COG站人员培训讲义课件

COG講義Date:2007/09/05

李小生仲星COG講義Date:2007/09/05李小生仲星目錄安全教育--------------------------------------3機器結構--------------------------------------8開機/關機-------------------------------------15基本操作-------------------------------------20文件操作-------------------------------------22生產前准備----------------------------------26手動操作-------------------------------------45機台清潔-------------------------------------60尾頁-------------------------------------------71目錄一、安全教育：1.1.1安全門使用標志：

1.在正常生產時不可將安全門打開.否則會有發生工傷事故危險.

*每扇安全門上都會有此標志。1.1.2操作禁止說明標志：

2.不要將手伸進有機械運動部份，否則會有夾傷危險.一、安全教育：1.1.1安全門使用標志：1.在正常生產時不1.1.3

夾傷標志說明：3.此部份為機動性，有夾傷危險。1.1.4靜電擊傷標志：

4.此部份有靜電擊傷危險，請不要將手接

貼有觸到此標示物上.1.1.3夾傷標志說明：3.此部份為機動性，有夾傷危險。1.1.5燙傷標志：5.此部份有燙傷危險，請不要讓皮膚接觸到貼有此標志物上.1.1.6有毒氣體標示：6.請不在貼有此標示的部位長時間停留，否則將會有中毒危險.1.1.7

禁止兩人或多人同時操作機台！1.1.5燙傷標志：5.此部份有燙傷危險，請不要讓皮膚接11.2安全開關位置：1.在每個UNIT部份有都會有安全開關，位置在安全門下方.2.安全門開關放大圖示.注：禁止產線人員將插銷插入安全開關1.2安全開關位置：1.在每個UNIT部份有都會有安全開關，1.3.緊急停止按扭操作：

1.如發生有重大設備故障（破片）或造成人員受傷時，應即即時按下緊急按扭，解除緊停按扭只需將紅色按扭拔起來即可2.機台上一共有個六緊急按扭，前面有LOADER、

UNLOADER、主體部三個，TMG、EC、FP後各有一個1.4.生產中的安全注意事項：

A.在生產中請不要將頭和手伸入機台內部。

B.每日點檢需操作機台時，點檢動作和機台操作需一人完成以防人員誤操作出現工傷事故。

C.請勿用手觸摸帶有危險標志的部件.。

D.機台正常生產時請勿打開安全門.耗材更換請先按下確認鍵.E.禁止產線人員將安全開關屏蔽F.禁止兩人或多人同時操作機台1.3.緊急停止按扭操作：二、機器結構：2.1：設備總體圖：2.2設備的基本結構：1.結構流程：*入料、清洗、貼付、假壓、本壓、出料

2.設備規格：

2.1.機器名稱：

*TBX-P/S2.2.壓縮空氣源：

*0.5+0.1Mpa;400L/min(C.D.A)2.3.電源：

*滿負荷：10.40KVAC

*頻率:50/60HZ

*電源電壓：400+10%/3AC1.LD（入料）

工藝:

將PANELTRAY盤進入料BOX中，通過工件移載手臂把PANEL從TRAY盤中取出再送入下站

作用:

用於PANEL的裝料及傳送.二、機器結構：2.1：設備總體圖：2.2設備的基本結構：1.2.ECS(端子清洗)

工藝:

通過I乙醇溶液精洗PANEL端子，使端子上的雜質被溶解或被布織布帶走

作用:

使ACF更好的貼付於端子上和提高產品良率和品質.3.ST(ACF貼付)

工藝:

於TOOL上加上一定的溫度、壓力把ACF貼付於PANEL端子上

作用:

於IC與PANEL的電路連接和粘合用2.ECS(端子清洗)3.ST(ACF貼付)

4.TB(IC假壓)

工藝:

通過ICMARK與PANEL搭載MARK識別後再將IC壓合在貼有ACF的PANEL端子上

作用:IC初步且准確的搭載在PANEL上5.FPL/R(IC左/右本壓)

工藝：於TOOL上加上一定的溫度、壓力、時間將IC緊緊的壓合在PANEL端子上

作用：使IC與PANEL電路完全導通並緊緊粘合4.TB(I6.UNLOADER(出料)

工藝：通過工件移載手臂把PANEL從本壓

STAGE中取出

作用：用於加工後的PANEL取出6.UNLOADER(出料)2.3.COG生自生產流程：

*自動生產作業流程：LD

EX

ST

TB

FP

ULD基板入料MARK識別ACF半切ACF熱壓离形膜剝离貼付檢測NG基板排出基板出料TOTBUNIT2.3.1.STUNIT:

ACF貼付2.3.COG生自生產流程：*自動生產作業流程：L2.3.2TBUNIT:基板入料MARK識別IC傳送至反轉部反轉部IC傳送至預定位IC外形抓取定位IC傳送至旋轉NOZZLETMG部份取入IC旋轉NOZZLE轉至搭載部IC與PANEL搭載MARK識別假壓搭載基板出料TOFPUNIT2.3.2TBUNIT:基板入料MARK識別IC傳送至反2.3.3FPUNIT:基板入料左基板MARK識別左邊本壓BONDING基板出料右基板MARK識別右邊本壓BONDINGTOUNLOADER2.3.3FPUNIT:基板入料左基板MARK識別左邊三、開機/關機：

3.1.電源開關位置圖示：1.電源開關位置.

2.電源開關放大圖示.

三、開機/關機：3.1.電源開關位置圖示：1.電源開關位3.2電源開啟﹕

1.將電源開關由OFF檔順時針鈕到ON檔位.當前為OFF狀態.

2.開關已由OFF檔鈕到ON檔位.當前為ON狀態.

3.2電源開啟﹕1.將電源開關由OFF檔順時針鈕到ON檔3.將加器電源由O(關閉)扭至I（開啟）狀態.當前為O狀態.

