鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介课件

柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介

柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介

內容

TableofContent

產品應用

常用單位.軟板種類.软板主要流程及其作用.覆盖層.粘结层增强片.其它辅助材料.信赖性检测內容

TableofContent產品應用产品应用(I)FPCInbatterypacks,flexprovidesinterconnectionbetweenthecellsandcomponentswhichprovidesafetydevicesandassistinthebatterychargingandcontrolfunction.Source:InnovexInportablecommunicationsdevices,flex-basedinterconnectsareusedaskeypads,providesupportforLEDsandotherelectroniccomponents,andconnecttothedisplay.Source:InnovexInnotebookcomputers,flexprovidesinterconnectionbetweenvariouscomponents,includingdisplays,diskdrives,pointingdevices,speakersandLEDsSource:Innovex产品应用(I)FPCInbatterypacks,f产品应用(II)COF(手机彩色荧屏)WWDisplaymarketis$57BandexpectedGrowth7%/yr.LCDDisplayGrowth18%/yr.(1999-2003)Source:ElectricComponentsReport1999/2000、ChunichiCo．PDPExpectedtogrowrapidly产品应用(II)COF(手机彩色荧屏)WWDisplayFPCforMobilePhoneCameraFPCLCMFPCSideKeyFPCKeyPadFPCBatteryFPCMicFPCChargeSetFPCAntennaFPCLCDHingeFPCAudioJackFPCGroundShieldingFPCFPCforMobilePhoneCameraFPC常用單位

厚度:

1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約

35um)

1/2盎司銅:0.7mil(約18um)

1/3盎司銅:0.46mil(約12um)

長度:

英制

1inch(英寸)=1000mil=1Mu”

1mil=1000u”(microinch,簡稱”ㄇㄞ”)

公制

1m=100cm=1000mm

換算:

1mil=1000u”=0.0254mm≒25um

1um=0.001mm=40u”=0.04mil

常用單位

厚度:

1盎司(oz)銅:1f軟板種類*層數以導體層數為主單面板多層板雙面板軟硬板軟板種類*層數以導體層數為主單面板多層板雙面板軟硬板鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介分层区域分层区域鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介CoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程(单双面板)

ManufacturingProcess鑽孔NCDrilling雙面板DoubleSidedPTH&鍍銅PlatedThru.HoleCVL壓合CVLLamination表面处理)SurfaceTreatment沖型BlankingFQC電測/目檢Elec.-test&VisualInspection壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.單面板SingleSidedAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay沖孔HolePunchingCoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程CoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程(多层板)

ManufacturingProcess壓合(内层)Lamination壓膜/曝光D/FLamination&ExposurePTH&鍍銅PlatedThru.Hole壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.CVL壓合CVLLamination電測/目檢Elec.-test&VisualInspection沖型Blanking表面处理)SurfaceTreatment壓合(外层)Lamination鑽孔NCDrillingAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlayFQCAdhesiveBaseFilmBaseFilmAdhesiveAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperCoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程FPC主要流程及其作用1.钻孔:FPC导通及插件安装孔的加工;2.PTH:导通孔及插件孔的金属化,利用化学药水反应在孔壁镀上一层化学沉积铜层(≤1um);3.电镀铜:在PTH的基础上,利用电镀的方法,在孔壁镀上一层厚铜;说明:钻孔+PTH+镀铜共同解决层间导通的问题4.影象转移:将照相底版上的电路图象转移覆铜板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图象;5.DES:利用化学药水,去除图象间多余铜层部分,以达到需要之图形;影象转移+DES共同解决了各层表面线路成形问题6.保护层制作:保护层包括覆盖膜层和有机油墨层;利用压合或者曝光成像的方式有选择性地涂覆到已制作线路之FPC上;导体表面的绝缘处理以及化学和机械保护为目的

7.表面处理:化学镍金/电镀镍金/电镀锡铅FPC表面用保护膜覆盖后，作为零件搭载用Land部分和起连接用的端子部分的导体Pattern从表面保护膜裸露出来，如果不进行适当的表面处理的话，铜箔表面就会被氧化，是造成锡铅和接触的不良的原因

FPC主要流程及其作用1.钻孔:FPC导通及插件安装孔的加工覆銅板CopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopper双面覆铜板覆銅板CopperAdhesiveBaseFilmAdhe電解銅箔

