2021年中国芯片半导体产业政策、投融资规模、公司数量及上市公司数量分析

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2021年中国芯片半导体产业政策、投融资规模、公司数量及上市公司数量分析半导体主要由集成电路,光电器件,分立器件,传感器四个部分组成,但是由于集成电路占了器件市场80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价；当然,半导体还包括电阻电容以及二极管等元器件。

集成电路按照产品种类主要分为微处理器,存储器,运辑器件,模拟器件四大类。在日常工作学习中,这些通常我们都统称为芯片。从制作流程上来讲,一个集成电路从设计到流片出来后就成了芯片,再对其进行封装,方便应用在各个行业中。

半导体芯片作为电路元件的重要组成部分，近年来，为了进一步鼓励国内半导体的整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，国家政府及相关部门相继出台了相关文件和法规，为芯片半导体产业的健康发展提供了强有力的支撑。

随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，不少投资人将资本瞄准了芯片半导体领域。2021年中国芯片半导体行业获得资本融资686起；获得投融资金额2013.74亿元；截止2022年上半年中国芯片半导体行业获得资本融资318起；获得投融资金额797.46亿元。

截止到2022年6月底，中国有芯片半导体公司数量2904家，其中：广东有770家，占26%，排名全国第一位；江苏有495家，占17%，排名全国第二位；上海有425家，占15%，排名全国第三位；北京有326家，占11%，排名全国第四位；浙江有228家，占8%，排名全国第五位。

截止2022年上半年，中国中国新增芯片半导体创业公司数量排名前三的省市依次为深圳、上海、北京，新增芯片半导体公司数量分别为375家、296家、213家，苏州、南京、杭州、成都、合肥、武汉、无锡依次挤进前十。

从中国芯片半导体上市公司数量来看，近几年，中国芯片半导体公司上市比较活跃，2020年中国芯片半导体上市公司数量达到35家，2021年中国芯片半

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