4.加熱器電源已由O開啟至I狀態.3.將加器電源由O(關閉)扭至I（開啟）4.加熱器電源已由3.3電源關閉﹕1.在界面上按下JOBS鍵.

2.按右上角滑動鍵.

3.按下電源OFF鍵.

4.按下執行鍵.

*這時畫面將會有閃爍，待閃爍完後即可關閉電源開關.3.3電源關閉﹕1.在界面上按下JOBS鍵.2.按右上角滑5.將電源開關由ON檔轉鈕到OFF檔.

6.電源開關已由ON轉換到OFF狀態，這時機台電源已關閉.這時加熱器電源也應該由I轉換至O狀態5.將電源開關由ON檔轉鈕到OFF檔.6.電源開關已由ON四、基本操作：

4.1觸摸屏的使用方法：1.觸摸屏又名為“TOUCHPANEL”,它是一種軟性按健，直接用手觸摸屏幕按健，它將會執行你所需要的動作。4.2菜單的選擇和介紹：1.菜單有分主菜單和子菜單。主菜單分布在觸摸屏上、下兩側，為固定式按健。紅圖框內即為界面主菜單。四、基本操作：4.1觸摸屏的使用方法：1.觸摸屏又名為“T項目中文譯意說明Language語言切換用於操作界面的語言切換，共有英語、日語、漢字三種語言Savescreen畫面保存按此按健可保存當前界面於系統硬碟里，圖片只有廠商才能調用出來.Printscreen打印按健用於打印當前操作畫面.Recognitionmonitor界面切換按此健可把當前CRT界面切換至TOUCHPANEL界面上來。Singlestop單步停止按此健可使設備即刻停止下來cyclestop循環停止按下此健，設備在做完一下完整動作後停止下來Buzeerstop蜂鳴器停止用於報警聲音的停止Login/out用戶切換此健用於用戶名的登入登出，做切換動作Jobs工作界面用於手動和自動操作畫面，包含生產材料的預備安裝System系統參數這是一個獨立操作調整畫面，它顯示機器狀態和機械維修、調整Recipes工作參數用於新品種導入時，各種PANEL、IC、TRAY盤尺寸等工作參數，壓頭和搭載的數據編輯Datalog邏輯參數用於邏輯參數顯示，包括生產資料、錯誤信息資料和消耗品部分的資料Setup狀態設定用於操作條件設定、選項設定.Files文件操作用於文件保存、新建、調出。在每一次有做參數更新時，都應做一次文件保存動作，否則重新開機後，更改後的數據將會丟失.help幫助此菜單將會詳細解釋每一個畫面上的顯示內容。項目中文譯意說明Language語言切換用於操作界面的語言切五、文件操作：5.1.作用：*用於文件讀取、保存、新建5.2.文件讀取：*如需重新調出一個新的文件或覆蓋當前文件時，可以用文件讀取方式

1.在操作界面上按Files.*將會出現LOAD,SAVE,DELETA三個操作提示*選擇工件數據菜單.

*選擇需要保存的文件名，亮藍色底面為當前文件譯意LOAD讀取SAVE保存DELETA刪除五、文件操作：5.1.作用：5.2.文件讀取：2.在界面上按LOAD。3.按下執行鍵，文件將會出現：

讀取數據文件。確定嗎？按下YES，文件將會做讀取動作，如此時不想讀取時，可按下NO，文件將不做讀取動作.2.在界面上按LOAD。3.按下執行鍵，文件將會出現：5.3.文件保存：*在每一次有做參數更新完後，都應做一次文件保存動作，否則重新開機後，前次更改的數據將會丟失.

1.在畫面上選擇需要保存的文件名.2.在界面上按SAVE

注：此文件一共可保存200個.3.按下執行鍵，文件將會出現：更新數據文件。確定嗎？按下YES，文件將會做數據更新動作，如此時不想讀取時，可按下NO，文件將不做讀取動作.此時數據將會保存至系統硬碟里。*刪除文件與此方法一樣.5.3.文件保存：*在每一次有做參數更新完後，都應做一次文件5.4机种更换流程图原文件的保存調出所需文件ACF更換與確認機台清潔原機種耗材排出TB實裝高度校正TB部吸嘴初始化Panel供給和排出位置.ICTray初期位置確認開機試產首件確認連續生產現機種的原物料料號的確認與投入原文件的保存調出所需文件ACF更換與確認機台清潔原機種耗材排六、生產前准備：6.1.目的：*每班生產前所須的動作，除參數點檢外，還需一些清潔，材料安裝動作。6.2.各部份的清潔：

*清潔位置部份直接參考畫面上提示就可以了。操作畫面如下圖。1.在界面上按下JOBS鍵.

2.按右上角滑動鍵

3.在菜單上按日常檢查4.按下檢查清掃菜單.

六、生產前准備：6.1.目的：6.2.各部份的清潔：1.在界5.清潔檢查項目：

A.各單元工作台清潔確認

B.搬送吸嘴的清潔確認..6.平台清潔：*用酒精湛過無塵布擦拭工作平台，清潔後用眼睛平視看有無異物。5.清潔檢查項目：6.平台清潔：5.用干無塵布輕輕擦拭搬送手臂下的橡膠吸嘴。注：凡塑膠類部份切勿用酒精或其它有機溶液擦拭，否側會有腐蝕可能.非塑膠類部份可用酒精擦拭.

6.用酒精湛無塵布稍用力擦拭TOOL

(壓頭)和BACKUP(底面)，以防止

TOOL或BACKUP粘有異物造成產品不良或破片。（ST部.TB部.FP部.TMG部）TOOLBUCKUP5.用干無塵布輕輕擦拭搬送手臂下的橡膠吸嘴。注：凡塑膠類部份6.3.EC部不織布的安裝：*此不織布用於清洗PANEL端子用，當不織布用完後機台將會自動報警，此時需做不織布的更換動作.

下供給側下回收側上回收側上供給側

1.此圖片為不織布安裝圖示.安貼付於後門上面，當實際安裝不織布時可參照此圖片來安裝.

