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文档简介
Allegro设计教程第20讲1.Allegro零件库封装制作的流程步骤。2.规则形状的smd焊盘制作方法。3.表贴元件封装制作方法。4.0805贴片电容的封装制作实例。先创建焊盘,再创建封装一、先制作焊盘PadDesigner界面制作焊盘软件路径:candence\Release16.6\PCBEditorUtilities\PadDesignerPadDesigner界面solderMask_top比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。当前层solderMask_top比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。当前层第20讲Null:空;Circle:圆形;Square:正方形;Oblong:椭圆形;Rectangle:长方形;Octagon:八边形;Shape:形状;封装制作完成后,选择路径,命名后进行保存Rect_x1_15y1_45制作封装操作步骤:打开Allegro软件(allegroPCBdesignGXL)file(new)OK进入零件封装编辑界面。设置图纸的尺寸(元件尺寸太小,所以图纸的尺寸也要设置小)线(机械)设置封装类型X\Y:坐标原点绝对坐标设置精度:4单位:毫米线(机械)设置封装类型X\Y:坐标原点绝对坐标设置精度:4单位:毫米栅格点设置,setup--Grid栅格点设置,setup--Grid第20讲表示没有电气连接的焊盘或引脚一、正式绘制元件封装表示没有电气连接的焊盘或引脚操作步骤:layoutPinsTextblock:表示字符的大小OffsetX:表示字符放在焊盘中心Pin#:焊盘编号1Inc:表示增量为1旋转角度Qty:表示直线排列数量;Spacing:两个焊盘中心点之间的距离;Order:排列方向Rectangular:焊盘直线排列Polar:焊盘弧形排列选择路径,找到需要的焊盘表示具有电气连接的焊盘Textblock:表示字符的大小OffsetX:表示字符放在焊盘中心Pin#:焊盘编号1Inc:表示增量为1旋转角度Qty:表示直线排列数量;Spacing:两个焊盘中心点之间的距离;Order:排列方向Rectangular:焊盘直线排列Polar:焊盘弧形排列选择路径,找到需要的焊盘表示具有电气连接的焊盘如果要把焊盘放在原点(0,0),选择好焊盘后,在命令(command)行输入x00,然后回车,这样焊盘就自动跳到坐标原点(0,0)上啦。二、盘放置好后,绘制零件的框。步骤如下:AddLineClass与subclass要选好Class与subclass要选好输入坐标的方式输入,用命令(command)输入如下图单独显示这一层的效果单独显示这一层的效果三、绘制零件的丝印层外框,步骤如下AddLine线增加一点宽度Class与subclass要选择好线增加一点宽度Class与subclass要选择好输入坐标的方式输入,用命令(command)输入如下图四、绘制Place_bound,步骤如下:ADDRectangleClass与subclassClass与subclass 输入坐标的方式输入,用命令(command)输入,只要输入矩形的对角的两个点如下图五、参考标号设置,步骤如下:LayoutLabelsRefDes输入REF效果如下图参考标号在丝印层也要加上,步骤同上:LayoutLabelsRefDesClass与subclassClass与subclass如图所示点FileSaveas选择好保存路径,文件名称命名好后进行保存,这样这个元件封装就绘制好啦。第25讲包含通孔类引脚的零件制作,零件制作向导的使用单位:毫米精度:4如电容:C*;电阻:R*单击一下,选择软件自带的库FileNew单位:毫米精度:4如电容:C*;电阻:R*单击一下,选择软件自带的库一般编号1的焊盘是方形的。找到路径,调出焊盘 一般编号1的焊盘是方形的。找到路径,调出焊盘中心原点:封装中间中心原点:封装中间管脚1创建封装的数据文件.psm创建封装的数据文件.psm第25讲Flash焊盘或热焊盘的制作(内电层负片的形式,电源层、地层需要用到热焊盘)Flsansymbol制作 FileNew菜单AddFlash热焊盘内径:1.500热焊盘内径:1.500外径:1.800内径:1.5000外径:1.8000开口:0.7000钻孔:1.0000→开口:0.7000注:钻孔直径1.0000FileCreatesymbo内径:1.5000外径:1.8000开口:0.7000钻孔:1.0000→开口:0.7000注:钻孔直径1.0000创建.fsm数据文件,并选择路径,保存。