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文档简介

镀膜机简介迪通恒业科技联合出品1真空镀膜机的结构真空镀膜机的结构抽真空系统电气系统镀膜室机械泵油扩散泵真空镀膜方式离子镀膜蒸发镀膜溅射镀膜物理方法沉积薄膜2蒸发镀膜(法拉第，1857)加热方式：电阻法电子束高频感应3离子镀膜(麦托克斯,1963)将气体的辉光放电、等离子体技术与真空蒸发镀膜结合起来真空蒸发与阴极溅射技术的结合

5溅射镀膜(1870年)辉光放电是溅射技术的基础。辉光放电：真空度为10-1~10-2Torr，两电极间加高压，产生辉光放电。电流电压之间不是线性关系，不服从欧姆定律。67溅射与蒸镀法的原理及特性比较

溅射法蒸镀法沉积气相的产生过程1.离子轰击和碰撞动量转移机制2.较高的溅射原子能量（230eV）3.稍低的沉积速率4.溅射原子的运动具方向性5.可保证合金成分，但有的化合物有分解倾向6.靶材纯度随材料种类而变化1.原子的热蒸发机制2.低的原子动能（温度1200K时约为0.1eV）3.较高的蒸发速率4.蒸发原子的运动具方向性5.蒸发时会发生元素的贫化或富集，部分化合物有分解倾向6.蒸发源纯度可较高9溅射与蒸镀法的原理及特性比较

溅射法蒸镀法气相过程工作压力稍高原子的平均自由程小于靶与衬底间距，原子沉积前要经过多次碰撞1.高真空环境2.蒸发原子不经碰撞直接在衬底上沉积薄膜的沉积过程1.沉积原子具有较高能量2.沉积过程会引入部分气体杂质1.沉积原子能量较低2.气体杂质含量低10溅射镀膜的特点总结相对于真空镀膜，溅射镀膜具有如下特点：对于任何待镀材料，只要能作成靶材，就可实现溅射；溅射所获得的薄膜与基片结合较好；溅射所获得的薄膜纯度好，致密性好；溅射工艺可重复性好，膜厚可控制，同时可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜；缺点是：沉积速率低，基片会受到等离子体的辐照等作用而产生温升。11一般溅射方法的两大缺点：溅射沉积薄膜的速率较低溅射所需的气压较高，否则放电现象不易维持两者导致污染几率增加，溅射效率低磁控溅射方法解决的办法：磁控溅射13磁控溅射自从20世纪70年代初磁控溅射技术诞生以来，磁控溅射技术在高速率沉积金属、半导体和介电薄膜方面已取得了巨大进步。与真空蒸发、传统溅射镀膜相比，磁控溅射除了可以在较低压强下得到较高的沉积率以外，它也可以在较低的基片温度下获得高质量薄膜。14磁控溅射磁控溅射的原理示意图15存在的问题：不能实现强磁性材料的低温高速溅射用绝缘材料的靶会使基板温度上升靶子的利用率低(1

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