2.在EC部後面將後門打開.

6.3.EC部不織布的安裝：*此不織布用於清洗PANEL端子回收側檔蓋供給側檔蓋3.將上回收側檔蓋逆時針旋開.

4.檔蓋松開後拿開.5.用同樣方法將供給側檔蓋旋開.

回收側檔蓋供給側檔蓋3.將上回收側檔蓋逆時針旋開.4.檔蓋6.3.ACF的安裝方法：*異方性導電膠（Antisotropiccondudtivefilm)簡稱ACF，它是一種含微細粒子之粘性薄膜此圖為導電粒子結構圖

安裝完後的ACF圖樣。

*具體安裝方法可在現場進行教育訓練.6.3.ACF的安裝方法：*異方性導電膠（Antisotr6.4.ACFTOOL（熱壓頭）保護模的更換方法：*此保護模材質為SILICONE(硅膠)，學名為SILICONRUBBER(硅膠帶)，形狀為黑色布狀，起隔熱和緩沖作用.6.4.1保護模拆下：彈簧壓片1.用左手壓下彈簧壓片。*SILICONRUBBER失去張力后會松弛下來。

2.將SILICONRUBBER從右邊挂勾中取出.3.將SILICONRUBBER從左邊挂勾中取出。硅膠帶取出後再將新做成的安裝上去。*安裝方式跟取下基本一致6.4.ACFTOOL（熱壓頭）保護模的更換方法：*此6.4.2硅膠帶的做成：

1.此物件為SILICONRUBBER做成治具.*釘書機一把，治具一組.2.將SILICONRUBBER一頭反折過來，用手指壓住.3.用釘書機將SILICONRUBBER反折部份釘住.

*SILICONRUBBER裝釘位置離邊緣大概4mm左右.寬度為1cm左右。

6.4.2硅膠帶的做成：4.將SILICONRUBBER釘好的一邊套進治具的一邊.

5.將SILICONRUBBER另一端繞過治具

6.將SILICONRUBBER反折回來.

4.將SILICONRUBBER釘好的一邊套進治具的7.SILICONRUBBER反折完後，用手指壓住膠帶，再用釘書機將其釘住.

8.SILICONRUBBER釘完之後的圖樣.再將SILICONRUBBER將其取下.注：SILICONRUBBER裝釘時，兩邊的反折方向應一致.7.SILICONRUBBER反折完後，用手指壓住膠帶，6.5．FPTEFONESHEET安裝方法：用途：TEFLONESHEET起緩沖和隔粘作用，主要用於緩沖TOOL下壓時與IC表面的壓力平衡和防止本壓完後把PANEL帶起來。

1.在操作畫面上按JOBS菜單

2.按手動生產菜單

3.選擇菜單FP部L/R（本壓左/右）

*FPL為左邊本壓TOOL,FPR為右邊本壓TOOL,按需要更換的一邊即可。4.選擇第13項：輸送防污帶。6.5．FPTEFONESHEET安裝方法：用途：TE5.右手按住UNLOAK(非鎖定)，左手按屏幕右邊狀態欄13項處.6.右手按住UNLOAK，左手按纏取逆向旋轉纏取逆向旋轉*此做法用於把回收端的TEFLONE回收至供給端，更換TEFLONE時必須先做此動作。

7.右手按住UNLOAK，左手按防污帶更換退避位置移動.防污帶更換退避位置移動

*此動作用於把傳送手臂退開不影響TefloneSheet

Cassette的搬動。5.右手按住UNLOAK(非鎖定)，左手按屏幕右邊狀態欄13

8.兩手拔開插銷。

9.將用完TEFLONE的CASSETTE抽出來。然後再用同樣的方法把新的CASSETTE裝上去即可。8.兩手拔開插銷。9.將用完TEFLONE的CASS回收端供給側10.此CASSTTE為TEFLONESHEET的安裝方法，具體安裝可現場實習.6.6注意事項：

A.鐵弗龍安裝的時候，方向不可繞反，否則機台將會出現錯誤報警且有可能會造成產品不良

B.供給側和回收端不可裝反.注意：TEFLONE在cassette上的繞法回收端供給側10.此CASSTTE為TEFLONESHEE6.7

IC的更换：1.IC的更换方式2.将ICTRAY以对应方式放入ICTrayHolder中3.将ICTRAYHolder以对应方式放入ICTrayHolderMagazine中6.7IC的更换：1.IC的更换方式2.将ICTRAY以

ST部ACF检测压痕

FP部本压压痕6.8日常点检规范：

6.8.1每班开机前对设备清洁，然后对机台进行点检。(作业人员于每班开始时将检验结果记录于COG开机点检表中6.8.2

点检内容为：ST部水平测试，FP部水平测试，切刀检测，平台校正.

6.8.3

点检方法：水平测试用感压纸进行测量，进行本压水平测试时将表压降到0.1Mpa后进行测量，

目视观查感压纸的压痕。（如图所示）ST部ACF检测压痕FP部本压压痕6.8日常点检规范：6.8.4壓痕確認1.點擊日常點檢

2.選擇ST部/FP部下的TOOL平行度的確1233.按下執行鍵

4564.選擇要確認平行度的壓頭5.將平台移動至測量位置6.刀頭加壓動作6.8.4壓痕確認1.點擊日常點檢1233.按下執行鍵46.8.5

TB實裝高度校正12

1.點擊日常檢查，選擇TB部注：先選擇第6項，作L側校正動作再選擇第7項，作R側校正動作2.選中第6/7項，按下執行鍵系統會進入下一個提示畫面6.8.5TB實裝高度校正121.點擊日常檢查，選擇TB3.將校正玻璃放在選中的stage上，並開啟真空吸附校正玻璃4.按照畫面提示步驟進行作業。

注：兩次校正的參數相差3um方為OK3.將校正玻璃放在選中的stage上，並開啟真空吸附校正玻璃七、手動操作：7.1.手動畫面選擇：

1.在操作界面上按下JOBS

2.操作說明：點擊需要操作的動作項目，項目欄亮繭色後，按住UNLOAK+執行鍵.3.按手動生產畫面.