创建.fsm数据文件,并选择路径,保存。钻孔含盘设置(正方形焊盘1.8000,圆形钻孔1.0000)设置Drill/slotsymbol钻孔光绘文件;Figure:六角形正方形焊盘、圆形钻孔。钻孔Width、Height各1.0000Plated:孔上锡;Non_Plated:不上锡;Option:自定义。钻孔直径:1.0000圆形钻孔Drill/slotsymbol钻孔光绘文件;Figure:六角形正方形焊盘、圆形钻孔。钻孔Width、Height各1.0000Plated:孔上锡;Non_Plated:不上锡;Option:自定义。钻孔直径:1.0000圆形钻孔Begin层和END层设置是一样的,用复制、粘贴。比其它焊盘大0.1mm散热焊盘方形焊盘、圆形钻孔:比其它焊盘大0.1mm散热焊盘方形焊盘、圆形钻孔:Begin层和END层设置好后,设置内电层(DEFAULTINTERNAL)比其它层大0.1mm选Flash圆形内电层设置比其它层大0.1mm选Flash圆形内电层设置调取Flash焊盘的路径设置方法:打开Allegro绘图软件StepUserPreferencesPathsLibrarypadpathpsmpath新建一个psm文件路径点击图标(New)新建一个pad路径新建一个psm文件路径点击图标(New)新建一个pad路径内电层设置好后再设置阻焊层、助焊层(用复制、粘贴的方法,阻焊层比其它层要大0.1mm)FileCheck检查选择路径、另存Saveas注:方形焊盘、圆形钻孔绘制好后,再绘制圆形焊盘,圆形钻孔,只要在基础上把方形焊盘改成圆形焊盘就可以啦第27讲如何创建电路板创建电路板:打开Allegro软件FileNew弹出下图:给文件取名,选择好路径、保存。勾选,可以改变保存路径手动创建电路板OK给文件取名,选择好路径、保存。勾选,可以改变保存路径手动创建电路板设置板框的位置、大小:SetupDesginParametersDesgin弹出下图:设置绝对原点:Left、Lower;width比板的实际宽度大4000mil就可以,放一些钻孔文件说明或其它的。单位:mil尺寸:其它精度:选1或2,因为mil单位已经非常小啦设置绝对原点:Left、Lower;width比板的实际宽度大4000mil就可以,放一些钻孔文件说明或其它的。单位:mil尺寸:其它精度:选1或2,因为mil单位已经非常小啦绘制电路板的板框:AddLine线的宽度:0线的类型:实心用输入坐标的方式:x00线的宽度:0线的类型:实心ix5400iy4000ix-5400iy-4000在绘图区单击右键,选Done.结果如图所示: Chamfer倒角、45度把直角捣成圆角:ManufactureDraftingFillet圆角用左键点击每一个角的两条边结果如下图右键Done结束。允许布线的区域(RouteKeepin):SteupAreasRoutekeepinRoutekeepin离板框100milLine:任意角度Line45:45度角Lineorthogonal:90度角Arc:圆弧Class与subclass输入坐标的方式(command)x100100Routekeepin离板框100milLine:任意角度Line45:45度角Lineorthogonal:90度角Arc:圆弧Class与subclassix5200iy3800ix-5200iy-3800右键Done结束。用另外一种方法,Z_Copy命令,来绘制允许摆放区域(Packagekeepin):EditZ_CopyClass与Subclass选好Offset:要复制的图形与被复制的图形间距40mil要勾选ShapesClass与Subclass选好Offset:要复制的图形与被复制的图形间距40mil要勾选Shapes单击一下Routekeeping边框,紫色的边框是用Z_Copy复制的结果(Packagekeepin)单击一下Routekeeping边框,紫色的边框是用Z_Copy复制的结果(Packagekeepin)放置定位孔(定位孔:接地与不接地、上焊锡与不上焊锡):PlaceManually勾选元件后会在快速浏览区显示。