COB胶及绑定全面培训资料课件

简介纲要工艺简介市场简介应用简介黑胶简介简介纲要工艺简介市场简介应用简介黑胶简介1COB黑胶分类COB黑胶分类按固化方式分：热胶和冷胶按亮度分：亮光胶和亚光胶按堆积高度分：低胶和高胶COB黑胶分类COB黑胶分类按固化方式分：按亮度分：按堆积高2洛德COB黑胶EP-937粘度50000cps工周寿命长（7天）储存寿命6个月2005年3月16日前由振基供应的BE-08、BE-09、BE-03就是现在洛德公司的EP-937/939/729COB黑胶固化：6分钟/150度或12分钟/135度洛德COB黑胶EP-937粘度50000cps工周寿3COB工艺流程领料擦板点胶贴IC烤红胶邦线维修封胶前测YesNOCOB工艺流程COB工艺流程领擦点贴烤邦维修封前YesNOCOB工艺流程4COB工艺流程烤黑胶维修包装入库FQC抽检外观检查后测NO维修NONOCOB工艺流程烤维修包入FQC外后NO维修NONO5COB工艺流程概括流程清洁底板点银油邦线粘晶片滴黑膠T2测试品质检查包裝PASS修理T1测试目检FAIL废品焗銀油150oC,40分鍾焗黑胶150oC,20分胶COB工艺流程概括流程清洁底板点银油邦线粘晶片滴黑膠T2测试6COB工艺流程—清洁底板清洁底板铝盒PCB板COB工艺流程—清洁底板清洁底板铝盒PCB板7新亚介绍点银浆或红胶PCB板

PCB金手指银浆或红胶

COB工艺流程—点红胶新亚介绍点银浆或红胶PCB板PCB金手指银浆或红胶CO8PCB金手指

吸筆

晶片吸咀

PCB板

COB工艺流程—贴ICPCB金手指吸筆晶片吸咀PCB板COB工艺流9邦线示意圖PCBCOB工艺流程—邦线邦线示意圖PCBCOB工艺流程—邦线10TI测试PASSPASS测试积架COB工艺流程—前测TI测试PASSP测试积架COB工艺流程—前测11滴黑胶预热板底板晶片白边COB工艺流程—点黑胶滴黑胶预热板底板晶片白边COB工艺流程—点黑胶12T2测试PASSPASS测试积架COB工艺流程—测试T2测试PASSP测试积架COB工艺流程—测试13包裝吸塑或防靜電膠袋COB工艺流程—包装包裝吸塑或防靜電膠袋COB工艺流程—包装14邦线主要参数邦线主要参数物料方面钢咀根据邦机供货商，每100,0000点或50,0000条铝线便要更换钢咀，确保产品的品质例如我厂每机每天邦5,0000条铝线，那么每机每10天便要更换钢咀了

邦线主要参数邦线主要参数15邦线主要参数晶片表面物质厎板表面物质机器调较压力向铝线施予的压力功率超声震动的幅度邦线主要参数晶片表面物质16邦线主要参数弧度由整段线路的最高点与晶片最高点间的距离晶片厚度越高，弧度越大熔合时间铝线与介面亙相熔合所需的时间环境尘粒控制靜电控制邦线主要参数弧度17拉力测试拉力测试目的有效的方式去评估焊点的強度铝线直径的２倍拉力测试拉力测试铝线直径的２倍18拉力测试拉力测试19拉力测试断线点”１”晶片表面有污秽参数调较不恰当断线点”２”参数调较不恰当铝线质素邦线周围有污秽断线点”３”铝线质素铁钧有尖物断线点”４”参数调较不恰当铝线质素邦线周围有污秽断线点”５”厎板表面有污秽参数调较不恰当拉力测试断线点”１”断线点”４”20邦线参数可接受邦线的规格