FPC在組裝到產品上時要折曲，另外在組裝到產品上以後，還要有經常折曲這樣的使用方法，所以它於Rigidprint線路板是不同的，在折曲、屈曲時來自於對銅箔機械應力比較多。若使用了單純Rigidprint線路板用的銅箔的話，在產品完成後，銅箔上就很有可能出現龜裂乃至於斷裂。結果造成機械本身的機能障礙這樣的危險性很高。因此，作为FPC铜箔的特性要求就更优越,虽然称为电解铜箔，但市场上所售的，要比一般的Rigidprint线路板用的铜箔机械特性要优越。電解銅箔FPC在組裝到產品上時要折曲，另外在組

壓延銅箔

比使用電解銅箔的產品曲屈信賴性要求更高的產品，多採用壓延銅箔。壓延銅箔是用電提煉的銅塊，在壓延Roller下慢慢變薄產生了銅箔。因此和電解銅箔比起來，製造成本比較高，隨着銅箔變薄壓延的次數就會增加，價格也就高些。正因為這些問題的存在，又因為其優越的機械特性所以在要求曲屈性的線路板上會使用。壓延銅薄的特徵，因為和電解銅箔的製造方法不同，所以銅的結晶構造本身也是不同的，電解銅箔比較容易發生的銅結晶境界面的機械斷裂一般不會發生，所以有優越的曲屈信賴性。壓延銅箔比使用電解銅箔的產品曲屈信賴性要求

壓延銅箔

但是，要想延伸壓延銅薄的優越的機械特性，包括銅箔的製造階段，要求流程內的熱處理等諸多條件的最適當化。像上面所談的FPC中，因為電解銅箔、壓延銅箔的價格以及特性的不同。根據使用的用途，選定最適當的銅箔作為材料設計是非常重要的。壓延銅箔但是，要想延伸壓延銅薄的優越的機常规覆铜板说明：A.基材:X

S

I

R

05

05

13

H

JY

(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)說明:(1).FlexTec(TAIFLEXFCCL產品名)N:泛用型雙面板X:泛用型單面板I:高撓曲低離子系列(2).S:SingleSideD:DoubleSide(3).I:PIfilmE:PETfilm(4).R:RACuE:EDCu(5).膜厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(6).銅箔厚度例:10=1oz=35um,05=1/2oz=18um(7).膠厚度例:13=13um(8).Film種類:H:杜邦T:達邁P:BOPI(9).Cufoil種類:JY:日礦WP:古河ME:三井LC:李長榮常规覆铜板说明：A.基材:無膠覆銅板:2LP

S

R

10

05

JY

(1)(2)(3)(4)(5)(6)說明:(1).2LP2LayerCCL代號產品名(2).S:SingleSide(3)R:RACuE:EDCu(4).PI膜厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(5).銅箔厚度例:10=1oz=35um05=1/2oz=18um(6).Cufoil種類:JY:日礦MW:三井料

無膠覆銅板:保护层

Cover

layFPC线路板的铜箔部分用照相或是印刷法等形成产品所必需的导体Pattern以后，以导体表面的绝缘处理以及机械保护为目的而形成Coverlay层。作为Coverlay层的材料有带胶的Coverfilm及有机油墨等。带胶的Coverfilm是在长尺状的Coverfilm上涂上均一厚度的液状胶，把胶上的溶剂在某种程度上进行蒸发，在半硬化的基础上为了不使胶表面被污染要贴合离型纸或者Film。Coverfilm和铜箔基材用的Basefilm在材料上是一样，有Polyimide、Polyester(聚脂）。离型纸胶PI保护层Coverlay离型纸胶PIB.COVerlay:F

D

10

25

H

L3

(1)(2)(3)(4)(5)(6)說明:

(1).FlexBond:(TAIFLEXCoverlay產品名)(2).D:

透明快速膠

I:低離子量膠（高挠曲性）(3).Film厚度例:10=1mil=25um;05=1/2mil=12.5um(4).膠厚度例:25=25um(5).PIFilm種類代號:H:杜邦T:達邁

P:BOPI(6).副材作用:L3离形B.COVerlay:纯胶胶膜符号+分隔符号+胶膜厚度符号+生产公司符号例：AD--12.5HH离型纸胶PE膜纯胶胶膜符号+分隔符号+胶膜厚度符号+生产公司符号离型纸胶P胶粘剂厚度说明：胶粘剂厚度说明：厚度和偏差说明：厚度和偏差说明：鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介胶体（AD）离型纸PI膜胶体（AD）离型纸PI膜补强板的分类补强板的分类补强板的胶质补强板的胶质PETAdhesiveReleasefilmPIAdhesive