3.1.CNV部:

*CONVERY,搬送手臂。用於PANEL在各單元的傳送轉接動作

3.2.ST部：

*ACF貼付單元.3.3.TB部：

*IC假壓單元.3.4.FP部（L）：

*IC左本壓單元.

3.5.FP部（R）：

*IC左本壓單元.3.6.TMG部：

*IC供給單元.

3.7.LD部：

*LOADER,PANEL入料.3.8.ULD部：

*UNLOADER,PANEL出料.3.9.EC部：

*端子清洗.滾動按健執行七、手動操作：7.1.手動畫面選擇：7.2.CNV部：NO.項目說明1工件（LCD）搬送動作Panel總體搬入或搬出2搬出位置移動ARM移動至所指定的搬出位置3工件交接動作指定的UNIT或總體做panel交接動作4搬入位置移動ARM移動至所指定的搬入位置5工件接收動作指定的UNIT或總體的STAGE做panel吸附動作6搬送軸位置對搬送軸定位7搬送吸嘴3移動搬送吸嘴3的一個單動作8搬送吸嘴4移動搬送吸嘴4的一個單動作97.2.CNV部：NO.項目說明1工件（LCD）搬送動作P項目名說明9搬送吸嘴吸附傳送手臂的真空吸附及排放，共有ECS部、ST部、TB部、FP(L)部、FP(R)部等五個吸嘴10平台搬出位置移動PANEL的搬出傳送移動11平台搬入位置移動PANEL的搬入傳送移動12平台吸附各單元平台的真空吸附13FS對中前預置台PANEL對位15所有平台吸附所有平台真空一起吸附項目名說明9搬送吸嘴吸附傳送手臂的真空吸附及排放，共有ECS7.3.ST部：NO.項目名說明1搬送工件（LCD）用於PANEL的搬入和搬出2選擇工件（LCD）用於P-TAPE設備雙平台選擇3實裝邊選擇需要貼付的邊4選擇實裝位置選擇需要貼付的段別5全部實裝做完整個貼付流程動作6實裝1邊配合第三項做執行動作7工件（LCD)識別PANEL兩端的MARK識別8順序實裝1處配合每六項做執行動作7.3.ST部：NO.項目名說明1搬送工件（LCD）用於PNO.項目名說明9輸送1間距編帶ACF轉動一段貼付的距離10實裝位置的移動平台移至貼付位置11實裝動作貼付動作執行12編帶剝離動作ACF離形膜撕除動作執行.13編帶剝離識別ACF貼付檢測14編帶試貼ACF做頭出動作15工件（LCD)退避平台移至待機位置16工件（LCD)吸附平台真空吸附和排放NO.項目名說明9輸送1間距編帶ACF轉動一段貼付的距離10NO.項目名說明12編帶剝離動作ACF離形膜撕除動作執行.13編帶剝離識別ACF貼付檢測14編帶試貼ACF做頭出動作15工件（LCD)退避平台移至待機位置16工件（LCD)吸附平台真空吸附和排放17工件（LCD）識別位置的移動平台移至MARK識別位置18編帶剝離識別位置的移動平台移至ACF檢測位置19顯示工件識別（LCD)結果顯示MARK識別後的結果NO.項目名說明12編帶剝離動作ACF離形膜撕除動作執行.17.4.TB部：NO.項目名說明1搬送工件（LCD）PANEL的搬入與搬出2選擇工件(LCD)平台選擇（適用於P-TAPE)3實裝邊選擇搭載邊4選擇實裝位置選擇搭載順序位置5全部實裝IC全部搭載6實裝1邊配合第三項，做執行動作7工件（LCD)識別PANELMARK識別8順序實裝1處配合第四項做執行動作7.4.TB部：NO.項目名說明1搬送工件（LCD）PANNO.項目名說明9選擇吸嘴（拾取側）選擇旋轉吸嘴IC吸取側10實裝工件（IC）搬送IC從TRAY盤中搬出的動作11實裝工件（IC）識別ICMARK的識別12工件（LCD)實裝點識別PANEL搭載MARK識別13實裝位置的移動IC搭載位置的移動14實裝動作IC搭載執行動作15工件（LCD）退避平台退至待機位置16平台吸附平台真空吸附與排放NO.項目名說明9選擇吸嘴（拾取側）選擇旋轉吸嘴IC吸取側1

NO.項目名說明17工件(LCD)識別位置的移動選擇旋轉吸嘴IC吸取側18實裝工件(IC)識別位置的移動IC從TRAY盤中搬出的動作19實裝點識別位置的移動PANELMARK對位位置的移動20實裝工件(IC)的放棄動作IC拋掉動作21顯示工件識別（LCD）結果顯示PANELMARKSEARCH的數據結果22顯示實裝工件（IC）的識別結果顯示ICSEARCH的數據結果23顯示實裝點的識別結果顯示IC搭載時MARK的識別數據結果24顯示實裝位置的結果顯示搭載位置對位的數據結果NO.項目名說明17工件(LCD)識別位置的移動選擇旋轉吸7.5.FP部：*本壓左右邊的動作方式是一樣，因此只需說明一項就可以了

NO.項目名說明1搬送工件（LCD）PANEL的搬入與搬出2選擇工件（LCD)平台選擇3實裝邊選擇壓著邊4選擇加壓順序選擇壓著位置5全部實裝兩邊全部本壓6實裝1邊本壓一邊7工件(LCD）識別PANELMARK識別81加壓順序實裝配合第四項做執行動作7.5.FP部：*本壓左右邊的動作方式是一樣，因此只需說明一

