LED封装工艺以及各站工艺作用

LED封装工艺以及各站工艺作用2014-08-08SMDLED中大尺寸LCD背光源LED照明LED汽车应用LED应用领域结构设计光学设计驱动设计散热设计标准光源模组解决方案技术服务LAMPLED产品系列LED封装显示应用LEDLED光源及整体解決方案提供1.LED(LightEmittingDiode):发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，利用p型材质(空穴)及n型材质(电子)，通入順向电压，电子与空穴于pn结面結合而產生光。LED发光原理伏安特性单向导通，反向截止LED发光原理当给PN结一个正向电压,PN结的内部电场被抵消。注入的电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)复合时，便将多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。如果给PN结加反向电压，PN结的内部电场被增强，电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)难以注入，故不发光。色彩学光是一种电磁波，具有波长，可视波长范围为380nm-780nm，波长决定光的颜色。色彩学白光的组成色彩学色光的混合—加法混色Additiveprimaries：

R、G、B

Additivesecondaries：

M、

Y、C

W=R+G+B=M+Y+CComplimentaryhuesW=R+C=G+M=B+YLED封装目的-保护内部线路(晶片、金线)-连接外部线路-提供焊点-提供散热途径ICChipHumidity___ESDHeatTransferLED封装形式1.直插式□Lamp-LED2.贴片型(SMD)（协源）□Chip-LED□TOP-LED□Side-LED3.功率型□Power-LED

产品实现流程图入库

包装检查不合格品处理库存品OKOKOKOKNGNGNGNGNGNGNG分光A分光B检查切割切断检查灌胶标识隔离检查

烘烤

固晶

焊线

返工检查领料

返工

返工OK

原物料固晶站扩晶plasmax烤箱（1）扩晶：使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm，以便固晶机抓取；（2）固晶站支架烘烤：去除镀银层水分以及残留有机物，增加固晶推力；（3）plasmax，清洁支架镀银层，防止异物混入。固晶站（1）固晶目的：使用固晶胶将芯片固定

在支架底板上。（2）使用物料：支架，芯片，固晶胶管制要点固晶位置点胶位置银胶量(1/3-1/2晶片高度)支架、晶片放置方向固晶后及时烘烤银胶/绝缘胶储存条件：-15℃~-40℃回温条件：60min搅拌时间：15-30min使用期限：24hrs胶盘清洗：1次/24hrs90°蓝膜晶片方向固晶后晶片方向固晶站烘烤烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工艺作业。银胶烘烤的温度一般控制在150℃，2小时。正在烘烤银胶的烤箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。烘烤银胶的烤箱不得再其他用途，防止污染。管制要点烘烤温度烘烤时间晶片推力≥60g，且可接受的破坏模式为C、DA.晶片与银胶被推掉，且支架上无残胶。B.晶片与银胶脱离，且晶片上无残胶D.晶片被推断C.银胶被推断，且支架上有残胶固晶站焊线站（1）利用热及超声波,使用金线焊接于晶片上焊垫及支架上连接内外部线路，使晶片得以与外界沟通。（2）使用物料：金线BBOSBSOS-正打BSOS-反打SingleBond二焊侧面BBOS二焊侧面BSOB二焊侧面焊线站Lamp-LED封装管制要点焊线外观金线拉力金球推力线弧高度晶片/Die支架/L/F魚尾/Stitch线颈/Neck峰端/Peak金球/Ball支架/L/F焊垫/BondPad金线/Wire线颈/NeckDCBAE项目线径规格可接受之破坏模式金线拉力Wirepull0.9mil≥5gB、C、D1.0mil≥6g1.2mil≥8g金球推力Ballshear0.9mil≥25gD、E1.0mil≥30g1.2mil≥40g金线焊接定义金球推力破坏模式荧光粉胶混合后搅拌点胶入碗杯内烘烤固化完成+点胶站点胶站万分位精密电子称MUSASHI搅拌机所需物料：AB胶水；荧光粉远方排测机远方积分球测试仪点胶站防潮柜（1）点胶目的：做为被动发光的荧光粉和芯片一起作

用，生成白光；（2）AB胶水烘烤后变成固体，有韧性，起保护芯片，金

线的作用，同时也防止外界气体进入对内部材料的老化分光包装站分光机分光机包装机分光的目的：将生产出的LED按照电压，亮度，色度进行细分。经过细分的LED，在客户端就不会产生色差，亮度差