定位孔安装后的效果,可用输入坐标的方式精确定位要勾选Library勾选元件后会在快速浏览区显示。定位孔安装后的效果,可用输入坐标的方式精确定位要勾选Library第28讲设置层迭结构,创建电源层地层平面设置层叠结构:Setupcross-sectionConductivity:传导率Dielectric:介点损耗常数Negative:负片Shield:屏蔽Conductivity:传导率Dielectric:介点损耗常数Negative:负片Shield:屏蔽Material:材料Thickness:材料厚度。SubclassName:层名。Type:类型右键单击可以添加层或删除层。AIR:空气COPPER:铜皮FR-4:玻璃纤维材料SURFACE:表层;CONDUCTOR:电气层DIELECTRIC:介质层PLANE:平面层右键单击可以添加层或删除层。AIR:空气COPPER:铜皮FR-4:玻璃纤维材料SURFACE:表层;CONDUCTOR:电气层DIELECTRIC:介质层PLANE:平面层板的总的厚度板的总的厚度层叠结构设置好了,可以从这里看出来层叠结构设置好了,可以从这里看出来创建电源层地层平面:用另外一种方法,Z_Copy命令EditZ_CopySubclass:选GND(平面层)勾选,创建动态铺铜勾选Shapes(二维图形)Subclass:选GND(平面层)勾选,创建动态铺铜勾选Shapes(二维图形)创建地层平面效果创建地层平面效果创建电源层的方法与地层是一样的,创建电源层的方法与地层是一样的,只是subclass选POWER.第29讲导入网表栅格点设置执行导入命令Status信息状态设置执行导入命令导入网表:FileInportLogic这是导入网表的效果,这里可以检查网表勾选找到网表存放路径、位置这是导入网表的效果,这里可以检查网表勾选找到网表存放路径、位置还有一种方法可以检查网表是否导入:PlaceManuallyPlacementlist,如果导入网表成功,就会有原理图的元件编号列表。栅格点设置:SetupGrids栅格点开、关栅格点开、关非电气栅格点(机械)电气栅格点非电气栅格点(机械)电气栅格点Unplacedsymbols:0/0:左边0表示没有放进电路板的零件数量;右边0Unplacedsymbols:0/0:左边0表示没有放进电路板的零件数量;右边0表示总的零件数量。显示没有网络的ShapesUnroutednets:0/0,表示没有布线的网络和总的网络。显示没有网络的ShapesUnroutednets:0/0,表示没有布线的网络和总的网络。第30讲手工摆放零件(元件摆放分为手工摆放和自动摆放)手动摆放:PlaceManually则会自动弹出下面图形:Unplacedsymbol:还未摆放进来的元件的数量。Mirror:镜像,主要是控制元件是放在顶层还是底层。Class与subclass旋转的角度Selectionfilters:过滤器,通过设置条件,来选择左边元件。Unplacedsymbol:还未摆放进来的元件的数量。Mirror:镜像,主要是控制元件是放在顶层还是底层。Class与subclass旋转的角度Selectionfilters:过滤器,通过设置条件,来选择左边元件。元件镜像摆放的方法:1、勾选Mirror勾选几个或多个元件这样元件就被放在底层啦。2、勾选几个或多个元件在画图区单击右键,第31讲使用原理图进行交互式摆放打开原理图,点击.dsn文件点击菜单OptionsPreferencesMiscellaneous勾选,使Orcad与Allegro互通这样,原理图进行交互式摆放就可以实现,利用原理图高亮显示PCB里的元件。第32讲按原理图页面进行摆放第35讲快速布局,摆放过程中如何自动定位找到零件(可以先把原理图里的元件导进PCB,再打印一份纸制的原理图,边看原理图边进行功能单元的布局)PlaceQuickplace元件摆放的位置勾选放置所有元件元件摆放的位置勾选放置所有元件注意:目前还不能把元件导入到PCB中,是因为默认库中还没有原理图中的需要的元件,在游览窗口也不能预览。需要把原理图中的元件封装放在指定的路径位置。点击Place就可以把元件放进来注意:目前还不能把元件导入到PCB中,是因为默认库中还没有原理图中的需要的元件,在游览窗口也不能预览。需要把原理图中的元件封装放在指定的路径位置。点击Place就可以把元件放进来第36讲PCB布局基本知识简单介绍模拟部分与数字部分要分区放置;数字部分最好不能穿越模拟部分,数字电路容易受干扰。