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全球及中国IC载板行业现状与扩能计划一、IC载板的应用IC载板，也叫作封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。IC载板的主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。可以按照下游用途将IC载板分为存储IC载板、MEMS载板、射频模组IC载板，处理器IC载板等。二、全球IC载板行业市场现状分析据统计，2020年全球PCB产值为652.19亿美元，同比增长6.4%，2021年以来，受到新冠疫情影响的PCB产能快速复苏，叠加新兴产业带来的配套需求的放量增长，共同带来供求端增长的驱动因素，预计2021年全球PCB产值将达到743.75亿美元。2020年全球IC载板产值突破百亿美元大关，达到101.9亿美元，预计到2025年全球IC载板产值将达到161.9亿美元，2020-2025年CAGR为9.7%，远超PCB行业5.8%的整体CAGR水平，是PCB行业下属增长最快的细分行业。从全球PCB产品细分领域占比来看，2020年全球单/双面板总产值同比下降3.2%的同时，其他PCB产品细分领域均呈现不同幅度的增长，其中多层板、挠性板、HDI板、封装基板在2020年总产值分别同比增长3.7%、2.4%、10.5%、25.2%。三、IC载板行业竞争格局分析IC载板行业进入壁垒高，市场高度集中，前十大供应商占有80%以上的市场份额，前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率36%左右。日本、韩国、台湾地区是全球IC载板的主要产地，目前IC载板的前十大供应商均来自于这三个国家或地区。中国大陆的IC载板产业起步较晚，正处于发力追赶阶段，主要的供应商有兴森科技、深南电路、珠海越亚等，占全球IC载板市场的4%-5%。从中国台湾地区前三大IC载板制造商资本支出来看，2011-2018年，台湾前三大IC载板供应商欣兴、景硕、南亚板合计资本支出基本维持稳定，无明显产能扩张趋势，仅从20年载板行情走高后才开始大幅增加资本支出，2020年合计资本支出为57.45亿元，2021年第一季度合计资本支出为23.04亿元。四、IC载板厂商未来产能扩张计划目前，全球IC载板主要玩家均加快了扩产步伐，以应对IC载板产能紧缺局面。中国台湾方面，三大供应商均上调了2021年的资本支出计划；欧美日韩厂商方面，2021年6月，奥特斯（AT&S）宣布将在东南亚投资设厂，预计总投资额高达17亿欧元，此外，奥斯特还将投入4.5亿欧元，用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级；日本Ibiden计划投入1800亿日元，用于河间事业场ABF产线的扩产；韩国厂商也于近期宣布对BT载板产能进行扩产。中国大陆方面，既有玩家方面，深南电路已公告的扩产项目包括广州生产基地建设项目与无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，合计投资总额超过80亿元，扩张产能包括FC-BGA、panelRF/FC-CSP用载板；兴森科技于2021年3月与6月分

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