离型纸PETAdhesiveReleasefilmPIAdhes

FR-4Adhesive离型纸铝片/钢片/铍铜片等Adhesive FR-4Adhesive离型纸铝片/钢片/铍铜片等Adhe补强板说明补强板粘合在柔性板的局部位置，以柔性薄膜基板起支撑加强作用。便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途不同而选择，常用聚酰亚胺、环氧玻纤布板（FR-4）、金属（如：铍铜片、钢片等。先成型后加工备注150℃以下150℃以下130℃以下常用温度良好良好良好耐浮焊性0.08mm以上0.05至0.30mm0.1至2.5mm厚度金属板PIFR-4项目补强板说明补强板粘合在柔性板的局部位置，以柔性薄膜基板起支撑保护离型纸离型纸胶耐高温保护膜胶保护离型纸离型纸胶耐高温保护膜胶信赖度测试介绍信赖度测试介绍鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介THANKS

BESTREGARDS！THANKS

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柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介

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內容

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產品應用

常用單位.軟板種類.软板主要流程及其作用.覆盖層.粘结层增强片.其它辅助材料.信赖性检测內容

TableofContent產品應用产品应用(I)FPCInbatterypacks,flexprovidesinterconnectionbetweenthecellsandcomponentswhichprovidesafetydevicesandassistinthebatterychargingandcontrolfunction.Source:InnovexInportablecommunicationsdevices,flex-basedinterconnectsareusedaskeypads,providesupportforLEDsandotherelectroniccomponents,andconnecttothedisplay.Source:InnovexInnotebookcomputers,flexprovidesinterconnectionbetweenvariouscomponents,includingdisplays,diskdrives,pointingdevices,speakersandLEDsSource:Innovex产品应用(I)FPCInbatterypacks,f产品应用(II)COF(手机彩色荧屏)WWDisplaymarketis$57BandexpectedGrowth7%/yr.LCDDisplayGrowth18%/yr.(1999-2003)Source:ElectricComponentsReport1999/2000、ChunichiCo．PDPExpectedtogrowrapidly产品应用(II)COF(手机彩色荧屏)WWDisplayFPCforMobilePhoneCameraFPCLCMFPCSideKeyFPCKeyPadFPCBatteryFPCMicFPCChargeSetFPCAntennaFPCLCDHingeFPCAudioJackFPCGroundShieldingFPCFPCforMobilePhoneCameraFPC常用單位

厚度:

1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約

35um)

1/2盎司銅:0.7mil(約18um)

1/3盎司銅:0.46mil(約12um)

長度:

英制

1inch(英寸)=1000mil=1Mu”

1mil=1000u”(microinch,簡稱”ㄇㄞ”)

公制

1m=100cm=1000mm

換算:

1mil=1000u”=0.0254mm≒25um

1um=0.001mm=40u”=0.04mil

常用單位

厚度:

1盎司(oz)銅:1f軟板種類*層數以導體層數為主單面板多層板雙面板軟硬板軟板種類*層數以導體層數為主單面板多層板雙面板軟硬板鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介分层区域分层区域鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介CoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程(单双面板)

ManufacturingProcess鑽孔NCDrilling雙面板DoubleSidedPTH&鍍銅PlatedThru.HoleCVL壓合CVLLamination表面处理)SurfaceTreatment沖型BlankingFQC電測/目檢Elec.-test&VisualInspection壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.單面板SingleSidedAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay沖孔HolePunchingCoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程CoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程(多层板)

ManufacturingProcess壓合(内层)Lamination壓膜/曝光D/FLamination&ExposurePTH&鍍銅PlatedThru.Hole壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.CVL壓合CVLLamination電測/目檢Elec.-test&VisualInspection沖型Blanking表面处理)SurfaceTreatment壓合(外层)Lamination鑽孔NCDrillingAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlayFQCAdhesiveBaseFilmBaseFilmAdhesiveAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperCoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程FPC主要流程及其作用1.钻孔:FPC导通及插件安装孔的加工;2.PTH:导通孔及插件孔的金属化,利用化学药水反应在孔壁镀上一层化学沉积铜层(≤1um);3.电镀铜:在PTH的基础上,利用电镀的方法,在孔壁镀上一层厚铜;说明:钻孔+PTH+镀铜共同解决层间导通的问题4.影象转移:将照相底版上的电路图象转移覆铜板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图象;5.DES:利用化学药水,去除图象间多余铜层部分,以达到需要之图形;影象转移+DES共同解决了各层表面线路成形问题6.保护层制作:保护层包括覆盖膜层和有机油墨层;利用压合或者曝光成像的方式有选择性地涂覆到已制作线路之FPC上;导体表面的绝缘处理以及化学和机械保护为目的