比例ASM标准宽度(d)=1.3-1.8

长度(d)=2-2.2

线尾长度(d)=0.5=邦线的直径宽度长度线尾长度WTDL邦线的直径邦线参数可接受邦线的规格比例宽度长度线尾长度WTDL21邦线品质检查邦线品质检查沒有尾巴热邦邦线相连

冷邦尾巴过长邦移位邦线品质检查邦线品质检查沒有尾巴热邦邦线相连冷邦尾巴过长22邦线品质检查邦线品质检查（线头）没有尾巴尾巴过长邦线品质检查邦线品质检查（线头）没有尾巴尾巴过长23邦线品质检查邦线品质检查偏位冷邦邦线品质检查邦线品质检查偏位冷邦24邦线品质检查可接受邦头的出外观

断线.缺线.卷线.断颈PASSNG邦线品质检查可接受邦头的出外观断线.缺线.卷线.断颈PAS25邦线品质检查可接受邦头的出外观

线头,过份邦PASSNG邦线品质检查可接受邦头的出外观线头,过份邦PASSNG26工艺条件处理手法（静电）

提防静电

衣服

进入邦定车间內，一定要穿上防尘衣物

防静电手带(如在右图)

如需要接触PCB，那就一定要带好防静电手带或是静电手环（不建议使用静电手环）工艺条件处理手法（静电）提防静电27工艺条件处理手法（贴晶片）贴晶片将来料清洁好的PCB(线路板）整齐、同一方向排在铝盘内滴上红胶（缺氧胶）在需要粘晶片之铜箔内点红胶或银浆，点红胶或银浆点的大小应视铜箔框和晶片的大小尺寸而定.(请勿将红胶或银浆点到需要邦线的PCB铜箔上）粘晶片是，应注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相对于DIEPAD边沿偏斜角＜60°晶片底平面相对于DIEPAD面的倾斜度＜3°工艺条件处理手法（贴晶片）贴晶片粘晶片是，应注意放置方向，位28工艺条件处理手法（邦线）

邦线放置底板时需要注意放板方向小心不要接触晶片的表面AB520邦线

邦定好的板应小心不要用手接触邦线如果有漏断线应交给修理维修。AB559工艺条件处理手法（邦线）邦线AB520邦线AB55929工艺条件处理手法（封胶）落黑胶

滴黑胶的针咀不能接触到晶片或邦线

黑胶不能过厚(少于1.2mm)（以各公司的产品不同而定）工艺条件处理手法（封胶）落黑胶30工艺条件处理手法（胶后测试）

T測試对邦定完封胶后的产品进行检验

工艺条件处理手法（胶后测试）T測試31市场应用市场应用电动玩具沙头角的威明平湖的旭日松岗的山打根番愚的镇泰。。。。。。。市场应用市场应用电动玩具沙头角的威明32市场应用计算器·东莞市桥头兴达塑胶电子厂福建莆田德信电子有限公司广州市卡西尼电子有限公司