NO.項目名說明9顯示加壓位置顯示本壓著位置10實裝位置的移動平台移至本壓位置11實裝動作本壓動作執行12照相機軸的退避CCD移至待機位置13輸送防污帶TEFLON的動作執行，包括更換等.15工件（LCD）退避IC搭載執行動作16平台吸附平台真空吸附與排放NO.項目名說明9顯示加壓位置顯示本壓著位置10實裝位置的*LOADER與UNLOADER的操作畫面基本相同，因此只做LD說明.6.LD部:滾動按健執行NO.項目名動作說明1搬送工件(LCD)此動作用於把TRAY盤上的PANEL吸起再傳送到清洗單元前預置台上。2選擇工件（LCD)按此按健可保存當前界面於系統硬碟里，圖片只有廠商才能調用出來.4選擇工件（LCD)的放入位置此動作用PANEL放入前預置台的選擇，只有P-TAPE才有此動作.5工件(LCD)取出位置的移動吸臂移動至排出位置6搬送1張只做自行搬送一片PANEL的完整動作。*LOADER與UNLOADER的操作畫面基本相同，因此只做NO.項目名動作說明9工件(LCD)取出吸臂將PANEL從TRAY盤中抓起來10搬入工件將抓起的PANEL送至ECX部11更換托盤把工作臺上的TRAY盤取下再放入新的TRAY盤12托盤排出只做TRAY盤排出動作13LD供給托盤移載U吸附供給托盤吸臂的真空吸附和排放14LD排出托盤移載U吸附排出托盤吸臂的真空吸附和排放15托盤平台吸附工作平台的真空吸附和排放16工件(LCD)吸附（ON/OFF)PANEL傳送手臂的真空吸附和排放NO.項目名動作說明9工件(LCD)取出吸臂將PANEL從7.7.ECX部:NO.項目名動作說明1搬送工件（LCD)工件從前預置台中搬入清洗部平台上。2選擇工件（LCD）在P-TAPE中有兩個平台，因此可選擇搬入某一片，S-TAPE中不需用。3選擇清洗邊清洗邊有A邊和B邊，所以可以選擇所需要洗的邊4全部清洗按此動作將會把整個洗動流程做完。5清洗1邊此動作用於配合選擇清洗邊做執行動作6工件(LCD)識別PANEL兩端的MARK對位7吹氣開始的位置移動工作平台移至吹氣開始位置8吹氣動作平台移動做吹氣動作。7.7.ECX部:NO.項目名動作說明1搬送工件（LCD)NO.項目名說明9布1間距的輸送布織布轉動一次清洗間距10清洗位置的移動平台移至清洗位置11清洗動作執行清洗動作12工件（LCD）退避平台移至待機位置13平台吸附平台真空吸附與排放14前預置台對中前預置台PANEL靠位15搬送軸的退避搬送手臂移至待機位置16工件（LCD)識別位置的移動平台移至PANELMARK識別位置NO.項目名說明9布1間距的輸送布織布轉動一次清洗間距10清八清潔部位工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项1用蘸有酒精的无尘布擦拭铝盘表面，目视无脏污，异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2用蘸有酒精的无尘布擦拭铁盘表面，目视无脏污，异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。3用蘸有酒精的无尘布擦拭铁盘表面，目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。8.1

铝盘，铁盘清洁手顺八清潔部位工序图示手顺说明自主检查重点1用蘸有酒精的无尘布4用蘸有酒精的无尘布擦拭铁盘表面，目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。5用蘸有酒精的无尘布擦拭铁盘表面，目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。8.2前置台，平台的清洁手顺工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项11.蘸有酒精的无尘布擦拭平台表面，和挡条。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.确认人IPQC。4用蘸有酒精的无尘布擦拭铁盘表面，目视无脏污,异物即可。1.21.用蘸有酒精的无尘布擦拭平台表面，从上到下擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。8.3载台和石英工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项11.用蘸有酒精的无尘布擦拭载台表面，从左到右擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。3.清洁时注意ST部压头，防止高温烫伤。21.用蘸有酒精的棉棒擦拭载台表面，从左到右擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电筒照射检查，清洁。3.清洁时棉棒不能接触到TB部探针。4.清洁时注意TB部压头，防止高温烫伤。21.用蘸有酒精的无尘布擦拭平台表面，从上到下擦拭。1.表面31.取出Tefflon装置用蘸有酒精的无尘布擦拭石英表面，从左到右擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电筒照射检查，清洁。3.清洁时注意FP部压头，防止高温烫伤。8.4吸嘴清洁手顺工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项11.用蘸有酒精的棉棒擦拭移载表面，从左到右擦拭.。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.清洁时动作要轻，慢以减少周围空气流动，污染未使用的IC。21.用蘸有酒精的棉棒擦拭反转吸嘴表面，从左到右擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.清洁时动作要轻，慢以减少周围空气流动，污染未使用的IC。31.取出Tefflon装置1.表面清洁无异物及其它脏污。831.用蘸有酒精的棉棒擦拭预定位表面，从左到右擦拭。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.清洁时动作要轻，慢以减少周围空气流动，污染未使用的IC。41.用干净的无尘布擦拭搬送吸嘴。2.目视无脏污,异物即可。1.轻轻擦拭防止吸嘴变型。31.用蘸有酒精的棉棒擦拭预定位表面，从左到右擦拭。1.表面8.5ECX清洁手顺工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项11.用干净的无尘布擦拭表面以及CCD摄像头上的异物脏污2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。21.用干净的无尘布擦拭表面。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏物。2.检查时，由于机台内较黑，用手电筒照射检查，清洁。31.用干净的无尘布擦拭表面。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。8.5ECX清洁手顺工序图示手顺说明自主检查重点11.用41.用干净的无尘布擦拭表面。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。3.确认人IPQC。41.用干净的无尘布擦拭表面。1.表面清洁无异物及其它脏污。8.6