干扰源:时钟晶振、SDRAM(随机动态存储器)并行的高速数据线;这些电路要远离模拟器件;DSP四层板整体布局图DSP四层板整体布局图这些端口电路以及定位孔要定位要精确。1、去藕电容尽量靠近DSP放置,优先顺序:小电容放置内圈,大一点的电容放在外圈。2、短接电阻:根据电路来选择短接电阻是放置信号源前端或末端。模拟部分电路EEPROM与DSP时钟与SDRAM这些端口电路以及定位孔要定位要精确。1、去藕电容尽量靠近DSP放置,优先顺序:小电容放置内圈,大一点的电容放在外圈。2、短接电阻:根据电路来选择短接电阻是放置信号源前端或末端。模拟部分电路EEPROM与DSP时钟与SDRAM第47讲布线准备1.布线准备:设置颜色2.布线准备:特殊方式显示电源网络的飞线3.布线准备:网络的高亮设置4.布线准备:DRC标记显示方式5.布线准备:布线栅格点设置6.布线准备:飞线显示的开关7.布线准备:用不同的颜色同时高亮不同的网络设置每一层的颜色(顶层、GND、POWER、底层):DisplayColorvisibilityClass与subclass,设置层的颜色Class与subclass,设置层的颜色这些箭头所指的是Class与subclass这些箭头所指的是Class与subclass选中PackagekeepinPackagekeepout选中PackagekeepinPackagekeepout特殊方式显示电源网络的飞线:EditProperties选RatsnestSchedule单击Apply选POWER_AND_GROUND选中电源和地单击More选Net勾选Nets选RatsnestSchedule单击Apply选POWER_AND_GROUND选中电源和地单击More选Net勾选Nets效果图效果图设置前、后对比4.布线准备:DRC标记显示方式(空心与实心)设置前、后对比SetupUserpreferencesDisplayVisual5.布线准备:布线栅格点设置布局的时候栅格点可以设置大一些,布线的时候可以设置小一些,方便布线。6.布线准备:飞线显示的开关DisplayShowRats显示飞线BlankRats关闭飞线7.布线准备:用不同的颜色同时高亮不同的网络这个对电源分割很有用:DisplayHighlight控制面板Find在需要高亮显示的网络上单击3种不同的颜色表示3种不同的网络3种不同的颜色表示3种不同的网络第48讲BGA零件的自动扇出(BGA布线都需要先引出一条线,再打一个过孔)BGA扇出:RoutePCBRouteFanoutByPick点击要扇出的BGA元件,系统会自动对BGA扇出,扇出的效果图如下:有时候电源和地网络不能引出走线和过孔,需要关闭电源和地设置规则。BGA外圈的信号线可以删除掉,外圈方便布线。电源和地可以保留。有时候电源和地网络不能引出走线和过孔,需要关闭电源和地设置规则。BGA外圈的信号线可以删除掉,外圈方便布线。电源和地可以保留。第50讲走线打开Allegro绘图软件Routeconnect点击右边控制栏Option起始层,也可以点三角按钮选择起始层,也可以点三角按钮选择扑捉到连线或焊盘的中点;退换掉之前的走线;Smooth(平滑)Off:关;Minimal:最小限度的;Full:完全的;Shovevias(推挤过孔)Off:关;Minimal:最小限度的;Full:完全的;Linelock:Line\ArcLine:任意角度、45度、90度;Miter:1xwidth(1倍线宽);min(最小)fixed(固定的)Linewidth:线的宽度;过孔;可以把画好的过孔添加进来Bubble:Off(关);扑捉到连线或焊盘的中点;退换掉之前的走线;Smooth(平滑)Off:关;Minimal:最小限度的;Full:完全的;Shovevias(推挤过孔)Off:关;Minimal:最小限度的;Full:完全的;Linelock:Line\ArcLine:任意角度、45度、90度;Miter:1xwidth(1倍线宽);min(最小)fixed(固定的)Linewidth:线的宽度;过孔;可以把画好的过孔添加进来Bubble:Off(关);Hugonly(只是抱紧)Hugpreferred(抱紧优先)Shovepreferred(推挤优先)终止层,如果是多层,也可以点三角按钮选择布线时添加过孔:双击鼠标左键;第51讲群组布线打开Allegro绘图软件Routeconnect方法有两种:方法一:对紧邻的几个网络可以框选然后群组走线,如:方法二:某几个网络不是紧邻的:Routeconnect单击鼠标右键,选TempGroup然后单击鼠标左键逐个选取要布线的焊盘,选择完后单击鼠标右键Done然后群组走线,如:黄色的焊盘是被选择的,中间紫色的那个是没有被选择的。