市场应用计算器·东莞市桥头兴达塑胶电子厂33市场应用学习机创新诺亚舟电子(深圳)有限公司广东步步高电子工业有限公司

上海好记星数码科技有限公司

市场应用学习机创新诺亚舟电子(深圳)有限公司34市场应用摇控器深圳市申议实业有限公司东莞恒涌电子有限公司飞跃通电子科技（深圳）有限公司东莞塘厦三局雷默特电子厂市场应用摇控器深圳市申议实业有限公司35市场应用电子手表电子挂钟电子贺卡。。。。。。邦定机键盘市场应用电子手表电子挂钟电子贺卡。。。。。。邦定机键盘36COB工艺图解粘IC烘烤邦金线黑胶COB工艺图解粘IC烘烤邦金线黑胶37COB工艺图解—擦板擦板COB工艺图解—擦板擦板38COB工艺图解—擦板—粘IC点红胶粘ICCOB工艺图解—擦板—粘IC点红胶粘IC39COB工艺图解—烘烤烘烤COB工艺图解—烘烤烘烤40COB工艺图解—邦线邦线COB工艺图解—邦线邦线41COB工艺图解—邦线邦线COB工艺图解—邦线邦线42COB工艺图解—前测前测COB工艺图解—前测前测43COB工艺图解—点胶点胶!COB工艺图解—点胶点胶!44COB工艺图解—点胶点胶!COB工艺图解—点胶点胶!45COB工艺图解—烘烤烘烤?什么方法可以提高效益采取什么新工艺发展趋势。。。COB工艺图解—烘烤烘烤?什么方法可以提高效益采取什么新工艺46COB工艺图解—后测—品检后测品检COB工艺图解—后测—品检后测品检47COB工艺图解—成品包装成品COB工艺图解—成品包装成品48关联产品—设备、工具编号设备工具用途1邦定机目前多为ASM的AB520，510,500之类2滴胶机封胶3针筒或滴胶机点胶4显微镜（40X）检查5检测工装检查6烘箱用于邦定胶的固化7真空吸笔吸取裸片8绘图橡皮清洁PCB9镜头纸擦拭镜头等10防静电小刷子清洁焊盘11铝制托盘用于封胶后固化12加热台热胶用13干燥皿存放裸片关联产品—设备、工具编号设备工具用49ENDSunyesENDSunyes50演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！51简介纲要工艺简介市场简介应用简介黑胶简介简介纲要工艺简介市场简介应用简介黑胶简介52COB黑胶分类COB黑胶分类按固化方式分：热胶和冷胶按亮度分：亮光胶和亚光胶按堆积高度分：低胶和高胶COB黑胶分类COB黑胶分类按固化方式分：按亮度分：按堆积高53洛德COB黑胶EP-937粘度50000cps工周寿命长（7天）储存寿命6个月2005年3月16日前由振基供应的BE-08、BE-09、BE-03就是现在洛德公司的EP-937/939/729COB黑胶固化：6分钟/150度或12分钟/135度洛德COB黑胶EP-937粘度50000cps工周寿54COB工艺流程领料擦板点胶贴IC烤红胶邦线维修封胶前测YesNOCOB工艺流程COB工艺流程领擦点贴烤邦维修封前YesNOCOB工艺流程55COB工艺流程烤黑胶维修包装入库FQC抽检外观检查后测NO维修NONOCOB工艺流程烤维修包入FQC外后NO维修NONO56COB工艺流程概括流程清洁底板点银油邦线粘晶片滴黑膠T2测试品质检查包裝PASS修理T1测试目检FAIL废品焗銀油150oC,40分鍾焗黑胶150oC,20分胶COB工艺流程概括流程清洁底板点银油邦线粘晶片滴黑膠T2测试57COB工艺流程—清洁底板清洁底板铝盒PCB板COB工艺流程—清洁底板清洁底板铝盒PCB板58新亚介绍点银浆或红胶PCB板

PCB金手指银浆或红胶

COB工艺流程—点红胶新亚介绍点银浆或红胶PCB板PCB金手指银浆或红胶CO59PCB金手指

吸筆

晶片吸咀

PCB板

COB工艺流程—贴ICPCB金手指吸筆晶片吸咀PCB板COB工艺流60邦线示意圖PCBCOB工艺流程—邦线邦线示意圖PCBCOB工艺流程—邦线61TI测试PASSPASS测试积架COB工艺流程—前测TI测试PASSP测试积架COB工艺流程—前测62滴黑胶预热板底板晶片白边COB工艺流程—点黑胶滴黑胶预热板底板晶片白边COB工艺流程—点黑胶63T2测试PASSPASS测试积架COB工艺流程—测试T2测试PASSP测试积架COB工艺流程—测试64包裝吸塑或防靜電膠袋COB工艺流程—包装包裝吸塑或防靜電膠袋COB工艺流程—包装65邦线主要参数邦线主要参数物料方面钢咀根据邦机供货商，每100,0000点或50,0000条铝线便要更换钢咀，确保产品的品质例如我厂每机每天邦5,0000条铝线，那么每机每10天便要更换钢咀了

