杰华特 公司首次覆盖报告：立足工艺长期积累把握高端电源国产化机遇

).24.550435 7.94价走势图 杰华特沪深3008% 0% -8%-24%-32%2022-012022-05数据来源：聚源2022-09 电子/半导体日期2023/1/11——公司首次覆盖报告刘翔(分析师)ngkyseccn曹旭辰(分析师)henkyseccnDM务摘要和估值指标2020A2021A2022E2023E2024E073282YOY6.16.78682YOY.4.02.21.21.21.4OE.3.5EPS薄/元)PE倍)5.7P/B(倍)7.7.51/1/17 公司首次覆盖报告2/2/171、业绩呈现高速增长，高端化发展持续推进 41.1、凌特公司技术背景，品类扩张持续推进 41.2、营业收入大幅提升，毛利率水平显著修复 52、深耕电源管理广阔赛道，完善充电链路方案布局 73、把握高端DC-DC国产化机遇，汽车和服务器是重点方向 103.1、自研工艺是发展高端DC-DC的必由之路 103.2、服务器、PC市场是大电流DC-DC的主要市场 114、盈利预测与投资建议 13 测与估值 14 附：财务预测摘要 15 4图2：第一大股东香港杰华特持股比例30.18%(截至2022-12-23) 5Q速提升 52021年开始归母净利润扭亏为盈 5并不显著 6图6：华东和华南地区占据较大营收比重 6图7：2018-2022H1公司产品以电源管理芯片为主 6 图10：2019-2022H1消费领域营收占比逐年下降 7图11：信号链芯片毛利率相对较高 7 图14：2021-2022H1AC/DC产品均价显著增长 9图15：2019-2022H1DC/DC产品均价持续提升 9 图17：2021年电池管理芯片产品销量大幅提升 9图18：2019-2022H1晶圆和封装测试成本占比相近 10021-2022H1上游成本显著提升 10图20：根据生产环节的分工情况，集成电路设计企业具有三种经营模式 10 图22：服务器电源芯片供电主要包含三个过程 12图23：核心电源包括多项控制器和DrMOS 13DDR内部 13图25：2022-2025年信创产业规模预将快速增长(亿元) 13图26：2023年全球VR装置出货量预将实现20%提升 133/3/17表1：创始团队具有凌特公司技术背景 5：产品布局聚焦模拟芯片赛道 8表3：虚拟IDM和Fabless在工艺方面有显著差别 11表4：在工艺方面，虚拟IDM和晶圆厂的合作有较强自主性 11表5：模拟芯片上市公司估值情况：杰华特估值高于行业平均水平 14 公司首次覆盖报告4/4/17业，其产品广泛应用于汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域。推动产品进入工业控制、笔记本与台式机、服务器、网络通讯等中高端应用领域，进入海康威视、大华股份、国家电网、富士康等行业龙头公司的供应链体系。0至今)：公司专注于低功耗技术、大电流控制和驱动技术、氮化镓整套方案设计等方面的技术突破，导入中兴通讯、小米、新华三、荣耀等行业知名企业，已基本构建起较完整的全品类模拟芯片产品线。强的产业背景。凌特系背景突出。董事长ZHOUXUNWEI和总经理黄必亮均曾经就职于全球高端 公司首次覆盖报告5/5/17)表1：创始团队具有凌特公司技术背景UXUNWEI体、凌特公司、协能科技工程师总监ro2021年开始归母净利润扭亏为盈。受益于营业收入的大幅增长和毛利率水平的显著 公司首次覆盖报告6/6/17H性性波动并不显著公司是较为纯粹的电源管理芯片公司。公司的信号链产品主要包含三种：(1)应用于锂电池电压电流检测的检测产品；(2)应用于适配器、车充、以太网供电等领域的接口产品；(3)应用于锂电池电压电流检测的转换器产品。这三种信号链芯片均在供电链路方案中形成较强配套性。H源管理芯片为主，其中，消费电子业务的营业收入占比从2018年的64.89%逐步降低至2022H1的7/7/17H收占比逐年下降信号链毛利率高于电源管理。由于信号链产品的竞争格局相对较好，2018-2022H1信号链芯片毛利率相对较高。受益于通讯领域的高毛利率新品的快速放量，叠加下片产品包括检测芯片、接口芯片以及转换器芯片三大类，并且，这三种信号链芯片均与公司现有的电源管理芯片在充电链路方案中形成较强的配套性。 公司首次覆盖报告8/8/17表2：产品布局聚焦模拟芯片赛道AC-DC芯片DC-DC芯片测芯片芯片拟前端和平衡器产品究所CBMS和充电管理两类芯片。