COB操作培训课程(共69张)

BONDINGOPERATIONTRAININGCOURSESMT部：邦定邦定操作培训课程地址：TCL通讯设备（惠州）有限公司拟制：张贤文时间：2005/7/15邦定操作清洁操作点胶操作过镜操作邦机操作贴IC操作封胶操作固化操作测试操作2清洁操作

一、清洁目的：

一般加工出来的PCB，钢箔表面均有一层氧化物；同时，来料的PCB，未经清洗，有较多粉尘、脏物附着于PCB表面，以上这些因素，将会直接影响邦定效果。

二、使用器具：

公司现在清洁所用的器具有：

1.橡皮胶（蓝色）

2.毛刷

3.自动擦板机》3三、操作方法：

1.按要求带好防静电手环，取1PCSPCB平放于工作台上；

2.左手按住PCB，使之不会随擦板动作而移动，右手捏住像皮，沿邦定位之金手指方向来回擦动；

擦板方向左右或上下43.擦动次数以4-5次为宜，用力不能太大，否则会使像皮胶断裂，另外会擦掉金手指上的镀金层，反而影响邦定效果；

5.擦好的板，用干净的毛刷倾斜清理掉PCB上残留脏物。四.清洁质量判断：

1.擦板效果可以采用目示法检查，擦好的板比较未擦的板、金手指反光较好，颜色较亮；

2.显微镜检查，观察金手指上有否未擦落之污物，如有，则要重新擦过。3.具体图片说明参照擦板工艺标准4.机器擦板需要不断检查擦板的质量，一般每擦一栋就要轻调一次机器参数；5点胶操作1.点胶工具：针筒2.点胶方法：1．“一点法”点胶：IC底面铜箔较小时，在铜箔中间点一点胶；

62．“二点法”点胶：IC底面铜箔较长时，在铜箔左右各点一点胶，IC贴放会平正；

3．“四点法”点胶：IC底面铜箔较大，或为“田”字形时，需要在四个方向各点一点胶。

74.不管衬底大小，我们都可以一点法，根据不同大小衬底采取不同胶量三、质量判断标准：

参照点胶工艺标准

8贴IC操作一.贴IC工具：1.真空吸笔2.粘棒二、IC方向辨认方法：

1.首先从PCB上的印刷线路中找到电源正、负极线路，确认是哪一条金手指；PCB地线92.在显微镜下参照ICPADPITCH图，确认IC上之电源正、负极位置点；

3.以电源正、负极方位确定IC贴放方向；

4.检查无误后，通过标记IC表面之反光标志，确定作业时粘放IC之方向。10三、粘贴IC方法：1.用真空吸笔吸IC之前要现用酒精清洗橡皮塞；如果要用竹签贴IC，则在竹签裹上适量之双面胶纸，并且在手指上试一下粘性是否合适，太粘时需要在干净的纸上摁压几下，使粘性降低；2.把IC按作业指导书上所示方向，贴放于PCB上；3.按照PCB上之IC底面铜箔的边缘为参考，拔正压平IC，具体要求IC偏移角≤5°；4.用显微镜检查IC表面是否干净，方向是否正确，有污物时用棉签和酒精轻轻洗掉。11四、贴IC质量判断标准：

1.粘放IC方向正确；2.表面无胶纸等污物；

3.IC与铜箔边沿平行，其斜角不大于5°，特殊情况（作业指导书有规定的情形下）除外；4.

IC贴放平正，其表面不平度≤5°；否则会影响邦定效果；5.具体图片说明参照贴IC工艺标准。12邦机操作功能键的英文名称、作用开关按钮机器组成部件新程序的编写流程邦机操作及换线13一.开关按钮四个开关：1.电源开关2.同轴灯开关3.测灯开关4.摄象机开关