ARM,机台内部及导线清洁手顺。工序图示手顺说明自主检查重点及注意事项11.用蘸有酒精的无尘布擦拭ARM表面。2.目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。21.用蘸有酒精的无尘布擦拭机台内部，从左到右擦拭。2.不能擦拭的地方用纸胶带把异物和脏污沾出。3..目视无脏污,异物即可。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。3.所有轴承，导轨不需要清洁，防止润滑油被误擦掉。8.6ARM,机台内部及导线清洁手顺。工序图示手顺说明自主1.用干净的无尘布擦拭表面。2.目视无脏污,异物即可1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁4531.用干净的无尘布擦拭表面。2.目视无脏污,异物即可1.用干净的无尘布擦拭表面。2.目视无脏污,异物即可1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁1.用干净的无尘布擦拭表面。1.表面清洁无异物及其它脏污。431.用干净的无尘布擦轻轻擦拭，目视无异物屑及脏污即可。2.不能擦拭的地方用纸胶带把异物和脏污沾出。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。121.用干净的无尘布擦轻轻擦拭，

目视无异物屑及脏污即可。2.不能擦拭的地方用纸胶带把

异物和脏污沾出1.用干净的无尘布擦轻轻擦拭，

目视无异物屑及脏污即可。2.不能擦拭的地方用纸胶带把

异物和脏污沾出1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用

手电照射检查，清洁。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，

用手电照射检查，清洁。31.用干净的无尘布擦轻轻擦拭，目视无异物屑及脏污即可。1.41.导轨处由于有润滑油不能用无尘布擦拭。2.用纸胶带绕在长尺上把异物沾出。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。51.用干净的无尘布擦轻轻擦拭，目视无异物屑及脏污即可。2.不能擦拭的地方用纸胶带把异物和脏污沾出。1.表面清洁无异物及其它脏污。2.检查时，由于机台内较黑，用手电照射检查，清洁。41.导轨处由于有润滑油不能用无尘布擦拭。1.表面清洁无异物THEENDTHANKS!THEENDTHANKS!演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！COG講義Date:2007/09/05

李小生仲星COG講義Date:2007/09/05李小生仲星目錄安全教育--------------------------------------3機器結構--------------------------------------8開機/關機-------------------------------------15基本操作-------------------------------------20文件操作-------------------------------------22生產前准備----------------------------------26手動操作-------------------------------------45機台清潔-------------------------------------60尾頁-------------------------------------------71目錄一、安全教育：1.1.1安全門使用標志：

1.在正常生產時不可將安全門打開.否則會有發生工傷事故危險.

*每扇安全門上都會有此標志。1.1.2操作禁止說明標志：

2.不要將手伸進有機械運動部份，否則會有夾傷危險.一、安全教育：1.1.1安全門使用標志：1.在正常生產時不1.1.3

夾傷標志說明：3.此部份為機動性，有夾傷危險。1.1.4靜電擊傷標志：

4.此部份有靜電擊傷危險，請不要將手接

貼有觸到此標示物上.1.1.3夾傷標志說明：3.此部份為機動性，有夾傷危險。1.1.5燙傷標志：5.此部份有燙傷危險，請不要讓皮膚接觸到貼有此標志物上.1.1.6有毒氣體標示：6.請不在貼有此標示的部位長時間停留，否則將會有中毒危險.1.1.7

禁止兩人或多人同時操作機台！1.1.5燙傷標志：5.此部份有燙傷危險，請不要讓皮膚接11.2安全開關位置：1.在每個UNIT部份有都會有安全開關，位置在安全門下方.2.安全門開關放大圖示.注：禁止產線人員將插銷插入安全開關1.2安全開關位置：1.在每個UNIT部份有都會有安全開關，1.3.緊急停止按扭操作：

1.如發生有重大設備故障（破片）或造成人員受傷時，應即即時按下緊急按扭，解除緊停按扭只需將紅色按扭拔起來即可2.機台上一共有個六緊急按扭，前面有LOADER、

UNLOADER、主體部三個，TMG、EC、FP後各有一個1.4.生產中的安全注意事項：

A.在生產中請不要將頭和手伸入機台內部。

B.每日點檢需操作機台時，點檢動作和機台操作需一人完成以防人員誤操作出現工傷事故。

C.請勿用手觸摸帶有危險標志的部件.。

D.機台正常生產時請勿打開安全門.耗材更換請先按下確認鍵.E.禁止產線人員將安全開關屏蔽F.禁止兩人或多人同時操作機台1.3.緊急停止按扭操作：二、機器結構：2.1：設備總體圖：2.2設備的基本結構：1.結構流程：*入料、清洗、貼付、假壓、本壓、出料

2.設備規格：

2.1.機器名稱：

*TBX-P/S2.2.壓縮空氣源：

*0.5+0.1Mpa;400L/min(C.D.A)2.3.電源：

*滿負荷：10.40KVAC

*頻率:50/60HZ

*電源電壓：400+10%/3AC1.LD（入料）

工藝:

將PANELTRAY盤進入料BOX中，通過工件移載手臂把PANEL從TRAY盤中取出再送入下站

作用:

用於PANEL的裝料及傳送.二、機器結構：2.1：設備總體圖：2.2設備的基本結構：1.2.ECS(端子清洗)

工藝:

通過I乙醇溶液精洗PANEL端子，使端子上的雜質被溶解或被布織布帶走

作用:

使ACF更好的貼付於端子上和提高產品良率和品質.3.ST(ACF貼付)

工藝:

於TOOL上加上一定的溫度、壓力把ACF貼付於PANEL端子上

作用:

於IC與PANEL的電路連接和粘合用2.ECS(端子清洗)3.ST(ACF貼付)

4.TB(IC假壓)

工藝:

通過ICMARK與PANEL搭載MARK識別後再將IC壓合在貼有ACF的PANEL端子上

作用:IC初步且准確的搭載在PANEL上5.FPL/R(IC左/右本壓)

工藝：於TOOL上加上一定的溫度、壓力、時間將IC緊緊的壓合在PANEL端子上

作用：使IC與PANEL電路完全導通並緊緊粘合4.TB(I6.UNLOADER(出料)