路源证券研究所CHAC/DC芯片出现供不应求的局面，使得平均价格显著提升。 公司首次覆盖报告9/9/17HDCDC提升O锂电池充电芯片占比提升推动电池管理芯片均价提升。由于锂电池充电芯片的收入品销量大幅提升晶圆和封装测试成本占比相近。公司主要采购内容为原材料与封装测试等委外加工10/10/17H装测试成本占比相近需要提高自身数字算法能力来推出更高集成度的产品，另一方面需要同晶圆厂进行DM集成电路的设计/验证及最终的产品销售环节，而将晶圆制造和封装测试等环节全部DM的制造工艺，并用于其自己的产品中，但产线本身不属于设计厂商。环节的分工情况，集成电路设计企业具有三种经营模式 公司首次覆盖报告11/11/17Mbless调试开发，并可基本身产线资源及公共工艺平台进行晶圆制造采购的晶圆主要基于自有工艺平台技术采购的晶圆主要基于公共工艺平台技术著差异著差异发以电路、版图设计与工艺开发并重；建有工艺开以电路、版图设计为主；没有工艺开发团队；研发人员究所基于工艺能力的差别，模拟芯片设计公司与晶圆厂的合作模式分为三类。(1)第一)第动。bless及器件结构进行仿真设计、测试、分析公司开发要求线资源以及产线参数信息，并按照公司的设计进行测流片工作定型器件进行测试和完成数据具包并形成工艺应用文档圆厂仅协助完成定型器件的可靠性将工艺流程文档交付给晶圆厂，从而将专有工艺产线中；基于实际问题对器件结适当微调供的工艺流程文档进行晶圆制造究所增长，人们器电源主要包含辅助电源、核心电源、机架电源和主线保护四种，其中，辅助电源等保护器件。负载开关、USB开关、电子保险丝和热插拔等产品，与中兴通讯、浪潮信息等建立 公司首次覆盖报告12/12/17“负载供电”三个过程。如图22所示，第一过程“交流转换为直流电”通过AC-DC构成的辅助电源实现，第二过程“高低压直流转换”通过DC-DC构成的机架电源实现，第三过程“负载供电”通过DC-DC对存储芯片和主芯片供电。三个过程DrMOS推出DrMOS，并完内存模组将首次内置电源管理芯片(PMIC)，因此，内存电源芯片由内存接口芯片传统电源芯片厂商的目标市场。 公司首次覆盖报告13/13/17信创产业发展的基石。随着我国信创产业的快速发展，我们预计具有较高技术壁垒的核心电源渗透率有望快速提升。元)海比研究院、开源证券研究所(1)受益于产品种类的持续丰富，叠加客户份额的逐步提升，我们预计DCDC22/2023/2024营收增速分别为 公司首次覆盖报告14/14/17(2)受益于高端产品的逐步推出，我们预计2022-2024年电池管理芯片业务将作用，我们预计2022年AC-DC(4)受益于产品种类的持续丰富，叠加客户份额的逐步提升，我们预计4年线性电源业务将保持高速发展。预计2022/2023/2024营收增速分别为(5)受益于产品种类的持续丰富，我们预计2022-2024年信号链芯片业务将保持高速发展。预计2022/2023/2024营收增速分别为30%/30%/30%，毛利率分别为50%/50%。子等应用领域。ES平PE 2021A2022E2023E2024E2021A22E23E24E.SH36117.759.9200.098.4386.0.80.5.SZ142.269.926.232.482.48.5.0.SH340.3123.349.339.2149.64.9.SH.24152.628.456.768.8155.05.7Wind芯微外，可比公司盈利预测均来自Wind一致预测，收盘价日期为2023/1/11)业需求存在周期性波动；不确定性。 公司首次覆盖报告15/15/17(百万元)1A0A2E3E4E0050600514001570000514500850769010051400020900840094660221061应收票据及应收账款资产产短期借款应付票据及应付账款负债债本现现金流量表(百万元)1A0A2E3E4E811811002070000090107000004380951750300000摊销流活动现金流流金流短期借款流增加额数据来源：聚源、开源证券研究所(百万元)0A1A2E3E4E262680000002600810081081828724060050050569070885000100120000000研发费用公允价值变动收益DAEPS(元)比率0A1A2E3E4E力2.2.6.1.0.0 10.56.11.2.0.3