可调旋钮：调节CCD摄像机的同轴光强14二.紧急按钮机器出现不寻常的故障时，需要按紧急按钮切断电源

紧急按钮15开关部分16功能键的英文名称、作用操作键盘主要有两部份组成：a)四个控制键b)八个直接访问的功能键17四个控制键和控制球

up‘’:将屏幕上的光标向上移动或者增加数值；

down‘’:将屏幕下的光标向下移动或者减少数值；

‘ESC’：停止或退出当前的操作；‘ENTER’:输入或进入当前的功能；

Trackball:控制球为推动工作台向任意方向进到所需的位置；b)8个直接访问功能键和一个可旋钮

Feed/VacCtrl(送线/真空控制），WCOn/Off(线夹开关）

Parameter(参数)，Single(焊接选择)Home(复位)Top(最前)Advance(前进)Retard(后退)18三.机器组成部件1.工作夹具2.X-Y-θ工作台3.高速焊头4.电源19四.新程序的编写流程调试夹具编辑底板和IC对点做钢咀偏距（底板）做IC焊盘旋转中心做底板和IC焦距保存程序输入焊线焊接条件选择Θ速度选择装载位置输入204.1调试夹具Z轴Y轴X轴AB520的夹具，只能用在AB520上，确保邦定IC刚好落在X、Y、Z三轴的交汇处21Z轴Y轴X轴AB510的夹具，只能用在AB510上，确保邦定IC刚好落在X、Y、Z三轴的交汇处224.2做底板和IC焦距操作：

通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习焦距操作表”，回车根据提示进行操作即可。目的：

为了找出PCB的接触高度和获得清晰的标准图像234.3做IC焊盘旋转中心操作：

通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习旋转中心”，通过控制球移到IC左顶角的一个焊盘边缘上，然后顺时针或者逆时针做旋转中心（四个点）。24ICIC0度90度180度270度目的：向邦机输入芯片旋转中心离支架旋转中心的偏距，以免旋转带来走位不良现象254.4做钢咀偏距（底板）操作：

通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习钢咀偏距（底板）”，回车根据提示进行操作即可。26目的：为了使得焊点和光标中心在同一条直线线，减少焊尖与十字线之间的误差焊点光标274.5编辑底板和IC对点操作：

通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“编辑对点操作表”，回车根据提示进行操作即可。28目的：是向邦机输入线板与IC的相对参考位置，邦机经过程序修正后才开始邦线。1432294.6输入焊线操作：

通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“编辑焊点操作表”，回车根据提示进行操作即可。304.7焊接条件选择操作：

通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“焊线要求”，有快、标准、大底板和安全选择，一般情况下我们选择标准，但是对于较大的PCB我们选择大地板或者安全。314.8Θ速度选择操作：

通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习焦距操作表”，回车可有快、标准、慢、最慢选择，一般情况下我们选择标准，但是对于较大的PCB我们选择慢或者最慢。324.9装载位置输入操作：

通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习焦距操作表”，回车根据提示进行操作即可。334.10保存程序操作：

通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“档案操作表”，回车根据提示进行操作即可。34五.邦机操作项目35操作：1..操作前戴好防静电环和防静电手套；2.拿板时要轻拿轻放，避免扁线和叠板；3.邦机时要看镜头，目的为了及时发现邦线的情况，例如漏线、走位、扁线等等不良现象。4.如果发现连续3块以上不良情况，则要查找原因或者向技术人员或者线长反映36六.穿线与回收37注意：在存放时避免振动38操作：1.取线前戴好手指套2.取一盒包装完好的铝线，打开包装取出铝线，从“红色”标志处拉开线头，393.依次穿过下面环节即可404.用完包装好415.回收42测试操作仪器：JH1076A、1076A、CID来电测试仪1.电话机主要有音频和脉冲两种拨号方式，来电有FSK和DTMF两种制式2.测满“8”的目的：看显示是否完整、有无少划、重影或者暗划等等不良现象3.测1590的目的：因为测试时电话键盘上有七条拨号线，测“1”时可测出123和147两条线，测“5”时可测出456和258两条线，测“9”时可出测出789和369两条线，测“0”时可测出*0#一条线。43186953247#*044JH1076A45连续拨“R”个数“R”中断上限、下限值124拨号位数和顺序3铃信号频率1铃信号频率2铃信号频率3铃信号频率4铃输出模式（自动/手动）铃信号通时间铃信号断时间12345672T/P自动转换音频测试脉冲测试1231