邦线主要参数邦线主要参数66邦线主要参数晶片表面物质厎板表面物质机器调较压力向铝线施予的压力功率超声震动的幅度邦线主要参数晶片表面物质67邦线主要参数弧度由整段线路的最高点与晶片最高点间的距离晶片厚度越高，弧度越大熔合时间铝线与介面亙相熔合所需的时间环境尘粒控制靜电控制邦线主要参数弧度68拉力测试拉力测试目的有效的方式去评估焊点的強度铝线直径的２倍拉力测试拉力测试铝线直径的２倍69拉力测试拉力测试70拉力测试断线点”１”晶片表面有污秽参数调较不恰当断线点”２”参数调较不恰当铝线质素邦线周围有污秽断线点”３”铝线质素铁钧有尖物断线点”４”参数调较不恰当铝线质素邦线周围有污秽断线点”５”厎板表面有污秽参数调较不恰当拉力测试断线点”１”断线点”４”71邦线参数可接受邦线的规格

比例ASM标准宽度(d)=1.3-1.8

长度(d)=2-2.2

线尾长度(d)=0.5=邦线的直径宽度长度线尾长度WTDL邦线的直径邦线参数可接受邦线的规格比例宽度长度线尾长度WTDL72邦线品质检查邦线品质检查沒有尾巴热邦邦线相连

冷邦尾巴过长邦移位邦线品质检查邦线品质检查沒有尾巴热邦邦线相连冷邦尾巴过长73邦线品质检查邦线品质检查（线头）没有尾巴尾巴过长邦线品质检查邦线品质检查（线头）没有尾巴尾巴过长74邦线品质检查邦线品质检查偏位冷邦邦线品质检查邦线品质检查偏位冷邦75邦线品质检查可接受邦头的出外观

断线.缺线.卷线.断颈PASSNG邦线品质检查可接受邦头的出外观断线.缺线.卷线.断颈PAS76邦线品质检查可接受邦头的出外观

线头,过份邦PASSNG邦线品质检查可接受邦头的出外观线头,过份邦PASSNG77工艺条件处理手法（静电）

提防静电

衣服

进入邦定车间內，一定要穿上防尘衣物

防静电手带(如在右图)

如需要接触PCB，那就一定要带好防静电手带或是静电手环（不建议使用静电手环）工艺条件处理手法（静电）提防静电78工艺条件处理手法（贴晶片）贴晶片将来料清洁好的PCB(线路板）整齐、同一方向排在铝盘内滴上红胶（缺氧胶）在需要粘晶片之铜箔内点红胶或银浆，点红胶或银浆点的大小应视铜箔框和晶片的大小尺寸而定.(请勿将红胶或银浆点到需要邦线的PCB铜箔上）粘晶片是，应注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相对于DIEPAD边沿偏斜角＜60°晶片底平面相对于DIEPAD面的倾斜度＜3°工艺条件处理手法（贴晶片）贴晶片粘晶片是，应注意放置方向，位79工艺条件处理手法（邦线）

邦线放置底板时需要注意放板方向小心不要接触晶片的表面AB520邦线

邦定好的板应小心不要用手接触邦线如果有漏断线应交给修理维修。AB559工艺条件处理手法（邦线）邦线AB520邦线AB55980工艺条件处理手法（封胶）落黑胶

滴黑胶的针咀不能接触到晶片或邦线

黑胶不能过厚(少于1.2mm)（以各公司的产品不同而定）工艺条件处理手法（封胶）落黑胶81工艺条件处理手法（胶后测试）

T測試对邦定完封胶后的产品进行检验

工艺条件处理手法（胶后测试）T測試82市场应用市场应用电动玩具沙头角的威明平湖的旭日松岗的山打根番愚的镇泰。。。。。。。市场应用市场应用电动玩具沙头角的威明83市场应用计算器·东莞市桥头兴达塑胶电子厂福建莆田德信电子有限公司广州市卡西尼电子有限公司

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