7.表面处理:化学镍金/电镀镍金/电镀锡铅FPC表面用保护膜覆盖后，作为零件搭载用Land部分和起连接用的端子部分的导体Pattern从表面保护膜裸露出来，如果不进行适当的表面处理的话，铜箔表面就会被氧化，是造成锡铅和接触的不良的原因

FPC主要流程及其作用1.钻孔:FPC导通及插件安装孔的加工覆銅板CopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopper双面覆铜板覆銅板CopperAdhesiveBaseFilmAdhe電解銅箔

FPC在組裝到產品上時要折曲，另外在組裝到產品上以後，還要有經常折曲這樣的使用方法，所以它於Rigidprint線路板是不同的，在折曲、屈曲時來自於對銅箔機械應力比較多。若使用了單純Rigidprint線路板用的銅箔的話，在產品完成後，銅箔上就很有可能出現龜裂乃至於斷裂。結果造成機械本身的機能障礙這樣的危險性很高。因此，作为FPC铜箔的特性要求就更优越,虽然称为电解铜箔，但市场上所售的，要比一般的Rigidprint线路板用的铜箔机械特性要优越。電解銅箔FPC在組裝到產品上時要折曲，另外在組

壓延銅箔

比使用電解銅箔的產品曲屈信賴性要求更高的產品，多採用壓延銅箔。壓延銅箔是用電提煉的銅塊，在壓延Roller下慢慢變薄產生了銅箔。因此和電解銅箔比起來，製造成本比較高，隨着銅箔變薄壓延的次數就會增加，價格也就高些。正因為這些問題的存在，又因為其優越的機械特性所以在要求曲屈性的線路板上會使用。壓延銅薄的特徵，因為和電解銅箔的製造方法不同，所以銅的結晶構造本身也是不同的，電解銅箔比較容易發生的銅結晶境界面的機械斷裂一般不會發生，所以有優越的曲屈信賴性。壓延銅箔比使用電解銅箔的產品曲屈信賴性要求

壓延銅箔

但是，要想延伸壓延銅薄的優越的機械特性，包括銅箔的製造階段，要求流程內的熱處理等諸多條件的最適當化。像上面所談的FPC中，因為電解銅箔、壓延銅箔的價格以及特性的不同。根據使用的用途，選定最適當的銅箔作為材料設計是非常重要的。壓延銅箔但是，要想延伸壓延銅薄的優越的機常规覆铜板说明：A.基材:X

S

I

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05

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13

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JY

(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)說明:(1).FlexTec(TAIFLEXFCCL產品名)N:泛用型雙面板X:泛用型單面板I:高撓曲低離子系列(2).S:SingleSideD:DoubleSide(3).I:PIfilmE:PETfilm(4).R:RACuE:EDCu(5).膜厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(6).銅箔厚度例:10=1oz=35um,05=1/2oz=18um(7).膠厚度例:13=13um(8).Film種類:H:杜邦T:達邁P:BOPI(9).Cufoil種類:JY:日礦WP:古河ME:三井LC:李長榮常规覆铜板说明：A.基材:無膠覆銅板:2LP

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10

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JY

(1)(2)(3)(4)(5)(6)說明:(1).2LP2LayerCCL代號產品名(2).S:SingleSide(3)R:RACuE:EDCu(4).PI膜厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(5).銅箔厚度例:10=1oz=35um05=1/2oz=18um(6).Cufoil種類:JY:日礦MW:三井料

無膠覆銅板:保护层

Cover

layFPC线路板的铜箔部分用照相或是印刷法等形成产品所必需的导体Pattern以后，以导体表面的绝缘处理以及机械保护为目的而形成Coverlay层。作为Coverlay层的材料有带胶的Coverfilm及有机油墨等。带胶的Coverfilm是在长尺状的Coverfilm上涂上均一厚