群组布线的其它一些设置Currentspace:当前间距Currentspace:当前间距User-defined:用户自定义群组布线,框选后拉出两根走线,然后单击鼠标右键,选RoutespacingUser-defined:用户自定义群组布线,框选后拉出两根走线,然后单击鼠标右键,选Routespacing在群组布线时,某根线遇到障碍,如何处理?单击右键,勾选SingleTraceMode,等通过障碍,再去掉勾选。改变线间距的群组走线控制线的调换:在这个状态下,单击鼠标右键,选ChangeControlTrace,然后用左键任意选择控制线;在群组布线时,某根线遇到障碍,如何处理?单击右键,勾选SingleTraceMode,等通过障碍,再去掉勾选。改变线间距的群组走线控制线的调换:在这个状态下,单击鼠标右键,选ChangeControlTrace,然后用左键任意选择控制线;第52讲布线时信息显示1.布线时显示延迟以及相对延迟信息2.动态显示走线长度打开Allegro软件SetupUserpreferencesRouteConnect固定放置在某一位置动态显示走线长度延迟信息打开或关闭固定放置在某一位置动态显示走线长度延迟信息打开或关闭第53讲差分布线方法1.伴随走线2.单根走线模式3.添加过孔4.自动分离与靠拢边缘耦合差分对(边缘耦合差分对的布线方法,一般差分对在同一层。)在差分布线前,事先在原理图要设置好:操作步骤:SteupConstraintsElectricalNetRoutingMin/MaxpropagationDelay如下图所示:BUS:总线布线;DPr:差分布线;BUS:总线布线;DPr:差分布线;伴随走线;单根走线模式Routeconnect点击差分对其中的一个引脚单根走线模式:单根走线模式:在引出差分走线后,单击右键,选SingleTraceMode,就可以进入单根走线模式。再单击SingleTraceMode,就可以取消单根走线模式。在箭头附近处单击左键后再自动分离。4.自动分离与靠拢在箭头附近处单击左键后再自动分离。自动分离自动分离注意:差分走线如果不满足等距,对信号影响比较小;如果差分走线不满足等长(误差小于10mil),则对信号影响非常大;注意:差分走线如果不满足等距,对信号影响比较小;如果差分走线不满足等长(误差小于10mil),则对信号影响非常大;添加过孔这是添加过孔后的效果。添加过孔:在差分走线时单击右键,选ViaPattern过孔方式,然后选AddVia。这是添加过孔后的效果。添加过孔:在差分走线时单击右键,选ViaPattern过孔方式,然后选AddVia。第54讲两种高速布线形式1.含T形连接点的网络走线方法2.蛇形走线方法3.修线设置T型连接点的大小:打开Allegro软件SteupDesginparametersDisplay设置T型连接点的大小设置T型连接点的大小蛇形走线:RouteDelayTune如图所示:勾选,不论是否违反规则,都能走出蛇形线转角:包括45、90、圆弧。以走线为中心,左右对称斜线长度线与线之间的距离要大于或等于3倍的线宽勾选,不论是否违反规则,都能走出蛇形线转角:包括45、90、圆弧。以走线为中心,左右对称斜线长度线与线之间的距离要大于或等于3倍的线宽勾选Centered的效果勾选AllowDRCs的效果勾选Centered的效果勾选AllowDRCs的效果删除某一小段走线或某一根走线或过孔:在控制项勾选要删除的对象EditDelete双击PCB图上要删除的对象就好啦。要删除什么就勾选什么,不要删除的就不要勾选,以免误删除。Clines:整根线的走线;Clinesegs:某一小段走线;要删除什么就勾选什么,不要删除的就不要勾选,以免误删除。Clines:整根线的走线;Clinesegs:某一小段走线;第55讲铺铜操作1.内电层铺铜2.外层铺铜3.编辑shape的边界4.指定网络5.手工void6.删除孤岛7.铺静态铜皮8.铜皮的合并【做多层板时,最好开始几块板内电层最好用正片的形式,用负片要考虑通孔类的焊盘或过孔要考虑Flash焊盘。】Polygon多边形铺铜铺铜:ShapeRectangular矩形铺铜这样就可以开始铺铜啦。
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