PCBA检验判定标准

文件编号3-IP02001文件名称PWA检验判定标准制订单位品保部QA保密等级机密保存年限永久总页数20文件类别 准则规范版本页次章下变更内容制订审查核准核准日A0全全新发行相关单位会签制造工程一部制造工程二部1.目的:定义SMT作业（Workmanship及品质检验标准。.范围：凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。.参考资料：无.定义：理想状况(TARGETCONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。允收状况(ACCEPTABLECONDITION):此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。拒收状况(REJECTCONDITION):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。主要缺点(Majordefect)系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。次要缺点(Minordefeat)系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装之差异，以MI表示之。.判定标准：

代号缺点项目说明MAMIA01错件规格或指定厂牌错误*A02缺件零件漏装或脱落*A03极性错误有方向性零件之极性或脚位错误*A04零件破损破损程度足以影响功能者*破损程度不足以影响功能者*A05零件变形变形程度足以影响功能者*变形程度不足以影响功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依规定装配者*A07脚未入孔零件接脚未插入PC板孔位者*A08多件不应装着而装着之零件者*A09异物PC板沾有外来物体或多余卷标者*B01空焊拒焊或零件脚不吃锡*B02短路不同电路之焊点同时覆盖焊锡者*B03冷焊零件接脚与PAD焊接不良者*B04立碑零件一边高翘造成空焊者*B05翘皮铜箔浮起超过0.1mm*B06断裂PC板铜箔断裂者*B07沾锡化金部分指定不得沾锡之部位（如：ReceiverMic、TouchPad…）沾锡者*B08针孔零件接脚周围有针孔者*B09锡裂锡点经外力碰撞产生裂痕者*B10锡过多/包焊焊锡过多以致接脚轮廓看不见者*B11锡尖锡点带有尖状锡者*B12锡球附着于PC板易造成组装或电性不良者*B13锡点氧化锡点表面发黑无光泽者*B14锡渣基板溅锡或锡桥而未处理者*B15不洁留有残余焊油或白色粉状物者*B16版本错误版本标错或该进阶未进阶*C01漏贴/挂卷标制造序号，标示卡应贴而未贴者*C02错位卷标未依规定位置贴置者*C03未盖章流程卡，标示卡未依规定盖章者*C04标示模糊标示符号破损无法辨识者*C05污损包材破损，外观污损足以影响运送过程者*C06包装错误未依规定使用静电气泡袋者*C07混机种同一送验批混有二种以上不同版本或机种*SMT零件置件标准一电阻，电容，电感有极性Chip零件置件准确度(Y方向)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)YK1/5W丫2<1/5W允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)YK1/5W丫2<1/5W.零件Y向偏移，但锡垫尚保有其零件宽度的20%以上。(Y1叁1/5W).金属封头纵向偏移出锡垫，但仍盖住锡垫1/5W以上。(Y2叁1/5W).零件纵向偏移，锡垫未保有其零件宽度的20%(MI)。(YK1/5W).金属封头纵向偏移出锡垫，盖住焊垫不足1/5W(MI)。(Y2V1/5W)

SMT零件置件标准一电阻，电容，电感有极性Chip零件之置件准确度置件X方向)理想状况(TargetCondition)1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。允收状况(AcceptCondition).零件横向超出锡垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X拒收状况(RejectCondition)三1/2W)拒收状况(RejectCondition).零件已横向超出锡垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)

SMT零件置件标准-鸥翼(Gull-Win麝件脚面置件准确度理想状况(TargetCondition)拒收状况(RejectCondition)X>1/2WS<5mil1.各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏滑。理想状况(TargetCondition)拒收状况(RejectCondition)X>1/2WS<5mil.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(XW1/2W).偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离叁1/5W(5mil)(S叁5mil).各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X〉1/2W).偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离<1/5W(5mil)(ML)(S<5mil)

SMT零件置件标准-鸥翼(Gull-Win麝件脚前缘置件准确度理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)1.各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏移。理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过锡垫侧端外缘。1.各接脚前端外缘，已超过锡垫侧端外缘(MI)。已超过锡垫侧端外缘超过锡垫侧端外缘(MI)。