0存贮9取出1脉冲速度下限2脉冲速度上限3脉冲断续比下限4脉冲断续比上限5脉冲持续时间6脉冲触发电平（配合面板调整）81频偏%2高、低电平差3低电平下限4低电平上限5高电平下限6高电平上限7信号持续时间71076电话分析仪PULSE（脉冲）TONE（音频）PROG（设定）BELL（铃）PASS：合格灯LOOP：回路指示H：高触发L：低触发NO：号码H：高频率L：低频率PPS：脉冲速度H：高电平L：低电平M/B：断续比TWIST：电平差设定值储存钮回路电流调整钮调铃声钮调节电平钮TALK测试接口测试接口仿真线选择开关1：1km2：2km4：4kmARTIL/MAADJ(内置线/电流外调整）功能选择开关N/R（极性转换）TALK（对讲）V/I（电压/电流）T/R（发话/受话）RESET（复位）PROG（触发键）表头的指示第一栏：直流电压第二栏：回路电流第三栏：振铃电压46用一部电话机接通仪器、接下PROG/TRIG键、仪器将发出一笛声，同时显示屏上PROG灯亮；接“0”存储、接“9”取出71频偏%2高、低电平差3低电平下限4低电平上限5高电平下限6高电平上限7最小号码间隔时间81脉冲速度下限2脉冲速度上限3脉冲断续比下限4脉冲断续比上限5脉冲持续时间6脉冲触发电平（配合面板调整）1076仪器的设置与查寻11T/P自动转换2音频测试3脉冲测试21铃信号频率12铃信号频率23铃信号频率34铃信号频率45铃输出模式（自动/手动）6铃信号通时间7铃信号断时间31拨号位数和顺序41不设FLASH/R时间2“FLASH/R”中断上限、下限值4748DF-1CALLERIDTESTER(FSK+DTMF)ONOFFCIDDEVICE电源开关123456789*0#（数字键）为模1~10位置键兼作存贮号码输入键LED小园点亮表示在FSK状态测试接口ABCD（为头标识键）STO（存储键）MEM（取出键）EXU（输出键）MOD（退出键）LEV（改变键）1、使用时，将电话机接入测试接口，接通电话机的电源，电话机处于挂机状态，按控制面盘上的“EXU”键，仪器送出当前设置的测试信号进行测试，运行中LED显示“r”,表示正在输出DTMF或FSK测试信号。2、DF-1CALLID测试仪为DTMF和FSK兼容测试仪器；DTMF制式与FSK制式通过按“MOD‘+”STO“键进行切换；上电时，仪处于FSK制式，LED小园点亮；LED园点灭表示DTMF制式。3、为了方便使用，仪器可以用户自己编程，存储4组DTMF号码，每组号码最多24位，号码可以为0~9、*、#|A、B、C、D；编程方法如下：（FSK不可编程）（1）：按“STO”键，再按0~9、*、#、A、B、C、D：按“STO”键，再按1~4，听到一长专声BB音存储结束；（2）：使用时按“MEM”+存储的地址键（1~4），运行完返回上一状态；4、自动测试功能：使用自动测试仪器按预设的数据模式（FSK为0~F，“*”代表“E”，“#”代表“F”；DTMF为0~9）顺序循环输出测试数据。自动测试方法如下：（1）：按“MOD”+“EXU”键进入自动测试状态（2）：按任意功能键（MOD/STO/MEM/EXU/LEV）退出自动测试状态；（3）：按“MOD”+LEV“+数字键进行时间间隔设置，每个数字键表示相应秒数。上电复位后预设为5秒。简易CID测试仪49万用表使用欧姆档电容档交流电压档NULL档直流电压档电流档50火牛使用负极地线正极电压表顺时大电流表顺时大电压调节区电流调节区开关不正常时红灯亮51操作：1..操作前戴好防静电环和防静电手套；2.拿板时要轻拿轻放，避免扁线和叠板；523.放板时，要对准定位柱，避免在上面上下左右地移动，从而造成扁线534.压板时，用力要适当，不能大力往下压或者敲打，从而损坏测试架545.测试过程中如果发现连续3块以上测试不良，则要查找原因或者向技术人员和线长反映6.要及时记录测试不良情况和做好标识，并且严格区分好与不良品557.对于其它不同的PCB，拿板的方法也不一样56过镜操作一、使用工具：1.显微镜2.静电环

二、操作方法：1.戴好静电环和防静电手套2.目检人员將邦线后的PCB放显微镜到下，

根据COB检验规范有无扁线，漏线、短路、等不良，如有贴上不良标签，放入不良品铝盒中3.目检人员在目检过程中如连续发现3PCS不良品，

应及时向相关工位及技术人员汇报。

57三、过镜的目的：能及時反應邦机打線效果，防止大批量的不良品发生，同时也对前面的工位起到监督作用。四、注意事项：取放PCB时要轻拿轻放，避免碰坏铝线或其他PCB。

58封胶操作一.调胶：

搅拌方法：解冻时采用自然倒转法,解冻8小时，每小时倒转一次，通过这种方法就可以达到成分均匀。

调好的黑胶装入针筒中使用。

59二、封胶方法：