工藝：通過工件移載手臂把PANEL從本壓

STAGE中取出

作用：用於加工後的PANEL取出6.UNLOADER(出料)2.3.COG生自生產流程：

*自動生產作業流程：LD

EX

ST

TB

FP

ULD基板入料MARK識別ACF半切ACF熱壓离形膜剝离貼付檢測NG基板排出基板出料TOTBUNIT2.3.1.STUNIT:

ACF貼付2.3.COG生自生產流程：*自動生產作業流程：L2.3.2TBUNIT:基板入料MARK識別IC傳送至反轉部反轉部IC傳送至預定位IC外形抓取定位IC傳送至旋轉NOZZLETMG部份取入IC旋轉NOZZLE轉至搭載部IC與PANEL搭載MARK識別假壓搭載基板出料TOFPUNIT2.3.2TBUNIT:基板入料MARK識別IC傳送至反2.3.3FPUNIT:基板入料左基板MARK識別左邊本壓BONDING基板出料右基板MARK識別右邊本壓BONDINGTOUNLOADER2.3.3FPUNIT:基板入料左基板MARK識別左邊三、開機/關機：

3.1.電源開關位置圖示：1.電源開關位置.

2.電源開關放大圖示.

三、開機/關機：3.1.電源開關位置圖示：1.電源開關位3.2電源開啟﹕

1.將電源開關由OFF檔順時針鈕到ON檔位.當前為OFF狀態.

2.開關已由OFF檔鈕到ON檔位.當前為ON狀態.

3.2電源開啟﹕1.將電源開關由OFF檔順時針鈕到ON檔3.將加器電源由O(關閉)扭至I（開啟）狀態.當前為O狀態.

4.加熱器電源已由O開啟至I狀態.3.將加器電源由O(關閉)扭至I（開啟）4.加熱器電源已由3.3電源關閉﹕1.在界面上按下JOBS鍵.

2.按右上角滑動鍵.

3.按下電源OFF鍵.

4.按下執行鍵.

*這時畫面將會有閃爍，待閃爍完後即可關閉電源開關.3.3電源關閉﹕1.在界面上按下JOBS鍵.2.按右上角滑5.將電源開關由ON檔轉鈕到OFF檔.

6.電源開關已由ON轉換到OFF狀態，這時機台電源已關閉.這時加熱器電源也應該由I轉換至O狀態5.將電源開關由ON檔轉鈕到OFF檔.6.電源開關已由ON四、基本操作：

4.1觸摸屏的使用方法：1.觸摸屏又名為“TOUCHPANEL”,它是一種軟性按健，直接用手觸摸屏幕按健，它將會執行你所需要的動作。4.2菜單的選擇和介紹：1.菜單有分主菜單和子菜單。主菜單分布在觸摸屏上、下兩側，為固定式按健。紅圖框內即為界面主菜單。四、基本操作：4.1觸摸屏的使用方法：1.觸摸屏又名為“T項目中文譯意說明Language語言切換用於操作界面的語言切換，共有英語、日語、漢字三種語言Savescreen畫面保存按此按健可保存當前界面於系統硬碟里，圖片只有廠商才能調用出來.Printscreen打印按健用於打印當前操作畫面.Recognitionmonitor界面切換按此健可把當前CRT界面切換至TOUCHPANEL界面上來。Singlestop單步停止按此健可使設備即刻停止下來cyclestop循環停止按下此健，設備在做完一下完整動作後停止下來Buzeerstop蜂鳴器停止用於報警聲音的停止Login/out用戶切換此健用於用戶名的登入登出，做切換動作Jobs工作界面用於手動和自動操作畫面，包含生產材料的預備安裝System系統參數這是一個獨立操作調整畫面，它顯示機器狀態和機械維修、調整Recipes工作參數用於新品種導入時，各種PANEL、IC、TRAY盤尺寸等工作參數，壓頭和搭載的數據編輯Datalog邏輯參數用於邏輯參數顯示，包括生產資料、錯誤信息資料和消耗品部分的資料Setup狀態設定用於操作條件設定、選項設定.Files文件操作用於文件保存、新建、調出。在每一次有做參數更新時，都應做一次文件保存動作，否則重新開機後，更改後的數據將會丟失.help幫助此菜單將會詳細解釋每一個畫面上的顯示內容。項目中文譯意說明Language語言切換用於操作界面的語言切五、文件操作：5.1.作用：*用於文件讀取、保存、新建5.2.文件讀取：*如需重新調出一個新的文件或覆蓋當前文件時，可以用文件讀取方式

1.在操作界面上按Files.*將會出現LOAD,SAVE,DELETA三個操作提示*選擇工件數據菜單.

*選擇需要保存的文件名，亮藍色底面為當前文件譯意LOAD讀取SAVE保存DELETA刪除五、文件操作：5.1.作用：5.2.文件讀取：2.在界面上按LOAD。3.按下執行鍵，文件將會出現：

讀取數據文件。確定嗎？按下YES，文件將會做讀取動作，如此時不想讀取時，可按下NO，文件將不做讀取動作.2.在界面上按LOAD。3.按下執行鍵，文件將會出現：5.3.文件保存：*在每一次有做參數更新完後，都應做一次文件保存動作，否則重新開機後，前次更改的數據將會丟失.

1.在畫面上選擇需要保存的文件名.2.在界面上按SAVE

注：此文件一共可保存200個.3.按下執行鍵，文件將會出現：更新數據文件。確定嗎？按下YES，文件將會做數據更新動作，如此時不想讀取時，可按下NO，文件將不做讀取動作.此時數據將會保存至系統硬碟里。*刪除文件與此方法一樣.5.3.文件保存：*在每一次有做參數更新完後，都應做一次文件5.4机种更换流程图原文件的保存調出所需文件ACF更換與確認機台清潔原機種耗材排出TB實裝高度校正TB部吸嘴初始化Panel供給和排出位置.ICTray初期位置確認開機試產首件確認連續生產現機種的原物料料號的確認與投入原文件的保存調出所需文件ACF更換與確認機台清潔原機種耗材排六、生產前准備：6.1.目的：*每班生產前所須的動作，除參數點檢外，還需一些清潔，材料安裝動作。6.2.各部份的清潔：

*清潔位置部份直接參考畫面上提示就可以了。操作畫面如下圖。1.在界面上按下JOBS鍵.

