:接口电路;54/FXXX。
E:塑料芯片载体;
AD:A/D转换器;CMOS分为:
G:网格针栅阵列;
DA:D/A转换器;4000系列;
本手册中采用了:
SC:通信专用电路;54/74HCXXX;
SOIC:小引线封装(泛指);
SS:敏感电路;54/74HCTXXX;
PCC:塑料芯片载体封装;
SW:钟表电路;
LCC:陶瓷芯片载体封装;
SJ:机电仪电路;
W:陶瓷扁平。
SF:复印机电路;
2021/8/2315最新PPT可修改欢迎下载IC贸易商的角色设计制造封装厂分销商终端用户(电器制造厂NOKIA,MOTOROLA)如果分销商没有货,或者货期较长,那么终端用户就只能转而向其他渠道寻求帮助IC代理商,AGENCY,代理多个产品的贸易商,库存正货较多,质量也较可靠;IC贸易商,BROKER,通过很少的现货来周转,大多是通过囤积居奇的手法来获得贸易利润,从而赚取IC的差价。2021/8/2316最新PPT可修改欢迎下载常用IC行业网址介绍TBF=thebrokerforum业内资格最老的BROKER交易论坛SINCE1998/ICsource广受好评的IC交易平台,以客户的各种个性化COMMENTS著称/HKInventory近年兴起的亚洲贸易商供货为主的交易平台,以其费用低廉人性化的操作赢得了众多广大国内现货交易商的好评、2021/8/2317最新PPT可修改欢迎下载常用IC行业网址介绍——IC交易网,国内最大最有影响力的IC库存参考数据库。类似的还有华强IC(),ICMINER()——AV官方网,世界上最大的电子元器件分销商,所有产品型号的数据库,提供最准确的产品信息(价格,封装,货期等资料)————提供所有产品的使用说明等精确的数据资料。在这些资料里我们可以查询产品的电压、电流、环保性能、各种封装等2021/8/2318最新PPT可修改欢迎下载如何界定一个产品的价格第一种:查阅历史记录/AV官网一般来说当前市场价格相当于AV官方价格的60%~70%左右。综合其他网站的价格平均值,得出一个基本报价第二种:依据市场反映,按采购所告知的进价乘以公司所规定的利润额,得出一个精确报价。2021/8/2319最新PPT可修改欢迎下载IC产品实战经验原装,散新,国产原装,拆板,带板,翻新2021/8/2320最新PPT可修改欢迎下载9、人的价值,在招收诱惑的一瞬间被决定。03-2月-2303-2月-23Friday,February3,202310、低头要有勇气,抬头要有低气。***2/3/20234:38:24PM11、人总是珍惜为得到。03-2月-23**Feb-2303-Feb-2312、人乱于心,不宽余请。***Friday,February3,202313、生气是拿别人做错的事来惩罚自己。03-2月-2303-2月-23**03February202314、抱最大的希望,作最大的努力。03二月2023**03-2月-2315、一个人炫耀什么,说明他内心缺少什么。。二月23*03-2月-23*03February202316、业余生活要有意义,不要越轨。**2/3/202317、一个人即使已登上顶峰,也仍
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 《脓毒症相关急性肾损伤患者连续性肾脏替代治疗与微量元素(铜、锌、铁)改变相关研究》
- 2024年度搬家公司安全责任合同
- 《有氧运动影响压力负荷致早期心衰的大鼠心脏功能的分子基础》
- 《赶黄草化学成分及治疗小鼠酒精性肝损伤研究》
- 《包埋絮凝剂的制备及其处理有害藻水的应用研究》
- 《面向移动互联网统一通信会议模块的设计与实现》
- 04年建筑施工安全隐患排查治理合同
- 2024年扬州客运上岗证考试题库
- 2024年快递运输与保险合同
- 2024年马鞍山客运从业资格证试题
- 湖北省武汉市华中师范大学附属小学六年级小升初语文测试卷(8套试卷带答案解析)
- 新媒体运营(用户运营内容运营活动运营产品运营社群运营)PPT完整全套教学课件
- 赣州市中小学三年级上册计算机教室上机记录表
- 任务七食品中脂肪含量测定
- 铁路集装箱运输规则
- 《IT人员职业规划》
- 初级社会统计学智慧树知到答案章节测试2023年哈尔滨工程大学
- 诗歌鉴赏基本知识点
- 人文英语3范文+人文英语3阅读740
- GB/T 3274-2007碳素结构钢和低合金结构钢热轧厚钢板和钢带
- GB/T 311.3-2007绝缘配合第3部分:高压直流换流站绝缘配合程序
评论
0/150
提交评论