插件机物料要

一、PCB板要求二、物料要求新泽谷AI培训教材电插PCB板要求范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性：要求一、印制板的外形1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。电插PCB板要求2.印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。MAX1.2mmMAX0.5mm铜箔面图1电插PCB板要求3.当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。4.

边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。图2图3MAX30mmMAX35mmMAX3mm电插PCB要求二、印制板的插机定位孔1.采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示（元件面）。其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位孔。图4L±0.15.0±0.1Min3.05.0±0.1元件面电插PCB板要求2.两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。电插PCB板要求3.主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm。4.电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。三、印制板的非电插区

1.在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。2.对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。55105555图5电插PCB板要求3.对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。5555555图64.为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm范围内布宽度1mm以下的电路走线。物料要要求四、元元件的的插孔孔1.元元件插插孔中中心连连线的的平行行度或或垂直直度如如图7所示示。2.元件插插孔的的中心心距CS见见图7示：：卧插元元件CS=5.5~20mm立插元元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如如图8所示示图70.05AA0.05ACS图8物料要要求3.元元件件插孔孔直径径Ø，，按元元件引引线直直径+0.5mm来来计算算，如如卧插元元件：：ØØ=1.3±0.1mm（塑塑封整整流二二极管管等0.8mm引线线的元元件））Ø=1.1±0.1mm（1/2W、、1/4W电阻阻、电电感、、跳线线等0.6mm引线线的元元件））Ø=1.0±0.1mm（1/6W、、1/8W电阻阻、玻玻璃二二极管管等0.5mm引线线的元元件））立插元元件：：ØØ=1.1±0.1mm物料要要求五、元元件形形体的的限制制1.卧卧插元元件：：如图图9所所示，，对元元件形形体作作如下下限制制长度L=3.0mm～～10mm本体直直径D=0.6mm～～4.0mm引线直直径d=0.4mm～～0.8mm跳线L=5.5mm～～30mm图9dDL物料要要求2.立立插插元件件：如如图10所所示，，其元元件体体能够够被容容纳最最大高高度可可为23mm，，最大大直径径为13mm。。图10物料要要求六、自自动插插元件件的切切铆形形状1.卧卧插插元件件：其其在印印制板板上的的切铆铆形状状如图图11a所所示，，其中中CL=1.5-2.0±0.5mm，CA=0-35±10°°可调调，h≈≈0.1mm。。2.立立插元元件：：其在在印制制板上上的切切铆形形状如如图11b所示示，其其中CL=1.5-2.0±±0.3mm，，CA=0-35±10°°可调调。图11a图11b物料要要求七、元元件排排布的的最大大允许许密度度（一）、、1.1卧插插元件件：各各种可可能的的最密密排布布其相相邻的的最小小间距距如图图12所示示。3.00.21.801.80X向2.40Y向2.403.03.03.0图12物料要要求1.2元元件密密度要要求：：PWB上元元件密密度越越大，，自插插机走走位越越小，，因此此效率率越高高。但但是，，元件件密度度过大大插件件时会会打伤伤打断断邻近近元件件，损损坏刀刀具。。下图图是插插件机机能够够接受受的最最大密密度：：物料要要求1.元元件本本体、、元件件引角角与SMT贴片片元件件最小小距离离为圆圆周3mm2.零零件脚脚弯曲曲度数数：15-45度（（可调调）PCB板卧式零零件3mm3mm1.3卧卧式元元件与与贴片片的密密度要要求1.4元元件铜铜皮设设计:自插机机插件件时,一直直存在在如下下问题题:(1).元元件角角度过过大,容易易掉件件和产产生浮浮脚(2).元元件角角度过过小,容易易和相相邻铜铜皮短短路物料要要求物料要要求为彻底底解决决以上上问题题，建建议EG设设计PWB时，，采用用以下下方法法：物料要要求1.5卧卧式元元件孔孔偏斜斜范围围:PWBY要求：X≤0.05mmY≤0.05mmR1R2X物料要要求（二））.立立插插元件件：a）立立插元元件的的排布布应考考虑已已卧插插的元元件对对立插插元件件的影影响，，还应应避免免立插插元件件引脚脚向外外成形形时可可能造造成的的相邻邻元件件引脚脚连焊焊（直直接相相碰或或过波波峰焊焊时挂挂锡）），如如图13所所示。。手插件请关注这些地方图13物料要要求b）立立插元元件最最密排排布时时其相相邻立立插元元件本本体（（包括括引脚脚）之之间的的最小小距离离应不不小于于1mm，，立插插元件件与卧卧插元元件之之间应应有适适当的的间距距。如如图14所所示。。图145mm5mm5mm5mm5mm物料要要求C）立式元元件与与SMT元元件间间的密密度：：正反面面SMT元件件与立立式元元件的的密度度由于立立式插插件机机的元元件剪剪断弯弯脚部部件在在进行行立式式插件件时会会与PCB的正正反有有较近近的距距离，，为此此对正正反面面的SMT元件件与立立式元元件孔孔的距距离有有要求求。物料要要求１、（（W））4mm××（L）9mm的范范围内内不可可有SMT元件件。２、（（W））10mm×（（L））16mm的范范围内内不可可有高高度大大于1mm的SMT元件件。３、（（W））13mm×（（L））22mm的范范围内内不可可有高高度大大于5mm的SMT元件件。上下平平面的的元件件高度度不可可大于于6mm。。物料要要求八、焊焊盘1.焊焊盘盘的设设计应应考虑虑到元元件引引脚切切铆成成形时时的方方向，，应有有利于于焊接接，应应考虑虑到波波峰焊焊时元元件引引脚不不至于于与相相邻印印制线线路短短路。。2.卧卧插插元件件的焊焊盘宜宜设计计成长长圆形形，插插孔在在焊盘盘中的的位置置如图图15a所所示；；立插插元件件的焊焊盘宜宜设计计成插插孔和和焊盘盘为圆圆形，，插孔孔位置置如图图15b所所示。。物料要要求九、所有机机插元元件应应在标标记符符号图图上标标上位位号，，包括括短路路跳线线、铆铆钉、、需机机插的插插针等等，铆铆钉、、插针针需每每个孔孔每个个针标标上位位号，，短路跳跳线、、铆钉钉、插插针可可只在在元件件面标标注。。物料要要求十、元元件包包装要要求立式元元件编编带规规格元件供供给部部和包包装规规格能够收收纳于于元件件分配配头形形式，，上段段为编编带用用包装装箱（（袋））、下下段为为能够够使用用此包包装箱箱和编编袋用用卷盘盘。包装盒盒规格格物料要要求立式元元件包包装要要求编编带带立式式元件件成品品物料要要求卧式元元件编编带规规格物料要要求注1.※※印印符合合JIS标标准。。其他他是新新泽谷谷规格格。2.使使用用序列列编带带时，，按照照上述述尺寸寸。3.引引线线，请请使用用镀锡锡处理理后的的锡材材。4.从从52mm编编带插插入5mm间距距时，，需要要另行行与本本公司司联络络。5.52mm编带带具有有负公公差的的W尺尺寸，，需要要52mm特殊殊对应应的料料架(51mm)。。6.52mm编编带，，具有有正公公差的的W尺尺寸，，使用用52mm特特殊对对应的的料架架(51mm)时，元元件中中心发发生偏偏移的的可能能性较较大。。7.中中央央卡盘盘不能能使用用玻璃璃二极极管等等，强强度弱弱的元元件。。8.插插入入间距距在元元件中中心容容许偏偏移范范围