2.按右上角滑動鍵

3.在菜單上按日常檢查4.按下檢查清掃菜單.

六、生產前准備：6.1.目的：6.2.各部份的清潔：1.在界5.清潔檢查項目：

A.各單元工作台清潔確認

B.搬送吸嘴的清潔確認..6.平台清潔：*用酒精湛過無塵布擦拭工作平台，清潔後用眼睛平視看有無異物。5.清潔檢查項目：6.平台清潔：5.用干無塵布輕輕擦拭搬送手臂下的橡膠吸嘴。注：凡塑膠類部份切勿用酒精或其它有機溶液擦拭，否側會有腐蝕可能.非塑膠類部份可用酒精擦拭.

6.用酒精湛無塵布稍用力擦拭TOOL

(壓頭)和BACKUP(底面)，以防止

TOOL或BACKUP粘有異物造成產品不良或破片。（ST部.TB部.FP部.TMG部）TOOLBUCKUP5.用干無塵布輕輕擦拭搬送手臂下的橡膠吸嘴。注：凡塑膠類部份6.3.EC部不織布的安裝：*此不織布用於清洗PANEL端子用，當不織布用完後機台將會自動報警，此時需做不織布的更換動作.

下供給側下回收側上回收側上供給側

1.此圖片為不織布安裝圖示.安貼付於後門上面，當實際安裝不織布時可參照此圖片來安裝.

2.在EC部後面將後門打開.

6.3.EC部不織布的安裝：*此不織布用於清洗PANEL端子回收側檔蓋供給側檔蓋3.將上回收側檔蓋逆時針旋開.

4.檔蓋松開後拿開.5.用同樣方法將供給側檔蓋旋開.

回收側檔蓋供給側檔蓋3.將上回收側檔蓋逆時針旋開.4.檔蓋6.3.ACF的安裝方法：*異方性導電膠（Antisotropiccondudtivefilm)簡稱ACF，它是一種含微細粒子之粘性薄膜此圖為導電粒子結構圖

安裝完後的ACF圖樣。

*具體安裝方法可在現場進行教育訓練.6.3.ACF的安裝方法：*異方性導電膠（Antisotr6.4.ACFTOOL（熱壓頭）保護模的更換方法：*此保護模材質為SILICONE(硅膠)，學名為SILICONRUBBER(硅膠帶)，形狀為黑色布狀，起隔熱和緩沖作用.6.4.1保護模拆下：彈簧壓片1.用左手壓下彈簧壓片。*SILICONRUBBER失去張力后會松弛下來。

2.將SILICONRUBBER從右邊挂勾中取出.3.將SILICONRUBBER從左邊挂勾中取出。硅膠帶取出後再將新做成的安裝上去。*安裝方式跟取下基本一致6.4.ACFTOOL（熱壓頭）保護模的更換方法：*此6.4.2硅膠帶的做成：

1.此物件為SILICONRUBBER做成治具.*釘書機一把，治具一組.2.將SILICONRUBBER一頭反折過來，用手指壓住.3.用釘書機將SILICONRUBBER反折部份釘住.

*SILICONRUBBER裝釘位置離邊緣大概4mm左右.寬度為1cm左右。

6.4.2硅膠帶的做成：4.將SILICONRUBBER釘好的一邊套進治具的一邊.

5.將SILICONRUBBER另一端繞過治具

6.將SILICONRUBBER反折回來.

4.將SILICONRUBBER釘好的一邊套進治具的7.SILICONRUBBER反折完後，用手指壓住膠帶，再用釘書機將其釘住.

8.SILICONRUBBER釘完之後的圖樣.再將SILICONRUBBER將其取下.注：SILICONRUBBER裝釘時，兩邊的反折方向應一致.7.SILICONRUBBER反折完後，用手指壓住膠帶，6.5．FPTEFONESHEET安裝方法：用途：TEFLONESHEET起緩沖和隔粘作用，主要用於緩沖TOOL下壓時與IC表面的壓力平衡和防止本壓完後把PANEL帶起來。

1.在操作畫面上按JOBS菜單

2.按手動生產菜單

3.選擇菜單FP部L/R（本壓左/右）

*FPL為左邊本壓TOOL,FPR為右邊本壓TOOL,按需要更換的一邊即可。4.選擇第13項：輸送防污帶。6.5．FPTEFONESHEET安裝方法：用途：TE5.右手按住UNLOAK(非鎖定)，左手按屏幕右邊狀態欄13項處.6.右手按住UNLOAK，左手按纏取逆向旋轉纏取逆向旋轉*此做法用於把回收端的TEFLONE回收至供給端，更換TEFLONE時必須先做此動作。

7.右手按住UNLOAK，左手按防污帶更換退避位置移動.防污帶更換退避位置移動

*此動作用於把傳送手臂退開不影響TefloneSheet

Cassette的搬動。5.右手按住UNLOAK(非鎖定)，左手按屏幕右邊狀態欄13

8.兩手拔開插銷。

9.將用完TEFLONE的CASSETTE抽出來。然後再用同樣的方法把新的CASSETTE裝上去即可。8.兩手拔開插銷。9.將用完TEFLONE的CASS回收端供給側10.此CASSTTE為TEFLONESHEET的安裝方法，具體安裝可現場實習.6.6注意事項：

A.鐵弗龍安裝的時候，方向不可繞反，否則機台將會出現錯誤報警且有可能會造成產品不