版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领
文档简介
1半加成法流程简介一、MSAP流程减薄铜→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻缺点减铜的均匀性要求较高，需控制在90%以上1半加成法流程简介一、MSAP流程2半加成法流程简介减薄铜皮品质要求1.铜牙<1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um2半加成法流程简介减薄铜皮品质要求3
半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图3半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图4半加成法流程简介二、MSAP流程
超薄铜箔压合→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻4半加成法流程简介二、MSAP流程5半加成法流程简介超薄铜皮品质要求1.铜牙<1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um5半加成法流程简介超薄铜皮品质要求6半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影1.PTH厚度>0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度30~35um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜feet的大小6半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→7半加成法流程简介电镀制程管制重点：如何避免电镀夹膜1.电镀均匀性2.高低电流对铜厚的影响3.一般多使用VCP7半加成法流程简介电镀8半加成法流程简介去膜如果space<25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。8半加成法流程简介去膜9半加成法流程简介Flashetch咬蚀量决定因素–铜皮厚度–铜牙深度–space宽度9半加成法流程简介Flashetch咬蚀量决定因素10半加成法流程简介制程关心的要素EtchingRate–线路铜厚咬蚀量–线路减缩量10半加成法流程简介制程关心的要素11
半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图11半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图12半加成法流程简介
三、MESSER流程
超薄铜箔压合→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→电镀镍→去膜→快速蚀刻→剥镍12半加成法流程简介三、MESSER流程13半加成法流程简介超薄铜皮品质要求1.铜牙<1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um13半加成法流程简介超薄铜皮品质要求14半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影1.PTH厚度>0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度30~35um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜feet的大小14半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光15半加成法流程简介电镀铜制程管制重点：如何避免电镀夹膜1.电镀均匀性2.高低电流对铜厚的影响3.一般多使用VCP15半加成法流程简介电镀铜16半加成法流程简介电镀镍制程管制重点：电镀镍厚约1um16半加成法流程简介电镀镍17半加成法流程简介去膜如果space<25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。17半加成法流程简介去膜18半加成法流程简介Flashetch咬蚀量决定因素–铜皮厚度–铜牙深度–space宽度18半加成法流程简介Flashetch咬蚀量决定因素19半加成法流程简介剥镍：–对铜面攻击小–剥镍速度快19半加成法流程简介剥镍：20半加成法流程简介一、MSAP流程减薄铜→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻缺点减铜的均匀性要求较高，需控制在90%以上1半加成法流程简介一、MSAP流程21半加成法流程简介减薄铜皮品质要求1.铜牙<1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um2半加成法流程简介减薄铜皮品质要求22
半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图3半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图23半加成法流程简介二、MSAP流程
超薄铜箔压合→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻4半加成法流程简介二、MSAP流程24半加成法流程简介超薄铜皮品质要求1.铜牙<1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um5半加成法流程简介超薄铜皮品质要求25半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影1.PTH厚度>0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度30~35um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜feet的大小6半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→26半加成法流程简介电镀制程管制重点：如何避免电镀夹膜1.电镀均匀性2.高低电流对铜厚的影响3.一般多使用VCP7半加成法流程简介电镀27半加成法流程简介去膜如果space<25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。8半加成法流程简介去膜28半加成法流程简介Flashetch咬蚀量决定因素–铜皮厚度–铜牙深度–space宽度9半加成法流程简介Flashetch咬蚀量决定因素29半加成法流程简介制程关心的要素EtchingRate–线路铜厚咬蚀量–线路减缩量10半加成法流程简介制程关心的要素30
半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图11半加成法流程简介MSAP制作后的线路切片图31半加成法流程简介
三、MESSER流程
超薄铜箔压合→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→电镀镍→去膜→快速蚀刻→剥镍12半加成法流程简介三、MESSER流程32半加成法流程简介超薄铜皮品质要求1.铜牙<1um2.不可以有针孔3.铜厚：1~3um13半加成法流程简介超薄铜皮品质要求33半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影1.PTH厚度>0.7um以上2.压膜前处理不可用微蚀3.干膜厚度30~35um4.干膜的附着能力是制程的关键因素5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜feet的大小14半加成法流程简介钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光34半加成法流程简介电镀铜制程管制重点：如何避免电镀夹膜1.电镀均匀性2.高低电流对铜厚的影响3.一般多使用VCP15半加成法流程简介电镀铜35半加成法流程简介电镀镍制程管制重点：电镀镍厚约1um16半加成法流程简介电镀镍36半加成法流程简介去膜如果space<25um，一般
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
评论
0/150
提交评论