SMT零件置件标准-鸥翼(Gull-Win麝件脚置件准确度理想状况(TargetCondition)X W允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)X<WW1.理想状况(TargetCondition)X W允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)X<WW1各接脚已发生偏移，脚前端跟剩余锡垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(X叁W)。1.各接脚己发生偏移，脚前端剩余锡垫的宽度，已小于接脚宽度(X<W)(MI)。理想状况(TargetCondition)HSMT焊点性标准芯片状々“「零件焊点所需最少焊锡量理想状况(TargetCondition)H.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。允收状况(AcceptCondition).锡皆良好的附着于所有可焊接面。允收状况(AcceptCondition).焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y叁1/4H).焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X叁1/4H)拒收状况(RejectCondition)X<1/4H.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。X<1/4H(Y<1/4H).焊锡带从芯片外端向外延伸到锡垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。(X<1/4H)理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)SMT焊点性标准-鸥翼(Gull-Win鲫面焊点所需最大焊锡量.引线脚的侧面，脚跟吃锡良好。.引线脚与PCB锡垫间呈现凹面焊锡带。.引线脚的轮廓清楚可见。.引线脚与PCB锡垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡。.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。.引线脚的轮廓可见。.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)1理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)1脚跟的焊锡带已延伸到引线下弯曲处的顶部。SMT焊点性标准-鸥翼(Gull-Win鲫跟焊点最小焊锡量1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部与下弯曲处顶部间的中心点。注：A：引线上弯顶部B：引线上弯底部C：引线下弯顶部拒收状况(RejectCondition)1脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(MI)。拒收状况(RejectCondition)1脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(MI)。理想状况(TargetCondition)SMT焊点性标准一座接脚零件之焊点所需最少焊锡量理想状况(TargetCondition).凹面焊锡带存在于引线的四侧。.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。.引线的轮廓清楚可见。允收状况(AcceptCondition)h三1/2T允收状况(AcceptCondition)h三1/2T.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h叁1/2T。拒收状况(RejectCondition).焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(ML)SMT零件组装工艺标准一J型脚零件对准度理想状况(TargetCondition)1.各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)X允收状况(AcceptCondition)XW1/2W.各接脚已发生偏滑，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(XW1/2W).偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离叁1/5W(5mil)以上。(S叁5mil)拒收状况(RejectCondition)X>1/2WX>1/2W.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X〉1/2W).偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离<1/5W(5mil)以下(MI)。(S<5mil)SMT焊点性标准-鸥翼(Gull-Win鲫面焊点所需最大焊锡量理想状况(TargetCondition).引线脚的侧面，脚跟吃锡良好。理想状况(TargetCondition).引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。.引线脚的轮廓清楚可见。允收状况(AcceptCondition).引线脚与板子锡垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。允收状况(AcceptCondition).引线脚的侧端与锡垫间呈现稍凸的焊锡带。.引线脚的轮廓可见。拒收状况(RejectCondition).焊锡带延伸过引线脚的拒收状况(RejectCondition)顶部(MI)。.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。理想状况(TargetCondition)SMT焊点性标准-鸥翼(Gull-Win鲫跟焊点所需最大焊锡量理想状况(TargetCondition)1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：A：引线上弯顶部B：引线上弯底部C：引线下弯顶部D：引线下弯底部允收状况(AcceptCondition)1脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B),延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)SMT焊点性标准一座接脚零件之焊点所需最小焊锡量.凹面焊锡带存在于引线的四侧。.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。.引线的轮廓清楚可见。.所有的锡点表面皆吃锡良好。1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(H叁1/2T。.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(H以/2T)(MI)理想状况(TargetCondition)SMT焊点性标准一座接脚零件之焊点所需最大焊锡量理想状况(TargetCondition).凹面焊锡带存在于引线的四侧。.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。.引线的轮廓清楚可见。允收状况(AcceptCondition).所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(AcceptCondition).凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方，但在组件本体的下方。.引线顶部的轮廓清楚可见拒收状况(RejectCondition).焊锡带接触到组件本体(MI)。.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。.锡突出焊垫边(MI)。SMT焊点性标准芯片状々“「零件焊点所需最少焊锡量.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(AcceptCondition)X三1/4H允收状况(AcceptCondition)X三1/4H-1高度的25%以上。(Y叁1/4H)拒收状况(RejectCondition)Y<1/4HX<1/4H2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X叁1/4H)拒收状况(RejectCondition)Y<1/4HX<1/4H.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。(YV1/4H).焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片